資料中心概念股

整櫃伺服器與系統整合是 CSP capex 最快落地的環節，負責把 GPU／CPU／ASIC、電源、液冷、網通與機構件整合成可交付的 rack-scale 系統。台系三大 ODM 在 NVIDIA GB／VR 整機櫃市占接近 9 成，鴻海、廣達、緯穎因此屬 Critical 直接受惠；緯創受惠主板與機櫃整合放量，戴爾則有 AI server 訂單與 backlog 支撐。觀察重點是 GB300／Vera Rubin 出貨節奏、ASIC 機櫃導入、良率與毛利率，因標準化機櫃雖推升營收，但也可能壓縮代工附加價值。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 鴻海 AI 伺服器市占逾 4 成，GB300 與 Vera Rubin 機櫃同步放量，2026 年第 3 季量產、第 4 季出貨，直接把 CSP 資本支出轉成營收。
    2. 2. 雲端網路營收占比已超越消費電子，AI 伺服器營收占整體伺服器已突破 50%，代表資料中心已成集團新主軸，成長動能更具延續性。
    3. 3. 從 GPU、CPU、ASIC 到電源、散熱、機櫃與測試一條龍整合，自製率超過 5 成，能承接 rack-scale 系統並提高單櫃附加價值與客戶黏著度。
    4. 4. CPO 交換機櫃預計 2026 年起量產、全年出貨上看 1 萬台，2027 年可望數倍成長，資料中心高速互連升級再添第二成長曲線。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收已占整體伺服器逾 75%，GB300 續放量、Vera Rubin 預計 3Q26 底量產，直接吃到 CSP AI 資本支出擴張。
    2. 2. 廣達具 L10 到 L12 整櫃整合能力，可把 GPU、CPU、液冷、電源與網通一次交付，單櫃價值量提升，訂單能見度已看到 2027 年後。
    3. 3. Q1 2026 營收 3,399 億元、年增 120.7%，AI 伺服器營收季增逾 30%，反映 GB／VR 機櫃出貨已實際轉成營收動能。
    4. 4. 導入 consignment 模式可降低高價 GPU 與記憶體備料壓力，改善周轉與毛利率稀釋問題，讓放量時的獲利品質更穩定。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 營收占比已逾 7 成，直接承接 AWS、Meta、Microsoft、Oracle 的機櫃級拉貨，2026 年 Q1 營收 2,765 億元，年增 62%，放量最直接。
    2. 2. 已從 L6 主機板升級到 L10～L11 整櫃整合，並切入 GB300、Vera Rubin、AWS Trainium 3 與 AMD Helios，多平台放量推升單櫃價值。
    3. 3. 同步導入液冷、CPO 與 HVDC，還展示與 Ayar Labs、台達電合作方案，代表從純組裝升級為系統整合，毛利率與附加價值持續墊高。
    4. 4. 美國德州廠已量產，並持續擴產台灣、馬來西亞、墨西哥據點，就近支援北美 CSP 大單，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已接近 8 成，GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量直接推升出貨，Q2 營收 8,954 億元、年增 62.4%，動能延續到下半年。
    2. 2. 已切入 L6 到 L10 整機與機櫃整合，承接 NVIDIA、Dell、AMD 多元客戶，網通產品今年看年增 10 倍，AI 硬體組合持續往高附加價值升級。
    3. 3. 北美在地化產能加速落地，德州新廠與美國廠 2026 年開始出貨，搭配台灣、越南、墨西哥擴產，可縮短交期並降低地緣與關稅風險。
    4. 4. 從傳統代工升級為超級整合商，將網通、儲存、散熱與電源整合進機櫃，讓單櫃 ASP 與客戶黏著度提高，AI 機櫃放量時受惠比純組裝更深。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成主成長引擎，FY2026 接單達 641 億美元、出貨 252 億美元，FY2027 AI 營收上看 500 億美元，直接吃到 CSP 資本支出放大。
    2. 2. AI backlog 於 FY2026 末升至 430 億美元，Q1 FY2027 AI 訂單 341 億美元、AI 伺服器營收年增 757%，顯示 GB300／Vera Rubin 拉貨已進入放量。
    3. 3. Dell 擅長 rack-scale 整櫃整合，可把 GPU、CPU、儲存、網通、電源與液冷一次交付，對企業、主權雲與 NeoCloud 客戶黏著度高，出貨速度優勢明確。
    4. 4. 超過 5,000 家 AI 客戶與 xAI、CoreWeave 等大型案源，搭配液冷與直觸散熱能力，讓 Dell 在高功耗機櫃升級中持續提高單櫃價值與營收能見度。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠中
    1. 1. AI GPU 平台已占營收逾 80%，GB300、HGX B300 與 Vera Rubin 機櫃陸續放量，直接吃到 CSP 資本支出與整櫃交付需求。
    2. 2. DCBBS 將機櫃、液冷、電源、網通與管理軟體整合成一站式方案，FY 2026 新增訂單逾 600 億美元，Backlog 創高。
    3. 3. FY 2026 營收達 390.6 億美元、年增 78%，FY 2027 指引上看 650 億至 720 億美元，顯示 AI 機櫃換代與出貨能見度延伸到明後年。
    4. 4. 全球產能目標超過 6,000 櫃／月，其中 3,000 櫃為直液冷機櫃，能直接承接高功耗 AI 機櫃標配化趨勢，提升出貨彈性。
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AI 機櫃功耗從數十 kW 快速走向 100kW 以上，讓 800VDC／±400V HVDC、Power Shelf、BBU、UPS、CDU、冷板與分歧管從配角變成放量瓶頸。台達電與 Vertiv 同時具備電源與熱管理能力，受惠最直接；光寶科切入高瓦數 PSU、BBU 與 Power Shelf；奇鋐、雙鴻、高力、健策則分別受惠水冷板、CDU、熱交換與均熱片升級。這一類的 benefit_level 取決於 液冷滲透率、HVDC 驗證、單櫃價值量、產能良率，也要留意 800VDC 放量時程延後與客戶規格變動風險。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心已成主要成長引擎，2026 年 AI 相關產品營收占比已超過 25%，伺服器電源、BBU 與液冷同步放量，直接把營收與毛利往上推。
    2. 2. 已切入 ±400V 與 800V HVDC、Power Rack、Power Shelf 與 BBU，能把電力從電網一路送到晶片，單櫃價值量隨 100kW 以上功耗升級而大幅墊高。
    3. 3. 全球伺服器電源市占率已超過 5 成，且是 NVIDIA 800V HVDC 生態夥伴，先行完成客戶驗證與量產布局，市占優勢讓新規格放量時最先受惠。
    4. 4. 液冷營收占比已升至 12% 以上，Sidecar、CDU、冷板與機櫃整合持續出貨，從單一電源廠升級成資料中心系統供應商，訂單能見度延伸到 2027 年。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠最高
    1. 1. Vertiv 主攻 UPS、PDU、busway、Power Rack 與液冷，AI 機櫃功耗升至 100kW 以上後，直接吃到配電與散熱升級商機。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 32.74 億美元，年增 24%，調整後 EPS 年增 60%；backlog 約 150 億美元、book-to-bill 約 2.9 倍，能見度延伸至 2027 年。
    3. 3. NVIDIA 推進 800V HVDC 與 Vera Rubin 架構，Vertiv 已推出對應電源與冷卻方案，從選配變成標配的架構升級可推升單櫃價值量。
    4. 4. 液冷從選配轉標配後，Vertiv 透過 CDU、direct-to-chip 與併購補強整體熱管理鏈，客戶涵蓋 AWS、Microsoft、Google、Meta，黏著度高。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源已成主成長線，雲端／AIoT 事業 2026 Q2 年增逾 70%，AI 相關營收占比目標逾 30%，直接吃到 GB300、Vera Rubin 高瓦數 PSU 需求。
    2. 2. 110kW Power Shelf 已量產，800VDC Power Rack 預計 2026 年下半年驗證、第四季量產，從 33kW 升級到 1.5MW 級，單櫃 ASP 與毛利率同步墊高。
    3. 3. BBU、In-rack CDU 與電源櫃整合一起推進，已打入北美 CSP 機櫃案，代表光寶科不只賣 PSU，而是往電力＋散熱系統方案升級，客戶黏著度更高。
    4. 4. 美國、越南加碼擴產逾 340 億元，對應 2026～2027 年 AI 電源放量與 CSP 長單，產能與認證同步到位，有利把需求轉成實際營收。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器液冷是主力成長引擎，Q1 伺服器與網通營收占比達 66.4%，GB300／Vera Rubin 水冷板、分歧管與 CDU 直接放大出貨與 ASP。
    2. 2. 已拿下 NVIDIA Vera Rubin 水冷專案並小批量出貨，水冷板月產能目標由 20 萬組擴至 100 萬組，訂單能見度一路看到 2029 年。
    3. 3. GB300 水冷板市占約 6～7 成，且切入 AWS ASIC、Google TPU、AMD Helios 等多平台，客戶分散帶動後續放量與長線成長。
    4. 4. 2026 年 Q1 營收 490.38 億元、年增 110.17%，毛利率升至 29.77%；液冷比重提升讓營收成長同步轉為獲利品質改善。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻液冷營收占比已逾 55%，伺服器營收占比達 76%，直接吃到 GB300、Vera Rubin 與各家 CSP 從風冷轉全液冷的升級潮。
    2. 2. 已切入水冷板、分歧管與 In-Row CDU 一條龍方案，CDU 可支援到 2MW，且泰國廠擴產後水冷板、Manifold 產能持續放大。
    3. 3. 1Q26 營收年增 93.7%、毛利率回升至 29.7%，非 GPU 的 DIMM、PCIe 冷板開始放量，產品組合往高毛利升級。
    4. 4. 管理層看好 AI 需求可延續到 2028 年，液冷產品毛利率約 30%～35%，Rubin 後續還有微通道水冷板等新規格可接。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策主攻 AI 晶片均熱片、IHS 與微通道蓋板，Rubin 與各家 ASIC 功耗升到 2kW 以上，封裝散熱單價與用量同步墊高。
    2. 2. Vera Rubin 已傳出納入可拆卸三片式均熱片與 MCL，健策又是少數通過大廠認證的供應商，產品切換直接帶動 ASP 與毛利率提升。
    3. 3. 6 月營收 26.50 億元、年增 57.64%，上半年年增 26.64%，反映 AI 散熱需求已實際放量，不是單純題材。
    4. 4. 大園一廠 2026 年首季完工、三廠 2027 年投產，配合台灣擴產可承接 GB300、Rubin 與 ASIC 新案，訂單能見度延伸到 2027 年。
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  • 台股 8996
    高力
    受惠高
    1. 1. 高力熱能的板式熱交換器已切入 CDU、Sidecar、Manifold 等液冷設備，AI 資料中心由氣冷轉水冷，直接推升熱能事業營收與單櫃價值量。
    2. 2. 7 月營收 9.2 億元、年增 57.6%，前 7 月累計年增 115.4%，主因板式熱交換器與熱能產品放量，反映液冷需求已開始轉成實際出貨。
    3. 3. 已通過大型雲端客戶認證，CSP 預計自 2026 年下半年導入新一代 ASIC 平台，液對液 CDU 即將放量，後續訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 除液冷外，燃料電池業務也受 AI 資料中心穩定供電需求帶動，Bloom Energy 接單延伸至 Oracle 專案，為公司再添第二成長曲線。
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AI 叢集規模擴大後，資料中心瓶頸從單顆 GPU 延伸到 800G／1.6T 交換器、光模組、雷射、CPO 與矽光子封裝。智邦是台股白牌交換器與整機櫃網通指標，直接吃 800G／1.6T 換機潮；Arista 受惠 AI Ethernet；Coherent、Lumentum 卡位雷射與光元件供給緊張。聯亞、上詮、訊芯-KY 屬台廠光通訊與 CPO 鏈中長線受惠者，但 2026～2027 仍以可插拔模組為主，CPO 滲透率與良率是關鍵變數。觀察 1.6T 採購量、EML 交期、CPO design-in 與月營收是否同步放大。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠最高
    1. 1. 白牌交換器在 AI 資料中心高速升級中直接吃到 800G／1.6T 換機潮，2026 年 7 月營收年增 56.23%，1~7 月累計年增 59.17%。
    2. 2. AWS Trainium 3、北美 CSP 與新客戶拉貨同步放大，智邦從交換器延伸到整機櫃解決方案，單一專案價值與客戶黏著度持續提高。
    3. 3. 龜山廠 2026 年第 3 季放量，美國達拉斯廠 2027 年量產，台灣、越南、美國、新加坡、馬來西亞多地擴產，承接 AI 長單更有彈性。
    4. 4. AI 資料中心白牌交換器市占居前，並提前布局 1.6T、CPO 與 OCS，能在 2026~2027 年可插拔光模組放量期同步放大營收。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks Inc
    受惠高
    1. 1. Arista 為 AI 資料中心乙太網交換器龍頭，800G 已大量出貨、1.6T 也進入量產前期，2026 年 AI 網路營收目標上修至 35 億美元。
    2. 2. Q2 2026 營收 30.36 億美元、年增 37.7%，全年營收指引上修至 126 億美元；AI fabrics 客戶已逾 100 家，需求持續擴大。
    3. 3. AI 叢集從 scale-out 走向 rack-scale，Arista 以 EOS 與開放式 Ethernet 卡位，受惠 AWS、Meta、Microsoft 等雲端客戶擴建高速交換網。
    4. 4. CPO／NPO 尚未大規模放量前，可插拔光模組與 800G／1.6T 交換器是主流，Arista 先吃到換機潮與高頻寬升級紅利。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. Coherent 的 Datacenter & Communications 營收已占約 75%，主攻 800G／1.6T 光收發器、雷射與 CPO 外部光源，直接吃到 AI 資料中心從銅轉光的升級潮。
    2. 2. NVIDIA 於 2026 年 3 月投資 Coherent 20 億美元並簽多年供應協議，訂單能見度延伸至 2028 年，AI 光通訊產能已被提前鎖定。
    3. 3. 6 吋 InP 產線進度超前，磷化銦產能較 3 吋大幅放大且成本更低，2026 年產能可望倍增、2027 年再翻倍，有利毛利率持續擴張。
    4. 4. AI 叢集頻寬升級帶動 EML／CW 雷射供不應求，Coherent 兼具雷射、磊晶與模組整合能力，在供給吃緊期最能把缺口轉成營收與議價力。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠高
    1. 1. Lumentum 主攻 EML、CW Laser 與高功率 InP 光源，直接吃到 800G／1.6T 光模組升級；Cloud & Networking 已成營收主引擎，AI 需求帶動出貨放大。
    2. 2. EML 與泵浦雷射供需缺口仍逾 30%，產能幾乎鎖到 2027 年，帶動報價與毛利率上修；NVIDIA 也以 20 億美元策略投資並簽多年供應協議。
    3. 3. OCS 與 CPO 是新增成長曲線，Lumentum 已拿下首批 ELS 訂單、NPO 方案持續擴大，AI 叢集往機櫃內光互連滲透，光源價值量進一步提升。
    4. 4. 6 吋 InP 產線與北卡新廠擴產，推動光元件成本下降、產能翻倍；Q4 FY2026 營收與 Q1 指引均優於預期，顯示 AI 光通訊動能已實際反映在業績。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠中
    1. 1. 聯亞主攻 InP／GaAs 磊晶與 CW Laser，直接供應 800G／1.6T 光收發模組與 CPO 雷射光源；資料中心相關產品占營收約 80%～85%，成長純度高。
    2. 2. 1.6T 矽光產品已量產、3.2T 進入客戶驗證，下半年有機會放量；6 月營收 4.21 億元，年增 128%，第 2 季營收 12.21 億元創高。
    3. 3. 已與住友電工簽下 5 年 InP 基板長約，並擴充 MOCVD 與 E-beam 產能；2027 年底產能估較 2026 年底翻倍，能接住高速光通訊升級潮。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮主攻 FAU 光纖陣列與精準對位，直接卡位 CPO 最難的耦光與插入損耗瓶頸；2026 年下半年起 3.2T 產品可望出貨，2027 年再接 6.4T 世代。
    2. 2. Vera Rubin 帶動 AI 資料中心從可插拔走向 CPO／NPO，上詮已開始量產交貨，董事長明言 Q4 出貨優於 Q3，營收與獲利有望自 3Q26 起逐季改善。
    3. 3. FAU 自動化產線良率已達客戶要求，且持續擴充無塵室與設備，2027、2028 年產能提前布局；規模放大後有利攤薄成本、提升交期與接單彈性。
    4. 4. 台積電 COUPE 與 NVIDIA Rubin 的矽光子路線，將 FAU 列為關鍵零組件，上詮屬少數具完整專利與量產經驗的台廠，長線受惠 CPO 導入視窗已打開。
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  • 台股 6451
    訊芯-KY
    受惠中
    1. 1. 訊芯-KY 是鴻海集團 CPO／矽光子封裝要角，51.2T CPO 已小量生產、102.4T 完成 NPI，直接吃到 AI 資料中心光互連升級。
    2. 2. 公司承接晶圓後段光學引擎整合與驗證，包含 FAU、Grating Coupling 等關鍵環節，卡位 CPO 最難的封裝與對位門檻。
    3. 3. 台積電 COUPE 與 NVIDIA Rubin 帶動 800G／1.6T 轉向 CPO，2026～2027 仍以可插拔為主，但 design-in 視窗已開，訊芯可先收量產前訂單。
    4. 4. 越南＋光州「中國＋1」產能可支援美系客戶去風險布局，在 CPO 良率與交期緊繃時具稀缺供應優勢，放大接單機會。
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資料中心升級不只拉動整櫃，也讓機櫃重量、傳輸速度與板材規格同步提升。川湖受惠高承載滑軌，勤誠受惠機櫃與機構件複雜化；貿聯-KY、嘉澤受惠 近銅遠光、高速連接器、電源線材與 AEC；台光電、欣興、臻鼎-KY 則受惠 AI 伺服器、交換器與光模組帶動的 M8／M9 CCL、高階 PCB、ABF 載板需求。這類公司受惠程度通常低於晶片與整櫃，但若具備高階材料、客製化設計與漲價能力，毛利彈性反而突出；需追蹤漲價落實、良率、客戶平台與庫存修正。
  • 台股 2059
    川湖
    受惠高
    1. 1. AI 機櫃功耗與重量同步升高，川湖伺服器導軌營收占比逾 9 成、AI 導軌市占達 70%~80%，直接吃到 GB300、Vera Rubin 升級紅利。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 44.43 億元，月增 17.2%、年增 220.5%，第 2 季營收 108.3 億元季增 98.7% 雙創新高，顯示 AI 拉貨已進入爆發期。
    3. 3. 川湖握有 3,600 多項專利與高度客製化設計能力，毛利率長期維持 70% 以上；滑軌屬安全件與高精度零件，議價力明顯優於一般機構件。
    4. 4. 美國德州新廠預計 2026 年 9~10 月量產，台灣二廠與子公司同步擴產，可就近服務北美 CSP 與 Neocloud 客戶，支撐 2027 年後續成長。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠高
    1. 1. 伺服器機殼營收占比已近 100%，並切入 HGX、MGX、ASIC 與 Rack-scale 整櫃，AI 機櫃營收占比今年有望突破 1 成，直接放大 ASP 與出貨動能。
    2. 2. 已拿下北美兩家 CSP 的液冷櫃、CDU Rack 與 Switch 櫃專案，6 月營收首度衝破 30 億元，顯示新舊專案銜接順暢、下半年放量動能轉強。
    3. 3. 伺服器機殼從單一機箱延伸到整機櫃，能協同開發高 U 數、整合散熱與電源配置，機櫃設計門檻提高後，勤誠的客製化與 DFX 能力更具優勢。
    4. 4. 馬來西亞新廠預計 2026 年 Q3 量產、美國達拉斯廠 2027 年上線，約 70% 新產能鎖定機櫃生產，可就近承接北美 CSP 在地化交付與長單。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. AI 機櫃功耗升到 230kW 以上，貿聯的 Power Whip、Rack Busbar 與高電流連接器直接受惠，已切入 NVIDIA 800V HVDC 生態系。
    2. 2. 高速資料端已量產 AEC、PCIe Gen6 線材，並布局 224G／448G CPC 與 1.6T 互連，從線束廠升級為資料中心整櫃互連供應商。
    3. 3. 併購 XFS 與光學互連資產後，補強 MPO、FAU、Shuffle Box 與 CPO 零組件，AI 互連版圖從銅纜延伸到光通訊，ASP 與毛利同步墊高。
    4. 4. HPC 營收已連續 9 季成長，2026 年 Q1 年增 125%，GB 系列與新平台放量帶動高階連接與電力解決方案持續擴張。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比已逾 50%，AI 伺服器帶動 CPU Socket、PCIe Gen6 與高速連接器出貨放大，直接吃到資料中心機櫃升級紅利。
    2. 2. 新一代 AMD／Intel 平台腳位數升到 7,500 針以上，單套 Socket ASP 至少提升約 15%，規格升級讓嘉澤毛利與獲利同步墊高。
    3. 3. 已打入 SoCAMM、CPO Socket 與高速線材等新產品，對應 800G／1.6T 與近銅遠光架構，2027 年起可望貢獻新增營收。
    4. 4. 越南廠約 70% 產能投入伺服器，CSP 客戶需求估年增 30%~50%，量產與擴產同步進行，有利高毛利伺服器產品持續放量。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 Rubin 平台都要用 M8／M9 低損耗板材，2026 年下半年 M9 量產後可直接拉升 ASP 與毛利。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 177.32 億元、年增逾 1 倍，連四月創高，反映 AI 訂單維持全產全銷；M9 與高階 AI 載板用 CCL 已開始出貨，成長動能延續到 2027 年。
    3. 3. AI ASIC 與 GPU 平台同步升規，客戶涵蓋 NVIDIA、Google、AWS 等大廠，板材規格從 M6／M7 快速往 M8／M9 推進，台光電具客製化與漲價能力，市占持續擴大。
    4. 4. 公司持續擴產，2027 年總產能目標上看 945 萬張／月，台灣、中國與馬來西亞新產能接力開出；高階材料供需偏緊下，量價齊揚有利獲利再創高。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 AI 相關營收占比已逾 60%，下半年可望升至 70% 以上，直接受惠 GB300、Vera Rubin 與 CSP 自研 ASIC 帶動的 ABF 載板升級。
    2. 2. ASIC 載板市占逾 70%，高階 ABF 供給集中少數廠商，光復二廠、楊梅二廠新產能多已被長約鎖定，供需緊俏帶來報價與稼動率紅利。
    3. 3. 2026 年資本支出約 340 億元，約 7 成投入 ABF 擴產與製程升級，搭配 T-Glass、CCL 等材料漲價轉嫁，有利毛利率持續改善。
    4. 4. 除載板外，HDI 也切入 800G／1.6T 光模組與高速交換器，AI HDI 產出提升後，欣興成為資料中心板材升級的雙成長引擎。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 臻鼎上半年伺服器／光模組／IC 載板營收年增 113%，占比升至 21.6%；AI 伺服器、800G／1.6T 光模組與高階載板同步放量，直接吃到資料中心升級需求。
    2. 2. 1.6T 光模組與高階 AI PCB 需要 mSAP、HLC 與高層數製程，臻鼎泰國廠 2025 年已量產、7 月達損平，2026 年起新廠陸續開出，訂單能見度延伸到 2029 年。
    3. 3. 公司目標 2030 年 AI 伺服器／光模組／IC 載板營收占比達 45%～50%，2026 年資本支出逾 800 億元，13 棟新廠在建，顯示高階產能正提前卡位。
    4. 4. 上半年毛利率升至 22.4%、營益率 7%，反映高毛利 AI 產品組合改善；伺服器與光模組客戶已開始預留 2027 年產能，漲價與稼動率提升具續航力。
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雲端平台是資料中心建設的資金來源與最終變現端，AWS、Azure、Google Cloud、Meta 與 Oracle 的 capex 決定整條供應鏈訂單能見度。這些公司一方面採購 GPU、伺服器、電力與網通設備，另一方面透過 AI 雲端、推論服務、自研 ASIC 與租賃算力回收投資。受惠屬擴散型，因 capex 初期會壓抑自由現金流與折舊，但若 AI 收入、RPO、雲端成長與 GPU 利用率同步提升，長線價值更高。投資人應追蹤 capex 指引、AI 收入揭露、資料中心上線容量、電力取得，以及是否出現支出消化或報酬率不如預期。
  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠高
    1. 1. AWS 2026 年資本支出上看 2,200 億美元，持續擴建 AI 資料中心、伺服器與電力基礎設施，直接把雲端 capex 轉成供應鏈訂單。
    2. 2. AWS 營收年增 36.7% 至 422 億美元、年化收入跑道達 1,690 億美元，AI 與自研晶片業務年化規模都已突破 250 億美元。
    3. 3. Trainium 3、Graviton、Inferentia 三平台加速滲透，外部客戶與 Anthropic、OpenAI 等多 GW 長約鎖住算力需求，能見度延伸到 2028 年。
    4. 4. AWS 明確指出 AI 容量到 2027 年仍受限，且 backlog 達 4,960 億美元，代表資料中心、網通、散熱與電力採購將持續放量。
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  • 美股 MSFT
    微軟
    受惠高
    1. 1. Azure 與 AI 服務年化營收已達 370 億美元，商業 RPO 約 6,250 億美元，資料中心擴建與 GPU 採購直接把雲端需求轉成營收。
    2. 2. 2026 年資本支出上看 1,900 億美元，約 2/3 投向 GPU、CPU 等短期資產，持續加碼 AI 資料中心與機房容量，拉動整條供應鏈訂單。
    3. 3. Q2 已新增約 1 GW 資料中心容量，Fairwater 類 AI 機房提早上線，顯示算力交付節奏加速，伺服器、網通、液冷與電力設備需求同步放大。
    4. 4. Copilot、M365 與 Azure AI Foundry 形成企業 AI 變現閉環，AI 付費座席與用量成長支撐長期算力需求，讓 capex 更容易被收入消化。
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  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠高
    1. 1. Google Cloud 2026 年營收年增 82%，Cloud backlog 升至 5140 億美元；AI token 使用量與企業導入同步放大，直接把資料中心 capex 轉成營收。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 1,950 億至 2,050 億美元，約 60% 投向伺服器、40% 投向資料中心與網路設備，AI 基建擴建力道仍在加速。
    3. 3. TPU 8t／8i 與 Vera Rubin、Virgo Network 共同推升自家算力需求，Google 也開始向客戶資料中心交付 TPU 系統，資料中心不只用，還能賣。
    4. 4. Gemini Enterprise 已獲近 90% Fortune 100 採用，AI 解決方案收入與 Cloud 使用量同步上升，讓 Alphabet 的雲端變現能力直接受惠資料中心擴張。
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  • 美股 META
    Meta Platforms, Inc.
    受惠中
    1. 1. 2026 年資本支出估 1,300 億至 1,450 億美元，持續投向資料中心、伺服器與 AI 基建，直接推升整條供應鏈的 GPU、液冷、電源與網通採購。
    2. 2. Meta 的 MTIA 自研晶片與 Llama 推論需求擴張，讓算力從外購 GPU 走向自建叢集，資料中心容量目標上看 14 GW，長線仍需持續擴建。
    3. 3. Meta 伺服器機櫃光纖配置量高於同業，AI 叢集規模放大後，800G／1.6T 交換器、光模組與高速互連升級需求會同步放大。
    4. 4. 雖屬需求端受惠較間接，但 Meta 的 AI 收入、RPO 與資料中心上線容量若同步成長，代表 capex 轉營收效率提升，估值可望上修。
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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠中
    1. 1. Oracle Cloud Infrastructure 2026 財年營收年增 77%，RPO 衝上 5,530 億至 6,380 億美元，AI 合約與預付款鎖住未來數年資料中心擴建需求。
    2. 2. 2026 財年資本支出上看 500 億美元至 557 億美元，重點投入伺服器、網通與機櫃建置，直接拉動 GPU、交換器、電力與液冷供應鏈訂單。
    3. 3. Oracle 與 OpenAI 的 Stargate、AWS/Google/Meta 以外的 AI 雲端佈局持續擴張，37 座到 71 座資料中心交付節奏，讓雲端平台 capex 擴散受惠。
    4. 4. 自建資料中心導入 Bloom Energy 燃料電池與 800VDC / Arm 架構，顯示其為搶 AI 容量主動補電力瓶頸，延長算力變現週期與供應鏈能見度。
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