2455 全新 11/06 收盤價：319 元-27 (-7.8%)

追蹤

全新（2455）主要是化合物半導體磊晶晶圓供應商，核心能力是把砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等材料，透過磊晶技術製成客戶可再加工的晶圓；公司本身不是做終端光模組或網通設備。

主要產品與應用可分為兩塊：

• 光電子／光通訊：供應光偵測器（PD）、垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）、連續波雷射（CW Laser）、EML等元件所需的磊晶片。

  • 主要用在 AI 資料中心的高速光模組，包括 800G、1.6T 傳輸，以及矽光子、CPO 等架構。
  • 這是目前成長最快的業務；頁面資料顯示，2026 年第三季光電子營收比重已達 42.5%，高於第二季的 27.1%。

• 射頻／無線通訊：供應手機、Wi‑Fi、基地台等射頻元件使用的 GaAs 磊晶片，例如功率放大器相關元件。

  • Wi‑Fi 7 與行動通訊升級也是其需求來源之一，但目前市場更聚焦光通訊的成長動能。

簡單說，全新是高速光通訊供應鏈中的上游關鍵材料廠：資料中心需要更高速的光傳輸，就會帶動雷射、接收器等光元件需求，而這些元件製造往往需要全新提供的 InP／GaAs 磊晶晶圓。其後續營運除了取決於 AI 光通訊需求，也高度受到磷化銦基板供應、客戶認證與產能配置影響。

全新目前市場聚焦的主軸，是 AI 資料中心高速光通訊帶動的光電子成長，而不是傳統手機 PA（功率放大器）業務。

1. 800G 升級 1.6T 的光通訊需求

   • AI 伺服器叢集使資料中心內部傳輸頻寬持續提升，800G 光模組正往 1.6T 演進。
   • 全新供應 InP、GaAs 磊晶片，應用於 PD、VCSEL、CW Laser、EML 等光通訊核心元件；速率升級通常意味著更高規格雷射與接收元件需求，帶來產品價值量提升。
   • 頁面資料顯示，2026 年第三季光電子營收占比已達 42.5%，高於第二季的 27.1%，光電子正快速成為營運成長核心。

2. 矽光子與 CPO 的長期滲透

   • 矽光子及 CPO（共同封裝光學）目的在於降低高速傳輸的功耗與訊號損耗，是 AI 資料中心往更高頻寬發展的重要技術方向。
   • 此趨勢需要高功率、穩定性高的雷射光源及接收元件，全新的 III-V 化合物半導體磊晶能力因而具備切入機會。
   • 不過，這是中長線題材，實際營收貢獻仍要觀察客戶導入進度、產品認證與量產規模。

3. 磷化銦（InP）基板供應與配額

   • InP 基板是光電子產品的重要原料，供應商集中，且曾受到出口管制影響，市場會持續檢視基板取得是否足以支撐出貨成長。
   • 全新透過美系供應、客戶自備基板與多元供應來源降低風險；其中客供料比例上升，可能壓低帳面營收認列，但因公司少負擔材料成本，對毛利率反而可能有正面效果。
   • 所以市場不只看營收，更看 出貨量、光電子營收比重、毛利率 與 2027 年基板配額／出口許可的能見度。

4. 產能擴充能否承接需求

   • 光通訊需求快速放大時，磊晶產能、良率與高階產品驗證能力，將決定全新是否能把題材轉成實際營收與獲利。
   • 若高階光電子產品占比提高，產品組合改善可推升毛利率與營業利益率；目前頁面也反映毛利率、營業利益率與 EPS 均處於強勢改善趨勢。

5. Wi‑Fi 7 與傳統射頻業務復甦

   • Wi‑Fi 7 帶動射頻前端元件規格升級，對 GaAs 相關產品需求具支撐作用。
   • 相較於 AI 光通訊，這較偏向第二成長曲線與景氣復甦題材；市場仍會觀察手機、網通終端需求是否穩定，以及其對傳統 PA 業務的拉動程度。

投資上最關鍵的驗證順序是：光電子營收占比是否持續提升 → InP 基板供應是否解除瓶頸 → 高階產品是否推升毛利率與 EPS。題材強度高，但股價已反映不少成長預期，頁面所示本益比約 90 倍、股價淨值比約 19.75 倍；後續若營收或獲利進度不如預期，評價波動也會相對放大。

全新的產品營收主要分成兩大塊：微電子與光電子，而營收重心在 2026 年快速往光電子移動。

2026 年第三季營收為 13.42 億元，依 42.5% 的光電子比重粗估，光電子營收約 5.7 億元；微電子約 7.7 億元。相較第二季光電子僅占 27.1%，這是本波營收、毛利率與獲利走升的最核心變化。

兩大產品線在做什麼

1. 微電子：既有的穩定基本盤

• 主要是以 GaAs、GaN 磊晶片供應射頻（RF）元件。
• 終端應用包括手機功率放大器（PA）、Wi‑Fi 7／8、物聯網、無人機及通訊基礎建設。
• 微電子的毛利率約 30%～40%，需求與手機、無線通訊景氣連動較高。

2. 光電子：目前最重要的成長與獲利引擎

• 核心產品包括：
  • PD 光偵測器：用於高速光模組接收端。
  • VCSEL：用於光通訊、3D 感測、車用 LiDAR、機器視覺等。
  • CW Laser／LD 雷射：用於資料中心、矽光子與高速光傳輸的發射端。
  • 太陽能電池：應用於低軌衛星、平流層無人機等。
• 光電子平均毛利率可達 五成以上；客戶自備 InP 基板的純加工模式，雖會降低營收認列金額，但因公司不必承擔材料成本，毛利率有機會進一步提高。

光電子內部，資料中心相關需求已是最大來源。現有資料顯示，資料中心約占光電子營收 50%～60%，其中又以 PD 的貢獻最大；光電子產品營收貢獻排序約為：PD ＞ VCSEL ＞ LD／CW Laser ＞ 太陽能電池。

投資上怎麼看這個占比變化

全新並不是單純「營收變大」，而是從以手機射頻為主的微電子結構，逐步轉成以 AI 資料中心高速光通訊為主的高毛利結構。

• 正面意義：光電子占比提高，通常有利整體毛利率、營益率與 EPS 上行。
• 關鍵驗證：光電子占比能否在後續季度維持四成以上，並在 2027 年超過五成。
• 主要變數：InP 基板的配額、出口許可與客供料比例，會同時影響出貨金額與毛利率；因此要避免只用營收成長率判斷營運品質。
  

目前市場資料普遍預期，若 PD、CW Laser、EML 等高速光通訊產品依計畫放量，2027 年光電子營收占比有機會超過五成，成為全新的第一大業務。

目前已可確認全新的成長主軸正轉向光電子，但要判斷後續展望的營運彈性與評價壓力，仍需核對最新營收、獲利與估值數據，因此再取得量化資料交叉判讀。

結論：後續展望偏正向，但「有料才有貨」仍是核心條件

全新的營運主軸已由傳統微電子逐步轉向高毛利的光電子。第三季營收創單季新高 13.42 億元，季增 39%、年增 47%；毛利率由第二季的 38.61%跳升至 44.91%，營益率也升至 31.26%，單季 EPS 為 1.80 元。這代表光電子產品占比上升與客戶自備基板模式，已開始實質改善獲利結構。

短期：第四季有機會維持高檔、獲利優於營收成長

第四季正面因素有三項：

• 光電子占比續升：第三季光電子營收比重已達 42.5%，高於第二季的 27.1%；市場預期第四季單月光電子有機會超過微電子，產品組合持續朝高毛利方向調整。
• 客供料模式提升毛利率：客戶自行提供 InP 基板時，公司少認列材料收入，表面營收增幅可能較小；但每片加工的絕對毛利接近，且不須承擔材料成本，反而有利於毛利率上升。第三季客供料約占光電子營收兩成、約占全公司營收 9%。
• 200G PD 已量產、需求續增：高規格接收端產品的技術門檻與單價優於 100G，隨 800G、1.6T 光模組升級，短期仍是光電子出貨的重要支撐。

因此，第四季更值得觀察的不是單純營收是否大幅跳升，而是光電子比重、毛利率是否續創高，以及基板到貨是否順暢。

2027 年：三個成長動能可望接棒

1. 接收端：200G PD 在上半年放量

美系客戶的 200G PD 已進入量產，預計 2027 年第一季開始顯著放量。這不只帶來出貨量增加，也因產品單價較高，有助於改善產品組合。

2. 發射端：CW Laser、EML 是獲利彈性的關鍵

全新的下一階段重點不只是 PD，而是雷射發射端：

• CW Laser 既有產品需求強勁，新客戶仍在認證。
• EML 已有客戶通過性能驗證並進行可靠度測試，若認證、量產時程順利，2027 年將有較明顯營收貢獻。
• 發射端毛利率通常優於接收端，公司預期 2027 年發射端營收有機會超越接收端。

這代表若產品驗證順利，2027 年不只是「營收放大」，還可能出現毛利率、營益率同步擴張。

3. 產能已提前配置，但不是目前最大瓶頸

公司 MOCVD 機台已由 62 台增加至 67 台，並規劃於 2027 年第三季再增加 2 台、總數達 69 台；其中多數設備能在 GaAs 與 InP 製程間調度。由於第三季整體稼動率仍僅五成多，現階段真正限制出貨的並非設備數量，而是 InP 基板能否取得、以及轉線後 3 至 6 個月的客戶認證進度。

換句話說，擴產題材的意義在於：一旦基板供應轉穩，公司已有能力把部分低毛利微電子產能轉往高毛利光電子，放大營運槓桿；但新增設備本身不等於立即轉成營收。

最大變數：InP 基板供應

公司已向多家供應商支付逾 7 億元預付款以保留 2027 年產能，也透過客戶自備基板降低依賴；不過，預付款並不完全代表可如期取得出口許可與實際供貨，且現有已核准基板約支應至 2027 年第一季。

因此，2027 年可用兩種情境理解：

評價面的提醒

目前股價 449.5 元，近四季 EPS 為 4.98 元，本益比約 90.2 倍、股價淨值比約 19.75 倍。市場顯然已提前反映相當程度的 2027 年光電子成長預期。

現有多份市場預估對 2027 年 EPS 的看法約落在 9.9 至 12.9 元，差異主要來自 InP 基板供應、光電子放量速度與微電子需求的假設不同。

整體來看，全新後續的投資邏輯已從「產能擴張」轉為「基板供應能否支撐高階光電子產品放量」。若 200G PD、CW Laser 與 EML 依時程推進，且光電子占比持續上升，2027 年的營收與獲利結構仍具明顯向上空間；反之，基板供應將決定這段成長能否如預期兌現。

全新未來兩年可先以 2026 年、2027 年來看。市場預估雖有差異，但方向一致：2026 年 EPS 約落在 5.5～6.5 元，2027 年可望跳升至約 9.9～11.9 元；以多份預估的中間值概略看，約為 2026 年 5.9 元、2027 年 10.9 元。

較保守的預估認為，2026／2027 年 EPS 為 5.53／9.89 元，對應營收約 45.2／64.4 億元；主要假設是 2027 年磷化銦基板供給緩解、高階接收端與發射端產品大幅成長。

較積極的預估則為 2026／2027 年 EPS 6.52／11.91 元，核心理由是 AI 資料中心升級帶動高速光通訊需求，且 200G PD、CW Laser、EML 等高毛利光電子產品逐步量產，讓光電子營收占比於 2027 年超過五成。

為何 2027 年 EPS 成長幅度大？

1. 光電子成為主要成長引擎

全新 2026 年第三季光電子營收比重已升至 42.5%，較第二季的 27.1% 明顯提高。2027 年若高階光通訊產品量產順利，光電子占比有機會超過五成，甚至在較樂觀情境下達六成。這會使營收結構由以微電子為主，轉向高單價、高毛利的光電子。

2. 200G PD、CW Laser、EML 接續放量

• 200G PD：既有產品已量產，隨 1.6T 光模組滲透率提升，單價與需求量均優於 100G 規格。
• CW Laser：日系既有客戶持續出貨，美系客戶認證中的產品可望自 2027 年上半年開始挹注。
• EML：仍在客戶驗證或可靠度測試階段，是 2027 年的重要上行選項，但實際放量時程仍有不確定性。

這也是市場預期 2027 年發射端產品營收可能逐步超過接收端的原因；由於發射端技術門檻和毛利率通常更高，對 EPS 的拉動效果會大於單純營收成長。

3. 毛利率有望持續上修

2026 年第三季光電子出貨增加，推動毛利率明顯改善。2027 年若光電子比重持續提升，加上客戶自備磷化銦基板模式擴大，可減少全新自行採購材料的成本壓力，市場預估整體毛利率有機會從 2026 年約 40%～44%，上升至 2027 年約 45%～50%。

預估能否達成的三個關鍵變數

1. 磷化銦基板供應與出口許可
   這是最重要變數。基板配額、供應商擴產、客戶自備料比例與出口管制，都會直接決定高階光電子產品的實際出貨量。部分資訊顯示，基板短缺可能延續，且預付款不等於完全保證未來供貨，因此 2027 年預估的分歧相當大。

2. 新產品認證轉量產的時程
   200G PD 已有較高能見度；CW Laser 與 EML 則仍取決於美系與其他新客戶的認證、可靠度測試及量產進度。若延後，2027 年 EPS 較可能靠近預估區間下緣。

3. 微電子需求與產能轉換效率
   微電子業務仍提供基本盤，但手機相關需求較弱。公司能否把既有產能有效轉往磷化銦光電子產品、並完成客戶認證，會影響光電子放量速度與整體產能利用率。

以目前股價 319 元 與近四季 EPS 4.98 元計算，頁面顯示本益比約 64 倍；若以 2027 年 EPS 區間 9.89～11.91 元推估，對應前瞻本益比約 26.8～32.3 倍。這代表市場評價已有部分反映 2027 年光電子放量與毛利率提升的期待，後續更關鍵的是高階光通訊產品量產，以及 InP 基板供應能否支持預期的成長斜率。

全新所處的產業，核心是AI 資料中心帶動的高速光通訊，以及提供基本盤的射頻／無線通訊化合物半導體。前者正處於規格升級與供應偏緊的成長階段，也是未來幾年最重要的產業驅動力。

1. AI 資料中心推動光通訊規格升級

AI 訓練與推論需要大量 GPU／加速器彼此交換資料，傳統銅纜在高速、長距離傳輸下會遇到功耗與訊號衰減限制，因此資料中心正加速採用光互連。

市場主流正由 400G 往 800G 移動，並朝 1.6T 發展；預估全球 800G 以上光收發模組出貨量，將由 2026 年約 5,500 萬個增加至 2027 年約 1.05 億個。這不只是模組數量增加，也代表單通道速率、雷射光源、光偵測器與材料製程難度同步提高。

對全新而言，這是直接利多：公司位於供應鏈較上游，供應以砷化鎵（GaAs）與磷化銦（InP）為主的磊晶材料，可用於光偵測器（PD）、雷射二極體（LD）、連續波雷射（CW Laser）與 VCSEL 等高速光元件。高速規格越往 800G、1.6T 甚至未來更高傳輸速率升級，對高效能 InP 光源及接收端材料的需求通常越強。

2. 矽光子與 CPO 並非完全取代 InP，反而擴大高階雷射需求

市場常把矽光子、LPO、CPO 視為新技術風險，但對全新這類 InP 磊晶供應商而言，未必是純負面。

矽光子擅長將光路與調變功能整合到矽晶片，以降低功耗、提高整合度；但許多架構仍需要外部高效率光源，例如 CW Laser。也就是說，矽光子負責光路處理，InP 材料仍可用於提供雷射光源。CPO 長期具備降低功耗與延遲的優勢，但仍面對散熱、維修、良率與標準化問題，短中期可插拔模組及 LPO 仍會是主流過渡方案。

因此，產業演進對全新的真正關鍵，不是「光模組是否改採 CPO」，而是公司能否持續切入更高階的發射端雷射與外部光源市場。相較接收端 PD，CW Laser 等發射端產品技術門檻與毛利潛力通常較高；目前產業資料也顯示，公司將 CW Laser 視為下一年度光電子成長主軸。

3. InP 基板供應短缺，是機會也是最大瓶頸

InP 是高速、長距離光通訊的重要材料，尤其適合高速雷射與光偵測元件。由於 AI 光通訊需求快速增加，上游 InP 基板供應仍偏緊，產業缺貨可能延續至 2027 年。

這會帶來兩面影響：

• 正面：材料稀缺提高產業進入門檻，能取得料源、維持良率並可將成本轉嫁的廠商，議價能力與毛利率有機會提升。
• 負面：全新即使取得訂單，也可能因基板不足而無法完全轉成出貨與營收；供料時程、出口許可與上游擴產進度，會直接影響成長斜率。

目前公司以美、日、德等不同來源及客戶自備材料方式分散風險。客供料模式會降低帳面營收認列金額，但因公司不需負擔部分材料成本，反而可能改善毛利率；因此未來解讀營運時，不能只看營收年增，還要同時看光電子占比、毛利率與出貨結構。

4. 全新的產業定位：從手機 PA 材料，轉向 AI 光通訊材料

全新的微電子業務以 GaAs 磊晶為主，應用包含手機 PA、Wi-Fi、物聯網與部分高頻射頻元件。這塊市場成熟度較高，手機需求仍具景氣循環特性；不過 Wi-Fi 7／Wi-Fi 8、無人機、機器人等高頻連結需求，可提供一定支撐。

真正具結構性成長潛力的是光電子。公司 2026 年第二季光電子營收比重為 27.1%，到 8 月已升至 46.1%，顯示產品組合正在明顯往 AI 光通訊移動。接收端的 100G／200G 已量產，1.6T 產品已進入量產階段，發射端的 400G 與 CW Laser 亦逐步擴大。

若光電子最終超越微電子，公司的評價邏輯會從「消費性射頻循環股」轉為「AI 基礎建設的高階光通訊材料供應商」；此時成長性、產品單價與獲利率都有改善空間，但市場預期也會更敏感於產品認證、材料供應與客戶拉貨節奏。

5. 競爭結構與全新的優勢

全新是專注磊晶製程的供應商，不跨入後段晶圓製造、封裝或模組，因此具備相對中立的代工定位。其競爭力主要在：

• 長期累積的 MOCVD 磊晶製程與良率能力。
• 同時具備 GaAs 與 InP 材料平台，能服務射頻與光通訊兩種需求。
• 對光模組廠與整合元件廠維持較中立的供應角色。
• 由接收端切入後，再往技術與毛利更高的發射端雷射延伸。
• 2026 年第三季設備數增至 67 台，為後續資料中心與新興光電應用的放量預作準備。

不過，同業競爭並不低。台灣相關廠商有的偏 InP 磊晶、有的具晶圓代工或垂直整合能力；全新相對更直接曝險於磊晶需求、InP 基板供給及材料價格。因此，不能把所有「AI 光通訊」公司視為相同受惠者，必須區分其位於材料、磊晶、晶圓、元件或模組的不同位置。

6. 產業前景的核心判斷

整體而言，未來 2～3 年產業前景偏正向，主因是 AI 資料中心使光通訊從選配逐漸成為高階算力基礎設施，800G 放量、1.6T 商用化、矽光子與外部雷射需求提升，都有利於上游高階 InP／GaAs 磊晶需求。

但全新的成長能否完全兌現，需同時滿足三項條件：

1. AI 資料中心資本支出持續，800G／1.6T 實際拉貨如期擴大。
2. InP 基板料源與出口相關不確定性改善，使訂單能順利轉為出貨。
3. 高毛利發射端產品與 CW Laser 的認證、量產速度快於低毛利微電子業務的波動。

因此，產業方向可視為強勁，但全新的短期營運彈性仍高度取決於上游材料供應；這代表較適合以「光電子占比、基板取得、發射端出貨與毛利率」四項指標，來判斷產業榮景是否真正反映到公司獲利。

全新的客戶可分成微電子／射頻與光電子／光通訊兩大群，且現階段營收主力仍偏微電子；不過光通訊客戶與產品放量，正是未來成長的重點。

從已揭露的 2025 年客戶結構看，Qorvo 與宏捷科為前兩大客戶，營收比重約為 21.28%、20.87%；其餘重要微電子客戶包括 Skyworks、穩懋。光電子端則包含環宇-KY、日本代理商體系客戶，以及博通、古河電工等光元件廠商；單一光通訊客戶的營收占比通常未被公司完整公開。

投資上更值得注意的是，客戶結構正在變化：

• 傳統微電子客戶仍提供基本盤，但手機與消費性需求的循環性較高。
• 美系客戶的 200G PD預計在 2027 年初放量，是 AI 資料中心接收端成長的重要驗證點。
• CW Laser既有日系與台系客戶，並有美系新客戶處於認證階段；若後者導入量產，發射端業務可能在 2027 年成為比接收端更大的動能。
• 光電子 PD 的前三大客戶合計占 PD 營收約八成，代表這項高成長業務仍有一定客戶集中度；同時，全新採純磊晶代工、不與下游元件客戶競爭的模式，有利於持續切入多家光模組與 IDM 客戶。

因此，全新的核心不是直接賣給 AI 資料中心或雲端業者，而是供應上游磊晶材料給射頻元件、光偵測器與雷射元件廠。後續營運彈性主要取決於：美系 200G PD 放量速度、CW Laser 新客戶認證轉單，以及磷化銦基板能否穩定供應。

全新的直接競爭對手，應先依供應鏈位置區分：它是以 GaAs／InP 磊晶代工為核心的上游材料廠，不等同於光模組、雷射元件或晶圓代工廠。因此，最直接的比較對象是 IQE、IET-KY；聯亞雖同樣使用InP技術，但更偏向光通訊雷射與CW Laser等元件端，較接近上下游分工。穩懋、宏捷科、環宇-KY則以晶圓代工或光電元件製造為主，屬於部分產品重疊、但環節不同的競合者。

競爭版圖

全新的市場位置是「上游磊晶純代工＋雙材料平台」：GaAs支撐手機PA、Wi‑Fi與VCSEL，InP切入PD、LD與CW Laser。公司目前擁有67台MOCVD機台，且多數可在GaAs與InP間調度，這使其能依光通訊需求升溫，將資源由低毛利微電子轉往高附加價值光電子產品。

全新的主要優勢

1. GaAs與InP雙平台，營運不完全押注單一題材

全新並非只做AI光通訊：原有GaAs微電子業務可承接手機PA、Wi‑Fi 7／8、物聯網與高頻射頻需求；InP光電子則對應AI資料中心的PD、VCSEL、LD與CW Laser。當AI光通訊升溫時可提高光電子產能比重；若光通訊拉貨短期波動，微電子仍能形成一定營收緩衝。

相較之下，聯亞的資料中心／CW Laser曝險更高，成長爆發力較集中，但也更受單一技術路線與資料中心資本支出影響。

2. 純磊晶、中立代工定位，有利爭取客戶

全新只做到磊晶出貨，不跨足後段晶圓製程、元件或模組，也沒有與特定客戶深度綁定。這種中立角色對光模組廠、IDM與元件廠有吸引力，因為客戶較不必擔心技術或訂單外溢給競爭者。

這是它相對具垂直整合能力的晶圓代工、元件廠的優勢：全新可以服務更多不同的客戶與技術平台；但代價是後段元件價值與模組利潤不會由全新取得。

3. 已從接收端PD延伸到發射端LD／CW Laser

全新的100G／200G接收端產品已量產，400G發射端也已啟動，1.6T相關產品完成驗證並進入量產階段。下一個較重要的成長環節是CW Laser與其他LD應用；發射端通常技術門檻及毛利率都高於PD。

若LD、CW Laser占比提升，全新有機會從單純受惠PD用量成長，轉為同時參與矽光子外部雷射光源需求；矽光子並非完全取代InP，反而仍需高效率雷射光源配合。

4. 規模、良率與產能彈性

全新在全球GaAs磊晶市場約有25%至30%市占，僅次於龍頭同業；截至今年底規劃67台MOCVD機台，且64台可用於GaAs／InP生產。這不只代表名目產能，真正關鍵在於高階InP磊晶的良率、波長與可靠度能否符合資料中心客戶認證。

5. 客供料模式有助提升毛利率

InP基板緊缺下，客戶自備基板的純代工比重上升。此模式會降低全新認列的營收金額，卻因免承擔昂貴基板成本而有利毛利率。對投資判讀而言，未來不能只看營收增速，也要同時看光電子占比、毛利率與客供料比重。

全新的相對劣勢與風險

1. InP基板供應仍是最核心的瓶頸

全新目前的限制較偏向「有訂單、但原料取得與出貨節奏受限」，而非需求不足。InP基板供應、出口許可、運輸進度及材料價格，都會影響實際營收轉換；即使終端AI需求很強，基板若不能穩定到位，產能與訂單也未必能完全變現。

而聯亞已建立較長期的InP基板供應安排；大型國際垂直整合業者則可能具備更完整的材料、雷射與模組資源。因此，全新雖有製程能力，材料取得的穩定性仍是競爭力能否兌現的關鍵。

2. AI光通訊目前仍非全部營收

全新的光電子比重確實快速提高，但公司整體營運仍保有相當程度的微電子業務。這帶來抗波動優勢，也意味著當市場以「純AI光通訊」評價時，營運數字未必能完全同步反映光通訊需求的爆發。

資料中心相關營收約占光電子業務五至七成，但光電子在2026年第二季占全公司營收仍為27.1%；其後雖隨基板到貨而明顯拉升，轉型是否持續，仍要觀察後續月營收的光電子結構。

3. 相較元件與模組廠，附加價值較偏上游

全新供應的是磊晶片，真正的雷射、PD晶片、封裝與光模組價值，主要由下游取得。當產業供不應求時，上游稀缺材料具備議價能力；但若未來InP基板擴產、供應轉鬆，或客戶增加內製磊晶，全新的價格與毛利彈性也可能收斂。

例如部分大型業者正提高大尺寸InP雷射產能與垂直整合程度，長期將降低對外部磊晶代工的依賴。

4. 同業各自有明確強項

• IQE：全球規模、國際客戶與光子平台較完整，並持續把產能轉向InP。
  
• IET-KY：InP營收與PD資料中心曝險較高，美國在地產能也是其差異化。
  
• 聯亞：在多波長CW Laser、資料中心雷射產品與長約能見度方面較強，對矽光子需求的敏感度更高。
  
• 穩懋／環宇-KY：延伸到晶圓代工、PD或雷射元件，能掌握更多後段附加價值與客戶驗證。

投資上應如何解讀

全新的核心競爭力不是「做最大量的光模組」，而是以高良率GaAs／InP磊晶、產能調度能力與中立代工定位，成為高速光元件供應鏈中不可或缺的上游材料夥伴。

可將後續判斷聚焦於三項：

1. InP基板到料與客供料比重：決定訂單能否轉成出貨，以及毛利率能否延續改善。
   
2. LD／CW Laser營收是否加速超越PD：這代表全新能否切入更高毛利、技術門檻更高的發射端。
   
3. 光電子占比能否持續上升：若光電子能在2027年前後超越微電子，市場對全新的定位才可能從傳統GaAs磊晶廠，實質轉向AI光通訊材料廠。