SNPS 新思科技 美東 11/11 收盤價：462.12 元+2.17 (+0.47%)

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新思科技（Synopsys，SNPS）是全球領先的「從晶片到系統」工程軟體與服務供應商；核心工作是協助客戶把複雜的半導體與電子產品，從設計、驗證一路做到可量產。

主要業務可分為四塊：

1. EDA 電子設計自動化軟體

   • 這是公司的核心業務。EDA 可視為晶片設計所需的專業軟體工具鏈，涵蓋邏輯設計、模擬、實體設計、時序與功耗分析、設計規則檢查、簽核與驗證等流程。
   • AI/HPC、先進製程、3D IC、Chiplet 與先進封裝，使晶片設計複雜度大幅提高，也使 EDA 工具成為晶片公司與系統業者的關鍵基礎設施。

2. 矽智財（IP）

   • 提供可重複使用、已驗證的晶片功能模組，例如高速介面、記憶體介面與各類基礎電路 IP。
   • 客戶不必從零開始設計所有電路，可縮短開發時程、降低設計風險，尤其適合先進製程與高效能運算晶片開發。

3. 硬體輔助驗證與設計驗證

   • 當晶片規模過大、單靠軟體模擬速度不足時，客戶會使用新思的硬體驗證平台來模擬或驗證晶片及系統行為。
   • 這類產品能加快驗證流程，降低晶片流片後才發現錯誤的成本；對 AI 晶片、車用晶片與大型 SoC 特別重要。

4. 系統級模擬與分析

   • 透過 Ansys 的加入，新思科技從「設計晶片」進一步延伸到「模擬整個系統」。
   • 能分析熱管理、電磁干擾、電源完整性、結構強度與流體等問題。例如在 3D IC、高功耗 AI 伺服器或車用電子設計中，不只要確認晶片功能正確，也必須確認散熱、訊號與機構設計能否正常運作。

簡單說，新思科技賣的不是晶片本身，而是讓客戶能更快、更可靠地設計出先進晶片與電子系統的工具、IP、驗證平台與模擬能力。

它的商業模式也具有一定黏著性：EDA 工具會深度嵌入客戶的設計流程，並與晶圓代工先進節點、先進封裝的認證流程協作；客戶一旦導入後，切換工具的成本與驗證風險通常很高。隨著 AI 晶片、3DIC 與系統整合需求提升，新思科技正從傳統 EDA 龍頭，轉向更完整的「Silicon-to-Systems」工程平台。

市場目前主要用「AI 驅動的晶片設計複雜化」來看新思科技，並延伸出以下幾個核心題材：

1. AI／HPC 帶動 EDA 成長加速

   • AI 加速器、雲端自研 ASIC、先進製程、3D IC 與先進封裝，讓晶片設計、驗證與實體實作難度顯著提高，客戶對 EDA 軟體與硬體輔助驗證的依賴也更深。
   • 公司 FY2026 Q3 的 EDA 營收年增 8.5%，管理層預期 Q4 與全年有機 EDA 成長可達雙位數；重點不是單一 AI 晶片出貨，而是 AI 設計專案增加、每個專案使用更多工具與驗證流程。

2. 整合 Ansys，從「設計晶片」走向「晶片到系統」

   • 市場很關注 Ansys 的加入能否讓新思科技提供晶片、封裝、散熱、電磁、結構與系統層級的一站式工程平台。
   • 3D IC 與高功耗 AI 系統需在設計早期就處理熱、電源、訊號與機械應力問題，因此多物理模擬不只是新增產品線，也可能提高每位客戶採購金額與轉換成本。
   • Q3 Ansys 營收約 7.11 億美元、占合併營收約 29%；市場接著會驗證整合後的交叉銷售、成本綜效與獲利率改善是否如期兌現。

3. Multiphysics Fusion 的商業化與 2027 年營收貢獻

   • 這是 EDA 與多物理模擬結合後的代表產品。核心價值在於把原本較晚期才做的熱、結構等系統驗證，提前納入晶片實作流程，減少設計反覆修改與延誤。
   • 市場期待此技術能成為先進封裝與 3D IC 的差異化工具。不過，公司指出營收貢獻預計要到 2027 年才較明顯，因此短期仍偏向「產品驗證與客戶導入」題材，而非立即反映在 EDA 成長率上。

4. 高價值矽智財 IP 回溫

   • AI 與雲端業者投入自研晶片，帶動高速互連、記憶體與 chiplet 相關 IP 的需求，例如 PCIe、LPDDR、HBM、UCIe、die-to-die。
   • Q3 Design IP 營收約 4.74 億美元、年增約 11%，顯示已由先前疲弱狀態回升。市場尤其關注公司能否從傳統標準 IP 授權，進一步擴大客製化子系統、NRE 與權利金模式，以提高單一專案價值。

5. 代理式 AI 改變 EDA 的定價模式

   • 新思科技正把 AI 從單純輔助工程師，推向可參與設計、驗證與最佳化流程的 AI agent。已有超過 30 個客戶導入或評估相關方案。
   • 市場期待的不是只有研發效率提升，而是商業模式可能由傳統軟體授權，升級為「訂閱加用量計費」，若 agent 使用量擴大，可能提高 EDA 在客戶研發預算中的占比。這項題材仍在早期，關鍵是實際付費轉換與定價能否落地。

6. 高毛利與現金流能否隨整合而擴張

   • FY2026 Q3 非 GAAP 營業利益率為 41.6%，公司同步上修全年營收、EPS 與自由現金流指引；全年自由現金流指引約 26 億美元。
   • 因此市場不只看營收成長，也看 Ansys 整合後能否減少重複成本、提高產品組合價值，進一步推動獲利率與現金流。

主要風險則集中在三點：

• 中國市場的出口限制仍壓抑當地晶片設計開案與 IP 成長。
• 非 AI 的工業、車用與一般類比晶片設計活動雖已趨穩，但尚未看到明顯加速。
• Ansys 整合、Multiphysics Fusion 的客戶部署，以及代理式 AI 的變現速度若低於預期，市場對中長期成長的期待就可能需要下修。

新思科技目前對外揭露的營收分為兩大事業：Design Automation（設計自動化）與 Design IP（矽智財）。其中，EDA 軟體、硬體輔助驗證、Ansys 工程模擬及相關服務，都歸入 Design Automation，因此這一部門已是絕對主體。

最新營收占比：2026 年第三季

2026 年第三季 Design Automation 占比自去年同期的 75.4% 提高到 80.9%，主因是 Ansys 併入後，工程模擬與分析收入被納入該部門；Design IP 則占 19.1%。

1. Design Automation：營收主力，占約八成

這個部門是新思科技最核心的收入來源，包含：

• EDA 晶片設計軟體：數位實作、邏輯合成、模擬、驗證、時序與實體簽核。
• 硬體輔助驗證：讓大型 AI、HPC 與車用晶片可在量產前加速驗證。
• 先進封裝與 3D IC 工具：處理 Chiplet、HBM、UCIe、2.5D／3D IC 的設計與驗證。
• Ansys 模擬與分析：熱、電磁、流體、結構、可靠度與多物理場模擬。
• 系統整合及設計服務：協助客戶建立和導入完整設計流程。

第三季此部門營收約 20 億美元，年增 52.7%；其中既有 EDA 業務營收年增 8.5%，Ansys 貢獻約 7.11 億美元，是部門成長和占比上升的主要來源。

Ansys 對營收結構的改變

Ansys 已讓新思科技從以半導體設計工具為主的公司，轉向 EDA、IP 與系統工程模擬並行的平台。公司預期 Ansys 在 2026 全年將貢獻約 29.8 億美元營收，約相當於全年營收指引中位數 97.15 億美元的 31%。

不過，這不代表 Ansys 營收可直接從單季部門數字拆出來比較：Ansys 產品被整合在 Design Automation 內，公司未固定每季以獨立事業部方式完整揭露。

2. Design IP：占約兩成，AI 介面需求是重點

Design IP 是可供客戶直接整合到晶片裡的模組，主要包括：

• 邏輯元件庫與嵌入式記憶體
• PCIe、CXL、UCIe、USB、MIPI、SerDes 等高速介面 IP
• DDR、LPDDR、HBM 等記憶體介面 IP
• 硬體安全與信任根 IP

該部門第三季營收 4.74 億美元、年增 10.8%，已回到年成長；管理層提到介面 IP、記憶體 IP 和晶粒對晶粒 IP 需求強勁，尤其晶粒對晶粒 IP 今年營收可望倍增，累積設計導入案已超過 100 件。

但從九個月累計來看，Design IP 營收為 13.35 億美元，仍較去年同期微減 0.7%，顯示第三季回升雖是正面訊號，是否能持續成長仍須觀察後續高價值、客製化 IP 專案的認列節奏。

用收入認列模式看產品組合

除了按事業部門，公司也依收入認列方式揭露結構。2026 年第三季的比重為：

期間型產品授權加上維護與服務合計約 73%，反映收入仍以較具經常性與可預測性的模式為主；一次性認列產品則會受到大型授權、IP 專案與客戶驗收時點影響。

營收結構的投資意義

• Design Automation 是短中期成長核心：AI 晶片、先進製程、3D IC 與系統級模擬需求，使 EDA 與 Ansys 業務成為主要成長引擎。
• Ansys 提高規模，也改變比較基期：2026 年整體高成長有相當部分來自併購後的完整併表，因此判讀本業動能時，應另看既有 EDA 的年增率與未來交叉銷售成果。
• IP 占比下降不等於戰略重要性下降：其占比由去年同期 24.6%降至 19.1%，主要是 Ansys 使分母快速放大；AI ASIC 對高速介面、HBM、Chiplet 互連的需求，反而提高 IP 的長期價值。
• 部門獲利率存在差異：第三季 Design Automation 的調整後營業利益率為 45.2%，高於 Design IP 的 26.5%。因此，若 EDA 與模擬服務持續提高占比，整體獲利結構有機會受益；但 IP 能否恢復更穩定成長，仍影響公司是否能充分掌握 AI ASIC 的增量需求。

整體而言，新思科技已由過去「EDA 約八成、IP 約兩成多」的結構，進一步演變為「EDA／驗證／Ansys 系統模擬約八成、IP 約兩成」。接下來最值得觀察的是：Ansys 能否帶來超越併表的交叉銷售、既有 EDA 是否維持雙位數成長，以及 IP 復甦能否從單季回升擴大為全年穩定成長。

新思科技後續展望仍偏正向，核心邏輯是：AI 晶片與系統設計複雜度上升，讓 EDA、驗證、IP 與多物理模擬工具的使用深度同步提高；Ansys 併入後，則將成長範圍從「晶片設計」延伸到「晶片至系統」工程流程。

近期營運：全年財測再度上修

2026 財年第三季營收為 24.77 億美元、年增約 42%，其中包含 Ansys 約 7.11 億美元貢獻；non-GAAP EPS 為 3.91 美元。公司將全年營收指引上修至 96.9～97.4 億美元、non-GAAP EPS 上修至 15.04～15.10 美元，並將自由現金流展望提高至約 26 億美元。第四季營收指引為 25.3～25.8 億美元、non-GAAP EPS 為 4.10～4.16 美元。

更重要的是，公司預期 EDA 的有機成長將在第四季加速至雙位數，並使全年 EDA 業務達雙位數成長。這表示成長並不完全只是併購 Ansys 帶來的合併基期效果，本業需求也在改善。

未來成長的四個主軸

1. AI 與高效能運算，推升 EDA 與硬體驗證需求

AI 加速器、客製化 ASIC、先進製程與高頻寬記憶體的設計難度提高，客戶需要更多設計自動化、實體驗證與硬體輔助驗證工具。第三季 EDA 營收年增 8.5%，雖然基期已高，但公司指出軟體與硬體驗證均有動能，並預期第四季進一步加速。

這種需求的品質相對好，因為先進晶片的設計週期長、驗證錯誤代價高，EDA 屬於客戶研發流程中難以替代的核心工具；設計複雜度越高，工具的價值與客戶黏著度通常越強。

2. Ansys 整合：從併購貢獻走向產品與成本協同

Ansys 在 2026 年的營收貢獻預計接近 29.8 億美元，但真正值得觀察的不只是營收併入，而是與 EDA 結合後能否產生更高單價與更深的客戶滲透。

首項聯合產品 Multiphysics Fusion，將熱、結構與電磁等模擬能力更早導入晶片設計流程，尤其適用於 3D-IC、先進封裝與多晶粒系統。早期客戶驗證顯示，設計收斂時間最高可加快 10 倍、運算時間最高加快 3 倍；不過，公司預期其營收貢獻將主要從 2027 財年才開始反映。

此外，公司仍以第四年實現約 4 億美元協同效益為目標；短期整合與重組會帶來費用與 GAAP 獲利波動，但若產品交叉銷售及成本整合順利，長期有助於擴大利潤率。

3. AI Agent 商業化，是中長期上檔選項

新思科技已有超過 30 個客戶合作案，探索以 AI agent 協助工程師完成設計、驗證與最佳化工作。公司正研議由傳統授權模式，延伸為「訂閱加用量」的計價結構。

若 agent 能實際縮短設計週期、降低重工與投片失敗風險，客戶對工具的價值認知有機會提高。對新思而言，這不只是增加單次軟體銷售，而可能提高每位工程師、每個設計專案與每次運算所帶來的收入。不過，現階段仍在早期部署，貨幣化速度與定價模式尚未完全明朗，較適合視為 2027 年以後的潛在成長選項，而非立即大幅挹注財報的來源。

4. IP 業務已回溫，但仍是較需驗證的一環

Design IP 第三季營收 4.74 億美元、年增約 11%，已較上半年改善；需求主要來自 AI 基礎設施、記憶體、介面與 die-to-die 連接。公司也正推動更高價值的客製化 IP 模式，目標客戶包括雲端服務商、ASIC 業者與晶圓代工生態系，並嘗試由一次性授權，轉往「授權費加權利金」的結構。

但 IP 業務過去幾季受到客戶產品轉換、中國市場限制及設計啟動節奏影響，波動相對 EDA 更大。公司目前仍維持中長期 IP 約「中雙位數」成長的框架，但這部分能否持續加速，會影響整體成長的上緣。

需要留意的風險

• 中國市場與出口限制：中國的設計啟動環境仍受限制，且當地競爭加劇，可能限制傳統 EDA 與 IP 業務的區域成長。
• 非 AI 終端市場尚未全面復甦：消費、工業與部分車用設計啟動雖有穩定跡象，但尚未出現明顯加速，因此目前主要動能仍較集中於 AI/HPC。
• Ansys 整合期的財務雜訊：收購無形資產攤銷、重組成本與會計認列改變，會使 GAAP 獲利率與年增率短期較難直接比較。第三季的 GAAP 淨利也含有處分 Processor IP 業務的一次性利益，不宜將其視為完全經常性獲利。
• 新產品貨幣化時點：多物理融合與 AI agent 的技術價值已獲初步驗證，但較明確的營收貢獻預期落在 2027 財年，實際導入速度、定價及客戶擴散程度仍是關鍵變數。

整體而言，2026 年的主軸是EDA 本業加速、Ansys 營收整合與利潤率改善；2027 年則要驗證 Multiphysics Fusion、AI agent 與高價值客製化 IP 能否接棒，將成長從 AI 晶片設計延伸到更完整的系統工程平台。只要 EDA 維持雙位數有機成長、IP 復甦趨勢延續，且 Ansys 協同效益如期落地，新思科技的中期成長輪廓仍具支撐。

新思科技所處的是 EDA（電子設計自動化）＋矽智財 IP＋系統級模擬 產業。這個產業的核心成長邏輯，已從過去「半導體設計支出增加」轉向「AI 晶片設計複雜度快速上升」，因此中期前景仍偏正向。

產業成長的三個主引擎

1. AI／HPC 持續擴大晶片設計需求
   雲端業者自研 ASIC、AI 加速器、伺服器 CPU、邊緣 AI 與車用運算晶片，持續提高先進製程、驗證與介面 IP 的使用量。2026 年全球半導體市場預估年增 26.3%，並首度突破 1 兆美元；2027、2028 年仍預期成長，雖然增速會逐步正常化。這為 EDA 的設計案數與研發支出提供了基本盤。

2. 晶片從單顆 SoC，變成 Chiplet、3DIC 與系統整合
   AI 晶片採用 2.5D/3D 封裝、HBM、高速 SerDes、UCIe、CXL 與多晶粒架構後，難題不只在數位電路，而是延伸到封裝、電源、散熱、電磁與訊號完整性。這使 EDA 從傳統「畫電路、驗證、簽核」工具，升級為跨晶片、封裝到系統的協同設計平台。
   對新思而言，這是最關鍵的結構性機會：其 3DIC Compiler、先進介面 IP，以及整合後的多物理模擬能力，剛好對應此類需求。

3. 先進製程失敗成本太高，工具支出更具剛性
   先進節點的開發成本急升，3 奈米晶片設計成本約 5.7 億美元、2 奈米接近 10 億美元。對客戶而言，一次重新設計不僅增加工程與光罩成本，也可能錯過 AI 伺服器平台的上市窗口。因此，只要 EDA、IP、模擬工具能降低錯誤與縮短收斂時間，客戶通常願意維持投入。

EDA 產業為何具有較佳韌性？

• 轉換成本高：EDA 工具深度嵌入晶片公司的設計資料庫、工程流程與晶圓代工認證流程；換工具不只是買新軟體，而可能影響良率、時程與設計風險。
• 營收模式偏訂閱與長約：相較半導體設備或零組件，EDA 通常較不受單季出貨波動影響，但仍會受客戶研發預算與新開案數影響。
• 雙寡頭競爭下仍有定價能力：高階數位設計、實體設計、簽核、驗證與先進封裝工具的技術門檻非常高，客戶對可靠性要求也使市場不容易出現快速替代。

新思科技的產業位置

新思不只受惠於整體 EDA 支出，還卡位幾個較高成長的環節：

新思近期與晶圓代工夥伴的合作已涵蓋 A14、N2P、CoWoS、多晶粒設計、共封裝光學與多物理簽核，也延伸至 PCIe 7、HBM4、LPDDR6、UCIe 等 IP，反映其產品路線與先進製程、AI 系統需求高度連動。

未來 2～3 年的產業判斷

整體可用「穩定成長的 EDA 基礎盤 + 系統級模擬擴大市場 + AI 設計自動化的上行選擇權」來看。

• 基礎情境：AI/HPC、先進製程與客製 ASIC 持續推動 EDA、驗證與 IP 成長。
• 樂觀情境：Chiplet、3DIC、HBM、CPO 與多物理模擬加速普及，EDA 單一設計案的工具價值量增加；新思整合模擬業務後，可服務市場有機會從傳統 EDA/IP 擴大至約 310 億美元。
• 關鍵驗證點：AI Agent 能否在 2027 年後形成清楚的商業化模式、系統級模擬是否能從客戶驗證走向大規模採用，以及新思能否把併購後的交叉銷售轉為有機成長。

主要風險

• AI 資本支出或晶片開案降溫：EDA 雖然較具韌性，但新開案減少仍可能影響授權與 IP 成長。
• 出口管制與中國市場不確定性：中國的設計啟動與高階工具取得若受限，會影響部分 IP、EDA 訂單。
• 競爭與價格壓力：主要競爭者也在加速切入 AI 設計、系統分析與代理式工作流。
• 整合執行風險：系統模擬業務能否順利整合至 EDA 流程、將技術優勢轉成持續營收，仍是評估新思中期成長品質的重點。
• 估值敏感度：市場已對 AI、模擬整合與高成長預期給予較高評價；若有機成長不如預期，股價通常會比成熟軟體業更敏感。

整體而言，EDA 產業正從「輔助晶片設計的軟體」升級為「AI 系統研發的核心工程平台」。新思科技位於這個轉型的中心，但未來報酬能否持續擴大，將更取決於系統級模擬、AI 自動化與先進封裝工具的商業化速度。

新思科技的客戶不是一般消費者，而是所有需要開發複雜晶片與電子系統的企業。由於 EDA、IP 與工程模擬工具深度嵌入客戶研發流程，公司通常不會完整公開各家客戶的採購金額；不過從公開合作、產品導入與產業定位，可將主要客戶分為五類。

1. 大型晶片設計公司與 IDM

這是新思科技最核心的客戶群，採購 EDA 設計工具、硬體輔助驗證平台與矽智財 IP，用於開發 CPU、GPU、AI 加速器、手機 SoC、網通晶片與車用晶片。

公開合作或技術展示中可確認涵蓋的客戶／生態系夥伴包括：

• NVIDIA：AI GPU、多晶粒與高效能運算晶片設計，需要 EDA、驗證、封裝分析與高速傳輸 IP。
• AMD：CPU、GPU、AI 加速器及資料中心平台，需要先進製程與系統級設計工具。
• Intel：CPU、AI 晶片與晶圓代工生態的設計工具使用者。
• Broadcom、Marvell、Qualcomm、MediaTek 等大型 SoC、網通與客製 ASIC 業者。
• Samsung Electronics、SK hynix、Kioxia、Qorvo 等記憶體、晶圓製造、射頻與系統半導體公司。

這類客戶對 EDA 的需求具有高度黏著性：工具鏈會直接影響晶片的功能驗證、時序、功耗、實體設計與能否順利流片，因此一旦導入到先進製程專案，通常不易更換。公開資料也顯示，新思科技前十大數位實作客戶中有九家已採用其 AI 設計技術。

2. 雲端服務商與 AI 基礎設施業者

雲端業者近年開始自行開發 AI ASIC、伺服器 CPU、網路交換器與加速器，成為新思科技成長很快的客戶來源。

主要包括：

• Amazon AWS：自研伺服器 CPU 與 AI 加速器。
• Google：TPU、資料中心與客製化運算晶片。
• Microsoft：雲端 AI、資料中心與自研晶片需求。
• Meta：AI 加速器、資料中心網路與客製 ASIC。
• 其他投入大規模 AI 運算與資料中心晶片的雲端、網路及系統公司。

這些業者原本以軟體和雲端服務為核心，但隨 AI 算力需求上升，越來越多研發預算投入自研晶片。對新思科技而言，一個大型 AI ASIC 專案可能同時帶動 EDA 軟體、驗證平台、HBM／PCIe／UCIe 等高速 IP，以及封裝與散熱模擬需求。產業資料指出，主要 EDA 業者已有約 35%～45%營收來自這類系統與雲端客戶。

3. 晶圓代工廠與先進製程生態系

晶圓代工廠不一定是新思科技最大營收來源，卻是最關鍵的技術合作夥伴。原因是 EDA 工具與 IP 必須針對特定製程、設計規則與封裝技術完成認證，晶片設計客戶才能安心採用。

主要合作對象包括：

• 台積電：在 N3、N2、N2P、A16、A14 與 CoWoS／SoIC 等先進製程與封裝技術上共同建立設計流程。
• Samsung Foundry：先進製程、車用與多晶粒設計流程合作。
• Intel Foundry：先進節點與晶圓代工生態合作。
• 其他晶圓代工業者與特殊製程合作夥伴。

以台積電為例，新思科技提供已認證的數位、類比與驗證流程，以及 HBM4、PCIe 7.0、UCIe、224G 等高速介面 IP，協助共同客戶完成 AI、多晶粒與先進封裝設計。這種合作雖然表面上是技術認證，實際上是新思科技進入晶圓廠客戶設計流程的入口。

4. 車用、工業、航太與智慧系統企業

併入 Ansys 後，新思科技的客戶範圍已不再只限於晶片公司。工程模擬與數位孿生產品可服務：

• 汽車製造商與車用一級供應商
• 電動車、自駕系統與車用電子業者
• 航太與國防企業
• 工業自動化、機器人與能源設備公司
• 資料中心、網通與高功耗系統設備商

這類客戶主要使用結構、熱、流體、電磁與可靠度模擬工具，目的在於產品製造前先透過軟體完成測試與最佳化。對新思科技而言，這是收購 Ansys 後新增且長期可擴張的客群，可將市場從半導體設計延伸至更廣泛的系統工程。

5. 中小型 IC 設計公司與設計服務業者

除了全球大型客戶，新思科技也服務大量中小型 IC 設計公司、ASIC 設計服務業者與新創團隊。這些客戶通常不會自建完整工具鏈，對雲端 EDA、標準介面 IP、驗證 IP、原型平台與技術支援的依賴更高。

對此類客戶來說，新思科技的價值在於：

• 提供已驗證的 IP，減少自行開發時間。
• 透過雲端與訂閱方式降低前期工具投資。
• 以 AI 輔助設計與驗證，彌補工程人力不足。
• 協助完成晶圓廠製程認證與流片前簽核。

客戶結構的投資意義

新思科技的客戶結構具有兩個特徵：

1. 高度分散，但大型專案仍可能造成季度波動
   EDA 授權多屬長約與訂閱模式，通常能提供穩定、可預測的收入；但 IP 授權、權利金、硬體驗證設備與大型系統模擬專案，仍可能因少數客戶的設計時程、流片節奏或研發預算變化而波動。

2. 客戶黏著度非常高
   客戶一旦在某個先進節點、Chiplet 架構或車用安全流程中採用新思科技工具，通常很難在專案中途更換。因為更換不只是替換軟體，而是要重新驗證流程、重建資料庫，並承擔流片延遲或設計失敗風險。

整體而言，新思科技最重要的客戶輪廓是：大型晶片設計公司、雲端 AI 業者、晶圓代工生態系，以及併入 Ansys 後擴大的車用與工業系統客戶。其中，雲端業者自研 AI ASIC、先進製程設計與多晶粒封裝專案增加，是未來幾年最直接的需求來源。

新思科技的競爭格局可分成三層：EDA 核心工具競爭、矽智財 IP 競爭，以及系統級模擬競爭。在 EDA 核心市場，它與 Cadence 形成雙強格局，Siemens EDA 則在特定驗證與工業系統環節極具影響力；完成 Ansys 併購後，新思科技的最大策略目標，是把競爭範圍從「設計晶片」擴大為「設計整個 AI 與電子系統」。EDA 市場由新思科技、Cadence 與 Siemens EDA 主導，其中前兩者合計市占率超過 75%。

主要競爭對手

1. Cadence：最直接、實力最接近的對手

Cadence 是新思科技最主要的競爭者。兩家公司都能提供數位設計、驗證、IP、先進封裝和 AI 輔助設計工具，因此大型客戶通常同時採購兩家的產品，依不同設計流程建立多供應商工具鏈。

Cadence 的優勢

• 類比與客製化 IC 設計強勢：在類比設計平台、客製布局與電路模擬具有深厚根基，對電源管理、射頻、混合訊號與高速 I/O 設計特別重要。
• PCB 與系統分析能力較早布局：在板級設計、訊號完整性、封裝與系統分析領域具有完整工具組合。
• AI 導入速度快：Cadence 已將 AI 導入數位實作、驗證、電源完整性與系統設計流程；這使其在 AI 晶片設計案中，有能力與新思科技爭取更高的工具用量與客戶預算。
• 軟體營收比重較高，利潤率更優：Cadence 的營收結構較集中於高毛利 EDA 軟體；相較之下，新思科技 IP 業務比重較高，會拉低整體營業利益率。

新思科技相對優勢

新思科技的數位設計、邏輯合成、時序簽核、驗證與先進製程設計流程仍具強大競爭力，且擁有更廣泛的標準型介面 IP 組合。隨著 AI 晶片轉向 HBM、PCIe、CXL、UCIe、Chiplet 與 3D IC 架構，客戶除了需要 EDA 軟體，也需要大量可量產驗證的介面 IP；這使新思科技可將 EDA、IP、驗證與多晶粒設計整合銷售。

關鍵差異在於：Cadence 的強項較偏「高效率、高毛利的 EDA 與系統設計工具」；新思科技則更接近「EDA 加上 IP、驗證、封裝與模擬的一站式平台」。

2. Siemens EDA：物理驗證與工業系統設計的強敵

Siemens EDA 的競爭力並不只在晶片設計，而是結合母公司的工業軟體、製造流程與數位孿生能力，特別適合車用電子、工業設備、PCB 與複雜系統設計。

Siemens EDA 的優勢

• 物理驗證地位深厚：Calibre 在 DRC、LVS、寄生參數擷取等物理驗證流程具有高度影響力。先進晶圓廠的設計規則與驗證流程長期深度綁定，使其轉換門檻極高。
• DFT 與測試能力強：在可測試性設計與量產測試流程具備長期優勢。
• PCB、封裝與工業軟體整合：可將 IC、封裝、PCB、產品設計及製造流程串接，對車用、工業與航太客戶特別有吸引力。
• 系統級數位孿生布局：能把電子設計延伸至產品生命週期與製造端，這是新思科技在收購 Ansys 前較不足的一環。

新思科技相對優勢

新思科技在高階數位 IC 設計、矽智財 IP、邏輯驗證與 AI 驅動晶片設計流程更完整；完成 Ansys 併購後，也補上電磁、熱、結構、流體與可靠度等多物理場分析能力，降低 Siemens 在系統模擬與工業整合上的相對領先。

不過，Calibre 等工具在晶圓廠驗證流程的既有地位很難被短期取代。因此新思科技在此更可能採取「工具鏈共存」，而非全面替換 Siemens EDA 的策略。

3. 專業模擬與測試業者：在特定工程環節競爭

新思科技併入 Ansys 後，會與部分工程模擬、電子測試及量測業者產生更多競爭，尤其在以下領域：

• 高速訊號與電磁模擬
• 射頻與天線設計
• 封裝、PCB 及系統層級驗證
• 熱管理、電源完整性與可靠度分析
• 資料中心、車用與工業系統測試

這些競爭者不一定能取代完整 EDA 平台，但在單點工具、既有客戶關係與量測設備結合上，仍具有優勢。新思科技的策略是透過 EDA 設計資料與 Ansys 多物理場分析整合，讓模擬從後段驗證前移到設計初期，提升客戶轉換成本與每個專案的工具使用深度。

新思科技的核心優勢

1. EDA、IP、驗證與模擬的產品廣度

新思科技擁有從晶片前端設計、數位實作、驗證、物理簽核，到標準介面 IP、3D IC 與系統模擬的產品組合。Ansys 併購後，公司可將晶片、封裝、電路板、散熱、訊號與機械可靠度問題，納入同一個工程流程。

對 AI／HPC 客戶來說，難題已不是只把一顆晶片畫出來，而是要同時解決 HBM、高速互連、封裝供電、熱管理與系統效能；新思科技的全流程整合能力正對應此需求。

2. 強大的高速介面 IP 組合

新思科技的 IP 優勢尤其體現在 USB、PCIe、DDR、HBM、MIPI、SerDes、UCIe 與安全 IP。這些模組對 AI ASIC、多晶粒封裝與資料中心晶片是必要元件。

相較只提供 EDA 軟體的競爭者，新思科技可同時銷售工具與 IP；客戶若採用其驗證過的 IP，也更容易搭配自家設計流程與驗證工具，形成交叉銷售和流程黏著度。

3. 與先進製程生態系的深度連結

EDA 工具需要與晶圓代工廠的製程規則、設計套件與驗證標準同步演進。新思科技已在 3 奈米、2 奈米、A16、A14 及先進封裝建立工具、IP 與認證流程布局，並支援 3D IC、UCIe、224G 等技術。這類合作需要多年累積，新進競爭者不易快速複製。

4. 高續約率與客戶切換成本

EDA 不是一般軟體。客戶若更換工具，通常需要重新訓練工程團隊、重建設計資料庫、重新驗證流程，甚至承擔專案延遲或流片失敗風險。因此領先 EDA 廠商多採長約、訂閱與維護模式，收入穩定性較一般半導體公司高。新思科技 2026 年第二季約 83% 營收來自經常性收入，反映其商業模式具一定可預測性。

新思科技的相對弱勢與風險

1. IP 業務拉低整體利潤率，且專案波動較大

新思科技 IP 營收占比較高，雖帶來完整解決方案優勢，但相對 EDA 軟體，IP 授權、權利金與個別客戶專案的認列時點波動較大，整體營業利益率也低於業務更純粹偏向 EDA 軟體的 Cadence。

2. Ansys 整合成效仍需驗證

併購讓新思科技取得系統級模擬能力，也使其營收組合更大、更廣；但能否真正把既有 EDA 客戶轉換為多物理場模擬客戶、是否產生預期的交叉銷售與成本綜效，仍是後續獲利率與估值的關鍵變數。

3. AI EDA 並非獨家優勢

AI 自動化設計是全產業共同方向。Cadence、Siemens EDA 均投入 AI 驅動的設計、驗證與系統分析工具。因此，新思科技的競爭重點不只是推出 AI 功能，而是能否以更好的設計結果、更快的驗證速度，以及更深的客戶工作流程整合，證明 AI 工具的投資報酬率。

4. 中國營收與出口管制風險

中國市場約占新思科技營收 15%，出口政策若再度收緊，可能直接影響新授權、服務與客戶研發時程。同時，政策壓力也會加速中國本土 EDA 工具的導入。短期而言，本土廠商多集中於成熟製程與局部工具，先進節點全流程能力仍有差距；但長期是不可忽視的市場份額與定價風險。

綜合判斷

新思科技的最大護城河在於：先進製程 EDA、廣泛介面 IP、客戶流程黏著度，以及向系統級模擬延伸後的產品整合能力。

相對 Cadence，它的 IP 與數位設計平台更具一站式優勢，但整體利潤率與部分系統／類比工具競爭力較受考驗；相對 Siemens EDA，它在高階晶片設計與 IP 更強，但物理驗證、工業軟體與製造整合的既有優勢仍難全面取代。

未來勝負的關鍵不是單一 EDA 工具市占，而是誰能最有效把 AI 晶片設計、Chiplet、先進封裝、熱／電／訊號模擬與 AI Agent 自動化流程整合成客戶不可替代的平台。新思科技透過 Ansys 補足系統模擬拼圖後，已具備強勢競爭位置；但其能否將產品廣度轉為更高的交叉銷售、持續成長與獲利率改善，才是中長期最重要的驗證點。