面板驅動 IC 概念股

此類公司直接設計並銷售 LCD/OLED DDIC、TDDI、Touch IC、TCON 或車用顯示 IC,是面板驅動 IC 題材的主軸受惠者。聯詠具大中小尺寸、OLED TDDI、SoC 與車用布局,技術與客戶分散度最佳;奇景車用 DDIC/TDDI 占比高,受智慧座艙多螢化拉動最明顯;瑞鼎受惠 AMOLED、OLED IT 與車載工控;敦泰、矽創與奕力-KY 則在手機 TDDI、OLED 新案與車用導入中尋求毛利修復。觀察重點是OLED 量產進度、車用設計導入、ASP 與毛利率能否抵銷中低階 LCD 與中國低價競爭。
  • 台股 3034
    聯詠
    受惠最高
    1. 1. 聯詠 DDIC 營收占比約 63%,涵蓋大尺寸、手機 OLED DDI/TDDI 與車用,2026 Q2 財測營收 275~285 億元、年增 19%~23%,直接吃到面板拉貨回溫。
    2. 2. OLED TDDI 2025 年出貨已突破 1,000 萬顆,2026 年再擴到摺疊手機、OLED NB 與車用新案,ASP 與毛利率明顯高於傳統 LCD,成長動能最強。
    3. 3. 車用 TDDI 市占約 20%~25%,車用營收占比約 10%,隨智慧座艙多螢幕化與 LTPS LCD + TDDI 滲透提升,每車晶片含量增加,成長更具延續性。
    4. 4. SoC 受 Edge AI 影像與機器視覺帶動,1Q26 占比升至 44%,4 月更達 53.7%,搭配產品組合改善與報價調整,有助對沖晶圓、封測與金價成本上升。
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  • 美股 HIMX
    奇景光電
    受惠最高
    1. 1. 車用業務營收占比已逾 50%,傳統車用 DDIC 市占約 40%、TDDI 超過一半,智慧座艙多螢化與 LTPS LCD + TDDI 滲透,直接放大單車晶片含量。
    2. 2. 2026 Q2 營收指引季增 10%~13%,車用 IC 下半年多個新專案將進入量產,低庫存回補加上設計案累積約 500 個,出貨動能可延續。
    3. 3. 手機與平板端已導入新 OLED 解決方案,Q1 OLED 手機 IC 量產、Q1 新款 OLED 平板出貨,能拉高 ASP;OLED 車用觸控也持續擴大客戶採用。
    4. 4. 非驅動 IC 的 T-Con 與 WiseEye AI 佔比提升,Q2 毛利率看升至約 32%,且公司已針對成熟製程、封測與金價上漲啟動調價,毛利修復空間明確。
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  • 台股 3592
    瑞鼎
    受惠高
    1. 1. 中小尺寸 AMOLED DDI 仍是營收主力,2025 年占比約 48%,2026 Q2 智慧機拉貨回溫,手機與穿戴需求回升可直接放大出貨與營收彈性。
    2. 2. IT OLED TCON 已於 4Q25 送樣,預計 2H26 量產;搭上 8.6 代 OLED 產線開出,筆電與 Monitor OLED 滲透率提升,有利瑞鼎切入高階 IT 顯示鏈。
    3. 3. 車載 / 工控 DDI 為毛利率最高產品線,2025 年營收占比約 17%,1Q26 已季增 8.4%,新車機種、TDDI 與 local dimming 案持續放量,成長較穩健。
    4. 4. 上游晶圓代工、封測與金價同步上漲,瑞鼎已與客戶協商調價,並透過高階與半客製化產品優化組合;若 OLED 手機與車載案放量,毛利率有望回升。
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  • 台股 3545
    敦泰
    受惠高
    1. 1. 手機 TDDI 與 Touch IC 仍是核心營收來源,手機占比約 55%~60%,中國手機補庫存與維修市場回溫時,營收彈性最大。
    2. 2. AMOLED 觸控已導入 Google Pixel 10 與多款中高階機,並延伸到折疊機、穿戴與平板,高階產品 ASP 與毛利率優於傳統 LCD TDDI。
    3. 3. 非手機營收已逼近 50%,平板、工控、車用新案持續放量,車用 LTPS 與新一代 DDIC 已進入多家國際車廠量產鏈,可分散手機內卷風險。
    4. 4. 2026 年起已啟動 TDDI 報價調整,管理層指引成本可 100% 轉嫁客戶;Q1 庫存降至 12.3 億元、年減 48.1%,顯示體質與毛利修復同步改善。
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  • 台股 8016
    矽創
    受惠中
    1. 1. 零電容 TDDI 從年初幾乎零營收,2025 Q3 已占總營收 16%,Q1 2026 月出貨量擴大到 1,500 萬顆以上,成為手機 TDDI 主要成長引擎。
    2. 2. 手機同業轉向 OLED 驅動 IC 後,矽創在零電容 TDDI 的市占持續提升,法人估約兩成;產品具低功耗、小晶片面積優勢,較能切入維修與中低階機種。
    3. 3. 2026 年 4 月起已調漲驅動 IC 報價約 15%,在 8 吋成熟製程吃緊、晶圓與封測成本上升下,價格轉嫁有助毛利率修復,營運彈性優於純價格競爭同業。
    4. 4. 車用 DDIC 2025 Q3 占營收 14%,新規格儀表板、抬頭顯示器與電子後視鏡開始小量交付;搭上智慧座艙多螢化趨勢,提供中長線第二成長曲線。
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  • 台股 6962
    奕力-KY
    受惠中
    1. 1. 手機、平板與筆電 TDDI 仍是主軸,2026 年 2nm TDDI 與 22 奈米 OLED DDI 進入量產與送樣,高階機、折疊機與 OLED 筆電可直接拉升 ASP。
    2. 2. 智慧移動端第 2 季因 OLED 與 LCD TDDI 需求回溫、客戶提前備貨而明顯增溫,手機新品放量搭配新客戶導入,可放大營收彈性。
    3. 3. 工控車載營收比重已升至約 22%,車用 TDDI、觸控 IC 與 15.6/17.3 吋平台新案陸續放量,受惠智慧座艙多螢化與長認證週期,訂單能見度較佳。
    4. 4. 併入 T-CON 後,資訊設備可結合 OLED DDI、T-CON 與高階平板新案,2026 年還有電競新品與車用方案,產品組合往高附加價值移動,有助毛利修復。
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利基顯示 IC 不一定只做傳統 DDIC,而是延伸到電子紙驅動 IC、Display PMIC、eDP TCON、tTED 與高速顯示介面。天鈺受惠電子紙、ESL、PMIC 與 OLED/TDDI 產品組合升級,成長與 TV/手機面板循環連動較低;晶宏營收高度來自顯示驅動 IC,電子紙與車用儀表是主要題材;譜瑞-KY 以 TCON、tTED 與車用高速介面切入高階 NB、平板與智慧座艙。受惠強弱取決於電子紙滲透、車規認證、整合度與客戶黏著度,題材純度低於核心 DDIC 龍頭但毛利結構較有差異化。
  • 台股 4961
    天鈺
    受惠高
    1. 1. 電子紙驅動 IC 是天鈺最強護城河,4 色 E5 ESL 與彩色電子書具獨供優勢,電子紙占營收已達約 24%~35%,成長不受 TV / 手機景氣牽動。
    2. 2. 1Q26 非驅動 IC 占比升至 45.87%創高,ESL、EPD、T-CON 與 Edge AI 共同拉動,目標 3~5 年內非驅動 IC 營收比重突破 50%。
    3. 3. 2Q26 起電子紙、Monitor FHD 165Hz 無散熱貼方案、TV 三合一 PMIC 與 OLED TDDI 陸續量產,下半年營收明顯優於上半年。
    4. 4. 8 吋與部分 12 吋成熟製程吃緊、晶圓與封測成本上升,天鈺已針對部分產品調漲售價,PMIC 與高階顯示方案有助毛利率回升。
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  • 台股 3141
    晶宏
    受惠中
    1. 1. 晶宏 98.9% 營收來自顯示驅動 IC,核心鎖定 EPD 與 STN 利基市場;電子紙、電子標籤與車用儀表需求成長,直接帶動出貨與產品升級。
    2. 2. 四色電子紙驅動 IC 已於 2025 年量產,雙穩態顯示 IC 也進入送樣認證;與元太深度合作,全球電子標籤市占約 55%,客戶黏著度高。
    3. 3. 2025 年車載產品營收占比已估升至 30%,工控與醫療需求也回溫;車用面板規格升級帶動高可靠度驅動 IC 新單,毛利率可望維持 35% 以上。
    4. 4. 電子紙與車用屬低循環、高附加價值應用,受 TV/手機面板景氣影響較小;2026 年營收估年增約 10%~15%,題材純度高但規模較小。
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  • 台股 4966
    譜瑞-KY
    受惠中
    1. 1. 譜瑞-KY 以 eDP TCON、tTED 與單晶片觸控+時序控制切入 NB / 平板,高階筆電鎖定 WUXGA 與主動筆需求,已量產並推升單機含金量。
    2. 2. 高速訊號產品占營收逾 50%,USB4、PCIe Gen6、224G / 112G 銅纜與資料中心重驅動持續放量,讓公司不只吃到面板景氣,也受惠高速互連升級。
    3. 3. 車用 DP MST hub、車規 TTED 已量產或認證中,切入電動車多螢座艙與高可靠度顯示,車用營收可望逐季增加,提升長約與客戶黏著度。
    4. 4. Q1 毛利率受晶圓代工與封測漲價壓縮,但公司已啟動選擇性漲價並分散後段供應,Q2 營收指引 1.27–1.41 億美元,顯示成本轉嫁與新品放量同步發酵。
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DDIC 多採用高壓成熟製程,晶圓代工約占成本 60%~70%,封裝測試約占 20%,因此 8 吋與部分 12 吋成熟節點轉緊、COF/COG 產能偏緊、金凸塊與材料上漲,會讓具產能與議價力的代工與封測廠受惠。聯電是台系 DDIC/OLED DDIC 重要晶圓夥伴;頎邦掌握金凸塊、COF、COG 與測試,且驅動 IC 業務占比高,受惠最直接;南茂可承接部分 DDIC 封測回溫;日月光規模大但 DDIC 主題純度較低。需追蹤稼動率、報價調整、金價與韓系產能回流
  • 台股 6147
    頎邦
    受惠高
    1. 1. 頎邦是全球主要面板驅動 IC 封測廠,掌握金凸塊、COF、COG 與測試一條龍;DDIC 封測約占成本 20%,成熟製程與封測漲價可直接反映到毛利。
    2. 2. 2026 年 8 吋與部分 12 吋高壓成熟製程偏緊,台系 DDIC 產能回流帶動 COF/COG 接單回升;頎邦驅動 IC 業務占營收約 60%~70%,受惠最直接。
    3. 3. 金價走高推升金凸塊與封裝材料成本,頎邦在驅動 IC 封測市占高、議價力強,客戶轉嫁能力較佳,能把上游成本上升轉成報價調整與營收動能。
    4. 4. 韓系 DDIC 封裝與測試產能逐步回流台灣,頎邦已切入相關認證與量產準備,預計 2026 下半年開始貢獻增量;LPO、RF、RFID 也提供第二成長曲線。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電是 DDIC 重要晶圓代工夥伴,DDIC 晶圓製造約占成本 60%~70%,22 / 28 / 40nm 高壓成熟製程吃到 OLED DDIC、TDDI 與車用顯示投片回流,稼動率與 ASP 具上修空間。
    2. 2. 2026 年 5 月推出 14 奈米 eHV FinFET,較 22 奈米可降 40% 功耗、縮小 35% 面積,強化折疊機與高階 AMOLED 驅動 IC 競爭力,擴大高階顯示晶片接單能力。
    3. 3. 聯電已對客戶發布 2026 下半年調價通知,且 8 吋與部分 12 吋成熟節點持續偏緊;AI 排擠類比產能下,高壓製程報價上修,有助 DDIC 相關訂單帶動毛利修復。
    4. 4. 聯電 22 奈米高壓平台已切入顯示驅動 IC,2026 年 22 奈米營收占比達 14%,年底前超過 50 家客戶完成 tape-out,顯示驅動 IC 已成成熟製程重要增量來源。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠中
    1. 1. 南茂 DDIC 封裝與測試約占營收 38.8%,其中 COG、COF、gold bump 與測試直接吃到面板驅動 IC 後段需求,8 吋與部分 12 吋成熟製程吃緊時,報價最容易反映。
    2. 2. 2026 年 Q1 DDIC + 金凸塊仍年增,且第二季已調漲記憶體與 DDIC 封測報價;DDIC 業務隨手機、NB、TV 補庫存回溫,稼動率改善可直接推升營收與毛利。
    3. 3. 南茂同時有記憶體封測與 DDIC 雙軌,Q1 記憶體營收年增 66.6%,車規 / 工規占比 26.8%,在 AI 與終端提前拉貨下可分散景氣波動,放大成熟製程回溫受惠度。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠低
    1. 1. 日月光投控是全球最大封測廠,DDIC 後段的金凸塊、封裝與測試都在服務範圍內,當 COF / COG 與測試報價上調時可直接反映到營收。
    2. 2. DDIC 成本中封測約占 20%,2026 年金價與材料、人力成本續漲,OSAT 漲價趨勢有利日月光把成本轉嫁,提升封測產能利用率與議價力。
    3. 3. 韓系 DDIC 封裝產能回流台灣後,日月光憑規模、客戶認證與多點布局可承接增量訂單,但 DDIC 只是整體封測版圖的一小塊,主題純度偏低。
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面板廠與顯示模組商不是 DDIC 供應商,但其拉貨節奏、規格升級與產品組合決定上游驅動 IC 需求,屬需求端擴散受惠。友達聚焦車用、Mini LED、Micro LED 與高階顯示方案,若智慧座艙與高可靠度車載顯示放量,將帶動車用 DDIC/TDDI、TCON 與背光控制需求;群創仍受 TV、Monitor、NB 面板循環影響,受惠較偏低;元太為電子紙龍頭,ESL、彩色電子紙與大型看板放量會拉動電子紙驅動 IC 與 PMIC。觀察重點是面板出貨、車用專案、電子紙擴產與庫存水位
  • 台股 2409
    友達
    受惠中
    1. 1. 友達車用面板聚焦智慧座艙、Mini LED 與高可靠度車載顯示,LTPS LCD + TDDI 放量時,會同步拉動車用 DDIC、TCON 與觸控整合晶片需求。
    2. 2. 2026 年第 1 季車用與垂直方案營收已轉正,Mobility 營益率 5.2%、Vertical 5.5%,高階顯示與車載專案放量,帶動上游驅動 IC 拉貨。
    3. 3. 友達與富采、鼎元布局 Micro LED CPO 與透明顯示,若 2 - 3 年內商品化,面板規格與內容價值提升,會增加高階 DDIC 與控制晶片用量。
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  • 台股 8069
    元太
    受惠中
    1. 1. 全球電子紙龍頭,ESL、彩色電子紙與大型看板持續放量,直接拉動電子紙驅動 IC、TCON 與 PMIC 拉貨,2026 年營收目標成長 20%~25%。
    2. 2. Spectra 6 彩色電子紙出貨面積已超越黑白閱讀器,H5 產線良率改善帶動毛利率升至 59.65%,新需求從維修轉向新增裝機。
    3. 3. 北美零售商 ESL 導入進入第二階段,未來 2~3 年仍有 20%~30% 成長空間;每台電子貨架標籤都需要驅動 IC 與 PMIC,放大上游需求。
    4. 4. 觀音新廠 2027 年 Q2 完工、2028 年量產大尺寸電子紙,搭配 H6 產線與 BMW 車用智慧表面應用,持續擴張高附加價值出貨。
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  • 台股 3481
    群創
    受惠低
    1. 1. 群創主力仍是 TV、Monitor、NB 等 LCD 面板,面板出貨與規格升級只會間接拉動 TCON、LDDI 與背光控制,對 DDIC 需求傳導有限。
    2. 2. 2026 年群創仍受 TV、Monitor 需求偏弱與 NB 價格壓力影響,拉貨偏保守,難形成明顯補庫存循環,對面板驅動 IC 題材只有低度連動。
    3. 3. 公司近年非顯示業務比重已升至約 35% 左右,資源持續轉向 FOPLP、車用與半導體新事業,傳統面板對上游 DDIC 的帶動力被稀釋。
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