ODM 概念股

這一類是 ODM 主題的核心，直接承接 CSP、NVIDIA、AWS、Google、Meta 等 AI 伺服器整機與整櫃專案。TrendForce 指出廣達、緯創、鴻海在 NVIDIA GB／VR 整機櫃市占合計接近 9 成，並受惠 GB300、Rubin 與 ASIC 平台放量。benefit_level 最高者通常具備 整櫃交付能力、長單能見度、北美在地化產能與高良率量產能力；觀察重點是 機櫃出貨量、AI 營收占比、毛利率稀釋 與寄售模式是否改善營運資金壓力。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收占整體伺服器已逾 75% ，2026 年仍看三位數成長，GB300 與 Vera Rubin 接棒放量，直接受惠 CSP 資本支出擴張。
    2. 2. Q1 2026 營收 8,092 億元、年增 66.6% ，Q1 EPS 5.5 元創同期新高；6 月營收 3,851 億元再創單月新高，顯示機櫃出貨已實際轉成業績。
    3. 3. 大型雲端客戶訂單能見度已延伸到 2027 年後，下半年還有新客戶與 ASIC 專案放量，從 L10 持續往 L11、L12 升級，單櫃價值與黏著度同步提升。
    4. 4. 廣達正與客戶導入 Consignment 模式，降低 GPU / HBM 備料與營運資金壓力；美國與泰國 AI 產能持續擴建，有利承接北美在地化交付需求。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收已占約 70%，2026 年仍維持高雙位數到三位數成長，GB200／GB300 機櫃與 ASIC 專案放量，直接放大營收規模與概念純度。
    2. 2. 已從 L6 主機板一路切到 L10／L11 整機櫃整合，並承接 NVIDIA、Dell、AMD 多元客戶，單櫃價值與系統整合度提升，訂單能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 3,218.22 億元，年增 53.85%，第 2 季營收 8,954.43 億元創新高；AI 伺服器與通用伺服器、網通同步放量，顯示出貨動能持續加速。
    4. 4. 美國、墨西哥與越南多點擴產，搭配寄售模式逐步導入，可降低高價 GPU／HBM 備料對營運資金的壓力，也有利北美 CSP 在地化交付與關稅風險控管。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 雲端網路產品 2025 年已占營收約 40%，AI 伺服器營收占伺服器比重首度突破 50%，直接吃到 GB200／GB300 與 Rubin 整櫃放量。
    2. 2. 全球 AI 伺服器市占約 40%，在 NVIDIA GB200／GB300、Google TPU 與 AWS／Meta 專案皆深度切入，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
    3. 3. 美國、墨西哥、越南與台灣多點量產布局完整，具 Local for Local 交付優勢，可降低關稅與地緣風險，適合整櫃 AI 伺服器在地化出貨。
    4. 4. 營運模式由 Buy & Sell 轉向 Consignment，2026 Q1 營益率 3.57%、毛利率 6.18% 仍上升，顯示高單價 GPU／HBM 備料壓力正改善。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已突破 50%，主攻 AWS Trainium、Meta 與 Microsoft 機櫃級專案，2026 年 Q1 營收年增 62%，直接吃到整櫃放量紅利。
    2. 2. 少數能做 L10／L11 rack 整合的 ODM Direct 廠，客戶集中在 AWS、Meta、Microsoft，訂單能見度已延伸到 2027 年，議價與黏著度都高。
    3. 3. Vera Rubin／GB300 轉換帶動機櫃 ASP 明顯升級，Rubin 機櫃單價約 780 萬美元，較 GB300 再提升，營收與絕對獲利有續創高動能。
    4. 4. 4 月起導入記憶體代採購與寄售模式，將高價零組件部分移出營收並降低營運資金壓力；美國德州廠與墨西哥、多點擴產支撐 2H26 出貨加速。
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  • 美股 CLS
    Celestica Inc.
    受惠高
    1. 1. Celestica 直接承接 AI 資料中心機櫃與高速交換器設計製造，Q1 2026 營收 40.5 億美元年增 53%，CCS 營收年增 76%，AI 需求已成主引擎。
    2. 2. 拿下 hyperscaler 的 1.6T CPO 乙太網交換器與 AMD Helios rack-scale 專案，產品從 EMS 升級到高附加價值 HPS，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 2026 年全年營收指引上修至 190 億美元、調整後 EPS 10.15 美元，資本支出加碼到 10 億美元，反映 AI 機櫃與網通長單持續放量。
    4. 4. HPS 營收約 17 億美元、占比 42%，CCS 毛利率 8.6%、整體調整後營益率 8.0%，顯示 AI 相關產品組合優於傳統代工，獲利品質持續改善。
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這一類由傳統 NB、PC、品牌伺服器或準系統廠轉向 AI 伺服器與 ASIC 平台，受惠強度取決於伺服器營收占比提升速度與客戶層級。英業達下半年 Tier 1 CSP ASIC 訂單放量受到關注，技嘉在自有品牌與伺服器代工間具彈性，仁寶、和碩則仍在補強美國產能與整櫃交付。benefit_level 多落在 High 至 Moderate，因為 AI 純度與規模 尚不如第一梯隊；應追蹤 ASIC 伺服器出貨、德州產能放量、非 PC 占比 與毛利率是否真正改善。
  • 台股 2356
    英業達
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收已首次突破集團 50%， 2026 年看雙位數成長，AI 伺服器加上通用伺服器回溫，直接把英業達從筆電代工轉成伺服器成長股。
    2. 2. 已切入 NVIDIA、AMD 與 Google TPU / ASIC 專案，從 L6 板卡往 L10／L11 整機櫃延伸，下半年美系客戶出貨放大，單價與接單黏著度同步提升。
    3. 3. 2026 年資本支出超過 10 億美元、較去年翻倍，台灣大溪、德州、墨西哥與泰國同步擴產，北美在地交付能力補強，有利承接 CSP 長單。
    4. 4. 6 月營收 1,022.6 億元、年增 61.2%，Q2 也創單季新高；AI 與伺服器放量撐住筆電淡季，若 ASIC 比重持續拉升，獲利結構仍有改善空間。
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  • 台股 2376
    技嘉
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比已達 71.5%，AI 伺服器營收年增 110%，GB300 已進入導入期、Vera Rubin 預計下半年量產，直接吃到 ODM 轉型主線。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 1,050 億元、EPS 7.86 元同創新高，毛利率升至 12.01%，顯示 AI 伺服器放量不只拉營收，也帶動產品組合升級。
    3. 3. AI 訂單能見度已看到 2027 年，全球伺服器產能規劃今年倍增，台灣土城新廠與美、馬、印、巴多點擴產，有利承接 L10～L12 整櫃交付。
    4. 4. 主攻 Tier 2 CSP、Neocloud 與企業客戶，搭配技鋼的機櫃級液冷與 AI Factory 方案，避開單一大客戶依賴，毛利結構優於純組裝。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠高
    1. 1. AI GPU 平台營收占比逾 80% 至 90%，直接受惠 NVIDIA Blackwell／GB300 與 AMD MI355 放量，AI 伺服器需求越強，營收成長彈性越大。
    2. 2. 主打 rack-scale 與液冷整櫃方案，能把 GPU、電源、散熱、網通與管理軟體整合成一站式交付，最吃到 CSP 直接採購 ODM 的 ODM Direct 趨勢。
    3. 3. 2026 財年營收指引上修至約 390 億至 404 億美元，產能擴到每月 6,000 櫃、液冷櫃 3,000 櫃，美國、台灣、馬來西亞與墨西哥同步擴產。
    4. 4. DCBBS 把機櫃、冷卻、供電、網通與軟體打包，從單純伺服器廠升級為資料中心整合商，有助拉高客單價並改善中長期毛利結構。
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  • 台股 2324
    仁寶
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收占比已由低個位數升至約 5%，年底目標 10%，AI 伺服器約占伺服器營收 80%，直接吃到 L10／L11 與整櫃代工升級紅利。
    2. 2. 美國德州新廠與桃園大溪新廠將在 2026 年下半年起陸續放量，搭配台灣、越南產線，補強北美在地交付與 CSP 專案承接能力。
    3. 3. AI 伺服器團隊已擴充到 1,000 人，並切入電源、機構與液冷等關鍵環節，從板卡往系統與機櫃整合延伸，提升單機價值與客戶黏著度。
    4. 4. 非 PC 業務比重已升至 35%，PC 仍有規模但成長重心轉向 AI 伺服器、通訊與醫療，若伺服器占比持續上升，評價有望獲得重估。
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  • 台股 4938
    和碩
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器業務 2026 年目標較去年成長 10 倍，已切入 GB300、HGX B300 與 Vera Rubin 平台，下半年進入放量期，直接拉高營收彈性。
    2. 2. 桃園廠與新租廠擴產後，台灣產能要擴到現有 3 倍，並規劃美國、墨西哥支援 L11 出貨，有利承接北美 CSP 的在地化交付需求。
    3. 3. 成立雲端事業群後，和碩把客戶拆成 CSP、Neo Cloud、ODM 與 EMS 四種模式，並導入 L6～L11 整機櫃服務，顯示伺服器業務已從試水溫轉向量產。
    4. 4. 下半年伺服器業務將是主要成長動能，法人預期營運優於上半年；AI 伺服器高單價特性可望帶動非 PC 比重提升，改善長期評價。
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  • 台股 2357
    華碩
    受惠中
    1. 1. 華碩 2026 年 AI 伺服器營收目標上修至年增至少 100%，ISBG 已成第四大事業群，Q1 AI 伺服器營收年增約 3 倍，直接吃到 GB300、Vera Rubin 放量。
    2. 2. 伺服器業務已占品牌營收約 22% ，AI 伺服器比重達 80%～90%，並切入 CSP、Neo Cloud 與主權 AI 專案，訂單能見度已看到下半年。
    3. 3. 華碩宣布進入 NVIDIA Vera Rubin 第一梯隊量產，AI 伺服器不只做整機，也延伸液冷與資料中心整合，產品單價與附加價值高於傳統 PC 代工。
    4. 4. PC 本業受記憶體漲價與淡季干擾，但高階電競、商務 PC 與 AI PC 產品占比近 60% ，可搭配伺服器成長分散風險，支撐營收與評價重估。
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  • 台股 3706
    神達
    受惠中
    1. 1. 神雲科技占集團營收約 9 成，1Q26 營收 318.6 億元年增 34.6%，AI 與資料中心需求直接帶動整機櫃與叢集方案放量。
    2. 2. 已從主機板與準系統升級到 System、Rack、Cluster 解決方案，並提供氣冷＋液冷雙線設計，產品單價與附加價值高於傳統組裝。
    3. 3. 越南河內廠已於 Q2 量產，美國兩座新廠預計 Q3 營運，搭配台灣、墨西哥擴產，符合 Local for Local，提升北美 CSP 交付彈性。
    4. 4. Q1 合約負債達 37.6 億元，管理層直言今年成長無懸念、下半年優於上半年，顯示 AI 伺服器與機櫃接單能見度不低。
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PC／NB ODM 是 ODM 產業的傳統基本盤，AI PC、Windows 換機與商用採購提供規格升級想像，但 2026 年記憶體與 SSD 漲價使終端價格上升，Omdia 指出 2Q26 全球 PC 出貨年減約 3.6%，NB 出貨年減約 4.2%，下半年仍有提前拉貨後的需求遞延風險。此類受惠較偏 間接與週期性，廣達、緯創因同時有 AI 伺服器支撐而 benefit_level 較高；判斷重點是 NB 出貨指引、AI PC 滲透率、BOM 成本轉嫁 與毛利率是否脫離 5%～7% 的低位區間。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收已占整體伺服器 75% 以上，2026 年全年仍看三位數成長，GB300 已成主力出貨平台，訂單能見度延伸到 2027 年後。
    2. 2. 2026 Q1 營收 8,092 億元、年增 66.6%，AI 機櫃帶動伺服器營收季增逾 30%，機櫃單價高的產品放量，成長直接反映在業績。
    3. 3. 與客戶協商由 Buy & Sell 轉向 Consignment，能降低高單價 GPU / HBM 的營運資金與存貨壓力，下半年毛利率稀釋有望趨緩。
    4. 4. 泰國與美國產能持續擴建，AI 伺服器產能目標在 2026 年底翻倍，且 ASIC 專案下半年放量，有助廣達兼吃 GPU 與自研晶片換代商機。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收已占約 70%，2026 年 Q1 營收 8,463 億元、年增逾 1 倍，GB200／GB300 機櫃放量直接拉高 ODM 題材純度與營收彈性。
    2. 2. 與 NVIDIA、Dell、AMD 多元客戶合作，並切入 L6 到 L10／L11 機櫃整合；AI 訂單能見度延伸至 2027 年後，母公司還 100% 認列緯穎獲利。
    3. 3. 美國廠預計 2026 年 Q2 前後出貨，搭配台灣、墨西哥、越南多點擴產，能就近服務北美 CSP，降低關稅與交期風險，強化接單勝率。
    4. 4. 網通產品今年目標 10 倍成長且利潤率高於 PC 與 AI 機櫃；雖毛利率受 Buy & Sell 稀釋仍在 5%～6%，但絕對獲利持續放大。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 筆電仍是英業達基本盤，6 月營收 1,022.62 億元創新高、Q2 營收 2,698.77 億元同創新猷，NB 出貨 240 萬台，提前拉貨與漲價前備貨支撐短線動能。
    2. 2. 伺服器已成主要成長引擎，2026 年伺服器業務估年增 3 成以上並突破營收 5 成，AI 伺服器占伺服器營收逾 5 成，直接受惠 CSP 與 ASIC 專案放量。
    3. 3. 下半年 L10、L11 AI 伺服器出貨加速，德州新廠已量產、桃園大溪廠也將在年底前後投產，配合台、泰、墨、美多點產能，交付能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 英業達在 Google TPU、NVIDIA 與 AMD 專案同步卡位，從 L6 主機板往整機櫃整合升級；雖毛利率僅約 5% 出頭，但 AI 訂單放大有助絕對獲利持續成長。
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  • 台股 2324
    仁寶
    受惠中
    1. 1. 仁寶 伺服器營收占比已由低個位數升至約 5%，今年目標衝上 10%，AI 伺服器約占伺服器營收 8 成，直接吃到 ODM 轉型紅利。
    2. 2. 德州新廠預計 2026 下半年量產，搭配大溪新廠與越南 SMT 產線，L10／L11 機櫃交付能力補強，可就近服務北美 CSP 客戶。
    3. 3. 2026 年 PC 仍受記憶體與 SSD 漲價壓力，但仁寶可透過漲價與寄售、買斷雙模式轉嫁成本，降低 BOM 走升對毛利的衝擊。
    4. 4. 5 月營收 704.6 億元、年增 22.3%，伺服器動能持續升溫；研究機構也預估 2026 年伺服器營收年增逾 90%，成長彈性明確。
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  • 台股 4938
    和碩
    受惠低
    1. 1. AI 伺服器下半年進入放量期，已陸續出貨 GB200、GB300 與 HGX B300，管理層預告 2026 年 AI 伺服器業務可望較去年成長 10 倍。
    2. 2. 已切入 NVIDIA GB 系列與 Neo Cloud、CSP 客戶，並建立台灣、墨西哥、美國與越南多點產能，提升在地交付能力與接單彈性。
    3. 3. PC 仍是營收基本盤，但受記憶體與 CPU 漲價壓力，全年 NB 出貨估個位數下滑；AI 伺服器可部分對沖傳統 PC 景氣走弱。
    4. 4. 雲端事業群重組後分成 CSP、Neo Cloud、ODM 與 EMS 四種模式，搭配人力擴增 3 至 4 倍，有助把低基期伺服器訂單轉為營收成長。
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AI 伺服器走向 rack-scale 後，機櫃重量、功耗與散熱密度大幅提升，帶動機殼、滑軌、水冷板、CDU、Manifold 與快接頭需求。GB200／GB300 到 Rubin 平台使單櫃功耗往百 kW 以上推進，液冷逐步從選配變成主流，讓散熱與機構件成為 毛利結構優於純組裝 的外溢環節。benefit_level 高低要看是否切入 NVIDIA、ASIC 或 Tier 1 CSP 專案，以及 客戶認證、產能擴張、液冷占比 和月營收是否連續加速；風險是平台設計變更、良率與產能開出過快。
  • 台股 8210
    勤誠
    受惠高
    1. 1. 伺服器機殼營收占比已達 99% 以上，AI 伺服器機殼與機櫃是主力動能；2026 年上半年營收 149.28 億元，年增 55.56%，成長直接來自 AI 放量。
    2. 2. 已切入北美兩大 CSP 的液冷櫃與 CDU 專案，機櫃業務占比今年可望突破 10%；下半年開始出貨後，從單一機殼升級到機櫃級機構解決方案。
    3. 3. 產品已延伸到 GB300、HGX、ASIC 與 Switch Tray，並推出 Vera Rubin 相容機殼方案；新平台導入帶動 ASP 升級，毛利率有望維持在 30% 上方。
    4. 4. 馬來西亞廠預計 2026 年第 3 季投產、美國達拉斯廠 2027 年量產，70% 新產能鎖定機櫃，能就近支援北美客戶交付並強化 AI 專案能見度。
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  • 台股 2059
    川湖
    受惠高
    1. 1. 伺服器導軌營收占比已逾 9 成，AI 機櫃走向 rack-scale 後，GB300、Rubin 與 ASIC 機種抽拉頻率與承重需求暴增，直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. AI 伺服器導軌市占逾 70%，NVIDIA 與北美 CSP 客戶黏著度高，產品專利與客製化門檻強，讓川湖在新平台換代時維持高議價能力。
    3. 3. 2026 年 4 月營收 25.96 億元、年增 79.14%，1Q26 EPS 36.58 元、毛利率 77.7%，反映 GB300 與 CPU / ASIC 專案放量，獲利品質明顯優於同業。
    4. 4. 美國休士頓新廠預計 2026 年 9-10 月量產，台灣二廠同步擴產，能就近支援北美 AI 專案與客製化交期，訂單能見度可延伸到 2027 年。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器散熱主力供應商，已切入 GB200／GB300 與 Vera Rubin 水冷板、分歧管、CDU，伺服器營收占比已逾 60%，直接受惠液冷主流化。
    2. 2. 水冷板月產能已由 20 萬組擴至 100 萬組，機箱與 Rack Manifold 產能同步放大，水冷良率提升至 90% 以上，出貨放量下毛利率與獲利同步墊高。
    3. 3. 訂單能見度已延伸至 2029 年，除 NVIDIA 平台外，也切入 AWS、Google、Meta 等 CSP ASIC 專案；ASIC 液冷單櫃價值更高，成長延續性更強。
    4. 4. 1Q26 營收 490.38 億元、EPS 20.17 元創高，5 月自結 EPS 8.03 元、年增 132%，反映液冷產品組合升級與量產擴張已明確轉成業績。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻已切入水冷板、分歧管與 CDU 一站式供應，伺服器營收占比升至 76%，液冷占比突破 55%，直接吃到 AI 機櫃由氣冷轉液冷的升級紅利。
    2. 2. GB300、Vera Rubin 與 ASIC 平台持續放量，雙鴻已取得相關認證並開始小量出貨，CDU 明年目標挑戰 2,000 台，訂單能見度可延伸到 2027 年。
    3. 3. 泰國廠二期與廣州產能同步擴張，水冷板、Rack Manifold、DIMM 冷板產能持續拉高；液冷產品毛利率約 30%～35%，高客製案可逾 35%，優於傳統氣冷。
    4. 4. COMPUTEX 2026 展出 CPU 與 DIMM 液冷共構模組、In-Row CDU 與充填機器人，產品從零組件升級為系統解決方案，毛利結構與客戶黏著度同步提升。
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  • 台股 2354
    鴻準
    受惠中
    1. 1. 鴻準是鴻海旗下精密機構件核心子公司，直接供應伺服器機殼、鈑金與散熱模組外框；AI 機櫃走向 rack-scale 後，量身設計機殼需求明顯放大。
    2. 2. 2026 年 Q1 散熱模組營收占比升至 14%、年增逾 40%，機殼營收占比升至 6%、年增逾 30%，高毛利產品組合持續取代低毛利遊戲機。
    3. 3. 鴻海 AI 伺服器出貨 2026 年看倍數成長，鴻準與母公司垂直整合最緊密，能同步承接 GB200／GB300 機櫃相關機構件，訂單能見度較穩定。
    4. 4. 公司已切入液冷板、CDU、Manifold 等散熱周邊，並啟動美國肯塔基州建廠與資料中心相關布局，切中北美在地化交付與液冷升級趨勢。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠中
    1. 1. 伺服器產品 2026 Q1 營收占比已達 56.4%，年增 547%，AI 伺服器滑軌與快接頭成為主成長引擎，明顯稀釋手機轉軸比重。
    2. 2. 已打入 NVIDIA GB300、GB200 與 AWS、Google、微軟等 CSP 液冷供應鏈，QD 產品通過多家大廠互通測試，客戶門檻高、替代性低。
    3. 3. QD 月產能目標拉升至 300 萬顆、滑軌擴至 35 萬套，且公司明確表示產能追不上訂單，2026 年下半年放量可望延續到 2027 年。
    4. 4. 1Q26 毛利率升至 32.31%，較去年同期大增逾 10 個百分點；伺服器比重提高帶動產品組合升級，AI 液冷與高階滑軌有助獲利續增。
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ODM 出貨放大會把需求傳導到電源、BBU、800G／1.6T 交換器、PCB、CCL、ABF 載板與被動元件。AI 機櫃需要更高瓦數、更低損耗與更高層數材料，花旗追蹤也顯示 PCB／CCL、散熱、ODM／OEM、電源與網路設備收入同步強勁。這一類雖屬 零組件外溢受惠，但若掌握瓶頸料與規格升級，議價能力可能高於組裝廠；需觀察 漲價能力、產能利用率、AI 產品占比，以及 ODM 客戶拉貨是否從單月高峰延續到第 3 季與下半年。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源與液冷是主成長引擎，1Q26 AI 相關電源占比已升至約 30%，毛利率衝上 37%，顯示高瓦數 PSU 與散熱升級直接反映獲利。
    2. 2. 已切入 800V DC／±400V HVDC、BBU 與 Power Rack 架構，2H26 開始出貨、2027 年放量，正對接 Rubin／Trainium 3 等次世代 AI 機櫃規格。
    3. 3. 全球最大交換式電源供應器龍頭，AI 伺服器 PSU 市占約 60%～70%，搭配液對氣 Sidecar、高壓直流與資料中心整合，議價力明顯優於一般電源廠。
    4. 4. 4Q25~1Q26 營收連創高、6 月營收年增 55.4%，CSP 資本支出同步上修，台達電可直接吃到 ODM 放量後的電源、散熱與資料中心基建外溢需求。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦交換器營收占比約 57%，主攻 400G／800G／1.6T 高速交換器，AI 資料中心擴建與 ODM 出貨放大時，最先受惠網通瓶頸料需求。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 395.5 億元、年增 61.2%，連三個月創新高；第 2 季營收 955.4 億元、季增 36.3%，反映 800G 與 AI 加速模組持續放量。
    3. 3. AWS Trainium 3 開始放量後，智邦切入 Compute tray 與 Switch tray，法人預期第 3 季營收可衝千億，並把 2026 年毛利率上修至約 19.8%。
    4. 4. 自有 Edgecore 已推出 102.4T、1.6T 交換器，並布局 CPO／OCS 與北美客戶，產品世代提前卡位，後續 2027 年仍有規格升級與市占擴張空間。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器核心 CCL 供應商，AI 相關產品占比約 60%～70%，高階材料需求直接跟著 ODM 機櫃放量。
    2. 2. 2025 年營收 943 億元、年增 46.4%，AI 相關需求推升市占率與產品組合，Prismark 估高速材料市占已達 40.1%，具明顯定價權。
    3. 3. 2026 年第 2 季起全面調漲至少 10%，反映銅箔與玻纖布成本上升；高階板材供需偏緊，漲價可直接轉成毛利率改善。
    4. 4. M9 預計 2026 年下半年量產、2027 年高階材料產能規劃擴至 945 萬張，能接住 Rubin、ASIC 與新一代 AI 伺服器長單。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電伺服器營收占比已達 80%，AI 高階專案占營收逾 50%，直接承接 AWS Trainium、Google TPU、Meta 與微軟 ASIC 主板，AI 出貨放大最先反映在營收與毛利。
    2. 2. 800G／1.6T 交換器推升 PCB 層數升至 38–48 層，單台 AI 伺服器 PCB 價值約為傳統伺服器 5–6 倍，搭配高階 CCL 漲價轉嫁，產品組合持續升級。
    3. 3. 泰國廠一期已投產、二期與台灣新產能陸續開出，2026 年資本支出上修至約 170 億元，反映訂單追著產能跑，月產值有望從 75 億再往 85 億以上推進。
    4. 4. 公司已切入美系 CSP 及新一代 ASIC 平台，客戶認證門檻高、轉單成本大，且 2026 年 Q1 毛利率升至 34.8%，顯示高階板量產與漲價能力已明確兌現。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與 ASIC 需求推升高階 ABF 載板需求，欣興 AI 相關營收占比已逾 60%，GB200／Rubin 與雲端客戶拉貨帶動稼動率維持 90% 以上。
    2. 2. 高階 ABF 供給持續吃緊，欣興為少數同時供應 GPU 與雲端 ASIC 的台廠，ASIC 載板市占超過 70%，客戶長約與預付款提升議價能力。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 340 億元，約 70% 投入 ABF 擴產，光復二廠、楊梅二廠逐步開出，新增產能多已被客戶提前預訂，營收能見度延伸至 2027 年。
    4. 4. 6 月營收 148.97 億元、年增 36.31%，連 3 月創新高，Q2 與上半年營收同步改寫紀錄；高階 PCB 與載板漲價效應顯現，毛利率有續升空間。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. 雲端及物聯網部門已成主力，Q1 營收占比 53%，其中 AI 伺服器電源、BBU 與電能管理系統營收年增近 50%，直接吃到 ODM 放量外溢。
    2. 2. 110 kW Power Shelf 已於 6 月量產，800VDC Power Rack 規劃下半年驗證、2027 年放量；產品從 PSU 延伸到機櫃級供電，ASP 與毛利率同步墊高。
    3. 3. Q1 營收 434 億元年增 19%，毛利率 21.7%、EPS 1.66 元創近 5 年同期高；公司同步投入美國 9.19 億美元與越南 1.49 億美元擴產，接單能見度提升。
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  • 台股 2327
    國巨*
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與網通帶動高階 MLCC、鉭電容與電感需求升溫，國巨 1Q26 AI 相關營收占比已達 15%，鉭電容 AI 相關比重更逾 30%。
    2. 2. B/B Ratio 升至約 1.3，標準品稼動率回升到 75%～80%，高階品達 85%～90%，供需轉緊使公司具備調價權，2Q26 起漲價效益開始反映。
    3. 3. 國巨在 MLCC、電阻、電感、磁性元件與感測器布局完整，能用既有全球通路做交叉銷售，AI 與資料中心擴產也推升產品組合持續高階化。
    4. 4. 高雄 MLCC 新廠與既有產線持續擴充，庫存天數已從 131 天降至 115 天；日韓高階料號產能滿載，台廠外溢訂單有利國巨接單。
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