AI 伺服器需求引爆玻纖布荒！台玻、富喬、建榮亮燈漲停，德宏締造新天價
在蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、Google 與亞馬遜（Amazon）等科技大廠積極擴大 AI 伺服器布局帶動下，高階材料需求急速升溫。日系玻纖布龍頭日東紡（Nittobo）的產能吃緊，市場傳出高階玻纖布已出現明顯供不應求情況。近期台股受到中東局勢影響出現震盪，不過隨著美伊戰事傳出短暫停火兩週，市場情緒回穩，資金重新回流電子族群。玻纖布概念股同步走強，台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340）皆強勢攻上漲停，其他個股也紛紛大漲。
科技巨擘拉貨力道強 高階玻纖布供不應求
由於玻纖布是 IC 載板與 PCB（印刷電路板）的關鍵上游材料，一旦供應吃緊，將進一步牽動整體電子供應鏈，甚至迫使國際大廠加速尋找替代供應來源，也帶動台廠相關概念股先前出現一波明顯漲勢。
全球玻纖布霸主日東紡今日（4/8）股價大漲逾 14％，帶飛台玻跟著亮燈漲停，股價站上 59 元，建榮、富喬也分別衝上 120 元、112 元漲停價。
昨日股價拉出第三根漲停的德宏（5475）今日再度上揚近 5%，來到 284.5 元，而且今日盤中一度飆升至 294.5 元，創下歷史新高紀錄；南亞（1303）也一度勁揚 6.83% 至 86 元，終場上漲 5.71％、報 85.1 元，顯見資金明顯聚焦於 AI 供應鏈上游材料題材。
AI 基建推升 PCB 價值 產業進入量價齊升循環
法人指出，儘管短期市場仍受總體經濟與地緣政治干擾，但 AI 基礎建設需求具長期成長確定性。隨著 AI 算力競賽進入實體建設階段，對高階 PCB 的需求持續提升。
相較傳統應用，AI 伺服器對於高層板設計、散熱能力、高速高頻傳輸的要求更為嚴苛，使高階 PCB 單價大幅提升，產業正式邁入「量價齊升」的新一輪多頭循環。
原物料全面上漲 供應鏈通膨壓力升溫
在供給吃緊與成本推升雙重影響下，電子產業鏈正面臨全面性通膨壓力。從上游原料開始，包括貴金屬、被動元件、記憶體到玻纖布、銅箔基板、IC 載板、封測與晶圓代工，各環節價格皆出現上揚趨勢。
南亞指出，旗下玻纖布、多層紗與銅箔等材料價格全面調升，並已向下游客戶反映成本壓力，顯示漲價潮正逐步往終端產品傳導。
高階產品成勝負關鍵 台廠擴產搶市
供給方面，日東紡已啟動擴產計畫，但市場預期，高階玻纖布供應吃緊的情況恐延續至 2027 年下半年。
目前產能瓶頸主要集中在 Low CTE（低熱膨脹係數）材料、高階載板用玻纖布，法人認為，未來競爭關鍵將落在誰能最快提升高階產品比重與 ASP（平均售價），像是富喬已明確轉型，將高階產品產能占比目標提升至 70%，主攻 Low Dk／Df 材料（高速傳輸）及 Low CTE 材料（高階載板）
法人：AI 硬體時代啟動 材料股迎長多行情
隨著 AI 伺服器與高速運算需求持續擴大，相關供應鏈營運動能有望進一步爆發。
整體來看，AI 浪潮正從雲端演算法走向硬體落地，帶動上游材料產業結構性轉變。法人普遍認為，玻纖布與 PCB 產業正處於新一輪景氣循環起點，在需求強勁與供給受限的背景下，台廠有機會迎來長線成長機會。
