3034 聯詠 11/06 收盤價：495.5 元-14.5 (-2.84%)

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聯詠（3034）是一家無晶圓 IC 設計公司，本身專注於晶片研發、設計與銷售，晶圓製造與封裝測試則委由外部供應鏈執行。公司的核心是把影像顯示、觸控、視覺處理與消費電子控制功能整合成晶片解決方案。

主要產品與應用如下：

• 顯示驅動 IC（DDIC）
  這是聯詠最具代表性的產品，用來控制手機、電視、筆電、平板、螢幕與車載螢幕的畫面顯示，涵蓋 LCD 與 OLED 面板。

• 觸控暨顯示整合晶片（TDDI）
  將觸控控制與螢幕驅動功能整合，可減少模組零件、降低功耗與縮窄邊框，主要用於智慧手機，並持續延伸至 OLED、折疊手機、筆電與車用顯示器。

• 系統單晶片（SoC）與影像處理晶片
  應用於智慧家庭、安防攝影機、掃地機器人、無人機、運動相機、智慧眼鏡等裝置，負責影像訊號處理、AI 視覺辨識、連網及系統控制。這是近年聯詠由傳統面板驅動 IC 擴張至邊緣 AI 的重要方向。

• 其他消費電子與周邊控制 IC
  包含電視、顯示器、電腦周邊及通訊設備所需的控制、影像與訊號處理晶片。

簡單說，聯詠的本業是「讓各種螢幕能顯示、能觸控，也讓具鏡頭的終端裝置能看懂影像」。投資人目前特別關注兩個成長主軸：一是手機、筆電與車用的 OLED／TDDI 滲透率提高；二是智慧終端導入 AI 視覺功能後，帶動較高單價的 SoC 與影像處理晶片需求。

市場目前看聯詠的題材，核心已不只是傳統面板驅動 IC 景氣，而是能否藉由Edge AI、OLED／TDDI 與高階 SoC，提升成長性與產品組合品質。

1. Edge AI 影像與機器視覺 SoC：最主要的成長題材

這是目前辨識度最高的題材。聯詠的 AI SoC 主要切入智慧家居、安防監控、AI 網路錄影機、掃地機器人、無人機、運動相機與智慧眼鏡等應用；產品整合 NPU 後，能在終端完成影像辨識、降噪與機器視覺運算。

市場重視它的原因在於，這類產品的單價與毛利率相對較佳，且應用範圍擴大後，可降低公司對 TV、Monitor 等傳統面板循環的依賴。2026 年第二季聯詠 SoC 營收季增約 46%，占總營收已達 52%，顯示產品組合正在轉向高附加價值業務；雖然第三季整體 SoC 營收預估持平，但 Edge AI 影像 SoC 仍在成長，只是部分被傳統大尺寸面板相關產品的下滑抵銷。

市場會追蹤的指標是 AI 產品在 SoC 營收中的占比、實際出貨量與應用是否從安防擴展到無人機、機器人、智慧眼鏡等新終端。

2. OLED DDI 與折疊手機 OLED TDDI：高階顯示升級題材

OLED、折疊手機與觸控整合顯示驅動 IC（TDDI），是聯詠擺脫低階 LCD 價格競爭的重要方向。OLED TDDI 技術門檻與平均單價較高，受惠於高階手機、折疊手機滲透率提升，也有機會延伸至 OLED 筆電、平板、電視及車用顯示器。

聯詠 2025 年 OLED TDDI 出貨已突破 1,000 萬顆，且在折疊手機市場具過半市占；後續看點在新機種、新客戶的導入速度，以及手機 OLED DDI 對營收的實質貢獻能否逐年放大。

這個題材的投資意義是：若 OLED／TDDI 占比上升，聯詠就不只是成熟型 DDIC 公司，而會更接近具技術升級與 ASP 提升能力的高階 IC 設計公司。

3. 車用 TDDI 與車用顯示：市占提升題材

車用螢幕朝多螢幕、大尺寸、觸控整合與高解析度演進，帶動車用 TDDI、DDIC 及影像晶片需求。聯詠今年上半年車用業務成長優於公司平均，主要來自市占提升與車用 TDDI 出貨放量，全年車用產品營收預期優於去年。

它不像手機新品那樣有明顯爆發性，但優點是產品驗證期長、客戶關係較穩定，若市占延續提升，能為聯詠提供較抗景氣循環的營收基礎。

4. AI PC、OLED 筆電與高階電競螢幕：顯示規格升級題材

AI PC 未必立即帶來大幅 PC 出貨成長，但有機會帶動高階筆電對 OLED、高解析度、低功耗與高更新率面板的採用，進而提高驅動 IC 的規格與價值量。電競螢幕也是相似邏輯：受益於高刷新率與高解析度需求，較傳統顯示器更有利於高階產品導入。

市場關注聯詠下半年推出的 OLED NB、電競顯示器等新品，因為這代表其大尺寸驅動 IC 不只依賴 TV 與一般 Monitor，而是往較高毛利的應用移動。

5. ASIC 與 4 奈米 HPC：長線選擇權，不是短期營收題材

聯詠持續推進 ASIC 與 4 奈米 HPC 概念驗證，涵蓋 AI 機器視覺、智慧裝置與其他高效能運算應用。這個題材的想像空間較大，因為若從標準型晶片進一步切入客製化 ASIC，理論上可擴大服務範圍與技術門檻。

但需區分「研發布局」與「營收貢獻」：現階段仍屬開發與驗證階段，短期尚不會帶來顯著營收。因此它較適合作為中長期的上行選擇權，而非短線評價的主要依據。

6. 毛利率韌性與成本轉嫁：財報型題材

聯詠第二季毛利率提升至 42.4%，背後除了售價調整，也來自高毛利 SoC 營收占比提高與較有利的庫存成本。市場會觀察公司是否能在記憶體、晶圓、封測與載板等成本上升下，持續透過調價、材料替代及產品組合優化守住毛利率。

這是影響評價能否上修的關鍵：若 Edge AI SoC、OLED TDDI 等產品放量，同時毛利率維持相對高檔，市場通常會給予較高的成長溢價；反之，若高階產品成長被成本壓力抵銷，題材的財務轉換效果就會打折。

題材強弱排序

以目前的營收驗證度與市場關注度來看，可大致分為：

1. Edge AI 影像／機器視覺 SoC：已有營收與產品組合改善的實績，是最核心題材。
   
2. 折疊手機 OLED TDDI、手機 OLED DDI：出貨與市占已有基礎，等待客戶與新機種持續放量。
   
3. 車用 TDDI 與車用顯示市占提升：穩定的中期成長來源。
   
4. OLED 筆電、AI PC、高階電競螢幕：規格升級帶來的高階化題材。
   
5. 4 奈米 HPC／ASIC：中長期布局，短期仍不宜視為主要獲利來源。
   

另一方面，傳統 TV、Monitor 與一般筆電需求放緩、客戶提前拉貨後的修正風險，以及記憶體與封測等成本上升，仍是市場用來檢驗上述題材能否真正轉化為獲利成長的主要變數。

目前頁面僅有第二季 SoC 與驅動 IC 的概略比重；為確認產品別的最新占比，以及各產品線變化是否延續，需要查核公司近期財報與營收資料。

聯詠目前揭露的產品營收主要分為 SoC（系統單晶片） 與 面板驅動 IC 兩大類；後者再拆為大尺寸與中小尺寸。最新可取得的完整產品組合是 2026 年第二季：

第二季合併營收為 286.6 億元，因此以占比換算，大尺寸驅動 IC 約 57 億元、中小尺寸驅動 IC 約 80 億元；兩者合計的面板驅動 IC 約 139.9 億元、占 49%。

結構變化：SoC 首次超過驅動 IC

聯詠的產品結構在 2026 年上半年出現明顯轉折：

• 2026 年第一季：SoC 占 44%
• 2026 年第二季：SoC 占 51%
• 驅動 IC 則由第一季約 56%，降至第二季 49%。

SoC 第二季營收季增 43.6%、年增 53.1%，顯著快於驅動 IC 的季增 8.2%、年減 14.8%；其中 Edge AI 影像與機器視覺晶片是 SoC 最主要的成長來源。

第三季的變化方向

第三季整體營收進一步升至 309.7 億元，季增 8.1%、年增 26.0%。
但公司先前對產品線的方向指引是：

• SoC：大致持平
  Edge AI 影像 SoC 成長，但 TV SoC、T-Con 等大面板相關產品走弱，兩者互相抵銷。
• 中小尺寸驅動 IC：成長最強
  主因高階手機新品備貨、OLED DDI 市占提升，以及平板／車用 TDDI 需求。
• 大尺寸驅動 IC：下滑
  TV、Monitor、NB 終端需求較弱，且面板廠減產壓抑出貨。

所以第三季雖然公司營收增加，但產品組合較可能是中小尺寸驅動 IC 占比提高，而不是 SoC 再像第二季那樣大幅拉升。

各產品線的意義

• SoC 51%：最具成長性與毛利改善潛力
  SoC 是目前最大產品線，Edge AI 影像視覺應用帶來結構性成長；但內部仍有 TV SoC、T-Con 等傳統消費性產品，因此不能把 51% 全視為 AI 收入。

• 中小尺寸驅動 IC 28%：短中期的手機 OLED 動能
  高階手機 OLED DDI、摺疊機 OLED TDDI、平板與車用，是抵抗 TV／PC 疲弱的重要產品。OLED TDDI 在 2025 年出貨已突破千萬顆，且具較高單價與技術門檻。

• 大尺寸驅動 IC 20%：仍是景氣敏感來源
  該產品線雖有 AI PC、電競顯示器與高解析度規格升級題材，但短期仍高度連動 TV、筆電與顯示器需求，是目前相對偏弱的一環。

整體來看，聯詠已從過去以面板驅動 IC 為主，轉為 SoC 與驅動 IC 各約一半 的結構；後續產品組合能否繼續往高毛利的 Edge AI SoC、OLED DDI／TDDI 與車用移動，將比單純營收成長更影響獲利品質。

目前資料已顯示成長主軸與成本風險，但仍需用最新季度營收、獲利率與 EPS 確認成長是否已反映在實際財務表現，因此補抓數字作為後續展望的基準。

聯詠後續展望可概括為：短期營收有季節性與消費電子逆風，中期則靠 Edge AI SoC、手機 OLED DDI／TDDI、車用與 ASIC 降低對 TV、PC 面板景氣的依賴。 成長方向明確，但 2026 年第二季的高毛利水準未必能原封不動延續到 2027 年。

1. Edge AI SoC：中期最重要的結構成長來源

Edge AI 影像與機器視覺 SoC 是聯詠由顯示驅動 IC 擴大到高整合晶片的核心。應用包括 AI NVR、安防、智慧家居、掃地機器人、無人機、運動相機、智慧眼鏡與機器人。

2026 年第二季 SoC 營收約 147 億元，季增 43.6%、年增 53.1%，占營收約 51%；成長主要由 Edge AI 影像產品帶動，且較高毛利的 SoC 比重提升，對毛利率有正面貢獻。

不過，第三季 Edge AI 出貨雖持續向上，TV SoC、T-Con 等大面板相關需求走弱，預期使整體 SoC 營收大致持平。這表示 Edge AI 現階段先扮演「抵銷傳統產品下滑」的角色；若 2027 年 AI 影像業務維持約一成成長，且新應用持續擴大，才有機會轉為公司更明確的淨成長來源。

2. OLED DDI／TDDI：手機與折疊機是另一條成長曲線

聯詠手機 OLED DDI 已以 22 奈米高壓製程量產，後續持續評估更先進製程；高階手機客戶合作、OLED DDI 市占提升，以及摺疊手機 OLED TDDI，都是未來幾年的成長重點。

OLED TDDI 在 2025 年出貨已超過千萬顆，並延伸至摺疊機、平板、筆電與車用顯示。這類產品相對傳統 LCD 驅動 IC 技術門檻與單價較高，有利聯詠在 TV、NB、Monitor 需求偏弱時，維持中小尺寸產品線的成長與產品組合。

3. 車用與 ASIC：短期占比有限，但有助增加成長選項

• 車用：車載顯示走向大尺寸、多螢幕、觸控整合，增加單車晶片價值。車用 TDDI 市占與出貨仍在提升，預期是穩健、但不會爆發式的成長來源。
• ASIC：聯詠正開發手機、穿戴、電競、IT 與車用等 ASIC 應用，仍屬布局期，較可能在 2027 年後逐步形成額外動能，現階段不宜當成短期營收主力。

4. 短期營運：手機旺季支撐，但 TV、PC、Monitor 仍是壓力

短期來看，中小尺寸驅動 IC 受高階手機備貨帶動，仍可支撐營收；但 TV、Monitor 與筆電需求偏弱，其中筆電又受到上半年提前拉貨後的需求修正影響。第四季若季節性降溫，加上提前拉貨效應消退，營收可能較第三季回落。

因此，聯詠的營運不會是單一路徑向上，而是新產品成長與傳統消費電子需求修正並存：

5. 最大風險：成本轉嫁與毛利率正常化

聯詠第二季毛利率達 42.4%，除了高毛利 SoC 占比提高，也受惠低成本庫存與部分售價調整；但晶圓、封測、載板與記憶體成本上升，且低成本庫存效益逐步消退，毛利率後續存在回落壓力。公司預期第三季毛利率區間為 38.5% 至 41.5%，已低於第二季。

2027 年的重點不是只看營收能否成長，而是看聯詠能否透過售價調整、高毛利 SoC 占比提高，以及 OLED／車用等較佳產品組合，消化上游成本上升。若成本轉嫁不如預期，即使 Edge AI 與 OLED 出貨增加，獲利成長幅度也可能低於營收成長。

整體而言，聯詠正從「以面板驅動 IC 為主的週期型公司」，逐步轉向「顯示技術加上 Edge AI SoC 的多引擎架構」。2027 年營收成長的能見度主要來自 Edge AI、OLED 與新產品導入；但 TV／PC 終端需求、成本上漲，以及 Edge AI 能否由填補傳統產品衰退轉成實質增量，將決定獲利與評價能否同步上修。

聯詠未來兩年獲利預期呈現「2026 年明顯復甦、2027 年溫和成長」的輪廓：

市場預估分歧也不小：2026 年 EPS 預估區間約 24.97～36.24 元、2027 年約 27.00～39.12 元；兩年分歧度都約三成以上，代表後續產品組合、成本轉嫁與消費性電子需求，將顯著影響實際獲利。

為何 2026 年 EPS 有望跳升？

聯詠 2026 年上半年已展現獲利彈性：第一季 EPS 6.19 元，第二季增至 10.40 元；第二季受惠 SoC 占營收提高至約 52%、產品價格調整與較低成本庫存，毛利率達 42.4%。公司第三季營收指引為 300～312 億元，手機備貨與 Edge AI 影像產品仍是主要支撐。

若以較積極的個別預估觀察，2026 年 EPS 多落在 34～35 元附近；不過對 2027 年的看法較不一致，預估約落在 31～39 元，反映市場仍在評估高階 OLED、Edge AI、車用與 ASIC 新業務，能否抵銷傳統消費性顯示驅動 IC 的波動。

2027 年成長的關鍵，不只是營收

市場共識預估 2027 年營收約年增 10%，但 EPS 僅年增約 5%，隱含毛利率可能較 2026 年略回落，或費用、供應鏈成本增加會吃掉部分營收成長。

最重要的觀察變數包括：

• OLED DDIC／TDDI滲透率與高階手機客戶拉貨：這類產品 ASP 與技術門檻較高，是改善產品組合的核心。
• Edge AI SoC能否維持高占比與高毛利：目前已是帶動 2026 年獲利上修的重要來源，但大尺寸面板應用走弱可能部分抵銷成長。
• 成本轉嫁能力：晶圓、封測、載板等成本壓力若持續，毛利率能否守住將直接影響 2027 年 EPS。
• 消費性電子終端需求：TV、筆電、螢幕等需求疲弱，仍是傳統驅動 IC 業務的主要風險。

以目前股價 565 元看，近四季 EPS 為 28.66 元、本益比約 19.71 倍；若 2026 年 EPS 實現 33.74 元，評價會降至約 16.7 倍。這表示股價已反映一部分 2026 年的獲利改善，接下來能否進一步上修，較取決於 2027 年 EPS 能否穩定站上 35 元以上，而非僅是 2026 年的短期反彈。

聯詠所處的產業正從「成熟的顯示驅動 IC」逐步轉向「高階顯示＋邊緣 AI 視覺 SoC」並行。整體前景可概括為：傳統需求仍有循環性壓力，但高階化與新應用提供結構性成長空間。

1. 顯示驅動 IC：成熟市場，成長靠規格升級而非總量

電視、顯示器、筆電等大尺寸面板相關需求，在 2026 年下半年偏弱；主因是上半年部分品牌客戶已因零組件漲價而提前備貨，使後續拉貨動能放緩。手機市場則呈現分化，非中國市場需求較佳、中國品牌相對疲弱；車用需求大致平穩。

這表示傳統 LCD 驅動 IC 不太像是高速成長市場，競爭重點在：

• 面板解析度、更新率與尺寸提升
• 低功耗、高整合度與高速傳輸
• 筆電、電競螢幕等較高階產品的滲透
• 車用顯示器的長期規格升級

聯詠在大尺寸驅動 IC 已有相當規模，資料顯示其全球市占約 24%、筆電面板市占約 33%；AI PC 與電競螢幕有助於拉高高規格產品比重，但無法完全消除 TV、Monitor 等消費性需求的景氣循環。

2. OLED 與 TDDI：中期最明確的顯示升級動能

OLED 對 LCD 的替代，特別是在高階手機、折疊手機、筆電、平板與車用螢幕，是驅動 IC 產業最重要的結構性變化之一。

其中，TDDI 是把觸控與顯示驅動整合在單一晶片的方案，可降低模組複雜度並提升效能，技術與產品單價通常優於傳統 LCD 驅動 IC。折疊手機對 OLED TDDI 的要求更高，形成較有門檻的市場。聯詠 2025 年 OLED TDDI 出貨已超過 1,000 萬顆，在折疊手機市場市占率超過一半；隨新客戶、新機種導入，OLED DDI、IT OLED 與車用 OLED TDDI 都具延續性成長潛力。

不過，這條成長曲線仍取決於高階手機與折疊機的終端銷售，以及主要客戶新機的導入節奏。因此它是高成長但伴隨客戶集中與季節性波動的市場，而不是每季線性上升。

3. 邊緣 AI 視覺 SoC：聯詠最具轉型意義的新動能

產業最值得關注的是 AI 從雲端往裝置端延伸。當 AI 運算放在攝影機、安防設備、無人機、掃地機器人、智慧家居、運動相機、智慧眼鏡等終端，就需要兼具影像處理、低功耗與 AI 推論能力的視覺 SoC。

聯詠切入這一市場的優勢在於既有影像與顯示技術，並將 NPU 整合進 SoC，提升影像辨識、降噪與機器視覺能力。2026 年第二季，SoC 營收季增 46%，占營收比重升至 52%，主要由邊緣 AI 影像與機器視覺產品帶動。

這項趨勢對聯詠的意義不只是增加營收，而是：

• SoC 的產品附加價值通常高於傳統驅動 IC
• 應用更分散，可降低對面板景氣的依賴
• 產品組合改善有助於維持毛利率
• 安防以外的機器人、無人機、智慧眼鏡等新終端，可能擴大長期市場

不過，邊緣 AI 的普及速度仍是關鍵變數。PC、NB 等終端的 Edge AI 滲透曾較原先預期慢，且 4 奈米 HPC ASIC 尚在驗證階段，短期不會成為主要營收來源。

4. 車用市場：穩健但不宜預期爆發

車用顯示面板持續朝大尺寸、多螢幕、觸控整合與 OLED 化發展，帶動車用 TDDI、DDIC 與影像相關晶片需求。聯詠上半年車用產品市占有所提升，尤其 TDDI 表現較突出，全年車用營收預期仍可維持成長。

但車用市場的特色是驗證期長、導入速度慢、客戶認證嚴格，因此較適合視為聯詠的長期穩定成長來源，而非短期爆發性題材。

5. 產業主要風險

• 消費性電子景氣：TV、Monitor、NB、手機仍是重要終端，一旦需求轉弱，傳統驅動 IC 出貨與價格會承壓。
• 成本上升與供應緊張：記憶體、KGD、封測、載板及部分基板成本上漲，可能壓縮毛利率；聯詠雖可透過調價與產品組合改善因應，但轉嫁不一定完全、也不會即時。
• 提前拉貨後的修正：2026 上半年存在因漲價預期而提前備貨的現象，下半年終端需求是否如期承接，需持續驗證。
• 技術與競爭：OLED、高整合 TDDI、AI 視覺 SoC 的技術門檻較高，但同時也吸引更多 IC 設計同業投入，客戶導入與產品良率將決定市占能否延續。

整體判斷

聯詠產業前景可用一句話總結：傳統顯示驅動 IC 提供規模與現金流，高階 OLED／TDDI 與邊緣 AI 視覺 SoC 決定未來成長與獲利品質。

因此，短線營運仍會受消費性電子循環、成本與拉貨節奏影響；中期則應觀察 OLED TDDI 出貨、車用產品滲透，以及邊緣 AI SoC 是否持續提升營收占比。若高附加價值 SoC 與 OLED 產品占比能持續上升，聯詠的成長結構將比過去單純依賴面板景氣更具韌性。

聯詠的客戶以面板廠為主，並延伸至採用其 SoC、影像與顯示解決方案的消費電子品牌與系統廠；但公司並未在公開資訊中完整揭露各客戶的營收占比。

較常被提及的主要面板客戶包括：

• 台灣：友達、群創
• 中國：京東方、華星光電
• 韓國：三星、LG

這些客戶主要採用聯詠的大、中、小尺寸顯示驅動 IC，終端產品涵蓋電視、顯示器、筆電、平板、手機與車載螢幕。

另外，聯詠的 SoC 與影像類晶片客戶結構更分散，產品用於電視、機上盒、安防攝影機、行車紀錄器、機器人、無人機、智慧家居等；近年 Edge AI 影像與機器視覺需求提升，非中國客戶的需求也成為 SoC 成長來源之一。

投資上可把客戶結構分成兩條線看：

1. 面板廠客戶：決定驅動 IC 出貨，景氣敏感度高，會受到面板稼動率、手機與 PC／TV 終端需求影響。
   
2. 品牌／系統端導入的 SoC 客戶：雖然名稱通常不公開，但 Edge AI、安防、機器視覺及車用應用若持續擴大，對產品組合與毛利率相對更有利。

聯詠的競爭不是單一戰場，而是「傳統顯示驅動 IC 的規模與成本競爭」加上「OLED／TDDI 與 Edge AI SoC 的技術升級競賽」。

主要競爭對手

聯詠的優勢

1. 顯示驅動 IC 的規模、客戶與產品廣度

聯詠從大尺寸、中小尺寸 LCD，到手機 OLED DDI、TDDI、車用與時序控制晶片都有布局；規模帶來研發、晶圓供應管理與客戶服務的優勢。尤其大尺寸驅動 IC 全球市占約 24%、NB 面板約 33%，既有基礎有利於把新規格導入既有客戶。

2. OLED TDDI 是高階顯示的差異化產品

OLED TDDI 將觸控與顯示驅動整合，可協助終端產品減少零組件、節省空間，通常也有較高 ASP 與毛利率。聯詠 2025 年 OLED TDDI 出貨已超過 1,000 萬顆，並在摺疊手機市場取得過半市占，反映其在高規格手機應用已有先行優勢。

3. Edge AI 的切入點較貼近實際終端需求

聯詠不是以通用 AI 運算晶片和大型 SoC 廠正面競爭，而是把 AI 演算法、影像處理、機器視覺與低功耗 SoC 整合，對應智慧家居、安防、掃地機器人、無人機、運動相機與智慧眼鏡等裝置。這類場景重視即時影像、低延遲、低功耗與成本控制，正是其既有影像 SoC 經驗可延伸之處。

2026 年第二季，SoC 營收約占公司營收 52%，Edge AI 影像類產品仍在成長，顯示營運結構已不再完全依賴傳統驅動 IC。

4. 高階化有助抵抗成熟市場殺價

面板驅動 IC 是成熟且價格敏感的市場，但 OLED、摺疊機 TDDI、車用、AI PC／電競螢幕與 Edge AI SoC 的技術與驗證門檻相對高。聯詠若能持續提升此類產品比重，便能降低低階 LCD 驅動 IC 價格競爭對毛利率的衝擊；2026 年第二季毛利率升至 42.4%，也反映產品組合改善的效益。

聯詠的相對劣勢與風險

1. 傳統驅動 IC 仍是景氣循環與價格競爭產業

即使聯詠規模領先，TV、Monitor、入門手機等應用仍受到終端需求、面板庫存與中國市場低價競爭影響。當下游拉貨轉弱，產品 ASP 與稼動率都可能承壓；2026 年下半年大尺寸驅動 IC 即面臨消費性需求偏弱的挑戰。

2. OLED 高階市場有技術強敵與客戶集中問題

在高階手機 OLED DDI，三星 LSI 的面板與終端生態系實力很強；其他韓系、台系及中國業者也持續追趕。聯詠雖在 OLED TDDI 搶得先機，但出貨仍會受特定品牌新機、面板供應商驗證與摺疊機滲透速度影響，波動通常比一般 LCD 產品大。

3. Edge AI SoC 成長快，但 AI 營收尚未獨立揭露

SoC 占比提高不等於全數來自 AI，當中仍包含 TV、機上盒、時序控制及其他產品。因此，市場可確認 Edge AI 影像產品正在成長，但還不能把整體 SoC 成長全部視為 AI 成長；短線評價若過度反映 AI 題材，容易與實際獲利貢獻出現落差。

4. ASIC／4 奈米仍在投入期

聯詠的 4 奈米高效能運算 ASIC 仍在概念驗證，短期沒有明顯營收貢獻。相較已具大規模先進製程量產經驗的 ASIC 同業，聯詠在此領域仍需透過客戶設計導入與量產實績驗證競爭力。

投資上可如何解讀

聯詠的核心優勢，是以顯示驅動 IC 的規模與客戶基礎，往高毛利 OLED TDDI、車用顯示、影像與機器視覺 Edge AI SoC升級。這使它相較純 LCD 驅動 IC 同業，有較好的產品組合改善空間。

不過，Edge AI 對聯詠目前更像是「推升 SoC 成長與毛利率的結構性動能」，尚不足以完全取代驅動 IC 景氣循環。判斷競爭力是否持續強化，關鍵在於 OLED TDDI 的市占與新客戶導入、Edge AI SoC 是否持續成長並帶動 ASP，以及大尺寸傳統產品的價格壓力能否被高階產品組合抵銷。