頎邦矽光子成長動能受矚 獲外資升評喊買進 目標價上看 270 元
Celine
頎邦矽光子營收占比估逐年攀升 股價飆至兩個月新高
頎邦（6147）後續營運展望獲日系外資看好，外資將投資評等由「中立」調升至「買進」，目標價大幅上修至 270 元。今日（9/15）台股大盤持續走弱，頎邦股價逆勢走強，早盤最高一度飆升至 206.5 元，創兩個月來新高，終場上漲 5.82% 至 200 元。
日系外資指出，頎邦矽光子（SiPh）需求穩健，成長機會持續增加，既有顯示器驅動 IC（DDIC）業務也有望受惠 AI 外溢效應，加上矽光子凸塊服務進展優於預期，帶動中長期營運展望轉佳。
在 AI 應用持續擴大下，矽光子被視為頎邦重要成長引擎。外資指出，頎邦金凸塊業務可切入跨阻放大器（TIA）、光偵測器（PD）、Driver 及調變器等元件，目前 TIA 與 PD 已有量產進展；其中 TIA 晶片尺寸較大，預期對營收貢獻更為明顯。
頎邦積極運用閒置凸塊產能切入矽光子市場，外資預估，矽光子營收 2027 年、2028 年可望分別年增 110%、70%，占公司營收比重也將由 2026 年的低個位數，快速提升至 2027 年的 32.7%、2028 年的 34.4%。
與聯電合作 TFLN 調變器 後段封測布局受關注
頎邦與聯電（2303）合作的薄膜鈮酸鋰（TFLN）調變器量產進展，也成為市場後續觀察重點。隨著矽光子應用持續發展，外資認為，頎邦有機會進一步擴大後段封測布局。
不過，短期營運仍受到既有 DDIC 業務牽動。法人預期，頎邦 2026 年第四季營收成長速度可能較第三季放緩，主因包括北美手機品牌季節性因素，以及 Android 需求偏弱。目前 DDIC 約占頎邦營收八成，手機市場變化仍是第四季營運的重要變數。
韓系業者產能調整 頎邦有望爭取 LDDI 封測轉單
DDIC 後段封測市場則可能出現轉單機會。韓系 DDIC 業者可能因資源限制調整產能，頎邦有機會承接相關後段封測需求，並有望最早自 2027 年起取得 LDDI 後段封測市占，部分抵銷裝置出貨壓力。
營收表現方面，頎邦 8 月合併營收年增 43.6%，今年前八月營收年增 23.9%，成長動能能否延續仍待後續驗證。
市場預估方面，8 家機構估計頎邦今年每股盈餘（EPS）為 5.17 元，年增約 38.24%；另有 7 家機構預估明年 EPS 可再成長 47%，達 7.6 元。
整體而言，外資看好頎邦基本面改善趨勢，認為短期手機 DDIC 需求雖面臨季節性調整，但矽光子需求成長、AI 外溢效應，以及 LDDI 後段封測市占提升，有望成為中長期營運新動能。外資並大幅調升後續營收與 EPS 預估，預期今年 EPS 可望達半個股本，因此調升評等至「買進」，目標價上看 270 元。
