三星宣布 2030 年底全面退出 8 吋晶圓代工 台灣成熟製程產能恐成轉單關鍵
Celine
客戶接獲停產通知 三星將資源轉向 12 吋先進製程
三星電子傳出將全面退出 8 吋晶圓代工市場，並已通知客戶，預計在 2030 年底前關閉所有相關生產線。這是三星首度明確訂出 8 吋晶圓代工的退場時間表，意味著未來將把人力與設備資源集中於 12 吋晶圓及先進製程，原本委託三星生產的南韓 IC 設計業者，則面臨尋找替代產能的壓力。
據南韓半導體業界透露，三星近期已向 8 吋晶圓代工客戶說明，相關產線將在 2030 年底前全面停止運作。三星過去僅表示將逐步縮減 8 吋產能，如今進一步明確設定終止時程，讓客戶必須提前規劃產品轉廠與供應鏈調整。
三星今年初原規劃，旗下位於器興的三座 8 吋廠 S6、S7、S8 中，僅 S7 廠於年內關閉，其餘兩座暫時維持營運。晶圓代工事業部副總裁康錫彩（音譯）今年 4 月在第一季法說會也曾表示，將逐步關閉 8 吋電源半導體、顯示器驅動 IC（DDI）及影像感測器產線。此外，三星今年起已不再承接 8 吋新產品訂單。
DDI、PMIC 與 MCU 受影響 南韓 IC 設計業者急尋替代產能
三星 8 吋晶圓代工主要採用 65 奈米、70 奈米、90 奈米、130 奈米及 180 奈米等成熟製程，產品涵蓋顯示器驅動 IC（DDI）、電源管理晶片（PMIC）、微控制器（MCU）及影像感測器等系統半導體。
南韓 IC 設計業者中，映像（Images）、ABOV 半導體、東雲科技、Silicon Mitus 及 LX 世美思等，均被列為三星 8 吋晶圓代工客戶。這些業者必須在三星產線結束營運前，將既有產品轉移至其他晶圓代工廠，或尋找相容的替代製程。
然而，成熟製程產能並不寬裕，讓轉單難度大幅提高。南韓目前主要 8 吋晶圓代工業者包括 DB HiTek 與 SK Key Foundry，但兩家公司現有產能多已分配給既有客戶，能否額外承接三星釋出的訂單仍有疑慮。
一名使用三星 8 吋晶圓代工的 IC 設計業者表示，DB HiTek 與 SK Key Foundry 產能同樣吃緊，若要增加委外生產數量，恐怕必須轉向海外晶圓代工廠尋求支援。
轉進 12 吋成本恐增加 類比晶片製程移轉更複雜
將產品轉移至 12 吋晶圓製程，也不是簡單的替代方案。三星既有 8 吋客戶過去多採用 90 至 180 奈米成熟製程，產品設計與製造成本均依照既有製程特性配置。若改用 12 吋晶圓及較先進製程，不僅可能推高製造成本，還必須重新調整產品設計並進行驗證。
尤其類比半導體通常需要具備高電壓操作能力的特殊製程，無法單純透過縮小電路線寬完成轉移，製程相容性與重新驗證將增加時間及成本負擔。
即使轉向海外晶圓代工廠，供應鏈也未必能順利銜接。台灣 8 吋晶圓產能同樣缺乏明顯餘裕；若轉往中國業者生產，則可能受到部分終端客戶限制使用中國製半導體的規範影響，增加產品導入障礙。
業者擬提前備貨 盼三星延後退場時程
面對產能轉移壓力，部分 IC 設計業者已考慮提前向三星預訂產能、增加庫存，以降低停產前後的供貨風險。不過，提前備貨將占用更多營運資金，也會增加倉儲成本，長期而言仍須完成替代產線的產品驗證，才能真正降低供應鏈風險。
南韓業界也傳出希望三星延後 8 吋產線關閉時程，並呼籲政府出面協調，協助 IC 設計業者尋找替代產能。由於個別業者難以改變三星的退場決策，產業界認為政府有必要協助整合供應鏈資源。
不過，也有業者認為，三星已預留約 4 年轉移時間，不能完全視為單方面突然決定，但目前南韓本土產能已相當緊張，中國市場又存在客戶限制，台灣及美國晶圓代工廠也缺乏充裕產能，後續如何完成轉單，仍是業界面臨的重大挑戰。
三星退出 8 吋晶圓代工，除了牽動南韓 IC 設計業者的生產布局，也可能讓全球成熟製程產能分配重新洗牌。對台灣晶圓代工業者而言，潛在轉單需求值得關注，但能否承接，仍須視各廠產能、製程相容性及客戶認證進度而定。
