上游涵蓋玻璃母材、暫時玻璃載具與可往 TGV、光波導延伸的特殊玻璃平台，價值來自配方、平坦度、低應力與 CTE 客製化。康寧在光纖與玻璃光互連具優勢，AGC、NEG 也已提出面板級玻璃核心與量產時程規畫。受惠程度取決於半導體玻璃占營收比、是否切入封裝客戶驗證，以及玻璃 carrier 是否先於核心載板放量。
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美股 GLW康寧受惠高
- 1. 康寧掌握特殊玻璃配方與精密製程，可提供玻璃載具、母材及 TGV 加工；低 CTE、高平坦度與低損耗特性，直接對應大尺寸 AI 封裝的翹曲與訊號完整性需求。
- 2. 康寧已將玻璃材料能力延伸至光波導與 GlassBridge 光互連，2026 年第一季 Optical Communications 營收年增 36%；CPO、光波導若放量，可擴大特殊玻璃與光纖產品需求。
- 3. 康寧同時具備玻璃、光纖與光學連接技術，較單一玻璃加工商更能整合 TGV、玻璃核心與光互連平台；但玻璃基板仍未公布明確量產時程，短期應視為中長期成長選擇權。
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日股 5201AGC受惠高
- 1. AGC 展示 510 × 515 mm 金屬化 TGV 面板與玻璃核心、玻璃中介層整合架構，材料配方、低 CTE、平坦度與微孔加工能力可切入大尺寸 AI 封裝。
- 2. AGC 同時布局玻璃 carrier、玻璃核心、TGV 與高分子光波導，較單一母材供應商具多產品延伸性，可從先進封裝一路連結至 CPO 光互連需求。
- 3. 公司原訂玻璃核心 2028 年量產，最新管理層改估約 2029 年、初期逐步導入；這代表驗證仍在推進，但營收放量需等待客戶認證與供應能力成熟。
- 4. AGC 計畫 2030 年半導體相關營收較 2025 年倍增，並持續開發封裝材料；但管理層表示倍增主要靠既有高市占材料，玻璃核心尚非近期主要獲利來源。
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日股 5214日本電氣硝子受惠高
- 1. 日本電氣硝子已開發 GC Core® 類晶玻璃陶瓷核心與玻璃核心，具低介電損耗、高平坦度及可調 CTE，可對應 AI/HPC 大尺寸封裝降低翹曲與高速訊號損耗。
- 2. 公司已提供 300×300 mm 及 515×510 mm、具 TGV 的玻璃核心樣品，並規劃 2028 年開始量產；若客戶驗證通過，將由特殊玻璃母材供應延伸至高附加價值核心基板。
- 3. NEG 與 Via Mechanics 合作開發無裂紋 CO₂ 雷射加工，另支援雷射改質加蝕刻的小孔徑 TGV，兼顧較低設備投入與高密度封裝需求，強化材料配方與加工整合壁壘。
- 4. 2026 年公司仍將無機核心基板列為共同開發項目，商業化預計 2028 年或更晚，且半導體產品銷售曾年減；目前受惠仍偏驗證與試產，須觀察客戶認證、良率及量產訂單。
