矽光子概念股

上游涵蓋 InP 磊晶、CW／EML 雷射、PD 與外部雷射源 ELS／ELSFP，是矽光子最直接的供給瓶頸，因為矽本身不發光，1.6T、LPO、NPO 與 CPO 都需要更高功率、更穩定的光源。Lumentum、Coherent 獲 NVIDIA 長約與投資支撐，受惠最直接；聯亞、全新、IET-KY 卡位台系 InP 磊晶，眾達與華星光則延伸到外部光源與模組。觀察重點是 200G/lane 良率、InP 基板供給、MOCVD 擴產、CSP 長約與 ASP 是否維持強勢。
  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum 直接供應 200G EML、CW 雷射與 ELSFP 外部光源，卡位 800G／1.6T 與 CPO 最缺料的上游瓶頸，AI 資料中心升級會直接反映在出貨與 ASP。
    2. 2. NVIDIA 2026 年投資 20 億美元並簽多年採購承諾，等於提前鎖住雷射產能；Lumentum 的訂單能見度已延伸到 2027 年，供不應求態勢明確。
    3. 3. 2026 財年 Q4 營收與展望大幅優於預期，雲端與 OCS、CPO 需求同步放量，超高功率雷射與 1.6T 產品開始接棒，毛利率也受高稼動率推升。
    4. 4. Greensboro 新廠與 6 吋 InP 擴產正進行中，搭配既有 InP 垂直整合能力，可把供給吃緊轉成成本優勢，2027 年後 CPO／Scale-up 放量彈性更大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent 具 InP 晶圓、EML／CW 雷射到光模組的一條龍能力，直接供應 800G／1.6T 與 CPO 外部光源，AI 光互連升級會優先吃到上游稀缺產能。
    2. 2. NVIDIA 於 2026 年對 Coherent 投資 20 億美元並綁定多年採購，等於提前鎖住高功率 InP 與 CPO 產能，訂單能見度一路延伸到 2028 年。
    3. 3. 6 吋 InP 產線已在美國與歐洲擴產，單片晶圓產出可放大、成本較 3 吋明顯下降，2026～2027 年量產爬坡有利毛利擴張。
    4. 4. 資料中心營收占比已超過七成，高功率 CW Laser、200G EML 與 6.4T CPO 方案同步推進；不論可插拔或 CPO 路線，光源需求都會持續放大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠高
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，直接供應 800G／1.6T 矽光子與 CPO 外部雷射源；2025 年矽光產品出貨量已年增 2～3 倍，AI 拉貨直接反映營收。
    2. 2. 已與住友電工簽 2026～2030 年 InP 基板長約，並投入約 7 億元擴充 MOCVD，前段產能預計 2027 年升至 2026 年的 2.5 倍，吃到供給吃緊與價格上調紅利。
    3. 3. 1.6T 矽光產品已量產，3.2T 與更高功率產品持續驗證；公司多波長 CW Laser 技術門檻高、單價較高，能同時受惠規格升級與 ASP 提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 主力就是 InP／GaAs 磊晶與光電子材料，直接供應 800G、1.6T 光模組與 CPO 外部雷射源所需上游，矽光子不發光的結構下需求剛性強。
    2. 2. 光電子營收占比已逾 20%～40%，2026 年 7 月營收年增逾 70%，AI 資料中心拉貨已反映在業績與報價，題材已開始轉成實質營收。
    3. 3. 2026 年加碼 5 台 MOCVD、總機台數升至 67 台，並規劃 2027 年接續放量，產能擴充正好對接 1.6T 與 CW Laser 量產爬坡。
    4. 4. InP 基板供給仍偏緊，且 100mW、150mW CW 雷射已量產、300mW 認證中，規格升級帶動 ASP 與毛利率，議價力優於一般磊晶廠。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4977
    眾達-KY
    受惠高
    1. 1. 眾達-KY 以 ELSFP 外部雷射模組切入 Broadcom CPO 供應鏈，CPO 將雷射移出高熱封裝區，直接帶動高功率光源與模組需求。
    2. 2. 現有 400G／800G 光收發模組仍是營收主力，可先吃到 AI 資料中心升級紅利；CPO 延後時也有基本盤支撐獲利。
    3. 3. 與博通 51.2T Tomahawk-5 Bailly 長期合作，ELSFP 已進入認證尾聲與小量出貨階段，若 2026 年放量可推升營收與毛利率。
    4. 4. 同時布局儲存網 Fiber Channel 64G 量產與 128G 開發，並規劃 CPO 自動化產線與雙基地，降低單一題材波動、提高接單彈性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光直接切入 CPO 需要的外部光源 ELS 與 CW Laser，800G／1.6T 升級帶動高功率雷射需求，2026 年 1 月已開始出貨，市佔與 ASP 具同步上修空間。
    2. 2. CW Laser 出貨量已較去年成長 4 倍，月產能將由 150 萬顆擴至 300～400 萬顆，2027 年再往 600 萬顆邁進，產能擴張可直接轉成營收放大。
    3. 3. 800G 光模組已通過大客戶認證，400G／800G ZR、ZR+ 代工市佔可望逾 50%，客戶已擴至 3 家 CSP，AI 資料中心拉貨可見度明確。
    4. 4. 具晶粒、封裝到次模組的一條龍能力，已切入高精度 Fiber Attach 與光引擎製程，CPO 放量時可同時吃到光源、耦光與模組升規紅利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠中
    1. 1. IET-KY 以 InP MBE 磊晶與 PD 供應為主，直接卡位 800G／1.6T 與 CPO 外部雷射源的最上游瓶頸，AI 資料中心升級會先反映在接單與稼動率。
    2. 2. 2026 年首季營收年增 22.8%，光通訊占比已近 5 成，200G PD 進入量產、毛利率升至 47.84%，顯示高速光通訊需求已實際轉進財報。
    3. 3. 德州新廠二期預計 2026 年底完工、2027 年初投產，配合客供基板與替代認證，可接住後續 CPO 與 1.6T 放量訂單，產能擴張節奏明確。
    4. 4. InP 基板長期供給偏緊，IET-KY 透過自備料源與供應商認證提升交期穩定度，稀缺材料環境讓其 MBE 高精度磊晶更有議價力與訂單可見度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
中游負責把光導入 PIC 與光纖系統，包含 FAU 光纖陣列、micro-lens、MPO／MMC 連接器、Fiber Shuffle 與高密度光纖套件；這一段直接決定耦合損耗、量產良率與維修成本。上詮受惠純度最高，因 FAU 與 CPO 光學封裝直接連動；波若威、光聖具光纖連接與高階被動元件基本盤，Himax 則卡位微透鏡耦光。投資觀察應放在客戶認證轉量產、自動化對位能力、次微米良率、產能開出時點與高階產品毛利率。
  • 台股 3363
    上詮
    受惠最高
    1. 1. 上詮主攻 FAU 光纖陣列與次微米對位，直接卡位 CPO 最難的光纖導入與耦光環節；2026 下半年起進入量產驗證，單價與毛利率可隨 3.2T、6.4T 規格升級同步墊高。
    2. 2. 已深度卡位台積電 COUPE 與 NVIDIA CPO 生態系，與核心客戶共同開發 20、40、80 通道 FAU 方案，代表不是沾題材，而是站在實際 design-in 與量產導入的位置。
    3. 3. 2026 年資本支出明顯放大，超過 10 億元投入 FAU 自動化產線與測試設備，反映大客戶量產需求升溫；產能擴出後，CPO 出貨可望直接轉為營收。
    4. 4. CPO 封裝對位誤差從微米降到次微米，FAU 供應商門檻高且替代性低；上詮在耐高溫、回焊相容與高通道數 FAU 的技術積累，最符合量產需求。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 波若威主力做 Shuffle Box、FAU、MPO／MMC 等高密度光纖套件，直接對接 CPO 光引擎與光纖耦合；2025 年 OIN 營收占比已達 33%，AI 升級帶動性高。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Spectrum-X 矽光子生態系，1.6T 光纖套件與 CPO 相關產品預計 2026 年下半年量產，能從 800G 延續到更高速規格，營收成長動能明確。
    3. 3. 菲律賓廠擴產 2 到 3 倍，對應 AI 資料中心與 CPO 訂單放量；CPO 對位精度由微米進入次微米，波若威具量產與客製化經驗，技術門檻高於一般被動元件廠。
    4. 4. 即使 CPO 導入節奏遞延，波若威仍有 800G／1.6T 光纖套件與傳統資料中心布線基本盤支撐，能降低題材波動，維持中短期營收能見度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光通訊產品營收占比已升至約 80%，2025 年營收 105.27 億元、年增 64%，毛利率 57.74%，AI 資料中心 800G 往 1.6T 升級直接帶動高階被動元件與配線放量。
    2. 2. 高階光纖連接器、patch panel、cassette 與高芯數跳線是主力，北美 CSP 直供訂單能見度已到 2026 年第三季，具備議價能力與穩定出貨優勢。
    3. 3. 已切入 FAU、ELS 模組與 CPO 相關供應鏈，子公司合聖聚焦 FAU 與外部雷射光源，FAU 已送樣美系大廠，預計 2026 下半年試產、2027～2028 年放量。
    4. 4. 菲律賓 Lipa 新廠已於 2025 年 7 月投產，搭配台灣、中國多點產能，可支援 800G 往 1.6T 及 CPO 導入時的交期與擴產需求。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 HIMX
    奇景光電
    受惠高
    1. 1. 奇景以晶圓級光學 WLO 與微透鏡陣列切入 CPO 耦光，直接對接 FAU 與 PIC 的微米級對位缺口，首代已進入客戶驗證。
    2. 2. 已與上詮、FOCI、台積電 COUPE 路線合作，第二代方案鎖定 6.4T，2026 年進入量產準備、2027 年起有望放量。
    3. 3. 市場傳出奇景為 COUPE 第一、二代微透鏡陣列供應商，微透鏡占 FAU 成本約 30%～40%，規格升級可帶動高毛利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 GLW
    康寧
    受惠中
    1. 1. Corning 是全球光纖與特種玻璃龍頭，AI 資料中心從 800G 升級到 1.6T 及 CPO，帶動光纖、連接器與高密度光纖套件需求同步放大。
    2. 2. NVIDIA 已把 Corning 納入 AI 光互連供應鏈，並推動美國光纖與光連接產能擴充 10 倍、光纖產能提升逾 50%，長約有助營收能見度。
    3. 3. CPO 雖把光引擎搬進封裝內，但仍需要高芯數 fiber、MPO／MMC 連接與耦光材料，Corning 在預製棒、拉絲到連接方案具一條龍優勢。
    4. 4. 2026 年 Q1 光通訊銷售年增 36%、獲利年增 93%，AI 需求不只放量也拉升 ASP 與毛利，後續隨 1.6T 與 CPO 導入成長可延續。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3008
    大立光
    受惠中
    1. 1. 大立光以 FA 光纖陣列與 PMLA 切入 CPO 耦光瓶頸，FA 對位精度已做到 0.3 微米以下，直接影響插入損耗與量產良率。
    2. 2. 7 月已向量產導向客戶送樣，首條自動化試產線預計第三季底完成，最快 2027 年年中量產，題材正從研發走向營收落地。
    3. 3. 先從 FA／PMLA 這類高精度零件切入，可避開終端晶片大廠冗長認證，若後續擴成 FAU，單案價值與毛利率都有升級空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
這一層是矽光子從元件走向 CPO 商轉的核心，涵蓋 PIC／EIC 製造、SoIC／CoWoS、光引擎封裝、光電同測與良率驗證。台積電 COUPE 已成輝達與博通 CPO 路線的重要平台，受惠程度最高；日月光、訊芯承接後段光學引擎與封裝整合，旺矽、致茂、FormFactor 則受惠測試插入點增加。關鍵指標是 COUPE 量產節奏、先進封裝產能、PIC 月產能、光電同測效率與 CPO 良率爬坡，若時程延後，設備與封測訂單可能遞延。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. COUPE 把 PIC、EIC 與 SoIC／CoWoS 異質整合成單一平台，直接對接 NVIDIA Spectrum-X 與 Broadcom CPO 路線，2026 年進入商轉，平台主導權最強。
    2. 2. CPO 最大瓶頸在良率、熱管理與光電測試，台積電同時掌握晶圓製造、先進封裝與量產驗證，可把設計導入變成長線稼動率與封裝議價力。
    3. 3. 市場預估 COUPE 先從可插拔驗證走向 CoWoS CPO，PIC 月產能有機會自約 500 片擴至 2027 年首季 1 萬片，量產爬坡將帶動封裝需求持續放大。
    4. 4. CPO 將光學引擎拉近 GPU／ASIC 後，台積電可把 AI 伺服器的高階封裝需求延伸到光電整合層，強化客戶黏著度，複製 CoWoS 早期的卡位效應。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控具先進封裝與系統級封裝能力，能承接 CPO 的 PIC、EIC、光學引擎整合；VIPack、FOCoS 可處理光纖對位、耦光與散熱，直接卡位量產瓶頸。
    2. 2. AI 帶動先進封裝需求續強，公司 2026 年 LEAP 先進封裝營收目標上看 35 億美元以上，ATM 事業淡季仍年增約 30%，顯示封裝動能已實質反映到營收。
    3. 3. 已布局 D-FAU、ELSFP、光引擎組裝與測試，越南光引擎產能 2026 年 6 月前到位、第三季擴產；CPO 進入商轉後，日月光可直接吃到後段組裝與驗證訂單。
    4. 4. CPO 放量關鍵在良率與產能，日月光持續擴建多座新廠並加碼資本支出，能把高門檻的光電封裝與測試轉為長線稼動率，強化封測龍頭議價力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6451
    訊芯-KY
    受惠高
    1. 1. 已切入台積電 COUPE 後段光學引擎整合，承接 FAU、Grating Coupling 與光纖對位驗證，直接卡位 CPO 量產最難的封裝與耦光瓶頸。
    2. 2. 51.2T CPO 已進入小量生產，102.4T 也完成樣品並出貨給北美客戶，代表公司已從 design-in 走向出貨，2026～2027 年放量可期。
    3. 3. 今明兩年合計資本支出約 40～50 億元，重點投入 CPO 自動化產線、先進封裝與 OCS，顯示不是沾題材，而是直接為商轉擴產。
    4. 4. 越南新廠效益自 2026 年底開始發酵，配合鴻海集團封測與 SiP 資源，可承接北美 Out-of-China 訂單，提升交期彈性與客戶黏著度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽主力是高階探針卡與測試介面，CPO 量產前要同時驗證 PIC、EIC、光學耦合與高速電性，測試插入點增加直接推升 ASP 與需求。
    2. 2. CPO 封裝良率門檻高，光纖對位或熱漂移誤差都可能報廢，旺矽具 CP、KGD、FT 量測能力，正卡位量產前良率把關與驗證訂單。
    3. 3. 已切入輝達 CPO 測試設備供應鏈，2026 年下半年可望開始小量出貨、2027 年放量，訂單能見度拉長，成為 AI 光互連擴產先行指標。
    4. 4. Q1 2026 營收 39.33 億元、EPS 12.53 元，探針卡產能全年滿載並上修資本支出至 27 億元，顯示 AI 與矽光子測試需求已反映在營運。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2360
    致茂
    受惠中
    1. 1. 致茂已拿下 CPO 測試設備 Insertion 3、Insertion 4O 訂單，2026 年 6 月試產、2027 年量產，直接吃到光電同測與良率驗證需求。
    2. 2. CPO 量產前必做 PIC、EIC、光引擎與 BER 驗證，測試插入點越多，致茂的量測設備 ASP 與出貨量越有機會同步墊高。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 118.59 億元、年增 73%，毛利率升至 63%，AI 測試本業已強勁成長，CPO 只是新增的第三成長引擎。
    4. 4. NVIDIA、AMD、Google 已採用致茂 SLT 系統，既有 AI 測試客戶基礎可延伸到矽光子，訂單能見度與擴產效益更明確。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 FORM
    FormFactor Inc
    受惠中
    1. 1. CPO 測試是量產前必經關卡，FormFactor 以 Keystone Photonics 強化 SiPh／CPO 晶圓級光測與主動對準，直接卡位 PIC／EIC 良率把關。
    2. 2. Triton 平台已進入量產導入，能處理雙面探針、光學對準與 burn-in；單片 PIC 全光學檢測平均逾 100 秒，測試瓶頸越大越需要其自動化方案。
    3. 3. 2026 年 CPO 營收指引已上修到 1,000 萬至 2,000 萬美元高端，NVIDIA 也成為營收占比逾 10% 客戶，AI 網通與矽光子訂單能見度同步拉長。
    4. 4. Q1 2026 營收 2.261 億美元、年增 32% 創高，Foundry／Logic 測試也受 AI 需求推升；CPO 新業務在既有成長基礎上再疊加，放大估值彈性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電與 HyperLight、Wavetek 合作量產 TFLN Chiplet 平台，明確對應 AI 光互連與 CPO，6 吋、8 吋量產基礎可把矽光子設計導入成熟製程商機。
    2. 2. 新加坡 Fab 12i P3 已進入技術導入與試產準備，目標 2027 年量產矽光子／CPO，代表聯電不是只沾題材，而是已有實際產線卡位。
    3. 3. CPO 與 SiPh 多落在 28～90 奈米等成熟節點，聯電的 12 吋成熟製程與 RFSOI、混合訊號底盤，能承接 PIC／光子晶片外包需求並提高稼動率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
下游掌握 AI 資料中心採用時程，包括交換器 ASIC、DSP、SerDes、CPO 交換器、白牌交換器與系統組裝。博通 Tomahawk／Bailly 與輝達 Spectrum-X／Quantum-X 是規格推進核心，Marvell 受惠高速 DSP 與光互連晶片，Arista、智邦則吃到 800G／1.6T 交換器升級。benefit_level 取決於規格制定權與平台黏著度，並須觀察 CSP capex、CPO 交換器出貨、Meta／Oracle 等部署驗證、以及可插拔模組與 CPO 是否長期並行。
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. Tomahawk 6-Davisson 已推進到 102.4 Tb/s 並導入 CPO，直接卡位 AI 交換器從 800G 升級到 1.6T、3.2T 的規格紅利。
    2. 2. 掌握交換器 ASIC、SerDes 與 PAM4 DSP 一條龍，能把光模組中最貴的電晶片與 CPO 平台打包出貨，提升 ASP 與毛利。
    3. 3. Broadcom 51.2T Bailly CPO 交換器已小量出貨，且 Meta 等客戶完成部署驗證，顯示設計導入與量產節奏已明朗。
    4. 4. CPO 先落地在 scale-out 交換器，博通站在規格制定端，又與台積電 COUPE 生態綁定，後續長約與客戶黏著度高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠高
    1. 1. Spectrum-X／Quantum-X 已把 CPO 納入交換器產品線，2026 年起進入量產擴產，直接推升 AI 資料中心升級與交換器出貨動能。
    2. 2. 握有 200G SerDes 與交換器規格制定權，能把 800G、1.6T 到 CPO 的頻寬與功耗紅利內化成高毛利系統與平台出貨。
    3. 3. 輝達已與台積電 COUPE、Lumentum、Coherent、Marvell 等關鍵供應鏈綁定，先鎖雷射、DSP 與封裝產能，降低 CPO 放量瓶頸。
    4. 4. AI 叢集從 scale-out 走向 scale-up，光進銅退成為必然路徑；輝達作為需求端與平台端核心，網路升級節奏可直接由產品週期帶動。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. Marvell 掌握 800G／1.6T 交換器 DSP、SerDes 與 51.2T CPO 方案，AI 資料中心升級到 1.6T／3.2T 時，電晶片含量與 ASP 都同步墊高。
    2. 2. FY27 Q1 資料中心營收占比約 76%，互連業務成長展望上修至年增 70% 以上，NVIDIA 也把它納入 NVLink Fusion 與矽光子合作生態。
    3. 3. 收購 Celestial AI 後，Marvell 取得 Photonic Fabric 光互連技術，scale-up optics 預期 2028 年開始貢獻營收，直接卡位 CPO 下一波放量。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. Arista 是超大規模雲端交換器市占龍頭，800G 已有逾 100 家客戶導入，2026 年 AI 營收目標上看 35 億美元，直接吃到 1.6T 升級與 CPO 前期拉貨。
    2. 2. 7060XE7 1.6T 平台採 Broadcom Tomahawk 6 與 224G SerDes，並支援 LPO 與液冷，能同時承接頻寬、功耗與散熱升級，強化 AI 網路平台黏著度。
    3. 3. CPO 先落地在 AI switch 與 scale-out fabric，Arista 交換器最靠近 CSP 採購節奏，若 Spectrum-X Photonics 與 CPO 擴產加速，出貨與 ASP 會同步放大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦是 AI 資料中心高階交換器龍頭，800G 已大量出貨，1.6T 交換器也在下半年放量；CPO 先落地在 switch，直接帶動其系統級出貨與 ASP 提升。
    2. 2. 旗下 Edgecore 白牌交換器已切入北美 CSP 與 AI 機櫃整合，產品從電到光、再到 RAC 架構一體化，能把 CPO、光交換器與機櫃方案一起收進營收。
    3. 3. 2026 年台灣、美國、新加坡與馬來西亞擴產，達拉斯廠年底裝線、明年開始有量；面對 CPO 與高階交換器複雜度上升，產能就是接單門檻。
    4. 4. 2026 年 5 月營收 273.6 億元、年增 53.9%，反映 AI 網通拉貨強勁；高階產品占比持續提高，未來若導入 CPO 交換器，獲利槓桿更明顯。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2308
    台達電
    受惠中
    1. 1. 博通 51.2T Bailly CPO 交換器由台達電與 Micas Networks 協助導入量產，較傳統可插拔方案可降功耗最多 70%，已完成 Meta 等部署驗證。
    2. 2. 台達電在 AI 交換器與資料中心電源、散熱具完整解決方案，CPO 把光引擎靠近 ASIC 後，機櫃功耗與熱密度更高，直接放大電源與液冷需求。
    3. 3. CPO 從 800G 走向 1.6T、3.2T，交換器平台更依賴高效率供電與熱管理；台達電既有伺服器電源、48V 與散熱布局，可吃到系統整合升級單價提升。
    4. 4. CPO 量產瓶頸在良率與先進封裝，台達電切入的是下游交換器系統導入與整機整合，屬於量產落地後最先反映營收的受惠段，題材轉營收可見度高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海切入輝達 CPO 光網路交換器代工與機櫃整合，涵蓋交換器組裝、光模組、連接器與散熱，直接承接 AI 資料中心升級需求。
    2. 2. 2026 年 CPO tray 預計出貨 1 萬台，且 CPO 交換機將於第 3 季量產、明年放量倍增，營收有望同步反映在 Cloud and Networking 事業。
    3. 3. AI 伺服器市占逾 4 成，Cloud and Networking 營收占比已近 50%，800G 以上交換器出貨年增 1.4 倍，光進銅退帶動系統代工價值提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

和矽光子概念股相關的標籤

CPO 矽光子CPO 光通訊 光纖設備 高速網通 光電 光纖電纜 AI運算 AI基礎設施 雲端運算 鐳射 生成式AI 通信網路-線材 AI算力 AI基礎建設 雲端基建 AI資料中心 AI解決方案 黃仁勳 Vera Rubin AI 半導體 資料中心 AI伺服器 AI晶片 晶圓代工 先進封裝 高速傳輸 歷史新高 HPC 先進製程
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續