輝達傳評估玻璃基板封裝 面板三虎齊攻漲停、友達創近 16 年新高
Celine
台股盤中大漲逾 700 點 友達、群創、彩晶集體亮燈
今天（9/30）是 9 月最後一個交易日，台股今日跳空走高，盤中大漲逾 700 點，最高來到 48379 點，漲幅達 1.55％，終場上揚 308.17 點，收在 47940.13 點，成交量 8756.73 億元。盤面資金聚焦面板及光電族群，友達（2409）、群創（3481）、彩晶（6116）同步攻上漲停，成為盤面人氣焦點，並同時搶下台股成交量前三高個股。
友達早盤以 36 元開出，盤中一路走高至 38.55 元 漲停，股價創 2010 年 2 月以來新高，成交量達 48.21 萬張，高居台股之冠；群創則以 50.6 元開高後持續走強至 54.7 元漲停價，成交量達 42.93 萬張，排名成交量亞軍。
除了面板雙虎外，彩晶也攻上漲停並爆出 15.39 萬張的大量，帶動光電族群同步走強，聯合再生（3576）、冠西電（2466）、正達（3149）、達運（6120）、天瀚（6225）、悅城（6405）等多檔個股也亮燈漲停。
輝達傳評估玻璃基板 最快 2028 年前導入 AI 晶片封裝
面板族群今日強勢上攻，市場焦點主要來自韓媒報導。市場傳出，輝達正評估在下一代 AI 晶片封裝導入玻璃基板技術，並與德國設備商 SCHMID，以及韓國、日本、台灣等供應鏈業者合作，目標在 2027、2028 年完成相關技術開發，最快可能於 2028 年前導入。
另有報導指出，輝達執行長黃仁勳曾與 SK 集團會長崔泰源討論下一代 AI 晶片封裝，以及台積電（2330）相關玻璃基板技術發展。
不過，目前相關訊息仍屬市場及外媒報導，輝達是否正式採用玻璃基板，以及實際導入時間與供應商名單，仍有待後續確認。
玻璃基板被業界視為因應大型晶片封裝需求的潛在技術方案，相較傳統有機基板，玻璃具有較高平整度與尺寸穩定性，有利於支援更大尺寸封裝，同時降低基板翹曲風險。若未來 AI 晶片封裝持續朝更大尺寸、更高 I/O 密度發展，玻璃基板需求可望成為新的技術發展方向。
友達、群創布局 TGV 面板廠搶攻半導體先進封裝
玻璃基板題材受到市場關注，也讓面板廠近年積極切入半導體先進封裝的布局受到矚目。
友達今年已宣布深化半導體先進封裝技術，整合大尺寸玻璃加工、精密金屬化及重佈線層（RDL）等能力，並分階段推進玻璃通孔（TGV）成孔、孔洞金屬化與可靠度驗證，希望將既有面板製程及大尺寸玻璃加工能力延伸至半導體封裝領域。
群創則持續與客戶共同開發及驗證 TGV 技術，為未來大型晶片封裝需求提前布局。目前相關技術仍處於開發與驗證階段；至於 Chip-first 封裝業務，則已進入量產。
此外，玻璃加工廠正達（3149）也投入 TGV 及載板相關熱成型加工技術開發，玻璃基板若未來進一步導入 AI 晶片封裝，有機會為面板及玻璃加工業者帶來新的應用市場。
聯合再生同步漲停 美國太陽能模組廠拚明年 Q3 量產
值得注意的是，今日光電族群中，聯合再生（3576）也爆量攻上漲停。公司今年 7 月宣布與中美晶（5483）共同投資成立美國太陽能模組製造公司，規劃建置年產能 1GW 的太陽能模組廠，搶攻「非紅供應鏈」市場。
聯合再生董事長洪傳獻表示，美國新廠預計在今年底前拍板，目標明年第三季量產，量產後可望為公司帶來新的營運動能。
此外，聯合再生今年也將展示鈣鈦礦矽晶疊層模組，並切入太空 AI 資料中心能源等新興應用題材。今日股價漲停後，盤中仍有約 2.3 萬張買單排隊，成為光電族群另一項市場焦點。
面板股基本面加上新題材 分析師提醒不宜追高
面對今日面板股強勢表現，分析師表示，市場除了看好友達、群創今年每股盈餘（EPS）及明年股利表現，也認為目前股價相對便宜，因此吸引資金集中布局。
不過，在股價短線急漲、面板雙虎同步漲停的情況下，投資人不宜貿然追高，若後續股價拉回，再觀察基本面與產業題材發展。
隨著 AI 晶片朝更大尺寸及高密度封裝發展，玻璃基板是否能從技術開發進一步走向實際量產，以及面板廠能否憑藉大尺寸玻璃加工、TGV 與 RDL 等既有能力切入供應鏈，將成為後續市場持續觀察的重點。
