HDD 產業追蹤：2027 年供給放量帶動成長加速，東芝擴產供給負面影響有限
前言
機械式硬碟 HDD 巨頭 - 希捷 (STX)、威騰 (WDC) 於近期公布了最新一季營運報告，本文將整理法說會釋出的關鍵訊息，並追蹤 HDD 產業後續展望。內容涉及的產業與公司包含：
HDD 靶材：光洋科 (1785)、JX Advanced Metals
玻璃碟片基材：HOYA 豪雅
懸吊彈片 Suspension：NHK Spring、TDK
HDD 磁頭：TDK
26Q3 營運回顧：量價齊漲推動成長加速
回顧 2026Q2~2026Q3，HDD 業者成長加速，營來均創近十年新高：
希捷：過去兩季營收較 25Q4~26Q1 增加 +32.4%，毛利續創新高
威騰：過去兩季營收較 25Q4~26Q1 增加 +27.9%，毛利續創新高
相較於 25 年至 26 上半年成長主要仰賴出貨量上升，兩巨頭過去兩季產品價格上漲亦開始擴大，成為營運成長另一動能：
希捷：26Q3 每單位容量價格較 26Q1 上漲 23%，優於 2025 全年下跌 (-3.5)%
威騰：26Q3 每單位容量價格較 26Q1 上漲 17.5%，遠高於 2025 全年漲幅僅 +2.5%
HDD 單位容量價格長期處於下滑為產業常態，但過去一年卻反常逆轉攀升，甚至漲幅有逐季擴大之勢！此反常主要反應 AI 基建強勁需求導致 HDD、企業級 SSD 供不應求加劇，巨型數據中心業者不惜用更高價格也要採購足量的儲存裝置。HDD 供不應求符合個人 2025 年 10 月以來預期：
估計 2026 HDD 產業仍將供不應求
HDD 業者出貨量與單價加速攀升，符合個人上季以來預期
HDD 短期將不只受惠位元出貨量成長超過 3 成，報價亦有望水漲船高，2026 下半年~2027 上半年產值在量價齊漲下成長將加速。
需求能見度延長至 2030 年，2027 年供給放量營運成長有望加速
展望後續，在 Agentic AI 對於資料儲存需求持續成長下，不僅 2027 年仍將處於供不應求狀態，訂單能見度更延長至 2030 年後：
希捷表示 2027 年供應幾乎分配一空，接下來幾季將與雲端客戶敲定 2028 年供應量與價格合約，部分雲端客戶供應合約甚至延伸至 2030 年
威騰同樣表示與客戶在供貨合約上討論已不僅限於 2027~2028 年，更開始涵蓋 2029~2031 年的長約內容
供不應求下，HDD 產業的成長限制來自於供給不足，受限於產能有限下，希捷與威騰 2026 年出貨量成長幅度也僅在 +25~30%。然而隨著兩大業者下一代製程將自 2027 年初起加速放量下，合計位元出貨量增幅將上看 +35%，帶動 2027 年營運成長更勝今年：
希捷採用 HAMR 技術的 Mozaic 4 平台硬碟容量高達 40~44TB，為 2026 年初時整體出貨平均容量的 1.7 倍！公司預計Mozaic 4 平台至 2026 年底時佔整體出貨量接近 25%、2027 上半年上升至 50% 以上，這意味最新 40TB 容量硬碟於 2027 年將佔據希捷出貨量 50% 以上，產能全產全銷下帶動全年位元出貨量成長 +35% 以上。
威騰表示最新一代 ePMR 技術平台硬碟容量 40TB，預計 27Q1 將佔整體出貨量 50%；最新 HAMR 技術平台硬碟容量為 44TB，預計 27 上半年完成客戶認證，年中起逐步放量。在 40TB 容量硬碟加速放量下，威騰預計 2027 年位元出貨量將成長 +30% 以上
考量 2027 年需求成長未見疲態，業者最新製程轉換仍按計劃進行並未延遲，個人維持上季以來預期：
HDD 產業 2026 下半年~2027 上半年將受惠 HAMR 製程放量而加速成長。
東芝加速擴產盼擺脫落後，市場過度解讀負面影響
HDD 整體供不應求下，第三大業者東芝於近期也開始啟動擴產，於 10/2 宣布將擴充其菲律賓廠產能，目標會計年度 2027 年時 HDD 位元容量產能較 2025 年接近翻倍！相關訊息一出隨即引起市場恐慌，擔憂 HDD 產業供需轉差、希捷、威騰市占率下滑，兩者當日股價重挫 (-10)% 以上。東芝積極擴產，是否真的會讓 HDD 產業轉向供過於求呢？
個人認為，市場對於東芝擴產過於擔憂，實際上對於 2028 年後供需影響相當有限：
個人估算 2026~2027 年間，希捷位元產能將成長 +75~82%，威騰位元產能將成長 +70%，東芝擴產目標為成長 +100% 看似驚人，但實際上也僅較同業多出約 +20~30% 增幅。
整體產業 2026~2027 位元供給增加幅度 +75% 以上應為市場共識，考量東芝位元產能市占率僅約 10%，較同業多出額外 +20~30% 擴產增幅，也只是讓 HDD 整體產能增幅額外多出 +2~3%。然而參考 Morgan Stanley 6 月時觀點，即便 HDD 產業今年兩年位元產能將明顯增加，但 2026~2027 供不應求缺口仍將高達 10~15 個百分點，因此即便供給額外增加 +2~3 個百分點，仍難以逆轉供不應求態勢
東芝位元產能市占率僅約 10%，在希捷、威騰今明兩年也將擴產 +70~80% 下，即便東芝擴產 +100% 且能全產全銷，東芝 2028 年後位元產出市占率也僅是由 10% 上升至 11.3%，與訪間新聞宣稱市占率將上升至 30% 差距甚遠，對希捷、威騰 2028 年後負面影響極為有限。
不僅如此，東芝 HDD 製程落後同業，將進一步削弱東芝擴產負面影響
參考希捷數據，隨著每台 HDD 容量從 24TB 上升至 40TB，1EB 容量儲存需求所需的 HDD 數量將由 4.2 萬顆降低至 2.5 顆，使得機房佔據面積由 400 降至 240 平方英尺減少 40%，對應每年能耗從 3.3M kWh 降至 2M kWh 減少 40%。基於機房空間節省與能耗效率提升，數據中心業者不僅追求 HDD 儲存總容量擴大，更在意單位容量上升。
比對希捷、威騰、東芝所揭露的製程技術路線圖，2030 年之前東芝 HDD 最大容量將持續低於對手 10~20%，這將使得東芝的 HDD 對數據中心業者而言吸引力低於對手，因此未必能順利從希捷、威騰手中搶佔雲端客戶市占率。
東芝目前 MAMR 技術已面臨瓶頸，2027 年後將難以近一步推升硬碟容量，2028 年後必須轉向 HAMR 技術。然而相較於希捷 HAMR 自 2026 年起已大量出貨、威騰預計 27 上半年通過雲端業者認證並開始出貨，東芝 2028 年才量產 HAMR 製程可能遭遇早期良率不佳問題，雲端客戶認證亦可能推遲實際供貨時間點，進而降低 2028 年後實際位元出貨量成長幅度。
綜合以上來看，個人認為東芝積極擴產對於 2027～2028 年後 HDD 供需影響有限，對希捷、威騰市占率威脅也極為有限。
後續展望
最後我們嘗試推估相關供應鏈上公司後續營運表現。
HDD 原廠：充分受惠 HAMR 製程升級，2027 成長幅度有望擴大
HDD 雙巨頭 - 希捷和威騰下一代製程將自 2027 年初起加速放量下，合計位元出貨量增幅將上看 +35%：
希捷採用 HAMR 技術的 Mozaic 4 平台硬碟容量高達 40~44TB，為 2026 年初時整體出貨平均容量的 1.7 倍；公司預計 Mozaic 4 平台至 2026 年底時佔整體出貨量接近 25%、2027 上半年上升至 50% 以上，推算40TB 容量硬碟於 2027 年將佔據希捷出貨量 50% 以上，產能全產全銷下帶動全年位元出貨量成長 +35% 以上。
威騰表示最新一代 ePMR 技術平台硬碟容量 40TB，預計 27Q1 將佔整體出貨量 50%；最新 HAMR 技術平台硬碟容量為 44TB，預計 27 上半年完成客戶認證，年中起逐步放量。在 40TB 容量硬碟加速放量下，公司預計 2027 年位元出貨量將成長 +30% 以上
考量 2027 年 AI 基建投入仍將導致 HDD 供不應求下，希捷和威騰位元出貨量增幅近一步擴大，將帶動 2027 年營運成長更勝今年。個人維持 2025 年底以來觀點：
HAMR 製程升級將帶動單顆 HDD 容量在未來 3 年快速成長，HDD 原廠 - 希捷和威騰估計將是最大受惠者
也維持 2025 年 12 月以來觀點：
2026 年大容量 HDD 高機率將持續處於供給偏緊狀態。基於此，個人持續看好 HDD 業者 - 希捷 (STX)、威騰 (WDC) 業績受惠供不應求
磁碟片靶材：HAMR 2026 下半年~2027 年加速放量，帶動磁性靶材需求持續攀升
HAMR 製程能夠提升磁碟單片容量關鍵，在於材料由 CoCrPt 由 FePt，因此作為材料源頭的靶材將能受惠於 HAMR 製程導入。靶材能夠受惠原因在於：
由於 HAMR 磁片必須承受 600°C 瞬間加溫，沉積薄膜中必須額外增加散熱層 heat sink layer、熱阻層、以及兩者之間的阻斷層，沉積層數至少增加 2~3 層，採用的非貴金屬薄膜材料也對應增加，薄膜材料來源的靶材需求量自然也增加。
為了滿足雲端與 AI 對於單顆大容量硬碟持續追求，HDD 中碟片數估計將維持在 10 片的高密度，使得靶材需求不致於因碟片數下滑而減少，甚至增加
HDD 靶材供應商包含：光洋科、JX Advanced Metals、Honeywell、東曹 … 等。受惠 HDD 需求強勁，各家業者 HDD 業務表現不俗：
光洋科為全球 HDD 靶材龍頭，26Q1 HDD 業務估計年增幅估計 +40% 以上。公司於 8 月時表示 HAMR 相關業務已占公司儲存業務產值近 20%，硬碟客戶訂單能見度已超過 12 個月。
JX Advanced Metals 將 HDD 磁性靶材 2026 年銷量增幅由 +7% 上修至 +8%，明確表示 HDD 從 PMR 走向 HAMR 將帶來新的材料需求。HDD 需求強勁下，公司將 HDD 磁性靶材擴產幅度由 2 成上修至 5 成，預計 2029 年實現。
考量希捷、威騰 HAMR 製程將於 2026 下半年~2027 年加速放量，個人維持 2025 年底以來觀點：
導入 HAMR 將帶動非貴金屬靶材需求上升，估計隨著客戶加速 HAMR 升級，光洋科業務有望受惠於更多材料種類的靶材需求量增加。
玻璃碟片基材：HAMR 2026 下半年~2027 年放量，帶動玻璃碟片需求加速攀升
HAMR 在寫入時會利用雷射將磁區加熱至約 600°C，傳統的鋁基板無法耐受如此高溫，因此 HAMR 必須轉為採用玻璃基板。目前全球 HDD 用玻璃基板由豪雅 HOYA 一家獨占，受惠大容量 HDD 需求強勁，公司 HDD 碟片營收連續三季成長幅度超過 +25%，最新 26Q3 增幅擴大至 +32%！
展望後續，考量希捷、威騰 2026 下半年~2027 年加速轉換至 HAMR 製程，對於玻璃碟片需求將加速拉動，個人預期 HOYA HDD 玻璃碟片業務於 2027 年將持續高速成長。
懸吊彈片：受惠單顆硬碟搭載碟片數上升，2027 年銷量穩定成長
全球 HDD 懸吊彈片 Suspension 生產目前集中於 NHK Spring、TDK。受惠數據中心高容量 HDD 需求持續增加，帶動單顆硬碟內懸吊組件搭載量上升，兩大業者 HDD 業務持續上修：
NHK Spring DDS (硬碟磁頭懸吊組件) 部門營收 26Q2 年增 +24%，公司持續預期 2026 年 DDS 營收將成長 +13.6%，並上修營業利益成長至 + 19%。為了因應需求強勁，公司於 2026/9 宣布追加投資 50 億日圓，增加 HDD 懸吊組件產線產能，預計 2027 年貢獻產出。
TDK HDD 相關營收 26Q2 年增約 +49.6%，公司預期 2026 全年年營收成長 +21~24%，其中懸吊組件銷量將成長約 +22%，磁頭銷量成長 +50%。為了應對後續 HAMR 製程轉換，公司將近一步擴大懸吊組件與磁頭生產設備產能。
以上符合個人過去兩季以來預期：
儘管懸吊彈片總量成長幅度不如 HDD 位元供給成長大，但 2026~2027 年仍將穩定上升，NHK Spring、TDK 懸吊彈片 Suspension 業務將穩定受惠。