伺服器機櫃概念股

這一類直接把運算板、電源、液冷、交換器與機構件整合成 AI 機櫃系統，是伺服器機櫃題材最核心的營收承接者。GB300／B300 出貨、Vera Rubin 導入與 CSP 擴建，使 ODM 從單機組裝升級到 L10～L12 整櫃交付；鴻海、廣達、緯穎具規模與客戶黏著，受惠程度最高，緯創、英業達與 Supermicro 則受惠平台擴散與客製化需求。觀察重點是月機櫃出貨、寄售模式、良率、北美產能與毛利率是否被高價 GPU／記憶體稀釋。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器機櫃已成成長主引擎，2026 年機櫃出貨可望倍數成長，雲端網路產品營收占比已升至 40%，正式超車消費電子。
    2. 2. 全球 AI 伺服器市占約 40%，在 NVIDIA GB200／GB300 整櫃、Google TPU 與 AWS／Meta 專案皆深度切入，訂單能見度延伸至 2027 年。
    3. 3. 美國、墨西哥成為主要量產基地，搭配越南擴產與台灣研發／初期量產，具 Local for Local 交付優勢，可降低關稅與地緣政治風險。
    4. 4. 商業模式由 Buy-and-Sell 轉向 Consignment，減少高單價 GPU／HBM 佔用營運資金，2026 Q1 營益率 3.57%，獲利品質明顯改善。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收已占廣達伺服器比重逾 75%，GB300 於 2026 年第二季續放量，全年 AI 伺服器仍看三位數成長，直接承接整櫃需求。
    2. 2. 廣達是 Google、Meta、Microsoft 等大型 CSP 的核心 ODM 夥伴，GB300 出貨已超越 GB200，下一代平台預計 3Q26 起爬坡，訂單能見度延伸至 2027 年後。
    3. 3. 公司持續擴產因應 AI 機櫃高單價需求，2026 年資本支出拉升至約 300 億元，並同步布局美國、泰國產能，有利承接 L11／L12 整櫃整合訂單。
    4. 4. 下半年導入寄售模式後，可降低高價 GPU 與記憶體備料造成的營運資金壓力，改善 Buy & Sell 模式下的毛利稀釋問題，獲利品質有望回升。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已突破 50%，主攻 AWS Trainium、Meta 與 Microsoft 機櫃級專案，2026 年 Q1 營收 2,765 億元年增 62%，直接吃到 CSP 擴大 AI 資本支出的紅利。
    2. 2. 從 L6 主機板升級到 L10～L11 整櫃系統，並切入液冷、CPO 與 HVDC 電力架構，單櫃 ASP 與技術門檻同步提高，獲利品質明顯優於傳統組裝。
    3. 3. 2026 年起部分客戶記憶體改採代採購模式，雖營收認列變動，但有助降低高價記憶體對毛利與營運資金的稀釋，出貨量仍維持雙位數成長。
    4. 4. 台灣、墨西哥、美國、馬來西亞多地擴產，北美客戶占比逾 80%，可就近支援交付並降低關稅與地緣風險，訂單能見度已延伸至 2027 年。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創是 GB200／GB300 NVL72 主要組裝廠之一，2026 年 AI 伺服器營收占比約 70%，首季營收 8,463 億元、年增逾 1 倍，直接吃到整櫃放量紅利。
    2. 2. NVIDIA 與 Dell、AMD 多平台訂單同步推進，除了 GB 系列外，下半年還有 AMD Helios 與 Vera Rubin 導入，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    3. 3. 公司從 L6 板卡往 L10／L11 整機櫃整合升級，並在台灣、美國、墨西哥擴產；美國廠預計 2026 年第二季前後出貨，強化北美在地交付。
    4. 4. AI 相關產品放量雖壓低毛利率，但網通業務目標 10 倍成長，且絕對獲利持續放大，顯示緯創已從主機板代工升級為超級整合商。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠高
    1. 1. 伺服器業務已成主成長引擎，2026 年伺服器營收可望年增雙位數，AI 伺服器占比持續拉高，直接吃到 GB300、B300 與 CSP 資本支出擴張紅利。
    2. 2. 已切入 NVIDIA、AMD 與 Google TPU／ASIC 專案，產品從 L6 主機板延伸到 L10～L11 整機櫃整合，單櫃價值與客戶黏著度同步提升。
    3. 3. 2026 年資本支出上看 10 億美元，台灣大溪、美國德州、墨西哥與泰國產能同步擴建，支撐下半年到 2027 年 AI 機櫃放量交付。
    4. 4. ASIC 伺服器占 AI 伺服器比重持續提高，毛利率雖受高單價零組件稀釋，但營收規模與獲利絕對金額可同步放大。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠高
    1. 1. 主攻 GB300／B300 與 Vera Rubin 的 rack-scale 整櫃交付，涵蓋 GPU、電源、液冷、網通與軟體，AI 營收占比已超過 80%，直接吃到機櫃放量。
    2. 2. DCBBS 把機櫃、冷卻、供電與管理軟體整合成一站式方案，2026 財年營收指引上修至約 389～404 億美元，顯示 AI 訂單已轉成實際出貨。
    3. 3. 產能擴到每月約 6,000 櫃、其中液冷櫃 3,000 櫃，並在美國、台灣、馬來西亞、墨西哥同步擴產，能承接北美 CSP 在地化交付需求。
    4. 4. GB300 NVL72 單櫃功耗約 130～140kW，液冷成標配後，SMCI 在快速客製與最短導入時間上具優勢，訂單能見度可延伸到 2027 年。
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AI 機櫃大型化後，機殼不再是低階鈑金，而是整合 液冷管路、防漏結構、EMI 屏蔽、Sidecar 側邊櫃與高承重機構 的關鍵平台。勤誠受惠 ASIC、HGX、MGX、Rack、CDU Rack 與 Helios 機櫃放量，且毛利率受高客製化產品支撐；鴻準受惠鴻海垂直整合，晟銘電、jpp-KY、可成與營邦則屬需求擴散與新設計案卡位。需追蹤液冷機櫃占比、德州／馬來西亞等新產能、客戶認證週期與平台改版風險。
  • 台股 8210
    勤誠
    受惠最高
    1. 1. 伺服器機殼營收占比已逾 99%，並切入 HGX、MGX、ASIC、Rack 與客製機櫃，直接吃到 AI 機櫃大型化與 ASP 提升紅利。
    2. 2. 已拿下北美多家 CSP 的液冷機櫃、CDU Rack 與 Switch Tray 專案，機櫃營收占比 2026 年可望突破 10% ，產品結構持續升級。
    3. 3. 2026 年 6 月營收首破 30 億元，Q1 毛利率 32.8% 、EPS 10.73 元，驗證高客製化與新專案放量帶動獲利成長。
    4. 4. 馬來西亞新廠預計 2026 年 Q3 投產、美國量產基地續推進，70% 新產能鎖定機櫃，有利承接 AI rack-scale 長單與在地化交付。
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  • 台股 2354
    鴻準
    受惠高
    1. 1. 鴻海旗下精密機構件核心子公司，直接供應伺服器機殼、鈑金與散熱模組外框；AI 機櫃改成客製化整櫃後，機構件單價與訂單穩定度同步提升。
    2. 2. NVL72、GB300 這類高密度機架需要液冷管路、EMI 屏蔽與高承重結構，鴻準在金屬加工與組裝整合上的能力，正好卡位這波機殼升規需求。
    3. 3. AI 伺服器與散熱模組營收已明顯成長，2025 年前三季營收年增逾 166%，散熱模組年增逾 40%，顯示 AI 相關出貨已開始反映在營收表現。
    4. 4. 鴻海 AI 伺服器出貨放量時，鴻準可同步承接母公司機構件需求；垂直整合讓訂單能見度較高，也較有機會吃到 2026 年 AI 機櫃倍數成長。
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  • 台股 3013
    晟銘電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器機殼與機櫃是營收主軸，前 3 季 AI 伺服器機殼占比約 47%，加上伺服器相關營收近 97%，直接吃到 GB300 與 CSP 擴產紅利。
    2. 2. 液冷產品已從題材變現實收，Sidecar、CDU / RPU 與水冷機櫃占營收約 7%，2026 年水冷相關營收估可躍升至 33%，毛利率有望上看 20% 以上。
    3. 3. 已切入北美 CSP 與 Meta 等高階案，GB300 Sidecar 份額傳聞達 40%～50%，搭配泰國廠 2026 年量產、中壢廠擴建，訂單能見度延伸到 2026～2027 年。
    4. 4. NVIDIA MGX 2U / 4U 機箱已進入客戶驗證與開模階段，並延伸到 OCP / EIA 標準機櫃與第二櫃、第三櫃新品，有助產品組合升級與 ASP 提升。
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  • 台股 5284
    jpp-KY
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器機櫃、機殼、Power Case 與水冷分歧管／CDU 已成主力產品，AI 相關營收約占 50%～55%，直接吃到整櫃化與液冷化升級需求。
    2. 2. 美系 CSP 機櫃拉貨強勁，2026 年 Q1 營收 11.79 億元、年增 45.62%，3 月再創 4.11 億元新高，訂單能見度已看到下半年。
    3. 3. 泰國廠新噴漆線預計 2026 年 Q3 投產，機櫃日產能可由 260～320 櫃拉升到 400 櫃以上，將直接解除 AI 機櫃出貨瓶頸。
    4. 4. AI 機櫃與電源櫃持續大型化，jpp-KY 規劃大噸數沖壓新廠，並併入航太業務分散風險，長線有機會把精密鈑金優勢轉成更高 ASP。
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  • 台股 2474
    可成
    受惠中
    1. 1. 可成首度列入 NVIDIA MGX／Vera Rubin 供應鏈，切入 AI 伺服器機構件與外觀件；新一代機架大型化、高密度化，拉高高精度金屬件需求。
    2. 2. 董事長已證實 2025 年下半年開始少量出貨 AI 伺服器產品，2026 年 AI 比重有望升至 20%~30%，營收結構開始由筆電機殼轉向資料中心。
    3. 3. 本業具 CNC 精密加工、鎂鋁合金成型與表面處理能力，能承接液冷、EMI 屏蔽與高強度結構件等高門檻案，毛利率優於傳統消費性外殼。
    4. 4. AI 伺服器機構件屬客製化、認證期長的高附加價值生意，可成藉既有製造底子切入新平台，後續若量產放大，題材純度與獲利彈性可再提升。
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  • 台股 3693
    營邦
    受惠中
    1. 1. 切入 AMD MI450 與 NVIDIA 雙陣營，已拿下 Helios 胖胖櫃首家合作資格，2026 年 Q2 起量產出貨，直接受惠 AI 機櫃從 19 吋走向 38 吋的 ASP 跳升。
    2. 2. AI 機殼已從傳統鈑金升級為機架級系統設計，營邦具備機殼、機櫃、主機板與水冷整合能力，可承接 AI 儲存、5U 高密度 GPU 準系統與客製化機櫃專案。
    3. 3. 桃園富岡廠、楊梅廠與越南廠同步擴產，越南已小量生產供北美客戶，2026 年開始支援 MI450 與新 AI 專案放量，產能開出有助拉長訂單能見度到 2027 年。
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單櫃功耗升至 120～140kW，Rubin 世代甚至往數百 kW 推進，讓 液冷從選配變標配，冷板、分歧管、快接頭、CDU、Sidecar 與漏液偵測的單櫃價值同步上升。奇鋐在水冷板與 manifold 具高能見度，雙鴻由零組件往 CDU／系統級方案延伸，台達電與 Vertiv 同時吃到散熱與資料中心基建需求，健策、富世達則受惠封裝散熱與快接頭。重點看水冷滲透率、良率改善、NVIDIA／CSP 認證與液冷架構是否再改版。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. GB300／Vera Rubin 單櫃功耗升至 130～250kW，液冷從選配變標配，奇鋐手握水冷板、分歧管、快接頭到機殼一條龍，直接放大單櫃內含價值。
    2. 2. GB200／GB300 水冷板市占約 40%～50%，且已通過 NVIDIA 認證；AWS、Google、Meta 與多家 CSP ASIC 專案陸續出貨，訂單能見度已延伸至 2029 年。
    3. 3. 水冷板產能將由 2025 年 20 萬套拉升至 2026 年 100 萬套、2027 年 150 萬套以上，Manifold 也同步擴產，良率提升到 90% 以上後，營收與毛利同步放大。
    4. 4. 下半年起 Vera Rubin、AWS ASIC、AMD Helios 等新平台接棒放量，伺服器與液冷產品比重續升，AI 伺服器業務已成公司最強成長引擎。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器液冷營收占比已突破 55%，伺服器營收占比達 76%，GB300／Vera Rubin 單櫃功耗升至 130～250kW，直接推升水冷板、分歧管與 CDU 出貨。
    2. 2. 已切入 GPU、ASIC、DIMM、PCIe 與 Power Shelf 散熱，產品從零組件升級到系統方案，液冷毛利率約 30%～35%，高客製專案可逾 35%，ASP 與獲利同步墊高。
    3. 3. CDU 已開始小量出貨，明年挑戰 2,000 台，In-Row 產品可支援 2MW 等級機櫃；泰國廠一期量產、二期擴產，液冷產能持續放大以承接北美 CSP 與 ASIC 專案。
    4. 4. 已通過 NVIDIA 與美系 CSP 認證，訂單能見度延伸至 2026～2027 年，液冷不再是選配而是標配，雙鴻在 GB300 轉換期與 Rubin 導入前具明確成長彈性。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電 AI 伺服器電源占比已逾 50%，GB300 機櫃電源內容價值較 GB200 再提升約 25%～30%，直接受惠高功耗平台升級。
    2. 2. 液冷已從選配變標配，台達電以 Sidecar、CDU、液對液方案切入，2026 年散熱業務仍可望年增逾 50%，訂單能見度已到 2027 年。
    3. 3. 台達電同時掌握 Power Rack、BBU、匯流排與 800V HVDC，能把電源、散熱與機櫃系統整合出貨，較能吃到單櫃 ASP 上升紅利。
    4. 4. 泰國液冷新產能已在 2026 年第一季開出，並持續擴產台灣與美國據點，對應 AI 資料中心快速放量，交期與供給能力同步提升。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 直接供應 AI 資料中心 UPS、PDU、busway 與 CDU，GB200／GB300 機櫃功耗升到 130kW 以上後，電力與液冷內容價值明顯放大。
    2. 2. Q1 2026 營收 26.5 億美元、年增 30%，調整後 EPS 年增 83%，全年 EPS 指引上修至 6.30～6.40 美元，成長已反映在財報。
    3. 3. 在手訂單約 150 億美元、book-to-bill 達 2.9 倍，交期拉長到 9～12 個月，AI 基建訂單能見度已延伸到 2027 年。
    4. 4. 與 NVIDIA 共同開發 GB200 NVL72 參考架構，並推 MegaMod HDX、OneCore、SmartRun 等預製化方案，能直接承接高密度機櫃快速部署需求。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策是高階均熱片與 IHS 核心供應商，AI 伺服器散熱營收占比已逾 7 成，GB300／Rubin 功耗升級帶動均熱片與封裝散熱 ASP 持續墊高。
    2. 2. 2025 年已正式出貨 AI GPU 水冷模組，並切入 Vera Rubin 液冷供應鏈；MCL 微通道蓋板與鍍金 lid 若量產，單價可望較 Blackwell 世代放大 2 倍以上。
    3. 3. GB300／VR200 功耗由約 140kW 往 220～250kW 推進，液冷從選配變標配，健策具備高精度衝壓、鍍金與微流道加工能力，卡位高門檻封裝級散熱。
    4. 4. 大園新廠與南通廠同步擴產，台灣廠區產能接續開出，支撐均熱片、水冷模組與次世代 MCL 驗證轉量產，2026～2027 年成長能見度高。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠中
    1. 1. 伺服器產品 2026 Q1 營收占比已達 56.4%，年增 547%，液冷快接頭與伺服器滑軌成為主成長引擎，直接吃到 GB300、Vera Rubin 機櫃升級需求。
    2. 2. GB 系列 switch tray 的 QD 用量已提升至 16 顆，VR200 又走向全液冷架構，單櫃快接頭、冷板與歧管價值同步拉高，富世達的 ASP 與毛利率有明顯上修空間。
    3. 3. QD 已通過 AWS、Google、微軟與 NVIDIA 等客戶驗證，滑軌月產能擴至 35 萬套、QD 擴至 300 萬件；產能追不上訂單，放量能見度延伸到 2026 下半年。
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高密度 AI 機櫃的瓶頸正在從晶片延伸到供電，PSU、Power Shelf、Power Rack、BBU、PDU、匯流排與 400V／800V HVDC 架構成為新價值池。台達電同時掌握伺服器電源、Sidecar、CDU 與高壓供電，受惠最直接；光寶科受惠高瓦數 PSU 與 Power Rack 放量；Vertiv、Eaton、Schneider 則吃到資料中心電力基礎設施升級。投資判斷要看設計案是否進入量產、每櫃電源內容價值、在手訂單與併網／變壓器交期限制。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器電源占比已逾 50%，GB300／Rubin 由 5.5kW PSU 升到 12kW，單櫃電源內容價值明顯墊高，直接吃到高功率化升級紅利。
    2. 2. 同時掌握 PSU、Power Shelf、Power Rack、BBU、PDU、匯流排與 Sidecar／CDU，從零組件升級到系統級供電，市占與議價力都優於同業。
    3. 3. ±400V HVDC 已進入 2026 下半年小量出貨準備，800V 架構預計 2027 放量；隨機櫃功耗衝上 130～250kW，供電價值將再跳升。
    4. 4. 2026 年 AI 相關營收占比續升、液冷業務年增可望逾 50%，且訂單能見度已到 2027 年，泰國、台灣、美國擴產支撐持續放量。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源已從 48V 升級到 33kW、110kW Power Shelf 與 8,500W PSU，並切入 800VDC Power Rack，機櫃電源內容價值與 ASP 持續墊高。
    2. 2. 雲端與 AI 相關營收占比已升到約 53%，AI 相關營收目標看 30%，5 月營收年增近 30%，反映高瓦數 PSU、BBU 與 Power Rack 出貨已進入放量。
    3. 3. 已與大型 CSP 展開 800VDC 液冷電源機櫃與 BBU 整合方案，50V、400V 電源櫃先量產，110kW 產品下半年放量，2027 年可望進入 HVDC 主升段。
    4. 4. 美國、越南、台灣同步擴產並併購高壓直流與板端能力，能貼近北美 AI 資料中心在地交付需求；AI / 雲端業務毛利率明顯優於傳統產品組合。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. AI 機櫃功耗升到 120kW 以上後，Vertiv 直接供應 UPS、PDU、busway 與液冷系統，卡位資料中心電力與散熱升級的核心瓶頸。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 30%，調整後 EPS 年增 83%，在手訂單約 150 億美元、book-to-bill 2.9 倍，營運能見度已延伸至 2027 年。
    3. 3. 與 NVIDIA 共開發 GB200 NVL72 參考架構，並對齊 800V HVDC 路線，AI 工廠從機櫃到供電的一站式方案，單櫃價值與黏著度同步提高。
    4. 4. 持續擴建液冷與冷卻水系統產能，推出 OneCore、SmartRun、MegaMod HDX 等預製化方案，能加速 CSP 部署並推升高毛利服務收入。
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  • 美股 ETN
    伊頓
    受惠中
    1. 1. AI 資料中心訂單年增約 240%，Electrical Americas backlog 年增 48%，直接受惠電力配電、變壓器、UPS 與 busway 擴建需求。
    2. 2. 併購 Boyd Thermal 後補齊液冷能力，能把電網到機櫃的電力與散熱做成整合方案，卡位 AI 機房從機房到晶片的升級。
    3. 3. 與 NVIDIA 推出 Beam Rubin DSX、並布局 800V DC 與中壓固態變壓器，對應 Rubin 世代高功耗機櫃，放大單案價值。
    4. 4. 2026 Q1 營收年增 17%、調整後 EPS 年增 83%，在手訂單約 150 億美元、book-to-bill 2.9 倍，成長能見度已延伸到 2027 年。
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  • FR SU
    施耐德電機
    受惠中
    1. 1. AI 資料中心需求直接帶動其配電、UPS、PDU、busway 與機櫃冷卻方案出貨，Q1 2026 營收年增 11.2%，Data Center & Networks 仍是主要成長引擎。
    2. 2. 與 NVIDIA 共創 AI Factory 參考架構，並結合 ETAP、EcoStruxure 與 Motivair 液冷能力，能從電網到機櫃一站式交付，切入高密度 AI 機房專案。
    3. 3. AI 機櫃功耗升至 130kW 以上後，400V／800V HVDC 與模組化資料中心成主流，施耐德在電力與冷卻整合的品牌與市占優勢，有利承接長約與高毛利專案。
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機櫃化讓資料、電力與機構承載需求全面上升，帶動 800G／1.6T 交換器、高速線材連接器、重載滑軌、PCB／CCL／ABF 載板 的規格升級。智邦受惠 AI 資料中心交換器升級，貿聯與嘉澤受惠高速互連與線束，川湖受惠高承重滑軌，台光電、金像電、欣興則吃到高層數板材與載板緊俏。這類屬擴散受惠，benefit_level 取決於是否為瓶頸料、AI 營收占比、漲價能力與月營收是否反映新平台放量。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 交換器營收占比約 57%，主攻 400G／800G／1.6T 高速交換器，直接受惠 AI 資料中心與整櫃內外網路升級，屬網通瓶頸料。
    2. 2. 5 月營收 286.23 億元創高，前 5 月營收年增約 6 成，反映 800G 交換器與 AI 加速模組持續放量，成長已直接體現在月營收。
    3. 3. 已切入 AWS Trainium 3 的 800G 交換器、Compute tray 與 Switch tray 供應鏈，並推進 L11 機櫃級整合，新增高附加價值業務可拉高 ASP。
    4. 4. 桃園龜山廠預計 2026 年 Q3 放量，越南、美國、星馬同步擴產，對應 AI 資料中心需求外溢與客戶拉貨，訂單能見度延伸至 2027。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. 貿聯-KY 伺服器／HPC 營收已連續成長，AI 新平台爬坡推升機櫃內 power whip、匯流排與線束需求，Q1 2026 營收 208.6 億元、年增 28%。
    2. 2. 切入 800V HVDC 與高電流互連，從短距銅纜延伸到機櫃電力與資料傳輸整合，產品 ASP 隨功耗升級上移，較純線材廠具更高系統級溢價。
    3. 3. 併購 XFS 後補強光學互連與高密度光纖組裝，對應 1.6T、CPO 與新一代 AI 機櫃，4 月起業務回溫，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    4. 4. 客戶要求早期設計導入與客製化能力，貿聯可同時提供銅、光與電力方案，卡位 AI 機櫃升級周期，後續毛利率有望隨產能利用率改善而回升。
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  • 台股 2059
    川湖
    受惠高
    1. 1. 伺服器導軌營收占比逾 9 成，AI 伺服器與高階滑軌是主力動能；2026 年 1Q 營收 54.5 億元、年增 37.8%，4 月再創 25.96 億元新高。
    2. 2. GB300、Rubin 與 ASIC 機櫃重量、抽拉頻率大增，川湖在 AI 導軌市占逾 70%，高承重與高精度規格帶動 ASP、毛利率持續維持高檔。
    3. 3. 1Q26 毛利率達 77.7%，反映技術、專利與客戶黏著度形成寡占優勢；北美 CSP 持續擴建資料中心，推升滑軌需求與訂單能見度。
    4. 4. 美國休士頓新廠預計 2026 年 9-10 月量產，台灣二廠同步擴產，可就近支援北美 AI 專案，後續接單能見度延伸至 2027 年。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器推升高階 CCL 升級，台光電 AI 相關產品占營收約 60%～70%，直接吃到高頻低損材料需求。
    2. 2. 高速材料市占率居前，Prismark 估 2024 年已達 40.1%，公司預估 2025 年突破 50%，在 M8／M9 料號具明顯定價權與漲價能力。
    3. 3. 2026 年第 2 季起全面漲價至少 10%，且 2025 年營收 943 億元、年增 46.4%，5 月 EPS 9.07 元，顯示全產全銷下獲利持續上修。
    4. 4. 2027 年產能規劃上修至 945 萬張，並已於 2026 年第 1 季開始出貨 1.6T 交換器材料，直接卡位 Rubin 與高速互連升級鏈。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 伺服器板營收占比已達 80%，AI 高階專案占比逾 50%，直接吃到 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 ASIC 伺服器放量。
    2. 2. 800G／1.6T 交換器與 AI 主板帶動板層數升至 30 層以上，單台 PCB 價值約為一般伺服器的 5～6 倍，ASP 與毛利同步墊高。
    3. 3. Trainium 3 預計 2026 年第 3 季量產，美系 CSP 高層數 HLC 與 800G 板持續導入，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    4. 4. 泰國廠一期已投產，台灣與蘇州同步擴產，2026 年資本支出上修至約 170 億元，產能追著訂單跑，營收續放大。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與 ASIC 載板需求續熱，欣興全年 AI 相關營收占比已逾 60% ，載板與 PCB 稼動率維持 90% 以上，直接吃到 ABF 缺貨與漲價行情。
    2. 2. 高階 ABF 全球供應只剩欣興與 Ibiden 兩強，ASIC 載板市占超過 70% ，在客戶綁單與長約鎖量下，議價力與訂單能見度都延伸到 2027 年。
    3. 3. 2026 年資本支出拉高到約 340 億元，約 70% 投入 ABF 擴產，光復二廠、楊梅二廠與泰國廠陸續開出，直接對應 GB300／Rubin 平台放量。
    4. 4. ABF 與 T-glass、CCL 等上游材料仍緊俏，欣興可把成本上漲轉嫁給客戶；加上高階載板比重提升，營收與毛利率都有再上修空間。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收占比已超過 40% ，受惠 AI 伺服器與高階運算帶動 CPU Socket、PCIe 高速連接器與線材升級，2026 年伺服器業務估年增約 30% 。
    2. 2. 2026 年 CPU 插槽平均針數約 5,000 針，明年有望突破 7,000 針，單顆插槽 ASP 上升 15% 以上，AI 機櫃規格升級直接推升嘉澤產品價值。
    3. 3. 越南太平廠已具完整生產能力，伺服器相關營收占越南產能逾 70% ，公司也持續擴產與調升售價，以因應銅、金、樹脂成本上漲並守住毛利率。
    4. 4. AI 伺服器與 CSP 出貨成長幅度預估達 30% 至 50% ，嘉澤同步切入客製化高速線材、QD 與 SOCAMM 等新產品，2H26 放量後可帶動營運優於上半年。
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