矽光子概念股

此類是矽光子最關鍵的光源瓶頸，因矽本身不擅長發光，仍需 InP 雷射、CW Laser、EML 或 PD 支援。聯亞受惠 Data Center 營收占比高、2027 年 Epi 產能大幅擴張，屬最純上游標的；Lumentum、Coherent 則受 NVIDIA 策略投資與多年供應協議加持。觀察重點是雷射良率、InP 基板供給、產能爬坡與毛利率，若 1.6T／3.2T 放量順利，稀缺性將支撐高受惠程度。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞 2Q26 Data Center 營收占比 80% 至 85%，其中以矽光產品為主；AI 資料中心升級推升高速光模組需求，營收已直接受惠。
    2. 2. 矽光子本身不擅長發光，仍須搭配 InP CW Laser；聯亞已量產 1.6T 產品、具多波長能力，並推進 3.2T 驗證，可卡位下一代光源需求。
    3. 3. 聯亞近三季累計資本支出近新台幣 60 億元，預計 2027 年 Epi 產能較 2026 年增加 150%；產能釋放有望支撐研究部預估營收年增 169%。
    4. 4. 公司與美系客戶簽訂 2027 至 2030 年 CW Laser 長約，並與 Sumitomo 簽五年 InP 基板合約；但後段代工與基板供給仍是擴產、良率及出貨達標的關鍵風險。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum 的 EML、CW 雷射與超高功率雷射直接供應 800G、1.6T 及 CPO 光引擎；FY2026 Q4 營收達 10.06 億美元、年增 109%，AI 光互連已轉化為實際營收。
    2. 2. 公司自製 InP 雷射晶片，EML 市占約 33%，且 200G／lane EML 已進入 1.6T 量產；即使擴產後供給仍短缺逾 30%，有利維持高 ASP、議價力與毛利率。
    3. 3. NVIDIA 已投資 Lumentum 20 億美元並承諾多年採購；公司另取得數百萬美元級超高功率雷射訂單，預計 2027 年上半年出貨，直接卡位 CPO 光源瓶頸。
    4. 4. Lumentum 持續擴充 InP 晶圓產能，並以 8,700 萬美元預付款向 AXT 鎖定至 2031 年的基板供應；但新廠預計 2028 年量產，擴產時程與良率仍是營收兌現關鍵。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. FY2026 Q4 資料中心與通訊營收達 16.15 億美元、占公司 79%，年增 59%；800G 持續成長、1.6T 加速放量，AI 資料中心需求已轉化為光收發器與 InP 光源訂單。
    2. 2. Coherent 自有 InP 晶圓、EML、CW Laser、PIC 與光模組，6 吋晶圓單片產出約為 3 吋的 4 倍、單位成本約減半；InP 雷射產量年增約 80%，有助突破光源瓶頸並改善毛利。
    3. 3. NVIDIA 於 2026 年對 Coherent 投資 20 億美元，並簽訂多年採購協議；訂單與長約能見度延伸至 2028 年，有助鎖定高功率雷射產能、降低客戶認證不確定性。
    4. 4. 管理層預期 CPO 於 FY2027 第二季開始貢獻營收，並布局 NPO、OCS 與 PhotonLink；若 2027 年下半年 scale-up CPO 量產順利，Coherent 可由 1.6T 模組延伸至更高單價的整合光學方案。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新以 MOCVD 生產 InP 磊晶，供應 PD、LD 與 CW Laser；1.6T 產品已驗證量產、800G 接收端出貨成長，直接受惠 AI 資料中心光互連升級。
    2. 2. 公司第三季 MOCVD 機台增至 67 台，並持續採購新設備支應光電子訂單；CW Laser 將成 2027 年成長主軸，產能擴充有助把缺料需求轉成出貨。
    3. 3. 光電子營收占比由 2026 年第二季 27.1% 升至 8 月 46.1%，其平均毛利率逾五成，高於微電子的 30%～40%，產品組合轉佳可推升整體獲利。
    4. 4. InP 基板短缺仍限制出貨，且中國基板／設備出口許可尚未完全取得；美系料源與客戶自帶基板可緩解風險，但產能利用率仍取決於供料進度。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 InP 磊晶占營收 48.7%，AI 資料中心 PD 產品占營收約 30%～40%；200G PD 已量產，800G／1.6T 升級可直接推升磊晶出貨與產品組合。
    2. 2. IET-KY 掌握高精度 MBE 磊晶技術，已量產 1.6T 所需 200G PD；德州二期廠預計 2026 年底完工、2027 年第 1 季進駐，可承接高速光通訊擴產需求。
    3. 3. 公司產能利用率約 80%～90%，光通訊大廠及中小客戶訂單持續增加；但 InP 基板短缺仍限制出貨，客戶供料、多元供應商與回收研磨若改善，InP 營收才有翻倍空間。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠高
    1. 1. 環宇-KY 的 AOC 自有品牌在 1Q26 已占營收 74%，且 800G 接收端 PD 市占率逾 70%；AI 資料中心升級至 800G／1.6T，將直接推升 PD 出貨與營收。
    2. 2. 公司已量產 200G PD，對應 1.6T 光收發模組；其單顆 ASP 預估為 100G PD 五倍以上，若 2027 年完整放量，產品升級可同步拉高營收與毛利。
    3. 3. 70mW CW Laser 已完成多家客戶驗證並小量出貨，100mW 產品進行可靠度測試；發射端布局可切入矽光子與 CPO 光源，但後續放量仍受 InP 基板供應影響。
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矽光子從概念走向量產，核心在於晶圓製程、光電異質整合、先進封裝與光電測試。台積電 COUPE 以 3D 光子堆疊整合 PIC 與控制晶片，並與 CoWoS CPO 銜接，受惠程度最高；Tower 與 GlobalFoundries 則卡位 300mm SiPh foundry。日月光與旺矽分別對應封測與晶圓級測試瓶頸。須追蹤 COUPE 客戶導入、CPO 良率、測試產能與封裝維修模式。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電 COUPE 以 3D 光子堆疊整合 PIC 與電路控制晶片，並可銜接 SoIC-X、CoWoS CPO，將矽光子製程與先進封裝納入同一平台，有利承接高附加價值光引擎需求。
    2. 2. 輝達 Spectrum-X Photonics 與博通 CPO 交換器方案均採用或銜接台積電 COUPE 平台，客戶導入使技術由驗證走向量產，若後續放量將推升光子晶片、電控晶片及封裝服務需求。
    3. 3. 台積電 2026 年第 2 季 HPC 營收占比達 66%，7 奈米以下製程占晶圓營收 77%，全年資本支出上修至 600 億至 640 億美元；AI 算力擴張同步帶動先進製程、CoWoS 與 COUPE 產能利用率。
    4. 4. CPO 目前仍屬早期導入，2026 年滲透率估計僅約 0.5% 至 1%，且封裝良率、光電測試、散熱與維修模式仍待驗證；台積電的矽光子直接營收尚未單獨揭露，短期效益應以平台與封裝選項價值解讀。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠高
    1. 1. Tower 的 PH18DA 平台可整合 waveguide、調變器與鍺光偵測器，並具 200mm／300mm SiPho 製程及光學測試能力，直接承接 800G、1.6T 光引擎晶圓代工需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季 SiPho 年化營收跑率達 6.8 億美元、年增 270%，並占 SiPho 與 RF Infrastructure 合計營收的重要比重；AI 資料中心高速互連升級正推動產品組合與毛利率改善。
    3. 3. Tower 已取得 2027 年約 13 億美元 SiPho 客戶合約，並收取 2.9 億美元產能預付款；日本 Fab 7 的 300mm 擴產與約 9.2 億美元投資，有助把客戶承諾轉成實際晶圓出貨。
    4. 4. 客戶認證涉及光學、RF、良率與可靠度，轉換代工平台需重新設計與驗證，形成高切換成本；但 CPO 若加速取代可插拔模組，Tower 仍須證明其 PIC 與光學封裝可取得新 design-in。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽自 2026 年整併 LED 與 AST 部門，布局 CPO insertion 2 的 EIC／PIC 測試及 insertion 3 的 die-level 測試，切入矽光子電光同測瓶頸，設備業務可新增成長曲線。
    2. 2. Insertion 3 預計 2026 年第四季送樣工程機、2027 年上半年量產，Insertion 2 則於 2026 年第三季末至第四季初取得驗證結果；若客戶認證順利，將推升 AST 設備出貨。
    3. 3. 旺矽為全球前五大探針卡廠，具 CPC、VPC、MEMS 三類方案，探針與載板已自製，並具高階測試客製化能力，可將既有晶圓測試技術延伸至矽光子與 CPO 測試平台。
    4. 4. CPO 設備目前仍處於客戶驗證與設計討論階段，且導入時程以客戶認證為準；因此矽光子效益短期仍屬成長選擇權，需追蹤工程機出貨、驗證轉量產及實際營收貢獻。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. GlobalFoundries 以 GF Fotonix 與 SCALE 平台支援 200mm、300mm 矽光製程，並延伸至近封裝與 CPO，可承接 800G、1.6T 光引擎的晶圓代工需求。
    2. 2. 矽光子營收 2025 年已翻倍至逾 2 億美元，2026 年預期再接近翻倍，管理層並以 2028 年底逾 10 億美元年化營收為目標，成為高成長業務。
    3. 3. 2026 年第二季通訊基礎設施與資料中心營收年增 62%，並新增 7 個光學設計案；AI 資料中心升級將推動設計案轉為晶圓出貨與量產收入。
    4. 4. 收購 AMF 擴充新加坡矽光產能與客戶基礎，搭配紐約及新加坡雙地製造、PDK、封裝與測試夥伴，提升供應鏈韌性；但 CPO 商轉延遲仍可能推遲高毛利貢獻。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 日月光 2026 年第 2 季封測營收年增 36.3% 至新台幣 1,261.48 億元，毛利率升至 27.3%；AI/HPC 帶動的先進封裝與測試需求，提供矽光子封裝平台的基本量能。
    2. 2. 公司布局 CPO 共封裝光學，預計 2026 年底至 2027 年初小量量產；若客戶驗證、良率與維修模式順利，將把既有 OSAT 能力延伸至光電異質整合。
    3. 3. 日月光將 2026 年資本支出提高至 105 億美元，並推進 13 座新廠與 8 座既有廠擴建；其中封裝、測試投資可擴充矽光子與 AI 晶片後段產能，但執行與折舊壓力仍須追蹤。
    4. 4. 310×310 毫米自動化面板級封裝產線預計 2027 年第 1 季投產，可支援大型 AI/HPC 封裝；此平台與 CPO 的光電整合具協同效益，但目前尚無矽光子專屬營收占比或量產訂單公開證據。
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FAU、光纖陣列、光纖耦合、分光器與濾光片負責把光精準導入模組或 CPO 光引擎，是量產良率與連接密度的關鍵。上詮因 FAU 規格由 40 通道升級到 100 通道、並朝 3.2T／6.4T 高毛利產品推進，受惠最直接；Corning 受益於 AI 資料中心光纖長約與產能擴張。觀察重點是通道數升級、耦合良率、ASP、客戶認證與光纖供需。
  • 台股 3363
    上詮
    受惠最高
    1. 1. 上詮核心產品為 FAU 與光纖耦合元件，FAU 已於 2026 年第 3 季依客戶需求開始小量出貨，直接切入 CPO 將光精準導入光引擎的關鍵環節。
    2. 2. 上詮已交付超過 5 種 MCM CPO 封裝方案，另有超過 5 家客戶進行 Design-in；產品由 1.6T、3.2T 延伸至 6.4T 以上，技術驗證若轉量產，將提高客戶黏著與訂單能見度。
    3. 3. FAU 規格由目前 40 通道、對應 3.2T，逐步推進 80 通道 6.4T，100 通道仍在研發；通道數提升有助於增加單價與產品價值，且 FAU ASP、毛利率優於一般產品。
    4. 4. 公司規劃 2026 年至 2027 年第 2 季投入約 15.38 億元擴充自動化生產、量測及測試設備，泰國廠預計 2026 年第 4 季小量商轉；但目前仍在新舊產品轉換期，FAU 營收貢獻與良率需持續驗證。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光聖 2025 年營收達 105.27 億元、光通訊產品占比約 80%；AI 資料中心擴建與 800G、1.6T 升級，直接拉動高芯數光纖、ODF 與被動元件需求。
    2. 2. 2026 年上半年營收 63.87 億元、年增 27%，高芯數被動產品比重突破五成，毛利率升至 59.50%；高密度布線規格升級帶動 ASP 與獲利同步提升。
    3. 3. 公司主力規格已推進至 6,912 芯，並與美系 CSP 開發 13,824 芯產品，預計 2026 年下半年小量出貨、2027 至 2028 年放量，形成高階產品接棒動能。
    4. 4. 轉投資合聖的 FAU 已送樣美系大廠認證，預計 2026 年下半年小量試產、2027 年量產；但目前仍受認證、良率與光纖缺料影響，CPO 貢獻尚待驗證。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 2025 年 OIN 產品線已占營收 33%，內容涵蓋 AI 伺服器 800G／1.6T 光纖套件與 Jumper；高速規格升級將推升光纖連接用量，直接擴大概念營收。
    2. 2. 公司具備光收發模組、被動元件與客製化整合經驗，並布局 CPO 光纖套件、FAU 及高密度 Fiber Shuffle Box；CPO 尚無公規，與客戶共同設計有助提高導入門檻。
    3. 3. Fiber Shuffle Box 預計 2026 年第 3 季小量試產、第 4 季達月產千單位，若客戶認證順利，2027 年第 1 季挑戰月產萬單位，可能形成新的營收成長曲線。
    4. 4. 為因應 AI 光互連需求，菲律賓廠製造區域預計擴大 2 至 3 倍，2026 年資本支出也將高於 2025 年；但若客戶設計反覆或產能填充不足，閒置成本可能壓抑毛利率。
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  • 美股 GLW
    康寧
    受惠高
    1. 1. Corning 光通訊業務 2026 年第二季銷售額達 20.7 億美元、年增 32%，企業網路更年增 65%；AI 資料中心擴建直接拉動光纖、光纜與連接方案需求。
    2. 2. 公司具備光纖、光纜、連接器、FAU 與被動光學元件的整合能力，AI 叢集擴大將提高高芯數光纖與光纖陣列用量，支撐其在 CPO 中游的量產切入。
    3. 3. Meta 最高 60 億美元多年協議、Amazon 多年期數十億美元協議，以及 Verizon 2027 至 2032 年超過 8,000 萬英里光纖採購，提升產能利用率與營收能見度。
    4. 4. Corning 規劃 2030 年 NPO／CPO 光子平台年營收 100 億美元，但目前主要受惠仍來自 Scale-Out 光纖連接；CPO 採用時程與高資本支出是後續驗證風險。
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  • 台股 6426
    統新
    受惠中
    1. 1. 統新供應 DWDM、TOSA／ROSA 及 800G、1.6T 光模組濾光片，並以 FAU 鍍膜切入 Scale-up；AI 高速互連升級可增加濾光片用量與產品單價。
    2. 2. AI 資料中心受電力、空間與散熱限制，可能轉向分散式架構，帶動跨園區 Scale-across 的 DWDM 需求；公司以此為主戰場，相關市場 2026 至 2031 年估年複合成長 13%。
    3. 3. 統新訂單能見度由過去 2 至 3 週拉長至 3 至 4 個月，7 月營收年增 52.7%；2026 年第二季 EPS 2.22 元、上半年 EPS 2.96 元，AI 拉貨已反映於營收獲利。
    4. 4. 公司產線接近滿載並推動擴產，但客製設備交期及未來 CPO 可能降低部分傳統濾光片需求，投資人仍須觀察擴產能否轉化為持續營收。
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此類承接 800G、1.6T 光收發模組放量，也受益於 NPO／CPO 過渡期的外部雷射、封裝與類比光電元件需求。華星光布局 800G 量產、1.6T NPO 與高速雷射；聯鈞切入 ELSFP 外部雷射光源與 CPO 封裝；AAOI 則取得 1.6T 大單並擴充美國產能。受惠程度取決於模組認證、良率、客戶集中、價格競爭與營運現金流。
  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 800G ZR 長距離光模組已通過北美大型 CSP 認證並於 2026 年批量生產，初期單價為 400G 數倍，第三季放量可直接推升華星光營收。
    2. 2. 華星光具備 InP 晶圓、晶粒、光學封裝、模組組裝與測試的一條龍能力，並量產最高 16 波長 CW Laser，能同時承接矽光子光源與高速模組升級需求。
    3. 3. AI 資料中心帶動 CW Laser 與 EML 需求，公司晶圓產出預計由 2025 年 3,000 片增至 2026 年 6,000 片，雷射後段月產能則由 600 萬顆提升至 2027 年 1,200 萬顆。
    4. 4. 公司正與客戶及台日設備商開發 1.6T NPO，預計 2027 年下半年小量生產、2028 年放量；但最大客戶占營收 86.61%，擴產效益仍取決於認證、良率與客戶拉貨。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠高
    1. 1. 2026 年 1 至 7 月 AI 光學營收占比升至 45.5%，高於 2025 年的 32.7%；COSA 涵蓋 65G 至 200G EML 與 70 至 400mW CW 雷射封裝，直接承接 800G、1.6T 升級需求。
    2. 2. 聯鈞為全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠，COSA 具生產規模與良率優勢，且 2024 至 2026 年產能逐年翻倍；高階雷射封裝比重提升，有助改善產品組合與毛利率。
    3. 3. 雷射封裝訂單能見度已達 2027 年底，2026 年資本支出預估 16 億元，下半年產能較上半年倍增；800G 已進入少量出貨，1.6T 正進行客戶驗證，放量可推升營收與稼動率。
    4. 4. 聯鈞的 ELSFP 外部雷射光源已進入 design-in 與工程試產，預期 2027 年小量出貨，可銜接 CPO／NPO；但大幅營收貢獻仍取決於客戶導入與封裝良率，研究估計可能落在 2028 年後。
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  • 台股 4977
    眾達-KY
    受惠高
    1. 1. 眾達-KY 自 2022 年投入 CPO，與 Broadcom 合作的 51.2T CPO 產品已於 2026 年 6 月穩定供貨，每月約 1,000 至 2,000 件，直接受惠 AI 交換器升級。
    2. 2. 馬來西亞新廠正建置 CPO 高功率雷射 Flip Chip 產能，預計 2026 年底進駐設備；若通過認證，2027 年可望大規模出貨，推升 ELSFP 與光學封裝營收。
    3. 3. 公司以企業價值 28.3 億元併購品固 100% 股權，補足奈米精密模具、射出與 32 芯 MTF 能力，有助掌握 CPO 高密度封裝的對位、機構件與量產良率。
    4. 4. 眾達 2026 年第 2 季營業利益率仍為負 9.43%，7 月營收年增 136.63% 亦包含品固併表效應；因此矽光子受惠仍須觀察第 3 季本業轉盈與客戶認證進度。
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  • 美股 AAOI
    祥茂光電
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季資料中心營收達 1.0766 億美元、年增 140.4%，占總營收 56%；800G 營收 1,280 萬美元且季增逾倍，直接受惠 AI 高速光模組升級。
    2. 2. 公司已取得大型雲端客戶的 1.6T 光收發模組首筆量產訂單，預計 2026 年第 3 季末出貨，讓 AAOI 從 800G 放量延伸至下一代矽光子互連需求。
    3. 3. AAOI 具備自製 InP 雷射及收發模組整合能力，月產能將由近 20 萬件提高至 2026 年底約 65 萬件、2027 年底約 93 萬件，有助掌握雷射短缺下的供應機會。
    4. 4. 受惠程度仍取決於產能爬坡、DSP／TIA 供應與客戶認證；公司預期需求至 2027 年中仍超過產能，但 2026 年第 2 季 GAAP 仍虧損 2,280 萬美元，顯示擴產與獲利轉換風險。
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  • 美股 FN
    Fabrinet
    受惠中
    1. 1. Fabrinet FY2026 Q4 資料中心營收達 6.69 億美元、年增 68%，占總營收 51%；DCI 年化營收超過 10 億美元，AI 高速光互連放量可直接推升其代工收入。
    2. 2. 公司具備精密光學封裝、組裝與測試能力，並已與客戶推進 NPO、CPO 裝置；NPO 被管理層視為較近期機會，有利承接矽光子由可插拔走向近封裝的製造需求。
    3. 3. Chonburi Building 10 預計 FY2027 Q1 完工，可新增約 30 至 35 億美元營收產能，支撐高速收發器與 AI 互連計畫爬坡；但 FY2026 營運現金流僅 2.57 億美元、CapEx 2.99 億美元，擴產回報仍待驗證。
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  • 美股 MTSI
    MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.
    受惠中
    1. 1. MACOM FY26 Q3 資料中心營收達 1.376 億美元，年增 81.5%、季增約 40%；800G／1.6T PAM4、TIA、driver 與 200G PD 出貨，直接受惠高速光模組升級。
    2. 2. 公司已量產 200G photodetector，400G PD 送交約 12 家客戶；75mW CW Laser 持續驗證，若可靠度通過，管理層規劃 2027 年底試產，可擴大矽光子光源與接收端份額。
    3. 3. MACOM 並非 CPO 光引擎或模組組裝商，而是供應 driver、TIA、PD 與雷射晶片；目前有約 10 至 20 個 NPO 開發案，管理層估計部分收入 2028 年才出現，受認證、良率與技術路線變化影響較大。
    4. 4. 高速光通訊放量推升產能利用率與產品組合，FY26 Q3 調整後毛利率達 59.7%，Q4 指引為 60% 至 61%；但資料中心需求與 hyperscaler 資本支出若轉弱，訂單及高估值可能同步修正。
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下游由交換器 ASIC、AI 網通平台與高速連接晶片拉動需求，是矽光子能否從零組件題材變成系統級訂單的關鍵。Broadcom 的 Tomahawk／Davisson CPO 交換器、NVIDIA Spectrum-X Photonics 與 Rubin 世代，是CPO 商用化催化劑；Marvell 透過 Celestial AI 強化光互連，Credo 擴展 SerDes、DSP 與矽光子能力，智邦受惠 AI 交換器升級。重點看CSP 資本支出、交換器出貨、CPO 滲透率與技術路線競合。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. FY3Q26 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，其中 AI 網路年增逾 2.5 倍；交換器、SerDes 與光連接需求同步放大，直接擴大矽光子平台商機。
    2. 2. Broadcom 已量產 102.4T Tomahawk 6，並推出 CPO 交換器、400G／lane 光 DSP；可支援 1.6T 光模組及後續 3.2T 世代，掌握交換 ASIC 到光互連的整合價值。
    3. 3. 公司同時布局 Tomahawk Ultra、NPO、CPO 與 204.8T 交換平台，讓光引擎逐步靠近 ASIC；多種架構並行可提高 AI 叢集升級時的產品黏著與單機內容值。
    4. 4. 管理層表示 EML、CW 雷射需求遠超供給，並將 EML、CW、VCSEL 與 InP 產能年增逾 3 倍，有利 Broadcom 承接放量；但擴產、良率與客戶資本支出仍是獲利兌現關鍵。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠高
    1. 1. NVIDIA 已讓 Spectrum-X Ethernet Photonics 進入生產，並以 CPO 整合交換器 ASIC 與光引擎；官方稱網路功耗效率最高提升約 5 倍，有助提高 AI Factory 採用率與網通營收。
    2. 2. FY2027 第二季資料中心營收達 890.2 億美元、年增 117%；Vera Rubin 已出貨，預計第三季占資料中心營收約 20%，平台升級將同步拉動 1.6T 光互連與矽光子需求。
    3. 3. NVIDIA 分別投入 20 億美元於 Lumentum 與 Coherent，合計 40 億美元並取得多年期光學供應與產能保障，可降低雷射瓶頸造成的出貨限制，鞏固其交換器與 AI 機架競爭力。
    4. 4. NVIDIA 透過 NVLink Fusion 與 Marvell 合作推進矽光子，並把光互連納入完整 AI 平台；但 CPO 仍處早期導入，短期效益仍取決於客戶驗證、封裝良率與維修生態成熟度。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. Marvell 的 PAM4 光 DSP 已覆蓋 800G，1.6T 解決方案亦進入量產；管理層預期互連業務 FY2027 年增逾 70%，直接受惠 AI 交換器升速與矽光模組滲透。
    2. 2. Marvell 以 32.5 億美元收購 Celestial AI，取得 Photonic Fabric 光子互連技術，切入 XPU、記憶體與交換器的 scale-up；公司估計 FY2028 年化營收約 5 億美元、FY2029 達 10 億美元。
    3. 3. Marvell 同時提供交換器 ASIC、SerDes、TIA／Driver、光 DSP 與客製化 XPU，能整合 NPO、CPO 及交換平台；FY2027 Q2 資料中心營收 21.7 億美元、年增 45.7%，AI 網通需求已反映在業績。
    4. 4. 公司已為 FY2027、FY2028 分別上修營收目標至 120 億、180 億美元，並以約 10 億美元產能預付款及長期供應安排支撐擴產；但其 fabless 模式仍受先進封裝、供應鏈與 CPO 導入時程影響。
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  • 美股 CRDO
    Credo Technology Group Holding Ltd
    受惠高
    1. 1. Credo 於 2026 年 5 月完成收購 DustPhotonics，取得涵蓋 800G、1.6T 並延伸至 3.2T 的矽光子 PIC，與既有 SerDes、DSP 整合後，可提高光互連產品內容價值。
    2. 2. Credo 推出結合 224G 光學 DSP、Kfir200 矽光子 PIC 與 PILOT 遙測平台的 1.6T ZeroFlap 光收發器，能以鏈路診斷提升 AI 叢集可靠性，切入高速光模組升級需求。
    3. 3. 管理層預期 FY2027 光學營收超過 6 億美元，光學 DSP、矽光子 PIC 與 ZeroFlap 光學各貢獻逾 1 億美元，光學放量將成為下半年營收加速與產品組合升級引擎。
    4. 4. Credo 預期 NPO／CPO 初步營收要到 FY2028 才出現，且光學產品仍須通過客戶認證；因此短期矽光子受益主要來自 800G、1.6T 可插拔產品，並非 CPO 已全面商用。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 800G AI 交換器持續放量，1.6T 交換器已於 2026 年上半年量產、下半年擴大出貨；規格升級推升光互連介面與矽光子方案需求，帶動營收與單機價值。
    2. 2. 智邦已取得 NVIDIA 與 Broadcom 的 OCS 光路交換器訂單並開始出貨，CPO 交換器最快 2026 年第四季出貨；從交換器延伸至光學引擎整合，有利提高系統級內容價值。
    3. 3. 智邦 2026 年前 8 月營收達 2,460.04 億元、年增 61.86%，並規劃全球產能增加約 30% 至 50%；規模、交付與供應鏈管理能力，有助承接 AI 網通光互連放量。
    4. 4. 矽光子與 CPO 仍處早期導入，智邦目前主要獲利仍來自 800G、1.6T 與 AI ASIC 網通產品；若 CPO 良率、客戶導入或零組件供應延遲，題材轉化為營收的速度將低於預期。
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