台積電概念股

台積電是 AI 晶片需求最直接的承接者，從 N3、N2 到預計 2028 年量產的 A14，均同時服務 AI 加速器、客製化 ASIC、伺服器 CPU 與旗艦手機 SoC。公司預期 N2 家族 2027 年年產能將增加逾一倍，並追加台南 N3 廠；先進節點供不應求與產品組合升級，是其營收、ASP 與獲利的主要動能，因此列為受惠最高。須持續追蹤 N2 量產良率與營收占比、N3 利用率、CoWoS 供給，以及海外廠與新製程對毛利率的稀釋；若 AI 資本支出放緩或產能擴張快於需求，折舊壓力將提高。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 3 季 HPC 營收占比升至 68%，7 奈米及以下先進製程占晶圓營收 79%；AI 加速器、CPU 與網通晶片需求集中於此，推升營收與產品組合。
    2. 2. N2 已於 2025 年第 4 季量產且良率良好，2026 年第 3 季營收占比已達 8%；公司預期 N2 家族 2027 年年產能增加逾一倍，帶動先進節點放量與 ASP 提升。
    3. 3. 先進製程供給仍低於需求，台積電追加台南 N3 廠、擴建亞利桑那與日本產能，並同步擴充 CoWoS；可承接 AI 晶片多年期訂單，延長營收成長週期。
    4. 4. 受惠同時伴隨爬坡成本：第 3 季毛利率降至 66.4%，N2 與海外廠使 2026 年毛利率分別承壓；後續須觀察良率、稼動率與折舊能否消化擴產。
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台積電在台灣建置多座先進製程與先進封裝廠，並推進美國、日本產能，直接拉動無塵室、機電整合、特殊氣體化學供應系統與濕製程設備需求。漢唐、亞翔、聖暉、帆宣及洋基工程受惠於 晶圓廠廠務工程標案，弘塑則切入先進製程與封裝相關濕製程設備；在 2026 至 2028 年資本支出顯著提高的前提下，多數屬受惠高。投資判斷要看 新增廠房開工與驗收時程、海外專案毛利、單一客戶集中度及設備交期，因工程收入認列具專案波動，未必與台積電單季營收同步。
  • 台股 2404
    漢唐
    受惠高
    1. 1. 台積電 2026 年資本支出維持 600 億至 640 億美元，70% 至 80% 投入先進製程；漢唐承攬無塵室、機電及廠務整合，直接受惠 N2、N3 與先進封裝建廠需求。
    2. 2. 漢唐截至 2026 年 5 月已簽約未認列在手訂單達 1,939.37 億元，工程認列週期約 2 至 2.5 年；台積電台灣擴產與海外廠建設，提供 2026 至 2028 年營收能見度。
    3. 3. 台積電亞利桑那第二廠預計 2027 年第三季量產、日本第二廠預計 2028 年量產，漢唐 2026 年第一季美國營收占比已達 56%；海外廠務執行效率改善，有助擴大高毛利工程貢獻。
    4. 4. 漢唐 2026 年上半年營收年增 76.29%、毛利率 23.5%，但成長受人力與供應鏈消化能力限制，且美國 P2 專案認列高峰後，後續仍須觀察 P3 及先進封裝標案能否接續。
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  • 台股 6139
    亞翔
    受惠高
    1. 1. 亞翔已承接台積電 AP8 拆除、機電與無塵室工程，並參與高雄 F22 P1～P3 地下管路；台積電持續擴建先進製程與封裝廠，將直接增加廠務工程認列機會。
    2. 2. 亞翔 2026 年上半年半導體工程占營收 82%，新簽約 3,037.37 億元、在手訂單 4,400.73 億元，工程認列期約 18～24 個月，可承接台積電擴產帶來的長期需求。
    3. 3. 台積電規劃在台灣興建 13 座先進製程及封裝廠，且 2026～2028 年資本支出將顯著高於過去三年；亞翔具台灣高科技廠房經驗，但美國專案仍在評估，海外訂單與毛利率尚待驗證。
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  • 台股 5536
    聖暉*
    受惠高
    1. 1. 聖暉核心業務為無塵室、機電空調及製程供應系統整合，2026 年第 1 季半導體營收占比 66%；台積電 2026 年資本支出達 600 至 640 億美元，且 2026 至 2028 年將顯著提高，直接擴大廠務工程需求。
    2. 2. 聖暉具大型統包與跨區域專案執行能力，2026 年第 1 季在手訂單逾 550 億元，研究資料顯示第 2 季已達 660 億元；台積電台灣、美國及日本持續擴建，有助延長公司接單與營收認列能見度。
    3. 3. 公司 2026 年前 3 季營收 392.6 億元、年增 28.7%，9 月營收年增 41%；旗下朋億與銳澤可提供化學品、特殊氣體及二次配整合服務，能承接先進晶圓廠多工種需求，但工程收入仍受開工、驗收及海外初期成本影響。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 帆宣半導體營收占比達 81%，業務涵蓋自動化供應、氣體化學系統及機電整合，可直接承接台積電先進製程與先進封裝擴廠的廠務需求。
    2. 2. 台積電 2026 至 2028 年資本支出顯著提高，帆宣在手訂單已達 1,578 億元、能見度延伸至 2028 年；擴廠工程放量可支撐營收持續成長。
    3. 3. 帆宣已參與台積電亞利桑那 P2 廠務工程，2026 年起進入認列；首座海外廠學習曲線告一段落後，P2 專案獲利結構改善，有助提升工程毛利。
    4. 4. 受惠程度仍取決於大型專案的施工、驗收與材料人力供應；公司已提前備料並建立美國、日本、德國在地團隊，但工程收入分期認列，營收可能具季度波動。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑提供蝕刻、去光阻與清洗等濕製程設備，主要客戶包含台積電；2025 上半年設備業務占營收 65%，台積電 2026 年資本支出 600 至 640 億美元，且 2026 至 2028 年顯著高於前期，直接擴大設備拉貨。
    2. 2. 弘塑已切入台積電及封測廠的 CoWoS、SoIC、面板級封裝等濕製程需求，並具蝕刻與去光阻設備經驗；公司預期 2027 至 2028 年 3D 設備營收占比提升，較高毛利產品組合可推升獲利。
    3. 3. 弘塑設備交期已達 10 至 12 個月，2026 年及 2027 年上半年產能滿載，新接訂單能見度延伸至 2027 年下半年；但台積電 2025 年營收占比約 33.5%、研究估計 2026 年升至 40%，須留意單一客戶集中與驗收時程波動。
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  • 台股 6691
    洋基工程
    受惠中
    1. 1. 洋基工程 1H26 半導體營收占 60.3%，核心能力涵蓋無塵室、機電與製程冷卻水系統；台積電嘉義及南科 PCW 工程預計 4Q26 貢獻營收。
    2. 2. 公司 3Q26 在手訂單逾 553 億元，且台積電台灣廠新案預計自 4Q26 認列；先進製程與封裝擴產可支撐未來工程量，但實際金額仍取決於發包進度。
    3. 3. 洋基透過收購日本公司 51% 股權取得熊本半導體廠 MEP、PCW 訂單，預計 2Q27 開始貢獻；台積電日本 3 奈米擴產提供海外廠務延伸機會。
    4. 4. 受惠程度仍受專案認列時程與台積電資本支出影響；公司擴大總包並外包土建後，1H26 毛利率降至 18.2%，海外人力及管理成本也可能壓抑獲利。
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大型 AI 晶片須透過 CoWoS 整合 GPU、ASIC 與 HBM，使先進封裝成為晶片出貨的關鍵瓶頸。家登受惠光罩與載具需求，辛耘、萬潤受惠濕製程、先進封裝及自動化設備投資，因與台積電擴充後段產能連結較緊密，屬受惠高；日月光投控則受惠台積電與 OSAT 協作、部分封裝製程外包的擴散需求，為受惠中等。觀察重點是 CoWoS 產能是否持續滿載、大尺寸封裝技術演進、外包比率與設備驗收節奏；競爭封裝技術或台積電自建產能比重提高，皆可能改變訂單分配。
  • 台股 3680
    家登
    受惠高
    1. 1. 家登為台積電重要 EUV 光罩載具供應商；台積電 3Q26 的 7 奈米以下製程占晶圓營收 79%、2 奈米占 8%，N2 擴產與新廠進機將推升 EUV Pod、FOUP 出貨。
    2. 2. 家登自 2019 年布局先進封裝載具，2026 年前 7 月相關營收已達 2025 年全年 244%；CoWoS、CoPoS 與 FOPLP 擴產可帶動方形及面板載具需求，但仍須觀察客戶認證與量產進度。
    3. 3. 2026 年上半年營收 41.79 億元、年增 22.26%，產能維持滿載；日本廠及美國產線持續建置，有助承接海外先進製程需求，惟折舊與海外投產速度可能影響短期毛利。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘自製設備涵蓋濕製程、暫時性貼合與剝離，對應 CoWoS、SoIC 的清洗、蝕刻及薄化流程；台積電持續擴充先進封裝，將推升相關設備採購。
    2. 2. 公司預估 2026 年自製設備營收年增約 50%，在手訂單能見度延伸至 2027 年，部分客戶需求規劃至 2028 年；台積電後段擴產可轉化為中期出貨動能。
    3. 3. 2026 年上半年製造業務（自製設備加晶圓再生）營收占比達 52%，首度超過代理業務，毛利率升至 37%；高毛利設備占比提高，有助 AI 封裝需求轉化為獲利成長。
    4. 4. 湖口二廠預計 2026 年底完工、台南廠預計 2028 年第一季投產，晶圓再生月產能也將由 21 萬片增至 25 萬片；但人力短缺可能造成交機遞延，需觀察擴產能否如期轉成營收。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 萬潤半導體封測設備占營收約 8 至 9 成，產品涵蓋點膠、貼合、植片、檢測與自動化；台積電 2026 年資本支出 600 億至 640 億美元，其中 10% 至 20% 投向先進封裝、測試與光罩，設備需求具直接連動性。
    2. 2. 萬潤已建立 2.5D、3D 封裝設備能力，具備面板級點膠、熱壓、植片及 AOI 等機台，能對應 CoWoS、SoIC、CoPoS 等高階封裝製程；公司產能利用率維持高檔，訂單能見度已看到 2027 年第二季。
    3. 3. 2026 年上半年萬潤營收 37.66 億元、年增 35.9%，反映先進封裝設備交機放量；但新世代客製化設備驗證期約 6 至 12 個月，營收認列仍受客戶驗收節奏影響，投資人應留意訂單轉營收的時間差。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 台積電 CoWoS 供應持續吃緊，AI 晶片封裝需求向 OSAT 外溢；日月光封測營收 Q3 年增約 50%，可承接部分高階封裝與測試訂單。
    2. 2. 日月光 LEAP 先進封測服務 2026 年營收目標已上修至 40 億美元，2027 年再拚倍增；AI 與 HPC 多晶片整合將推升高毛利封裝及測試占比。
    3. 3. 公司持續擴充 CoWoS 全製程、晶圓測試與 Final Test，2026 年資本支出上修至 115 億美元；若設備驗收順利，可支應 2027 年 AI 封測需求，但高折舊與融資壓力仍需留意。
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廣達、緯創、緯穎與鴻海承接雲端客戶的 AI 伺服器組裝需求；台積電先進製程與 CoWoS 產能擴張，有助 AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 取得更多晶片供給，進而支撐整機出貨，故屬間接受惠中等。這類公司真正的獲利驅動仍是 CSP 資本支出與伺服器出貨量，而非台積電單獨的晶圓營收。應追蹤客戶拉貨節奏、GPU 與記憶體供應、系統組裝良率及毛利率；零組件漲價、客戶集中與競爭加劇，可能使營收成長未能等比例轉化為獲利。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠中
    1. 1. 廣達伺服器營收占比約 8 成，AI 伺服器占伺服器營收約 75%～80%；台積電擴充先進製程與 CoWoS，可間接改善 GPU、ASIC 供給，支撐廣達高階整機出貨。
    2. 2. 台積電 2 奈米產能預計 2027 年增加逾一倍，CoWoS 亦持續擴產，有利 AI 晶片平台升級與機櫃量產；廣達客戶訂單能見度已延伸至 2028 年，全年 AI 伺服器營收維持倍增目標。
    3. 3. 廣達將 2026 年資本支出上調至新台幣 400 億元，擴建台灣、美國與泰國產能，目標年底 AI 產能翻倍，並增加 ASIC 專案；但高階零組件漲價與 AI 伺服器低毛利，仍可能使營收成長未完全轉化為獲利。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠中
    1. 1. 台積電第三季 HPC 營收占比升至 68%，並表示先進製程需求遠高於供給；上游晶片供給擴張有助緯創 AI 伺服器出貨，管理層預期下半年優於上半年、需求能見度至 2027 年上半年。
    2. 2. 台積電 2027 年 2 奈米年產能預計增加逾一倍，並擴充 3 奈米與 CoWoS；緯創同步布局 GB300、Vera Rubin 及 AMD Helios，且擴建德州、竹北與越南產能，可承接 AI 平台放量。
    3. 3. 緯創伺服器營收中 AI 伺服器占比已逾 95%，交換器業務今年營收預估成長 10 倍，且新增 CSP、企業與 Neocloud 客戶；台積電 AI 晶片供應成長可擴大整機與網通需求，但獲利仍受低毛利 ODM 模式、記憶體成本及資本支出壓力限制。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠中
    1. 1. 緯穎 2025 年 AI 相關產品營收占比已逾 50%，並布局 GPU、ASIC 伺服器；台積電擴充 N2、N3 與 CoWoS，有助上游晶片供給，間接支撐緯穎整機出貨。
    2. 2. 緯穎預期 ASIC 伺服器占比持續提升，GPU 新平台於 2026 年第四季接近季底放量，且美國廠明年組裝產能占比估達約兩成；AI 晶片供給增加可提高交付彈性。
    3. 3. 2026 年上半年營收達 5,546.60 億元、年增 41.7%，但公司仍高度依賴 CSP 資本支出；CPU 供應偏緊、記憶體成本與平台轉換，可能使 9.3% 的 Q2 毛利率承壓。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 台積電持續擴充 N2、N3 與 CoWoS，增加 GPU、ASIC 及伺服器 CPU 供給；鴻海 2026 年第 2 季雲端網路業務占比首度逾 50%，AI 機櫃出貨可望全年倍數成長。
    2. 2. 鴻海已涵蓋 GPU／ASIC 模組、主機板、Compute Tray、液冷系統與整櫃整合；台積電同時受惠 AI 加速器、CPU 及網通晶片需求，擴大晶片供給有利鴻海提高 AI 伺服器內容價值。
    3. 3. 鴻海 2026 年資本支出預計年增逾 30%，AI 機櫃週產能規劃由約 1,000 櫃提升至 2,000 櫃；但實際獲利仍取決於 CSP 資本支出、GPU／HBM 供應與零組件成本，且寄售模式可能使營收低估出貨增幅。
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