FPGA 晶片概念股

此類涵蓋直接銷售 FPGA、SoC FPGA、低功耗 FPGA 或可程式邏輯元件的廠商，是主題純度最高的一層。AMD 透過 Xilinx 掌握高階 Versal/UltraScale 生態，受惠程度最高；Lattice 聚焦低功耗、AI 伺服器控制、安全與邊緣應用，營收彈性也高。英特爾因 Altera 獨立運作與 Agilex 產品重整具題材，但 FPGA 對集團占比被稀釋；Microchip 偏國防、工業與高可靠利基；QuickLogic 規模較小，屬高波動標的。觀察重點是 AI 伺服器 attach rate、通訊與工業庫存復甦、Altera 競爭策略及高階 FPGA 交期。
  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠最高
    1. 1. AMD 併購 Xilinx 後直接掌握 FPGA / SoC FPGA 與 adaptive SoC 產品線，涵蓋 Versal、UltraScale、Kintex，具備高階可程式邏輯完整平台。
    2. 2. Data Center 與 Embedded 事業都納入 FPGA / adaptive SoC，AMD 2026 Q1 Data Center 營收年增 57%，AI 基礎建設拉貨可同步帶動 FPGA 出貨。
    3. 3. FPGA 受惠 AI 伺服器控制、網通與邊緣運算需求，AMD 在高階 SerDes、chiplet 與封裝協同能力強，能把可程式邏輯整合進整體平台。
    4. 4. AMD 仍是 FPGA 純度最高的美股大型受惠股之一，市占與產品能見度遠高於小型同業，且可直接吃到 AI / HPC、通訊與工業訂單復甦。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 LSCC
    萊迪思半導體
    受惠最高
    1. 1. 低功耗 FPGA 聚焦 AI 伺服器控制、板級管理與安全橋接，Q1 2026 營收 1.709 億美元年增 42%，Compute & Communications 首度創高。
    2. 2. AI 伺服器 attach rate 持續提升，單機 FPGA 內容量與 ASP 同步上升；管理層指出 AI 相關營收 2026 年可達總營收 25%，成長彈性大。
    3. 3. Q2 2026 營收指引 1.75 億至 1.95 億美元，中位數年增近 50%，毛利率維持 70% 左右，顯示低功耗產品組合帶來高毛利與營運槓桿。
    4. 4. 收購 AMI 後可整合 BIOS、BMC 與平台安全管理，擴大可服務市場至約 120 億美元，直攻雲端與 AI 基礎設施的系統級解決方案。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠高
    1. 1. Altera 已獨立運作並由英特爾持有，Agilex 與低功耗 FPGA 產品線直接對應 AI、通訊與邊緣控制需求，題材純度仍高。
    2. 2. 2026 年 Q1 資料中心與 AI 業務營收年增 22%，FPGA 常搭配伺服器 CPU、交換器與控制晶片出貨，AI 基礎建設回溫可帶動相關需求。
    3. 3. Intel 18A 與 EMIB / Foveros 先進封裝推進，讓 FPGA、CPU、ASIC 可做 Chiplet 整合，強化 Altera 產品競爭力與大型客戶導入機會。
    4. 4. Intel 已將 Altera 轉為獨立子公司並持續重整產品組合，若 AI 伺服器 attach rate 與 5G / 邊緣運算回升，FPGA 事業可成為估值催化劑。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 MCHP
    微晶片科技
    受惠高
    1. 1. PolarFire / SmartFusion 屬中低功耗 FPGA，主打航太、國防與工業控制；FY2026 航太國防營收占比約 16%，高可靠度需求最對題。
    2. 2. 資料中心業務明顯回溫，Q4 拿下 6 個 PCIe Gen6 switch 設計案並切入 retimer，受惠 AI 伺服器高速互連與訊號完整性升級。
    3. 3. Q4 FY2026 營收 13.11 億美元，年增 35.1%，庫存天數降至 185 天；通路去化接近尾聲，訂單與 backlog 轉強帶動復甦。
    4. 4. 公司把產品線擴成 FPGA、網通、資料中心與高效能運算，搭上 AI 推論與 agentic AI 帶動的 PCIe / 儲存連接需求，成長彈性提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 QUIK
    Quicklogic Corp
    受惠中
    1. 1. 2026 Q1 營收 505 萬美元，年增 16.8% 、季增 35.3%，主因 RadPro FPGA 與 Intel 18A 相關合約推進，新產品營收占比達 85%。
    2. 2. SRH 抗輻射 FPGA 與 eFPGA Hard IP 直接對應國防、航太與高可靠應用，已將政府總合約上限擴大至約 8,900 萬美元，具明確營收能見度。
    3. 3. 5 月新增 270 萬美元上限的 FPGA Hard IP 合約，認列期從 2026 Q2 延續到 2027 Q1，並以 GlobalFoundries 12LP 與評估套件帶動後續設計導入。
    4. 4. Intel 18A eFPGA Hard IP 已拿到多筆合約，管理層指向 2026 年營收年增 50%~100%，若 Q3 商業案落地，毛利率有望往 57% 靠攏。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
FPGA 的價值不只在晶片本體，也在高速 SerDes、PCIe、CXL、UCIe、RISC-V 控制核心、EDA 與可重複使用 IP。AI 與通訊設備資料吞吐量提升，使 112G/224G SerDes、先進節點 IP 與系統級驗證成為門檻。聯發科因高速 SerDes 與雲端 ASIC 系統整合能力受市場重估，雖非 FPGA 純廠但技術外溢強；M31 受惠高速介面與先進製程 IP；Synopsys、Cadence 受惠 EDA/IP 黏著度最高。晶心科偏 RISC-V 控制核心，受惠程度較間接。需追蹤 IP 授權認列、先進節點 tape-out、SerDes 規格升級與客戶自研晶片節奏。
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科已把 ASIC 轉成實質營收，今年目標 20 億美元、明年拚數十億美元，資料中心業務已開始貢獻，直接吃到 CSP 自研晶片擴張紅利。
    2. 2. 公司具備 112G / 224G SerDes、400G / 800G 高速互連與 PCIe / CXL / UCIe 經驗，能把晶片從設計到量產一次整合，卡位高門檻高速介面生態。
    3. 3. 聯發科與台積電長期深度合作，涵蓋 3nm、2nm 與 CoWoS、3.5D / EMIB 封裝，先進製程與封裝資源越緊張，越凸顯其系統整合與量產落地能力。
    4. 4. 手機晶片仍提供龐大現金流與出貨規模，2025 年營收創新高 5,960 億元，讓公司有本錢持續投入 AI ASIC、CPO 與客製化 HBM 等新平台。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6643
    M31
    受惠高
    1. 1. M31 以 2奈米 / 3奈米 基礎 IP 與高速介面 IP 為主，AI / HPC 進入 Chiplet 後，PCIe、CXL、UFS 等授權需求同步升溫。
    2. 2. 2025 年營收 17.82 億元、年增 20.3%，4Q25 單季營收年增 66.1%，先進製程與車用 / AI 專案放量已開始反映。
    3. 3. 2025 年晶圓廠新案授權金年增逾 200%，16 奈米以下授權更增逾 250%，顯示在台積電等先進製程生態系卡位成功。
    4. 4. 2026 年權利金占比目標拉升至 20% 以上，且 3奈米權利金已開始認列，代表先進節點 IP 正從開案期邁入收割期。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 SNPS
    新思科技
    受惠高
    1. 1. Synopsys 是全球 EDA 與介面 IP 龍頭，AI / FPGA 走向 Chiplet、UCIe、PCIe 7.0 與 224G SerDes 後，設計驗證複雜度暴增，客戶更依賴其工具鏈與 IP 來縮短 tape-out 風險。
    2. 2. 公司已完成 Ansys 併購，從單純 EDA 延伸到 multi-physics、digital twin 與系統級設計，能直接吃到 FPGA 周邊的散熱、訊號完整性、封裝與板級驗證需求，單案價值明顯上修。
    3. 3. Synopsys 與台積電、三星等先進製程平台深度協作，已支援 N3 / N2、CoWoS 與 3DIC 的 certified flows，FPGA / ASIC 客戶在先進節點導入時，往往優先採用其已矽驗證的 IP 與簽核流程。
    4. 4. 2026 Q2 營收 22.76 億美元、年增明顯，並上調全年營收至 96.65 億美元；AI 運算複雜度推升 EDA、驗證與 IP 授權需求，直接帶動高毛利訂閱與授權收入成長。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 CDNS
    益華電腦
    受惠高
    1. 1. Cadence 是 EDA / IP 龍頭，AI ASIC 與 Chiplet 開發成本已逼近 10 億美元，客戶更依賴其驗證、signoff 與系統級設計流程來降低 re-spin 風險。
    2. 2. 公司與 TSMC 在 N3 / N2 / A16 / A14 深化合作，提供 3D-IC、SerDes、PCIe、UCIe、HBM4E 等已認證 IP，直接卡位先進製程與先進封裝導入。
    3. 3. 2026 Q1 營收年增 19%，在手訂單達 80 億美元創新高，IP 業務年增 22%，反映 AI 基礎設施、HPC 與車用需求持續推升授權與使用量。
    4. 4. 新推 AgentStack、ChipStack、ViraStack、InnoStack，將 EDA 從工具升級為代理式 AI 平台，能吃到 AI / Physical AI 設計自動化升級的長線增量。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6533
    晶心科
    受惠中
    1. 1. 晶心科主攻 RISC-V CPU IP，AI ASIC 與 FPGA 控制核心越來越常採用可客製化 CPU 核心，AI 應用已佔營收 40%，直接吃到控制平面升級需求。
    2. 2. 公司高階 Cuzco 與 60 系列鎖定資料中心、AI、網通與車用，正對應 FPGA 系統級設計往控制核心、低延遲與高彈性運算擴張的趨勢。
    3. 3. RISC-V 生態系加速滲透，晶心科累計授權客戶超過 350 家、已量產晶片逾 190 億顆，RISC-V 授權金占比升至 96%，擴大後續權利金想像。
    4. 4. 2025 年營收 14.8 億元年增 7%，美國營收占比升至 37%，受惠大型 CSP 與 AI 新創設計案，間接受惠 FPGA 周邊 IP 與控制核心需求升溫。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
高階 FPGA 需要先進邏輯製程、高速 I/O、ABF 載板、異質整合封裝與更長測試時間支撐，尤其 Chiplet、KGD 與高速介面驗證會推升後段價值。台積電因先進製程與先進封裝生態最關鍵，受惠程度最高但 FPGA 只是其 AI/HPC 需求的一部分；日月光、Amkor 受惠封裝測試複雜度提升；京元電連動 AI/HPC 測試需求；欣興、南電受惠高階 ABF 載板。此類不是 FPGA 純概念，評估重點應看產能利用率、先進封裝訂單、測試時數、載板稼動率與客戶平台放量。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠高
    1. 1. FPGA 高階晶片多採 3 奈米到 2 奈米先進製程，台積電掌握全球最強量產與良率優勢，AI／HPC 客戶要量產仍高度依賴其晶圓代工產能。
    2. 2. 高階 FPGA 常搭配 Chiplet、HBM 與高速 SerDes，帶動 CoWoS、SoIC 等先進封裝需求，台積電是少數能同時提供製程與封裝一條龍的廠商。
    3. 3. AI／雲端業者轉向 FPGA 進行低延遲加速與原型驗證，會同步拉高先進製程與封裝排程，台積電可直接吃到相關 NRE、投片與產能優先權。
    4. 4. FPGA 產業升級到 224G SerDes、KGD 與更長測試時數，背後都需要更高階晶圓與封裝支撐；台積電在生態系位置最核心，受惠程度高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 日月光為全球最大 OSAT，LEAP 先進封裝營收 2026 年上修至 35 億美元以上，AI／HPC 晶片複雜度提高直接推升封裝與測試單價。
    2. 2. AI 加速器、ASIC 與 Chiplet 讓晶圓測試時間拉長，日月光把資本支出拉高至 85 億美元，重點擴充 Wafer Sort 與高階測試產能。
    3. 3. 2026 年 Q1 封測營收 1,124 億元、年增 30%，ATM 佔集團營業利益 91%；高毛利先進封裝比重拉升，獲利彈性明顯優於傳統封裝。
    4. 4. 310x310 mm 自動化面板級封裝產線預計 1H27 投產，FOCoS／FOCoS-Bridge 支援 2/2 µm 線寬線距，卡位 AI 與 HPC 下一波高密度整合。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. AI / HPC 與高階手機帶動先進封裝需求，Amkor Q1 2026 營收 16.8 億美元、年增 27.5%，通訊部門年增 42%，直接吃到 FPGA 晶片所需的高複雜封裝與測試量。
    2. 2. Chiplet、2.5D / 3D 與 KGD 驗證拉長後段價值，Amkor 的 HDFO、flip chip 與 test 能力切中高階 FPGA 的高速 I/O 與異質整合需求，先進產品營收已占總營收逾 8 成。
    3. 3. Q2 2026 指引中位數 18 億美元、季增 7%，管理層並提到下半年 AI / 資料中心 CPU 量產放大，顯示高階封裝稼動率持續走高，直接受惠 FPGA 周邊先進封測景氣。
    4. 4. 亞利桑那新園區與韓國產能擴張鎖定 2028 年起放量，2030 年營收目標逾 110 億美元、毛利率目標約 22% 以上，先進封裝比重提升將擴大 FPGA 相關高毛利訂單。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠中
    1. 1. 京元電晶圓測試、Final Test 與 Burn-in 佔營收主軸，AI GPU、ASIC 與 TPU 測試時間拉長，單顆測試價值提升，2026 年營收有望年增 40% 以上。
    2. 2. AI 晶片走向 Chiplet 與 2.5D/3D 封裝後，KGD 與系統級測試需求大增；京元電在高功率 Burn-in、SLT 與高階測試設備具領先，成為後段瓶頸受惠者。
    3. 3. 公司產線已架設超過 5,200 套測試設備，且 2026 年資本支出上調至 500 億元，擴充楊梅、頭份與新加坡產能，直接對應 AI/HPC 訂單滿載。
    4. 4. AI 相關業務比重已達 75%~77%，客戶涵蓋 NVIDIA、AMD、Intel、Broadcom 等大廠；高階測試需求集中，讓京元電成為最純的 AI 測試受惠股之一。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3037
    欣興
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器、ASIC、CPO 帶動高階 ABF 載板需求急增，欣興 ABF 營收占比約 85%，AI 相關營收占比已突破 60%，直接吃到平台升級紅利。
    2. 2. 公司是全球前二大 IC 載板廠，ABF 市占約 18% 至 20%，在高階載板供需吃緊下議價能力提升，2026 年報價看漲 15% 至 20%。
    3. 3. 光復二廠、楊梅二廠與泰國廠持續擴產，ABF 產能規畫將逐步拉高，2026 年底總產能可望較去年底提升約 40%，支撐後續放量。
    4. 4. 高階 AI 晶片層數與面積持續擴大，欣興已打進多家 CSP 與 ASIC 客戶的長約供應鏈，3 至 7 年長單有助鎖量並平滑景氣波動。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 南電 ABF 載板主要供應處理器、GPU 與 FPGA 等高功率晶片，高階產品隨 Chiplet 與異質整合放大，直接吃到 FPGA 先進封裝需求。
    2. 2. 公司網通與高效能運算相關營收占比高，800G / 1.6T 交換器與 AI ASIC 專案放量，帶動高層數 ABF 載板需求與 ASP 持續上修。
    3. 3. 2025 年至 2026 年 ABF 與 BT 載板持續調價，且產品多採現貨模式，南電可把原料漲價與稼動率回升轉成毛利率改善。
    4. 4. 公司規劃 2026 年起擴產並導入新世代載板，AI、HPC 與部分 ASIC 新專案出貨，受惠先進製程與封裝複雜度提升的外溢效應。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
此類涵蓋 FPGA PCIe 加速卡、工業自動化、AIoT、邊緣推論、資料中心網路與嵌入式系統應用。研華在工業電腦與邊緣平台具通路與系統整合優勢，若 FPGA 加速卡或可程式化 I/O 需求擴大，受惠較直接；中科曙光出現在 FPGA PCIe 卡供應鏈名單，但投資限制與可得性需留意。NVIDIA、瑞薩更多是生態或特定產品線關聯，主營並非 FPGA，受惠程度低。觀察重點是 FPGA PCIe 卡市場成長、工業/AIoT 專案導入、資料中心低延遲加速需求，以及 ASIC/GPU 替代壓力。
  • 台股 2395
    研華
    受惠中
    1. 1. 研華工業電腦與邊緣平台出貨已切入 Edge AI、工廠自動化與機器人，Q1 邊緣 AI 營收占比達 20.5%，年底目標 30%，FPGA 邊緣推論需求可直接帶動系統出貨。
    2. 2. 公司在半導體設備、資料中心與交通應用具高黏著度，Q1 訂單出貨比達 1.77、在手訂單逾 13 億美元，FPGA PCIe 加速卡與可程式化 I/O 導入更容易轉成專案收入。
    3. 3. 研華有通路、系統整合與設計導入能力，53 件 design win 年營收貢獻估達 1.58 億美元；FPGA 模組若搭配工業控制、低延遲網通與邊緣伺服器，可放大 ASP 與毛利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 陸股 603019
    中科曙光
    受惠低
    1. 1. 中科曙光切入 AI4S 與超算集群，2026 年已落地 6 萬卡 AI4S 計算集群，並推出 scaleX640 超節點，受惠高速互連與加速卡整合需求擴大。
    2. 2. 公司主業延伸到「算力 + 存儲 + 網路 + 液冷」一體化方案，2026 Q1 軟體開發、系統整合及技術服務營收年增 75.34%，顯示平台型案子放量。
    3. 3. 雖非 FPGA 核心廠，但其高端計算機、交換網卡與定制化算力系統可搭載可程式化加速與 I/O 模組，受資料中心低延遲、邊緣運算與國產替代題材外溢。
    4. 4. 海光信息、曙光數創等參股資產持續貢獻投資收益，2026 Q1 投資淨收益年增 43.36%，搭上國產算力與液冷擴產，也間接受惠 FPGA 相關系統升級。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠低
    1. 1. AI 資料中心與邊緣運算平台帶動低延遲、可重組加速需求，NVIDIA 的 GPU、CPU、網通與軟體生態可承接這類系統級運算升級，但屬間接受惠。
    2. 2. Vera Rubin 與 Blackwell 已把資料中心、網通、邊緣 AI 做成完整平台，FPGA 常用在控制、橋接與 I/O 加速場景，會增加整機採購與互連需求。
    3. 3. FPGA 缺料與高階加速需求升溫時，客戶常同步拉貨 GPU、DPU、NIC 與伺服器整櫃方案；NVIDIA 在 AI 工廠供應鏈中的主導地位可吃到外溢需求。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 日股 6723
    瑞薩電子
    受惠低
    1. 1. 瑞薩主力是 MCU、類比與車用半導體，非 FPGA 核心廠，但其 DDR5 第六代 RCD 已支援 9,600 MT/s，可受惠 AI 伺服器記憶體頻寬升級。
    2. 2. 公司與易靈思、中印雲合作推出 MCU + FPGA 異構 SoM，鎖定 AIoT 與邊緣設備，能間接受惠低功耗可程式化 I/O 需求。
    3. 3. 瑞薩在汽車、工業與 IoT 具強勢客戶基礎，FPGA 常被用於控制、介面轉接與即時處理，若邊緣推論擴散可帶動周邊產品出貨。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看

近期新聞

和 FPGA 晶片概念股相關的標籤

CPU設計 半導體 晶圓代工 AI晶片 AI運算 CPU 先進封裝 GPU 矽智財 SoC 先進製程 ASIC AI AI解決方案 LPU AI算力 高階封裝 IC設計 半導體封裝 半導體封測 HPC NAND Flash DRAM 自動駕駛 固態硬碟 (SSD) 手機晶片 蘋果
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續