CPO 概念股

CPO 將光引擎移近 ASIC 後，仍須仰賴外置光源與高效率光電元件提供穩定光訊號，因而使高功率 CW 雷射、InP 磊晶與雷射晶片成為最稀缺的上游環節。Lumentum 與 Coherent 已同步擴增 InP 與高功率雷射產能，且具 CPO、外置雷射模組布局，屬受惠最高；IET-KY 的 InP 磊晶受 AI 光偵測元件需求帶動，屬受惠高。需觀察長約與預付款能否轉為出貨、InP 基板供應是否鬆動，以及擴產後的良率與產品組合毛利率。
  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum 元件業務占營收約 66%，具備 EML、CW 雷射與 InP 製程，且 200G EML 出貨創新高；AI 由 800G 升級至 1.6T，直接推升高階光源需求與產品組合。
    2. 2. 公司已取得 CPO 超高功率雷射需求及首筆 ELS 模組訂單，預期 2026 年底開始形成具意義營收、2027 年下半年出貨；外置光源可望成為 CPO 與 NPO 的共同受惠品項。
    3. 3. AI 光通訊需求已超過現有供給，公司預計 2026 年底 InP 產能較 2025 年底增加逾 50%，但擴產後仍有約 30% 缺口；供應緊張有利議價與毛利，惟須觀察良率、擴產進度及少數雲端客戶集中風險。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. Coherent 的 PhotonLink 涵蓋 UHP CW 雷射、ELS、FAU、矽光子與封裝測試，CPO、NPO 各有超過 10 個客戶合作案，scale-out 預計 2026 年第 4 季開始貢獻營收，scale-up 則於 2027 年下半年接棒。
    2. 2. 公司以 Sherman、瑞典等 6 吋 InP 產線生產 EML、CW 雷射與光電二極體，內部 InP 產出預計 2026 年翻倍、2027 年再翻倍；較高良率可同時支撐 CPO 稀缺光源供應與毛利改善。
    3. 3. Coherent FY2026 資料中心與通訊營收達 52.75 億美元、年增 40%，並延伸布局 1.6T、OCS、CPO/NPO 與多軌系統；既有 AI 光通訊規模可分攤新架構導入初期的研發與產能成本。
    4. 4. 公司與 NVIDIA 的多年期非獨家協議含數十億美元採購承諾及 20 億美元股權投資，有助提前鎖定 CPO 產能；但擴產仍需大量設備與營運資金，且客戶集中與架構導入延遲會放大獲利波動。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. IET-KY 2026 年第二季 InP 磊晶占營收 48.7%，高速 PD 約占總營收 30%～40%；CPO 光引擎仍需 InP 光偵測元件維持訊號轉換，AI 高速互連升級可推升其磊晶出貨。
    2. 2. 100G／200G PD 已進入量產，2026 年上半年營收 5.88 億元、年增 15.57%，毛利率 41.81%；800G、1.6T 與 CPO 導入提高 PD 規格，有利產品組合與本業獲利。
    3. 3. 德州新廠二期預計 2027 年第一季進駐，並布局 200G VCSEL、400G EAM 與量子點雷射；可擴大高速光電元件供應，但 InP 基板短缺仍可能限制訂單轉為出貨與營收。
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光纖陣列單元（FAU）、Shuffle Box、光纖套件與高密度連接器，負責將光引擎、外置雷射及封裝外部光纖精準連結，是 CPO 最難量產的實體介面。上詮聚焦 FAU 研發與量產，波若威已規劃 CPO 配線盒及光纖套件的量產爬坡，兩者因直接對應奈米級光纖對準與高速互連用量，列受惠最高；光聖透過高密度光纖及轉投資 FAU、ELS 布局列受惠高。核心驗證指標為客戶認證、月產能由千級走向萬級的速度，以及 MT 插芯、MMC 等指定料件供應與成本轉嫁能力。
  • 台股 3363
    上詮
    受惠最高
    1. 1. 上詮核心產品是 FAU，已完成 20、40、80 通道布局，負責將多芯光纖精準耦合至 PIC，直接卡位 CPO 最難量產的光纖對準介面，規格升級也有利 ASP 提升。
    2. 2. 3.2T FAU 已於 2026 年 7 月起量產，第三季依客戶需求交付，後續再導入 6.4T；若 CPO／NPO 交換器放量，FAU 將由試產轉為公司主要成長引擎。
    3. 3. 公司規劃 2026 年至 2027 年第二季投入約 15.38 億元擴產，其中約 10.8 億元購置 FAU 機台、4.58 億元投入量測測試，有助提高自動化產能與量產良率。
    4. 4. FAU 仍處量產爬坡期，市場估計其相關營收占比可由 2026 年 21% 升至 2027 年 58%；但客戶認證、單位產出與 CPO 時程若延後，鉅額資本支出可能先壓抑獲利。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠最高
    1. 1. 波若威 2025 年 OIN 產品已占營收 33%，涵蓋 800G／1.6T Fiber Harness、Jumper 與 CPO Shuffle Module，直接受惠 AI 資料中心高密度光纖互連需求。
    2. 2. CPO Shuffle Module 預計 2026 年第 3 季小量試產、第 4 季月產達千級，若客戶時程不延，2027 年第 1 季挑戰月產萬級，並支援超過 4,000 芯光纖。
    3. 3. 菲律賓廠製造面積規劃擴大 2 至 3 倍，主力支應 OIN 產品；公司並以既有光收發模組、連接器整合及自動化對位經驗，承接客製化 CPO 設計與量產。
    4. 4. 公司已完成 Shuffle Module 客戶驗證並進入導入，且市場資料指向已通過輝達認證；但 CPO 營收占比尚未單獨揭露，量產仍取決於客戶迭代與 MT Ferrule、MMC 等指定料件供應。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠高
    1. 1. 光聖 2025 年光通訊產品已占營收 91%，主力 6,912 芯高密度光纖、Torpedo Cable 直接服務 AI 資料中心互連；光引擎與 CPO 端口增加將推升高芯數連接需求與單客戶價值。
    2. 2. 轉投資合聖布局 FAU 與 ELS，FAU 已送樣美系大廠認證，CPO-ELS 模組支援 3.2T、6.4T；若 2027～2028 年通過驗證放量，光聖可由被動光纖供應商延伸至 CPO 光學介面。
    3. 3. 高芯數產品占比提升帶動光聖 1H26 毛利率達 59.5%、2Q26 達 62%；但目前產能滿載且光纖原料供給吃緊，2026 年出貨增長仍取決於原料分配與 2027 年新產能開出。
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CPO 需在同一系統完成 PIC、電子晶片、光纖耦合與散熱整合，且光學與電性都須驗證，故異質封裝良率及自動化測試能力是商業化門檻。日月光投控旗下矽品擴充 CPO 光學引擎產能，致茂切入光子與先進封裝量測，因量產擴產直接拉動設備與測試需求，屬受惠高；台積電的 COUPE 平台與旺矽的光電量測雖具關鍵技術位置，但相對整體營收基期龐大或仍受客戶資本支出影響，列受惠中等。應追蹤測試時間、一次良率與客戶驗證進度，避免將平台布局直接等同於短期獲利。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光已展示將多個光學引擎直接裝上基板的 CPO 製程，功耗可低於 5 pJ/bit，並具備翹曲、共面度與光纖陣列耦合控制能力，切中量產良率門檻。
    2. 2. 旗下矽品規劃 CPO 光學引擎產能於 2027 年擴增 15 倍、2028 年再翻倍至 30 倍；若客戶導入按計畫推進，封裝與測試服務的 CPO 內容量將明顯增加。
    3. 3. 公司 2026 年上半年 ATM 營收年增 35%，LEAP 服務營收追蹤值高於原訂 35 億美元；先進封裝規模擴大可分攤 CPO 初期設備與驗證成本，但 CPO 營收占比仍未單獨揭露。
    4. 4. 日月光已將 CPO 技術排入 2026 年底量產，並同步擴充廠房與設備；投資人仍須追蹤光電整合的一次良率、測試時間與客戶驗證，避免把產能計畫直接視為獲利。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠高
    1. 1. 致茂已取得 CPO Insertion 3 光引擎與 Insertion 4O 光進出測試設備訂單，2026 年下半年出貨、2027 年量產；CPO 光電整合驗證需求可轉化為新增設備營收。
    2. 2. 致茂在 Insertion 4O 為客戶唯一供應商，Insertion 3 測試性能亦具競爭優勢；同一光引擎可用於 scale-out 與 scale-up，CPO 擴大部署將提高測試設備內容價值。
    3. 3. 2026 年上半年致茂營收達 253.9 億元、年增 91%，光電與半導體測試成為成長引擎；CPO 原未納入初始財測，若 2027 年放量，具額外獲利上修彈性。
    4. 4. CPO 訂單目前主要集中於 Insertion 3 與 4O，Insertion 4E BER 測試仍在試產驗證，且公司尚未揭露 CPO 營收占比；後續應追蹤測試流程、客戶認證及量產良率。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. 台積電以 COUPE 整合 PIC、EIC、SoIC 與 CoWoS，並以 2026 年導入生產為節點；CPO 量產將增加晶圓級光電探測、封裝與最終測試需求，擴大先進封裝業務價值。
    2. 2. 台積電已將晶圓測試、最終測試、FAU 及高速光學封裝列為 CPO 關鍵環節，能以平台整合能力協調供應鏈並提高客戶黏著度；同時也會帶動光電探針、耦光與量測設備導入。
    3. 3. 3Q26 台積電 HPC 營收占比 68%、先進製程占晶圓營收 79%，且 2026 年資本支出指引為 600 億至 640 億美元；AI 需求支撐先進封裝擴產，間接拉動 CPO 測試與量測設備，但公司未單獨揭露 CPO 營收。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠中
    1. 1. 旺矽聚焦 CPO Insertion 2 的 EIC／PIC 測試與 Insertion 3 的 die-level 測試，直接對應光電異質封裝的電性、光學驗證需求，設備業務具切入中游量產測試的條件。
    2. 2. 公司已將 LED 與 AST 部門整合，並以光電測試技術與客戶共同開發 CPO 方案；Insertion 3 預計 2026 年第 4 季送樣工程單、2027 年上半年量產，有望成為 AST 的中長期成長動能。
    3. 3. 旺矽規劃湖口廠 Phase 1 建置 CPO 測試機台產能，法人估計 CPO 設備 2026 年下半年開始出貨、全年營收貢獻約 10%；但 Insertion 2 仍在認證，實際放量取決於客戶驗證與量產時程。
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交換器 ASIC 與系統廠決定 CPO 的架構、規格及供應鏈認證，是需求由雲端資本支出傳導至零組件的起點。輝達以 Spectrum-X Ethernet Photonics 推進 CPO 網路部署，博通以 Tomahawk CPO 交換器整合交換晶片與光學引擎，兩者直接定義 200G/lane 及後續規格，屬受惠最高。智邦正以 1.6T 交換器、DSP 型光收發器與 CPO 原型累積製造能力，因深度整合產品尚處漸進導入，列受惠中等。重點觀察雲端客戶的交換器出貨與資本支出、CPO 實際滲透率，以及可插拔、LPO 或 NPO 架構是否延後採用節奏。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. 輝達已讓 Spectrum-X Ethernet Photonics 進入量產，將 200G SerDes 矽光子引擎與交換 ASIC 整合，直接切入 AI 資料中心 CPO 交換器需求。
    2. 2. FY1Q27 網通營收達 148 億美元、年增 199%，且 Spectrum-X 規模已超過其他 Ethernet 網通同業合計；CPO 有助延伸 GPU 平台至交換器與 AI Factory。
    3. 3. Spectrum-X SN6800 最高支援 409.6 Tb/s，首批採用者包括 CoreWeave、Lambda 與 Oracle OCI；分析師估計出貨量將由 2026 年 1.5 萬台增至 2027 年 10 萬台。
    4. 4. 輝達與台積電合作 COUPE 平台，並透過投資及多年採購承諾鎖定 Coherent、Lumentum 光學產能，有助降低雷射與先進封裝瓶頸、提高 CPO 放量執行力。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通已將 Tomahawk 5-Bailly 推進量產，並推出每通道 200G、總頻寬 102.4 Tbps 的 Tomahawk 6 Davisson；光互連功耗較可插拔方案降低約 70%，直接卡位高階 AI 交換器升級。
    2. 2. 博通同時掌握 Tomahawk／Jericho 交換 ASIC、SerDes、光 DSP、EML、VCSEL 與 CPO 光引擎，能共同定義規格並整合供應鏈；其 FY26 Q3 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%。
    3. 3. Tomahawk 6 已部署於採用博通 XPU 的主要 AI 超大規模客戶，Tomahawk Ultra 亦開始切入 Scale-up；公司並開發 400G/lane 光學方案，帶動後續交換器世代與 CPO 內容升級。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠中
    1. 1. 智邦 2025 年網路交換器占營收 35%，51.2T／800G 產品已獲採用，並推進 102T、1.6T 交換器；AI 資料中心升級將直接拉動交換器與光互連需求。
    2. 2. 公司以 DSP 型 CPO 光收發器先行累積光電混合製造能力，並同步開發交換器 ASIC 加光學引擎的深度整合方案；市場資料顯示相關產品最快 2026 年第 4 季出貨。
    3. 3. 智邦具備超過 20 年網路系統設計、客製整合與大規模製造經驗，並在台灣、美國、越南及星馬擴充產能，有利承接 Hyperscaler 的高速交換器與 CPO 導入需求。
    4. 4. CPO 對智邦目前仍屬漸進導入與選擇權，尚未有明確 CPO 營收占比或大規模訂單揭露；若可插拔、LPO 或 NPO 延後取代，短期受惠仍以 800G／1.6T 交換器為主。
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