玻纖布缺貨題材持續發酵，台玻成交量衝至第四高、盤中股價創歷史新高
AI 高速傳輸推升材料門檻 外資連日加碼台玻
隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）持續推升資料傳輸速度，高階 PCB 與載板對材料規格要求日益嚴苛，具備低介電常數（Low DK）特性的高階玻纖布成為關鍵材料。在供給持續吃緊的背景下，台玻（1802）受惠程度顯著，市場普遍預期玻纖布缺料狀況恐延續至 2027 年。
在資金明顯回流、外資連續兩個交易日買超帶動下，台玻今日（1 月 21 日）股價開高走高，盤中一度大漲逾 8％，觸及 55 元歷史新高價，終場上漲近 7％，收在 54 元，成交量放大至 38.12 萬張以上，在台股成交量排名第四高，僅次於群創（3481）、聯電（2303）、友達（2409），顯見市場追價力道強勁。
玻纖布其他個股表現歧異 富喬、南亞皆下挫
不過受到台股大盤重挫 500 多點的影響，台玻以外的玻纖布族群其他個股表現相當分歧。另一指標股富喬（1815）下挫逾 4％、報 104.5 元，成交量近 12.1 萬張；台塑（1301）集團旗下南亞（1303）走跌逾 3.5％ 至 73.7 元，成交約 10.09 萬張；兩檔的成交量都在前二十高排行榜內。
建榮小漲約 0.5％至 102 元，共成交 6.34 萬張，已連續五個交易日上漲；德宏（5475）重挫約 6％至 102 元，勉力守住百元關卡。
因為玻纖布供不應求而跟著沾光、本業為瓷釉原料與玻璃熔劑的中釉（1809）前三個交易日皆亮燈漲停，今日持續發揮吸金力道，收盤價揚升 3.27％、報 28.4 元，股價連六漲。
CoWoS、HBM 需求升溫 特殊玻纖布成供應鏈瓶頸
法人指出，隨著輝達（Nvidia）等 AI 晶片大廠全面導入 CoWoS 先進封裝技術，GPU 與高頻寬記憶體（HBM）所使用的 ABF 載板，必須搭配具備「低膨脹係數」與低介電特性的特殊規格玻纖布，進一步推升高階玻纖布需求強度。
由於高階玻纖布製程門檻高、擴產時程長，目前供應鏈產能難以快速跟上需求，市場供需失衡情況持續擴大。供應鏈透露，輝達近期也親赴日本拜訪日東紡等玻纖布大廠，顯示國際大廠正積極介入協調，以化解可能延續至 2027 年的材料供應壓力。
擴產計畫啟動 台玻加速布局高階應用
展望後市，市場預估 2026 年高階玻纖布出貨量有望年增 50％。台玻董事會已核准投入約 22.5 億元資本支出，擴充 Low DK 玻纖布產線，規劃將產線數量由目前的 4 條擴增至 12 條，新產能預計於未來 1 至 1.5 年內陸續開出。
業界人士指出，台玻近年資本支出重心明確聚焦於玻纖布相關業務，鎖定 AI 伺服器、高速運算與先進封裝等高階應用市場，隨產能逐步到位，後續營運動能與產品組合升級空間備受市場關注。
