CPO 概念股

CPO 與 NPO 對高功率 CW Laser、EML、PD 與 InP／GaAs 磊晶需求快速升溫，雷射光源成為最上游稀缺資源。聯亞、Lumentum、Coherent 直接卡位外部雷射與高功率光源，受惠程度最高；全新、IET-KY、環宇-KY 受惠三五族材料與高階磊晶需求，華星光則受惠高速光收發與雷射相關元件。觀察重點是長約鎖產能、InP 基板供給、功率規格升級與 2027 年放量速度。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞 2Q26 Datacom 營收占 80%～85%，且多數為矽光子 CW Laser；800G、1.6T 與 CPO 外部光源升級，直接推升其 InP 磊晶及雷射晶片出貨。
    2. 2. 公司已與美系客戶簽訂 2027～2030 年 CW Laser 長約，並核准最高 22.7 億元設備投資；長約搭配擴產，可鎖定 CPO／NPO 放量期的供貨與營收能見度。
    3. 3. 聯亞 1.6T 產品已量產、3.2T 正送客戶驗證，多波長 CW Laser 相較單波長具更高製程與單價門檻；近三季資本支出近 60 億元，目標 2027 年產能達目前 2.5 倍。
    4. 4. 聯亞受惠的不只 CPO，NPO、LPO 與高速可插拔方案同樣需要 CW Laser；但 CPO 規格與普及速度仍未完全定型，且後段代工及大尺寸 InP 基板供給，可能限制擴產轉營收速度。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum 供應 200G/lane EML、高功率 CW Laser 與 ELS，直接對應 800G、1.6T 及 CPO 外部光源；雷射供給仍短缺，稀缺性有助支撐 ASP 與毛利率。
    2. 2. NVIDIA 已投資 Lumentum 20 億美元並簽署多年採購承諾，鎖定高功率 InP 雷射產能；主要 CPO 客戶需求訊號持續增強，強化 2027 年後訂單能見度。
    3. 3. Lumentum FY2026 Q4 營收 10.06 億美元、年增 109.3%，Non-GAAP 毛利率 50.4%；200G EML、泵浦雷射與窄線寬雷射放量，顯示 AI 光互連已轉化為實際獲利。
    4. 4. 公司預期超高功率 CPO 雷射自 2027 年下半年放量、客戶於 2028 年擴大部署；短期仍可由 1.6T 收發器、NPO 與 OCS 貢獻，但 CPO 導入時程及 InP 擴產執行仍是主要風險。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent 同時掌握 InP 基板、雷射晶片、CW Laser、光模組與 CPO 子系統，能供應外部雷射源及 800G／1.6T 元件，垂直整合有助緩解 InP 缺料並提高價值捕獲。
    2. 2. NVIDIA 已對 Coherent 投資 20 億美元並簽訂多年採購協議，鎖定高功率雷射與 CPO 產能；公司預期 CPO 營收自 2026 年 12 月季度開始，訂單能見度延伸至 2028 年。
    3. 3. 截至 2026 年 6 月的 FY2026 Q4，資料中心與通訊營收達 16.15 億美元、占比 79%、年增 59%，顯示 AI 光互連已成主要成長引擎，CPO 可在既有業務上疊加新需求。
    4. 4. 6 吋 InP 晶圓每片產出約為 3 吋的 4 倍、成本約降至一半，且 EML、CW Laser 與 PD 良率較高；公司計畫持續擴產，有望同時推升 CPO 供貨量與毛利率，但量產仍受 InP 產能爬坡制約。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠高
    1. 1. 全新以 InP／GaAs 磊晶供應 200G PD、VCSEL 與 CW Laser，對應 800G、1.6T 光模組及 CPO 外部光源；AI 資料中心升速將推升磊晶用量與產品 ASP。
    2. 2. 光電子營收占比由 2025 年 24.7% 升至 2026 年 8 月 46.1%，當月營收 4.71 億元、年增 71.2%；產品組合轉向高毛利光通訊，有利毛利率改善。
    3. 3. 1.6T 產品已完成驗證並量產，400G VCSEL 於 2026 年第二季啟動量產，CW Laser 需求同步倍增；新增 5 台 MOCVD 後，第三季機台數達 67 台，支撐 2027 年放量。
    4. 4. 公司訂單能見度已至 2026 年底，但 InP 基板仍是出貨瓶頸，且部分中國基板／設備出口許可尚未完全落袋；後續營收能否兌現取決於料源到貨與客供料比例。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. IET-KY 以 MBE 生產 InP、GaAs、GaSb 磊晶，InP 約占第 1 季營收 54.5%，200G PD 已量產；AI 資料中心升級至 800G、1.6T 將推升接收端磊晶需求。
    2. 2. 第 1 季營收 3.32 億元、年增 22.8%，毛利率 47.8%；光通訊占比約 49%～50%，顯示 AI 高速光通訊已由題材轉為實際營收與獲利動能。
    3. 3. 德州新廠二期預計 2026 年底完工、2027 年第 1 季投產，並新增大型 InP MBE 機台；產能擴充對準 CPO／1.6T 放量期，公司維持全年營收成長 20%～40% 目標。
    4. 4. InP 基板短缺仍是出貨上限，公司採客戶供料、自備基板、回收研磨及認證德國供應商因應；若配額未改善，強勁訂單仍可能無法完全轉成營收。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠高
    1. 1. 環宇-KY 在 800G 接收端 PD 市占率逾 7 成，200G PD 已量產；AI 光互連升級至 1.6T 將推升高階 PD 需求與 ASP，直接受惠 CPO／高速光模組放量。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 7.7 億元、年增 57.2%；隨 InP 基板供應改善，PD 與 AOC 出貨可望回升，產品組合改善將推動下半年營收及毛利率修復。
    3. 3. 70mW CW Laser 已完成多家客戶驗證並小量出貨，100mW 產品進入可靠度測試；高功率 CW Laser 是 CPO 外部光源關鍵，雷射業務可望於 2027 年成為新增成長引擎。
    4. 4. 公司供貨 Lumentum、Coherent 與 AAOI，且第 2 季合約負債增至 7,074.6 萬元、年增約 9 倍，顯示客戶提前鎖產能；但 InP 基板仍依賴供應商，缺料或管制再起會限制出貨。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光具備 InP 晶圓、晶粒、光學封裝至模組組裝的一條龍能力，已切入 400 mW CW Laser、EML 與高速光模組，可在 CPO 外部光源及光互連升級中提高單一客戶價值與毛利。
    2. 2. 800G ZR／ZR+ 光模組已於 2026 年批次生產，EML 與高增益 APD 於 2H26 開始量產；1.6T NPO 預計 2H27 量產，先吃到 NPO 過渡需求，再銜接長期 CPO 光引擎升級。
    3. 3. 公司規劃 2026 年 InP 晶圓產出達 6,000 片、雷射後段月產能 600 萬顆，2027 年再增至 1,200 萬顆，並投入 18～21 億元及逾 30 億元資本支出，產能擴張支撐 AI 光通訊放量。
    4. 4. 華星光營收高度集中於主要 DCI 客戶，且公司判斷 2027～2029 年 NPO 將先於 CPO 成為主流；因此近期受惠核心仍是 800G、CW Laser 與 EML，CPO 營收貢獻需待良率及客戶驗證成熟。
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這一層負責把 PIC、EIC、光引擎與交換器 ASIC 整合成可量產架構，是 CPO 從驗證走向商轉的核心。台積電 COUPE 結合矽光子、SoIC 與 CoWoS，並與輝達、博通路線深度連結，受惠程度最直接；日月光、訊芯-KY 承接封裝、SiP、光學對位與測試整合。GFS、Tower、聯電則受惠開放式 SiPh 代工需求。關鍵指標是PIC 產能、封裝良率、客戶平台採用與 CoWoS 配置。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電 COUPE 整合 6 nm EIC、65 nm SOI PIC、SoIC-X 與 CoWoS，可將光引擎和交換器 ASIC 共同封裝；NVIDIA、Broadcom 導入後，有利取得 CPO 平台與先進封裝訂單。
    2. 2. COUPE 已由可插拔光模組驗證推進至 2026 年下半年 CPO 量產，PIC 產能規劃由每月約 1 萬片向 2028 年至少 2.5 萬片擴充，將帶動光引擎製造與封裝稼動率。
    3. 3. AI 資料中心的銅互連受功耗、訊號損耗與頻寬限制，CPO 可縮短電氣路徑並提升整合效率；台積電同時掌握晶圓、SoIC 與 CoWoS，具類似 CoWoS 的平台黏著與議價潛力。
    4. 4. CPO 目前對台積電整體營收仍屬小量，主要價值在先進封裝利用率、EIC／PIC 製程組合與客戶依賴度提升；但雷射、光纖、連接器、耦光及測試仍是瓶頸，量產時程可能遞延。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光已建立矽光子封裝平台，並以 VIPack、FOCoS 等異質整合技術處理 PIC、EIC、ASIC、光纖對位與散熱，直接對應 CPO 量產的封裝瓶頸。
    2. 2. 2026 年第 2 季 ATM 營收達 1,250.7 億元、年增 36%，毛利率升至 27.3%；AI 先進封裝需求提升稼動率與產品組合，CPO 商轉可再增加高階封測內容。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 105 億美元，投入 13 座新廠與 8 座既有廠擴建；管理層預期 LEAP 營收 2027 年翻倍，並規劃 CPO 年底量產，但實際營收與良率仍待驗證。
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  • 台股 6451
    訊芯-KY
    受惠高
    1. 1. 訊芯-KY 已證實與台積電 COUPE 合作，負責晶圓後段光學引擎的 FAU、光柵耦合與驗證，直接卡位 PIC、EIC 與交換器 ASIC 整合的量產瓶頸。
    2. 2. 公司 51.2T CPO 已小量生產，102.4T 產品開始交貨給終端客戶，代表業務已由技術驗證跨入初步商轉；若 2026 下半年至 2027 年需求放量，封裝 ASP 與營收可望提升。
    3. 3. 訊芯-KY 今明兩年資本支出規劃約 40 億至 50 億元，投入 CPO、OCS 與先進封裝產線，越南新廠效益預計 2026 年底發酵、2027 年放大，產能將支撐雙位數營收成長。
    4. 4. CPO 仍面臨光纖對位良率、散熱、可維修性與客戶認證風險；目前 51.2T 僅小量生產、102.4T 屬交貨初期，投資人仍須觀察量產良率與訂單能否轉成獲利。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠高
    1. 1. GlobalFoundries 於 2026 年推出符合 OCI MSA 的 SCALE 矽光子 CPO 平台，支援 AI scale-up 互連；平台若獲客戶導入，將帶動 PIC 代工與光引擎整合收入。
    2. 2. 矽光子營收 2025 年已超過 2 億美元，公司預期 2026 年近乎翻倍，並以 2028 年達 10 億美元以上年化營收為目標，CPO 成長可望推升產品組合與毛利。
    3. 3. GlobalFoundries 同時在紐約與新加坡以 200 mm、300 mm 晶圓生產矽光子，並規劃 Malta 先進封裝廠，建立從基板到已知良品光模組的整合流程，有利量產擴張與供應鏈分散。
    4. 4. 2026 年第 1 季通訊基礎設施與資料中心營收年增 32%，SiGe 產能已排到 2027 年仍供不應求；光模組驅動與接收元件需求強勁，將形成 CPO 平台的周邊拉動，但仍受 CPO 量產時程與手機業務週期影響。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠高
    1. 1. Tower 已簽訂 2027 年 SiPho 合約，目標營收 US$ 1.3 billion，並收到 US$ 290 million 產能預付款；AI 光互連需求因此具備較高訂單能見度。
    2. 2. 公司具備 300mm SiPho、400GHz/lane 調變器、InP/SiPho 異質整合及 hybrid bonding 能力，可供應 PIC 並銜接 CPO 的光電整合與先進封裝需求。
    3. 3. Tower 正擴充全球 SiPho 產能，包含日本 300mm Fab 7；若 2027～2028 年 CPO／NPO 放量，稼動率與高附加價值製程占比可望提升，但合約涵蓋 SiPho 應用，不等同全為 CPO 營收。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電已交付首批 12 吋矽光子 PIC 量產晶圓，並規劃 2027 年開放平台；可承接 1.6T 以上光互連的 PIC 代工需求，切入 CPO 上游製造環節。
    2. 2. 新加坡 P4 將擴充矽光子潔淨室，2026 年資本支出提高至 20 億美元；產能與 12 吋製程控制提升，有利客戶驗證後放大 SiPh 出貨。
    3. 3. 聯電同時投入 TFLN 調變器量產，並開發每通道 40G 與 3.2T 方案；若與 PIC、先進封裝整合成功，可增加 CPO 與光學 I/O 的特殊製程附加價值。
    4. 4. 聯電 2026 年 AI 相關營收預估約 3 億美元、三年內超過 10 億美元，但涵蓋電源、連線、FPGA、封裝與矽光子，CPO 專屬營收與客戶採用仍缺乏明確揭露。
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FAU、FA、V-Groove、微透鏡、稜鏡與高密度光纖連接元件，決定光訊號能否低損耗導入矽光子晶片，是 CPO 物理組裝的高門檻環節。上詮因 FAU 與次微米對位純度高，受惠最直接；波若威、光聖受惠光纖陣列、Shuffle Box 與被動光元件需求；大立光、玉晶光、先進光則以精密光學與微結構加工切入。需追蹤送樣轉量產、插入損耗、良率與毛利率。
  • 台股 3363
    上詮
    受惠最高
    1. 1. 上詮主力產品為 ReLFACon FAU，負責將多芯光纖以次微米精度耦合至矽光子晶片，直接卡位 CPO 最關鍵的 Fiber-to-PIC 物理組裝瓶頸。
    2. 2. 公司已交付超過 5 種 MCM CPO 封裝方案，並有超過 5 家客戶進行 Design-in；2026 年第三季依需求交付 3.2T 以上 FAU，第四季起營收可望逐季放大。
    3. 3. 上詮規劃 2026 年至 2027 年第二季投入 15.38 億元擴充產能，其中 10.8 億元用於 FAU 設備、4.58 億元用於量測與測試，為 3.2T、6.4T 及更高通道數產品放量鋪路。
    4. 4. CPO 貢獻仍處初期，2026 年 7 月單月虧損 3,300 萬元、每股虧損 0.29 元；投資人須追蹤 FAU 良率、單位小時產出與毛利率，確認資本支出能轉成量產獲利。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 波若威 2025 年 OIN 營收占比 33%，產品涵蓋 800G／1.6T 光纖套件、Jumper 與 CPO Shuffle Box，AI 資料中心升級可同時推升出貨量與產品單價。
    2. 2. 公司將既有 PLC FAU、WDM 微光學與量產經驗延伸至高密度 Fiber Shuffle、FAU 及 MPO／MMC，並以共同設計切入尚無公規的 CPO，具客製化與快速導入優勢。
    3. 3. CPO 配線盒預計 2026 年第 3 季小量試產、第 4 季月產千級，2027 年第 1 季挑戰萬級；菲律賓廠擴產 2～3 倍，有利承接量產放量。
    4. 4. 受惠仍須觀察客戶認證、光纖對位良率與毛利率；公司指出 CPO 尚無統一規格，且 MT Ferrule 主要外購，若時程延後或產能未填滿，可能壓抑獲利。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光聖光通訊產品占營收約 80%，2026 年上半年營收 63.87 億元、毛利率 59.50%；高芯數被動產品占比突破五成，AI 資料中心高密度光纖與 CPO 周邊需求可直接推升出貨及毛利。
    2. 2. 轉投資合聖布局 FAU 與 ELS 外部雷射模組，採 detachable multi-row 2D FAU、Meta Lens 等方案，2026 年下半年試產送樣、預計 2027 年量產，切入 CPO 精密耦光與外部光源瓶頸。
    3. 3. 菲律賓、台灣與寧波多地產能可支援北美 AI 資料中心高芯數光纖需求，且 13,824 芯產品已於 2026 年下半年小量出貨、預計 2027～2028 年放量；但 CPO 仍待客戶認證，需追蹤插入損耗、對位良率與毛利率。
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  • 台股 3008
    大立光
    受惠中
    1. 1. 大立光將手機鏡頭累積的精密光學、模具與自動化能力延伸至 FA，內測對位精度達 0.3 微米以下，可切入 CPO 光纖與矽光子晶片的低損耗耦合環節。
    2. 2. 公司已取得一家客戶的 FA 量產規格並於 2026 年 7 月送樣，預計 2026 年第 3 季底完成自動化試產線；若認證順利，最快 2027 年中量產，形成手機鏡頭外的新成長選項。
    3. 3. 大立光目前仍以單排 FA 零件為主，FAU、雙排與多層產品尚在驗證，且公司未揭露客戶名稱、訂單規模與毛利率；投資人應追蹤認證、良率及是否真正進入量產。
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  • 台股 3406
    玉晶光
    受惠中
    1. 1. 玉晶光已開發 MT Ferrule、V 型槽、稜鏡、準直器與微透鏡等被動光學元件，可協助光訊號低損耗導入 PIC，直接對應 CPO 的 FAU 耦光需求。
    2. 2. 公司長期累積精密光學設計、模具與量產能力，並以高精度被動元件切入 CPO；若客戶驗證通過，有機會以較高附加價值拓展手機鏡頭以外的營收。
    3. 3. MT Ferrule 已進入小量試產，V 型槽、稜鏡與插芯陸續送樣驗證，管理層預期 2027～2028 年逐步放量；目前 CPO 營收仍有限，應追蹤良率、插入損耗與量產訂單。
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  • 台股 3362
    先進光
    受惠中
    1. 1. 先進光以光學鏡片加工、鏡片組裝及光學元件製造為主，近年切入 CPO 的 V-Groove 與 MT Ferrule；若送樣通過客戶驗證，預計 2027 年放量，帶來鏡頭業務以外的新營收來源。
    2. 2. 先進光具備精密模具、鏡片成型與光學組裝能力，筆電鏡頭全球市占約 53%；相關精密加工經驗可支援 CPO 被動耦合元件開發，但目前缺乏已量產與營收占比證據，受惠仍屬轉型選擇權。
    3. 3. CPO 產品目前仍在送樣、驗證至量產前階段，且公司 2026 年第 1 季 EPS 為 -0.50 元、8 月營收年減逾三成；投資人應追蹤 V-Groove／MT Ferrule 良率、客戶認證及 2027 年實際出貨，避免將題材提前視為獲利。
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CPO 封裝後報廢成本高，必須在晶圓級、裸晶與系統級做光電同測、burn-in、KGD 篩選與高精度對位，因此測試設備與介面耗材成為量產良率的把關者。旺矽、FormFactor 受惠探針與 SiPh 晶圓測試；致茂、穎崴受惠系統級測試與測試座；萬潤受惠點膠、耦合與自動化設備。受惠強弱取決於設備是否進量產線、測試時間拉長、ASP 提升與客戶驗證進度。
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽探針卡占 2025 年營收 72.2%，且 VPC、MEMS 產線接近滿載；CPO 封裝前需做 PIC／EIC 光電同測與 KGD 篩選，將推升高階探針卡用量、ASP 與產能需求。
    2. 2. 旺矽 CPO Insertion 3 設備已獲多家客戶採用，預計 2026 年第 4 季交付工程驗證機、2027 年上半年進入量產；若認證順利，設備營收可形成多年成長支柱。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 52.33 億元、年增 58.93%，毛利率 58.37%；在 AI 測試本業高成長下，CPO 設備仍屬額外增量，Insertion 2 認證進度與客戶量產採用是後續上修關鍵。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠高
    1. 1. 致茂已取得 CPO Insertion 3 光引擎測試與 Insertion 4O 光進出測試訂單，2026 年下半年開始貢獻，直接連結 PIC、光引擎量產的測試設備需求。
    2. 2. CPO 封裝後失效的報廢成本高，且光電同測、熱分布與 BER 驗證拉長測試時間；致茂在 Insertion 4O 屬唯一供應商，具較強 ASP 與議價潛力。
    3. 3. 致茂表示 CPO 測試尚未納入原始 2026 財測，Insertion 3、4O 訂單將於下半年出貨，若 2027 年 CPO 放量，新增營收可疊加既有 AI GPU、ASIC 與光通訊測試動能。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴已布局超過 10 個 CPO 專案，涵蓋晶圓、晶粒、封裝與模組測試；Insertion 2 採探針卡、Insertion 3/4 採測試座，能承接 CPO 光電同測與 KGD 篩選需求。
    2. 2. CPO 封裝尺寸、針數與功耗同步上升，穎崴的 HyperSocket、液冷溫控及雙面探測方案可提高測試穩定度；測試時間拉長與針數增加，將推升測試座 ASP 及使用量。
    3. 3. AI/HPC 已占穎崴營收 68%，仁武二廠預計 2027 年第二季投產，探針產能由 2026 上半年的每月 600 萬支增至 2027 上半年的 1,400 萬支，有利承接 CPO 與 AI 測試需求。
    4. 4. 穎崴預期 CPO 2027 年下半年才開始小量、規模量產可能延至 2028 年甚至更晚；目前營收主力仍是 AI/HPC 測試介面，CPO 貢獻須觀察客戶認證與量產訂單。
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  • 美股 FORM
    FormFactor Inc
    受惠高
    1. 1. CPO 封裝成本高，FormFactor 以 SiPh 探針卡與 Triton 系統進行晶圓級光電測試，在 PIC、EIC 封裝前篩出不良裸晶，降低高價封裝後報廢風險。
    2. 2. Triton 聚焦最具挑戰的 Insertion 1 光子晶片晶圓測試，單片全光學檢測平均逾 100 秒；測試時間與插入點增加，有利帶動設備 ASP 與耗材需求。
    3. 3. FormFactor 於 2025 年收購 Keystone Photonics，補強可量產的光學探測能力；全球已部署逾 160 套矽光子測試系統，具備從研發驗證延伸至量產的客戶黏著度。
    4. 4. 公司原估 2026 年 CPO 營收為 1,000 萬至 2,000 萬美元，管理層預期年底前即顯著超越 2,000 萬美元；但 2027 年放量仍取決於客戶良率、測試時程與新廠爬坡。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠中
    1. 1. 萬潤已展示 Die Level、Package Level 自動光耦合機及 CPO AOI，對應 FAU／光引擎高精度對位、點膠與檢測，可降低封裝後報廢風險，切入 CPO 良率瓶頸。
    2. 2. 公司預計 2026 年第 4 季交付矽光子耦合、FAU 與光引擎設備，2027 年第 1 季放量；訂單能見度至 2027 年第 2 季，量產交機可帶動設備營收與 ASP。
    3. 3. 萬潤 2026 年上半年營收 37.66 億元、年增 35.9%，稅後 EPS 11.9 元；AI 先進封裝擴產提升整線設備需求，CPO 可成為 CoWoS 之外的第二成長引擎。
    4. 4. CPO 目前多屬客戶新產品與新製程，實際營收仍取決於設備驗證、客戶驗收及交期；且萬潤部分製造依賴外部夥伴，量產放量與獲利貢獻尚有延遲風險。
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下游平台決定 CPO 採用速度與供應鏈拉貨節奏。輝達 Spectrum-X／Quantum-X 與博通 Tomahawk／Bailly 是 CPO 交換器商業化核心，對上游雷射、FAU、封裝與測試具強大拉動力；Marvell 受惠高速 SerDes、DSP、ASIC 與矽光子布局。智邦、台達電、鴻海、Arista 則受惠 800G／1.6T 交換器、AI 機櫃、電源散熱與系統整合升級。投資重點是 CSP 採購、出貨台數與 CPO 對可插拔方案的替代速度。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Spectrum-X Ethernet Photonics 已進入量產，並隨 Vera Rubin 平台出貨；102.4 Tb/s 單 ASIC 與 409.6 Tb/s 四 ASIC 交換器，讓輝達由 GPU 延伸至 AI 網通與整櫃方案。
    2. 2. 輝達宣稱 Spectrum-X CPO 網路能源效率提升約 5 倍、可靠性約 10 倍，並支援最高 51.2 萬顆 GPU；效能與 TCO 優勢有助 CSP 採用，強化 AI Factory 平台黏著度。
    3. 3. 2026 年 3 月輝達各投資 20 億美元於 Lumentum 與 Coherent，並搭配多年採購承諾及產能權利，鎖定高功率 CW Laser 供給，降低 CPO 量產缺料風險與交換器交付不確定性。
    4. 4. CPO 仍將與 NPO、LPO 及可插拔模組並行，且依賴台積電 COUPE 良率、先進封裝產能與 CSP 導入速度；短期受惠重點是網通平台升級，若量產延遲，CPO 增量營收效益也會後移。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通掌握 Tomahawk 6／Davisson 102.4 Tbps 交換器、SerDes 與光學 DSP，並推進 CPO 光引擎整合；AI 叢集升級至 1.6T、3.2T 時，可同時提高交換器晶片與光互連內容價值。
    2. 2. FY2026 第 3 季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，AI 網通營收年增逾 2.5 倍；客製 XPU 與交換器同步部署，放大 CPO 平台的交叉銷售與需求能見度。
    3. 3. 博通不只設計 CPO 交換器，也擴充 EML、VCSEL、CW Laser 與 InP 工廠，產能年增逾 3 倍；可掌握高功率光源瓶頸，降低外部供應限制並提高 AI 網通供貨能力。
    4. 4. Tomahawk 7 已完成 200 Tbps 交換器流片，Tomahawk Ultra 開始導入 Scale-up；若開放式乙太網持續取代部分封閉互連，博通可延伸 CPO 從跨機櫃至機櫃內市場，但仍受電力、基板、HBM 與少數超大客戶採購節奏影響。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. Marvell 已展示 51.2T CPO 交換器，於 ASIC 周圍整合 16 個 3.2T 光學引擎；光引擎靠近交換晶片可降低功耗，直接連結 CPO 交換器放量商機。
    2. 2. 公司同時具備交換器 ASIC、200G SerDes、PAM4 DSP、TIA／Driver 與自研光引擎，並透過 Celestial AI、Polariton 強化矽光子能力，可提高 CPO 與 NPO 平台的整合價值。
    3. 3. FY2Q27 資料中心營收達 21.715 億美元、年增 46%，占總營收 79%；管理層並上修 FY2027／FY2028 營收至 120／180 億美元，光互連需求已轉化為實際成長。
    4. 4. Marvell 觀察到多家大型 CSP 將於 2027 年起部署 Scale-up 光學，且 NPO 與 CPO 將並行多年；雖可降低單一路線延遲風險，但實際 CPO 營收仍取決於客戶認證與量產良率。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 800G 交換器持續放量，2026 年 8 月營收達 408.73 億元、年增 59.42%；1.6T 已於上半年量產、下半年放量，直接承接 AI 資料中心高速互連升級。
    2. 2. 智邦已展示 102.4T CPO 交換器，將光學引擎移至 ASIC 旁，並搭配 Broadcom Tomahawk 6 等平台；最快 2026 年第 4 季出貨，有望提高單機價值並拉動光引擎與封裝需求。
    3. 3. 公司從交換器延伸至 OCS、OWS、AI 加速器與機櫃整合，並在台灣、越南、美國及東南亞擴產；全球 AI 網通供應商的量產與交付能力，有利承接 CSP 擴建訂單。
    4. 4. 目前營收主力仍是 800G 與可插拔方案，CPO 最快第 4 季才出貨，且未來將與 1.6T 可插拔及 NPO 並行；投資人仍須觀察 CPO 出貨量與毛利率能否同步提升。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電上半年資料中心相關業務營收占比已逾五成；CPO 交換器提升機櫃頻寬與功耗密度，將同步拉動其高功率電源、配電與機櫃整合需求。
    2. 2. 台達電已布局液冷板、CDU、Sidecar 及最高 3MW 液冷系統；CPO 光引擎靠近 ASIC 後熱密度上升，散熱升級可提高單機櫃內容價值。
    3. 3. 公司預估 2026 年 AI 相關營收占比超過 25%、液冷超過 12%，正負 400V 產品於 2026 年第 3 季量產；AI 網通與 CPO 導入可加速電源架構升級。
    4. 4. 全年資本支出上看 700 億元，台灣、中國、泰國及美國同步擴產；但公司未揭露 CPO 專屬營收，因此受惠核心仍是 AI 資料中心電源與散熱，而非 CPO 元件本身。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海旗下工業富聯已完成 CPO 全光交換機樣機，管理層指引 2026 年第 3 季量產出貨；800G 以上交換機全年營收可望倍增，CPO 導入將拉動交換器系統訂單。
    2. 2. 鴻海提供 AI 伺服器、交換器、電源散熱到機櫃的一條龍整合，2026 年第 2 季雲端網路產品占比達 51%；CPO 提高機櫃互連密度後，可同步帶動整櫃與液冷需求。
    3. 3. 鴻海 2026 年 8 月公告增資越南子公司 3.584 億美元，市場解讀為擴充 CPO 相關產能；結合全球製造據點與接近 100% 的 CNC、SMT 自動化，有利承接量產與在地化交付。
    4. 4. CPO 目前對鴻海整體營收貢獻仍可能不到 1%，短期受惠主體仍是 AI 機櫃與 800G 以上交換器；投資人須追蹤第 3 季實際出貨、毛利率及 CPO 營收占比。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks, Inc.
    受惠中
    1. 1. Arista 7060X-E7 採用 Broadcom Tomahawk 6，支援 1.6T 埠與最高 100 Tbps 交換容量；AI 叢集升級將先拉動高速光互連與未來 CPO 平台需求。
    2. 2. Arista 推出液冷 XPO 可插拔光學，單模組吞吐量達 12.8 Tbps，並規劃 2027 年試用；可作為 CPO 前的近封裝過渡方案，擴大光學架構布局。
    3. 3. Etherlink AI fabric 累計客戶已超過 100 家，2026 年 AI fabric 營收目標至少 35 億美元；平台滲透提升，有利交換器升級帶動光引擎與光模組拉貨。
    4. 4. Arista 管理層預期傳統可插拔光學仍主導未來數年，較廣泛 CPO 導入可能落在 2028～2029 年；因此目前受惠以 AI 網通升級為主，CPO 營收純度有限。
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