上游材料包含 低 CTE 特殊玻璃、Low Dk／Low CTE 玻纖布、玻璃陶瓷核心基板 與精密玻璃加工材料，是玻璃陶瓷封裝的起點。康寧、AGC、SCHOTT、NEG 等國際廠掌握高階玻璃配方，台玻與富喬則先受惠 AI 伺服器、ABF 載板升級帶來的高階玻纖布需求，營收兌現較早；中釉、正達與日本電氣硝子則卡位類晶玻璃陶瓷、TGV 玻璃加工或 GC Core。受惠強弱要看 材料認證、ASP 提升、產能開出 與是否從樣品驗證進入穩定供貨。
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美股 GLW康寧受惠高
- 1. 光通訊是最大成長引擎，2026 年 Q1 Optical Communications 營收年增 36%，AI 資料中心擴建直接拉動高階玻璃、光纖與連接方案需求。
- 2. Glass Innovations 涵蓋特殊玻璃、玻璃陶瓷與半導體用玻璃基板，康寧長期掌握低 CTE、低損耗與高平整度配方，材料認證門檻高、替代性低。
- 3. 已與 Intel、台積電、SKC 等推進玻璃基板與 CPO 路線，卡位 2027–2030 年量產窗口，若 Glass Bridge 與玻璃中介層導入，ASP 有望再升級。
- 4. 2026 年 Q1 核心營收年增 18% 至 43.5 億美元、核心 EPS 年增 30%，AI 與高階材料雙引擎已反映在財報，題材不是純概念而是已開始變現。
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台股 1802台玻受惠高
- 1. 台玻已量產 Low DK、Low CTE／T-glass 高階玻纖布，直接供應 AI 伺服器與高階載板材料，產品單價可達一般品 2～3 倍，營收與毛利改善最快反映。
- 2. 高階玻纖布產能已滿載，2026 年再投資逾 20 億元擴充桃園、鹿港產線，預估供貨量年增 40%～50%，訂單能見度已拉長到 2027 年底。
- 3. 高階產品已通過國內外大廠認證並開始出貨，Low DK2 報價較 Low DK1 約高 3 倍，產品組合持續升級，2025 Q3 起營益轉正，財報已開始驗證。
- 4. 台玻電子級玻璃日產能 120 噸、最薄 0.33 毫米，半導體級玻璃已可供貨國內外電子大廠，未來若 CoPoS 放量，具備從上游材料延伸到玻璃基板的第二成長曲線。
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台股 1815富喬受惠高
- 1. 富喬主力電子級玻纖紗與玻纖布已切入 AI 伺服器、800G 交換器與高階 IC 載板用 Low DK／Low CTE 材料，2025 年電子級產品占比已達 69%。
- 2. Low CTE 玻纖布已於 2025 年 Q4 通過客戶認證並少量出貨，2026 年可逐季放量，訂單能見度延伸到 2027 年，營收開始反映高階材料升級。
- 3. 台灣廠產能已滿載，泰國新廠第一期投資約 31 億元，預計 2027 年 Q3 量產，鎖定 AI 伺服器、低軌衛星與 IC 載板，擴產動能清楚。
- 4. 2026 年先進製程產能比重目標拉升至 60% 以上，高階產品組合提高帶動毛利率，搭上高階玻纖布缺料與漲價循環，獲利彈性大。
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台股 1809中釉受惠中
- 1. 與日本山村硝子、工研院合作開發類晶玻璃陶瓷基板，已完成小尺寸小量測試，最快 2026 Q4 推出較大樣品，直接卡位 CoPoS、CPO 材料升級。
- 2. 類晶玻璃陶瓷基板具低 Dk / 低 Df、高強度與抗翹曲特性，可改善大面積 AI 封裝的焊點斷裂與熱降解，若打入台積電供應鏈，ASP 有重估空間。
- 3. 螢光玻璃片已切入中國高階電動車、韓國與北美車燈供應鏈，2026 年底月產能可望翻倍至 5,000 萬片，成為最先反映在營收的高毛利動能。
- 4. 2Q26 鋯砂成本大漲 15%～20%，公司已於 4 月底向客戶反映漲價，搭配新材料比重提高，有助毛利率與獲利彈性同步改善。
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日股 5214日本電氣硝子受惠中
- 1. 已開發 GC Core™ 類晶玻璃陶瓷核心基板，鎖定 AI/HPC 先進封裝與 CPO 應用；2026 年可交付 510 × 510 mm 樣品，2028 年前後進入量產節點。
- 2. NEG 具超薄玻璃與溢流下拉法製程優勢，能提供低 CTE、高平坦度、低損耗材料；在 TGV 開孔與玻璃母材規格上具配方與製程壁壘。
- 3. 已與 Via Mechanics 合作推進 CO2 雷射可鑽孔玻璃陶瓷路線，較主流 LIDE 降低設備與製程門檻；材料可從樣品驗證走向客戶導入。
