電子材料概念股

此類涵蓋 玻纖布、銅箔、樹脂與 ABF film 等最上游瓶頸材料，是電子材料行情的價格源頭。南亞具玻纖布、銅箔、樹脂與 CCL 垂直整合，電子材料營收占比已逾五成，受惠程度最高；金居切入 HVLP 銅箔，台玻、富喬、德宏、建榮受惠 Low Dk、T-glass 與石英布需求。味之素在 ABF film 市占率極高，是全球 AI 載板最關鍵材料商。觀察重點是 良率、擴產時程、交期與 ASP 漲幅，若日系新產能或替代材料進展快於預期，估值溢價可能收斂。
  • 台股 1303
    南亞
    受惠最高
    1. 1. 電子材料營收占比已突破 52%，主力涵蓋玻纖布、銅箔、CCL 與樹脂，直接吃到 AI 伺服器、高速交換器與高階 PCB 升級需求，量價同步走揚。
    2. 2. 玻纖布、玻纖絲、環氧樹脂產能利用率接近滿載，CCL 與銅箔操作率也達 8 成上下，供給吃緊下可持續調漲售價，1Q26 電子材料獲利季增翻倍。
    3. 3. 與日東紡合作取得低介電玻纖原紗並代工特殊玻纖布，後續 M8、M9 高階高速 CCL 於下半年量產認證，將把產品組合往高毛利 AI 材料升級。
    4. 4. 台灣本體電子材料占比約 43.6%，具玻纖布、銅箔、樹脂到 CCL 垂直整合優勢，能掌握成本與供貨穩定性，在 E 布缺貨與漲價循環中受惠最直接。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 日股 2802
    味之素
    受惠最高
    1. 1. ABF film 市占率約 95% 以上，幾乎掌握 AI CPU、GPU 與 ASIC 載板的關鍵絕緣材料，先天卡位最上游瓶頸，需求成長可直接轉化為出貨與議價力。
    2. 2. AI 晶片封裝面積與層數持續升級，ABF 用量隨 14/16 層走向 18 層以上而增加，2026 年供需缺口持續擴大，帶動 ASP 可望再上調約 30%。
    3. 3. 2026 年 3Q 起已啟動 ABF 漲價，市場同時預期 2030 年前持續擴產 50%，短中期在供不應求下，價格與出貨量雙升，有利營收與獲利動能。
    4. 4. ABF 為高階封裝不可替代材料，與 TSMC、Intel、Samsung 等客戶長期認證綁定，替代供應商稀少、切換成本高，形成長期寡占與高毛利優勢。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 台股 8358
    金居
    受惠高
    1. 1. 金居主攻 HVLP 高階銅箔，已打入 AI 伺服器新平台供應鏈，受惠 HVLP4 需求急增與供需缺口擴大，2026 年起報價與加工費都有上調空間。
    2. 2. 全球 HVLP 銅箔產能仍偏緊，金居市占已躋身前三，且高階銅箔營收占比高；良率與量產門檻高，讓公司在缺料行情中更有定價權。
    3. 3. 公司加速台灣第三座工廠建設，預計 2026 年第 4 季開出新產能，可接住 AI 伺服器、800G 交換器與高層數 PCB 擴產帶來的長單需求。
    4. 4. 高階銅箔毛利率顯著優於傳統 HTE／RTF 產品，市場估 2026～2028 年 AI 高階銅箔持續供不應求，金居可望同步受惠量價齊揚。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 1802
    台玻
    受惠高
    1. 1. 台玻是全球少數能供應高階 Low DK、T-glass 玻纖布的台廠之一，AI 伺服器與 800G / 1.6T 交換器帶動需求暴增，訂單能見度已拉長到 2027 年。
    2. 2. 電子材料營收占比已逾五成，玻纖布、玻纖絲、樹脂與 CCL 垂直整合，能直接吃到材料漲價與稼動率滿載的雙重效益，毛利改善最明顯。
    3. 3. 高階玻纖布供給缺口擴大，交期已拉長至 30 週以上，台玻又積極擴充 Low DK 產線，市場預期 2026 年產能可望倍增，放大營收彈性。
    4. 4. NVIDIA 供應鏈已接受 T-glass 與一般電子級玻纖布混搭方案以加快出貨，台玻具備驗證與量產基礎，能在缺料環境下優先取得 AI 訂單。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 1815
    富喬
    受惠高
    1. 1. 富喬主攻電子級玻纖紗與玻纖布，上游直供 CCL 與 IC 載板；AI 伺服器、高速交換器升級帶動 Low Dk、Low CTE 需求，直接放大出貨與 ASP。
    2. 2. Low Dk 一代與次世代產品已在 2025 年第 4 季達產能比重約 45%，公司目標 2026 年提升到 60% 以上，產品組合往高毛利高階材料快速轉型。
    3. 3. IC 載板用 Low CTE 產品已通過客戶認證並少量出貨，2026 年起可逐季放量；切入先進封裝材料鏈後，訂單能見度與議價能力同步提升。
    4. 4. 富喬具玻纖紗到玻纖布垂直整合優勢，台灣廠稼動率高檔、東莞廠受惠轉單，能在高階材料缺貨與客戶認證潮中掌握交期與成本優勢。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 5475
    德宏
    受惠中
    1. 1. 德宏專注高階玻纖布與石英布，切入 AI 伺服器、800G / 1.6T 交換器所需的 Low Dk、Low CTE 材料，直接受惠上游缺料與漲價循環。
    2. 2. 石英布產品已獲台光電、南亞驗證通過，2026 年起進入供應鏈庫存儲備階段，隨 Rubin 等新平台導入，出貨放量想像空間大。
    3. 3. Q3 本業已轉虧為盈、營收年增 66%，1 月 EPS 年增 1.57 倍，顯示傳統玻纖布漲價與銷量回升，營運拐點已逐步確認。
    4. 4. 高階玻纖布與石英布供給集中度高，交期拉長且供需缺口擴大，德宏若能維持良率與擴產節奏，ASP 與毛利率有望同步改善。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 5340
    建榮
    受惠中
    1. 1. 建榮是日東紡體系在台的重要玻纖布代工廠，主攻 NE、T-glass 等低介電、低熱膨脹高階布種，直接吃到 AI 伺服器與高階載板升級需求。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 6.29 億元創單季新高，年增 22%，毛利率升至 51%；特殊玻纖布銷售占比約 70%，高階產品已成主要獲利引擎。
    3. 3. T-glass 已在 2026 年 Q2 開始貢獻營收，NER-Glass 目標 2027 年初量產，2026 年資本支出還將年增 40% 至 60%，擴產節奏明確。
    4. 4. AI 供應鏈缺料使 T-glass、Low Dk 玻纖布交期拉長，建榮訂單可見度被拉長到 2027 年，對應漲價與稼動率維持高檔的受惠最直接。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
CCL 是 PCB 的核心材料，成本占比高，且 AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器推動材料由 M7/M8 走向 M9、低損耗與高頻高速。台光電具全球領先市占與 ASIC、交換器客戶能見度，台燿受惠高頻材料與泰國產能，聯茂、南亞與騰輝則受惠高階產品占比提升。建滔積層板漲價與擴充 Low Dk、HVLP 銅箔產能，也反映產業賣方市場。此類 benefit_level 取決於 高階 CCL 出貨比重、轉嫁能力、客戶認證與海外產能，需留意上游材料成本是否侵蝕毛利。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，2025 年市占率約 18.9%，AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 訂單帶動 M8、M9 材料全面放量，具定價權。
    2. 2. 公司 2026 年 5 月營收 156.19 億元、年增 115%，首季 EPS 14.9 元創高，連 5 季每季賺逾 1 個股本，反映高階材料供不應求已直接轉進獲利。
    3. 3. M9 預計 2026 年下半年量產，部分 AI 平台已啟動小量試產與備料；AI 板材朝 80 層以上升級，帶動高低損耗材料需求與 ASP 持續上修。
    4. 4. 產能與供應鏈布局完整，2027 年總產能目標 945 萬張，且在美國設有生產與銷售基地，能優先承接海外高階訂單並強化客戶認證與交期穩定。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6274
    台燿
    受惠最高
    1. 1. 台燿主攻高頻高速 CCL 與 Prepreg，HSD 低損耗產品已占營收約 70%，直接吃到 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器升級需求。
    2. 2. 2026Q1 營收 100.5 億元、年增 57.8%，毛利率升至 25.2%、EPS 4.36 元，反映高階料號放量與漲價效益同步發酵。
    3. 3. 泰國廠 2025 年第 4 季滿載、2026 年續擴產，能承接美系 CSP 與 ASIC 新案，提升海外供貨彈性並搶下去中化轉單。
    4. 4. M8 為當前主力、M9 預計 2026 下半年放量，對應 AI 伺服器與 1.6T 交換器規格升級，後續 ASP 與毛利率仍有上修空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6213
    聯茂
    受惠高
    1. 1. 聯茂是台灣主要 CCL 與多層板供應商，產品已切入伺服器、高階電子與車用電子；AI 伺服器帶動 PCIe Gen6、800G/1.6T 材料升級，直接推升高階板材出貨。
    2. 2. 高階 CCL 需求回溫下，聯茂 2025 年營收 330.98 億元創高、年增 12.66%，稅後純益年增 83.7% 至 15.1 億元，顯示漲價與產品組合升級已反映到獲利。
    3. 3. 上游 E-glass、銅箔與高階樹脂缺料，聯茂 2025 年第 4 季起啟動逐季漲價，第二季營收估增近 20%，毛利率可回升至 14% 以上，具備成本轉嫁能力。
    4. 4. 聯茂已完成 Low CTE 材料開發，並加速泰國產能布局；泰國二期年底開出後月產能可翻倍，後續再擴 60 萬張，強化 AI、低軌衛星與高速交換器的接單能見度。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 1303
    南亞
    受惠高
    1. 1. 電子材料營收占比已突破 52.8%，核心產品涵蓋玻纖布、銅箔、CCL 與樹脂；AI 伺服器、高速交換器需求續強，帶動本業量價齊揚。
    2. 2. 環氧樹脂滿載、玻纖布／紗約 9 成、CCL 與銅箔約 8 成，產能利用率高且具議價力；3 月起電子材料售價每月調升，近一波漲幅達中高個位數。
    3. 3. M8、M9 高階 CCL 已進入下半年量產與客戶認證階段，並加速開發 M10 材料；高階化有助產品組合升級、拉高 ASP 與毛利率。
    4. 4. 與日東紡合作特殊玻纖布、並掌握上游玻纖紗／銅箔／樹脂垂直整合優勢，能在 E 布、T-glass 缺料環境下強化供貨穩定與轉嫁能力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 港股 1888
    建滔積層板
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器、高速交換器帶動高頻高速 CCL 需求，建滔積層板 2025 年營收年增 10%，淨利年增 83.6%，高階與中低階產品同步受惠漲價潮。
    2. 2. 電子玻纖紗、玻纖布與銅箔供給吃緊，帶動 CCL 報價連番上調；公司 2025 年電子玻纖紗與玻纖布利潤逾 6 億港元，年增約 70%。
    3. 3. 公司垂直整合銅箔、樹脂、玻纖布與 CCL，上游原料多可自給，成本轉嫁能力強；2026 年再擴 3 座低 DK 窯爐與高頻銅箔產能，放大毛利。
    4. 4. 2027 年起新增 2.1 萬噸高頻高速 HVLP 銅箔產線，鎖定 AI 與低損耗應用；配合客戶認證與擴產，後續 ASP 與市占提升可望持續兌現。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 台股 6672
    騰輝電子-KY
    受惠中
    1. 1. 特殊材料營收占比已突破 60%，主力是軍工航太 PI 板、散熱金屬基板與高速材料，直接吃到 AI、低軌衛星與國防升級需求。
    2. 2. Q1 營收 12.5 億元年增 22.3%，毛利率回升至 34%，且 4 月營收 5.1 億元年增 36.9%，顯示漲價與產品組合優化已反映。
    3. 3. 去年 11 月起啟動調價，特殊材料漲幅約 5% 至 15%、一般材料約 20% 至 25%，成本通膨下仍能把原物料壓力轉嫁給客戶。
    4. 4. 泰國新廠預計 2026 年 10 月動工，先做後段加工、後續再導入前段產線，有助分散產能與切入更高毛利的高速／特殊應用。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
ABF 載板連接 AI GPU/ASIC 與 PCB，是先進封裝後段最重要的承載平台。AI 晶片面積、層數與封裝尺寸放大，使 ABF 需求由 2026 年起轉緊，2027 年缺口可能再擴大；欣興、南電、景碩為台灣指標廠，受惠 高層數、大尺寸、高 ASP 趨勢。臻鼎積極切入 AI ASIC 與載板認證，具成長彈性；揖斐電與 AT&S 則是全球高階載板重要供應商。此類受惠程度看 ABF 產能預訂、資本支出、T-glass 配給與客戶組合，若玻璃基板替代加速，長線敘事需重新評估。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器帶動高階 ABF 載板需求暴增，欣興載板營收占比約 65%，其中 ABF 占載板營收 85%，AI 相關營收比重已逾 60%。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出達 340 億元，七成投入 ABF 擴產，楊梅與光復二廠加速建置，產能已與客戶談妥到 2027 年後。
    3. 3. 高階 ABF 供需轉緊、T-glass 缺口延續到 2026 年底，帶動載板報價上行；欣興已完成多輪漲價，Q1 毛利率受益明顯改善。
    4. 4. AI 晶片尺寸與層數持續放大，Rubin 等新平台使單顆載板用量倍增，欣興在 GPU、TPU、ASIC 與光模組板均有布局，接單能見度高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8046
    南電
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器、800G 交換器與 ASIC 需求持續升溫，南電 ABF 載板營收已占 IC 載板比重逾 55%～60%，高階 ABF 又占載板營收逾六成，直接吃到規格升級與 ASP 上調紅利。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 32.18%，營業利益率升至 12.18%，ABF 與 BT 產能利用率都維持高檔；公司也指出未來兩到三年 ABF 供需缺口將持續擴大，接單能見度佳。
    3. 3. T-Glass、玻纖布、CCL 與貴金屬持續漲價，ABF 載板自 2025 年 10 月起陸續調價，且南電產品多以現貨價計價，成本轉嫁速度較快，毛利率有望隨報價走升。
    4. 4. 南電正擴建高階 ABF 產能，並切入雲端 AI 伺服器、AI PC、邊緣 AI 與高速交換器載板；與客戶共同開發大尺寸多層數與新世代 AI 專案，成為後續成長動能。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與 HPC 晶片帶動高層數 ABF 載板需求，景碩 ABF 產能利用率已升至 90%～95%，2026 年起稼動率接近滿載。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出約 80 億元、三年擴產 235 億元，重點投入楊梅六廠 ABF 產能，2027 年後新產能開出有助放大營收。
    3. 3. T-glass 玻纖布供應吃緊、上游材料同步漲價，景碩已啟動報價調漲，單季 ABF 載板漲幅可望達 5%～10%，毛利率受惠。
    4. 4. 景碩切入美系 CPU、GPU 與 ASIC 供應鏈，AI 晶片面積與層數持續放大，帶動高 ASP、大尺寸 ABF 需求，訂單能見度延伸至 2027 年。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. 臻鼎 已切入 ABF 載板與高階 IC 載板，1Q26 IC 載板營收年增逾 60%，ABF 載板占載板營收比重已升至 40%~45%，直接受惠 AI 晶片大尺寸化。
    2. 2. 深圳 ABF 一廠已於 1Q26 轉盈、產能利用率約 7 成以上，且 2026 年資本支出上修至 800 億元以上，持續擴高階載板與 AI PCB 產能。
    3. 3. AI 伺服器、光模組與 IC 載板合計已占營收約 19.7%，並打入 NVIDIA MGX 生態系、推進 Google TPU 載板認證，成長動能從消費性轉向 AI。
    4. 4. ABF 供給缺口預估 2027 年擴大到 26% 以上，T-glass 與材料持續吃緊帶動報價上行；臻鼎高層數、大尺寸載板可同步受惠 ASP 與毛利率提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 日股 4062
    揖斐電
    受惠高
    1. 1. Ibiden 是全球高階 ABF 載板龍頭之一，電子事業約占營收 65%，AI GPU、CPU 與 hyperscaler ASIC 需求放量，直接拉升高層數、高 ASP 訂單。
    2. 2. 2026 年 3 月期營收 4,162 億日圓、年增 12.7%，純益年增 89%，2027 年營收指引再增 20.1%至 5,000 億日圓，反映 AI 載板景氣強勁。
    3. 3. 公司 2026-2028 年規劃約 5,000 億日圓擴產，Ono、Kawajima 兩大基地鎖定 AI 伺服器載板，2027 年起新產能逐步開出，掌握長期缺口商機。
    4. 4. Ibiden 在高階 AI GPU 載板市占約 70-80%，且已確保 T-glass 供應，面對 ABF、T-glass 雙重缺料下，具最強議價力與產能分配優勢。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • AT ATS
    AT&S
    受惠高
    1. 1. AT&S 以高階 IC 載板為核心，直接供應 AI GPU、ASIC 與 CPU 封裝載板，2026/27 年營收指引上修至年增 30%～35%，反映 AI 需求強勁。
    2. 2. AI 晶片尺寸與層數持續放大，ABF 載板供需缺口預估 2027 年擴大至 21%、2028 年達 42%，AT&S 具高階載板產能優勢可優先吃下缺貨紅利。
    3. 3. AT&S 已與 AMD 等客戶簽下長約式擴產合作，Kulim 二廠新增產能獲客戶資金支持，2026/27 年 EBITDA 利潤率上修至 25%～29%，顯示議價力提升。
    4. 4. 上游 ABF、T-glass 與 CCL 持續漲價，AT&S 於 2026 年已調整 ABF 產品售價，成本可順利轉嫁到高 ASP 高階產品，毛利擴張動能明確。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
此類為把 CCL、銅箔與玻纖布加工成 AI 伺服器主板、交換器板、HDI、光通訊與低軌衛星板的製造環節。金像電受惠 ASIC 主板、800G 與海外產能，主題純度最高；健鼎在伺服器與記憶體應用放量，華通受惠 HDI、低軌衛星與光通訊，臻鼎與定穎則看 AI 產品比重與泰國產能爬坡。美股 TTM 代表北美高階 PCB 供應鏈。benefit_level 關鍵在 是否能轉嫁 CCL 漲價、AI 營收占比、層數技術與稼動率，下游若搶料不順，毛利可能落後上游材料廠。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠最高
    1. 1. 金像電伺服器營收占比已達 80%，AI 高階專案占整體營收逾 50%，直接吃到 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 ASIC 主板拉貨。
    2. 2. 公司掌握 50 餘層多層板、HDI 與厚銅板製程，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器帶動板層升級，單台 PCB 價值約為傳統伺服器的 5–6 倍。
    3. 3. 泰國廠與兩岸新產能持續開出，泰國廠月營收已由第 2 季 6 億元拉升至第 3 季看 13 億元，AI 客戶普遍接受漲價，供需缺口擴大有利毛利率。
    4. 4. 海外產能讓金像電更容易取得美系客戶去中化訂單，2026 年第二、三季持續擴產對應高階伺服器與高速交換器板，訂單能見度已延伸至 2027 年。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3044
    健鼎
    受惠高
    1. 1. 伺服器與記憶體用板出貨放量，2026 Q1 營收 209.6 億元、年增 22.4%，單季 EPS 5.6 元創新高，顯示 AI 與記憶體雙引擎已直接貢獻獲利。
    2. 2. 健鼎聚焦一般伺服器、高階記憶體模組板與高階 PCB，本業單純但產品組合持續升級，毛利率已回升至 25% 以上，能把高階訂單轉成實際現金流。
    3. 3. 越南周德新廠下半年量產、湖北三廠也已到位，今年資本支出首度破百億元，海外產能擴充有助承接 AI 伺服器與高速板外溢訂單，拉升稼動率。
    4. 4. AI 伺服器板層數上修、材料與鑽孔需求同步增加，健鼎在高階 HDI 與多層板具量產經驗，且可將貴金屬成本順利轉嫁給客戶，毛利韌性較強。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2313
    華通
    受惠高
    1. 1. 華通是全球 HDI 龍頭，主攻低軌衛星、800G / 1.6T 光模組與 AI 伺服器高階板，800G 以上光模組已全面轉向 mSAP 製程，帶動高附加價值訂單放量。
    2. 2. 公司 2025 年營收 759.96 億元、年增 4.87%，毛利率 18.58%，AI 伺服器、光通訊與衛星板出貨持續成長，產品組合轉向高毛利，獲利結構明顯改善。
    3. 3. 華通明年底兩岸 mSAP 產能目標拉到 20～25 萬平方呎，泰國新廠已進入全製程量產並開始獲利，可直接承接海外與非中產地需求，擴產效益將逐季顯現。
    4. 4. 低軌衛星新一代 V3.0 板材用量倍增、材料升級至 M8，且太空 PCB 產能已居全球第一；公司並切入 CPO、OAM 與高階交換器，成長動能可延伸到 2028 年。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器、光通訊與 IC 載板已成成長主軸，2026 年伺服器／光模組營收可望倍增，IC 載板營收目標年增 70% 以上，帶動整體組合往高毛利傾斜。
    2. 2. ABF 載板產能利用率持續提升，深圳與高雄新產線陸續放量，ABF 相關產品已進入 AI 晶片供應鏈認證與量產階段，訂單能見度延伸至 2027 年。
    3. 3. 臻鼎是全球最大 PCB 廠，具 One ZDT 一站式製造與淮安、泰國、高雄多地佈局，能同時承接 AI 伺服器板、HDI、mSAP 與載板，受惠第二供應來源轉單。
    4. 4. 毛利率已受高階產品拉升，Q1 營收 407.28 億元、毛利率 21.6% 同創同期高，AI 相關產品比重接近兩成並持續提高，顯示規格升級已開始反映獲利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3715
    定穎投控
    受惠中
    1. 1. 泰國廠鎖定 AI 伺服器高階板，GPU、ASIC 與 Switch 產品已排入 2026 年量產，AI 產品營收占比目標升至 20%，成長彈性直接反映在出貨。
    2. 2. 由多層板轉向 HDI 與高階伺服器板，2026 年泰國廠產能持續爬坡，且 2027 年產能已被客戶預訂，顯示高階訂單能見度高、稼動率改善明確。
    3. 3. AI 伺服器板層數升到 20 至 40 層以上，帶動高階 CCL、玻纖布與鑽針需求同步放大；定穎具海外產能，可接住供應吃緊下的高毛利訂單。
    4. 4. 公司已在 4 月調漲售價轉嫁 CCL 漲價壓力，下半年隨泰國廠 AI 產品放量，營收可望優於上半年，2025Q1 雖受匯損，後續毛利率有修復空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 TTMI
    TTM Technologies Inc
    受惠中
    1. 1. 資料中心與網通營收明顯受 AI 建設拉動，Q1 2026 營收年增 30.4% 至 8.46 億美元，管理層指出 AI 與國防已占淨銷售約 80%。
    2. 2. 承接高階多層板與高密度互連板需求，Vera Rubin 伺服器 PCB 內容價值大增，TTM 在北美高階 PCB 與 backplane 具在地供應優勢。
    3. 3. Syracuse 新廠預計 2026 年下半年量產，搭配擴大資本支出與全球產能布局，有助切入美系 AI／國防客戶並提升交期與產能彈性。
    4. 4. 高毛利產品組合改善帶動 Q1 毛利率升至 21.4%，營業利益率升至 8.6%；AI 資料中心與防務訂單增加，支撐後續獲利槓桿。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
AI 高多層、厚板與高密度設計使鑽孔、壓合、化學處理與焊接材料用量增加，形成電子材料的外溢受惠鏈。尖點因 高階鍍膜鑽針消耗量提升 直接受惠；長興、國精化、雙鍵切入樹脂、乾膜光阻或 CCL 用化學材料；昇貿屬焊錫材料，受惠較分散；大量則受 PCB 鑽孔與製程設備需求帶動。此類公司 benefit_level 通常低於核心材料，但若具備客戶認證或高階耗材占比提升，獲利彈性可放大。應追蹤 鑽針產能、樹脂供給、設備交期與客戶資本支出。
  • 台股 8021
    尖點
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器板層數從 20 層躍升至 30～40 層以上，厚板與高密度設計使鑽孔量暴增，尖點高階鍍膜鑽針消耗量明顯提升。
    2. 2. 高階鍍膜鑽針占比已由過往 30%～32% 升至 2025 年 48%，Q4 更達 52%，產品組合升級帶動毛利率由 26.19% 拉升至 30.85%。
    3. 3. 2026 年 4 月起月產能由 3,500 萬支逐步拉升，年底目標至少 4,500 萬支；中壢新廠與上海新廠同步建置，擴產直接承接 AI PCB 訂單。
    4. 4. 欣興、金像電、臻鼎 等 PCB 大廠認購其私募 CB，代表關鍵客戶綁定供應鏈；高階鑽針供需失衡明顯，缺口可望延續至 2028 年。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 1717
    長興
    受惠中
    1. 1. 電子材料營收占比已約 25%~26%，主力乾膜光阻市占率達 34%，直接卡位 PCB、IC 載板與高階板材升級需求。
    2. 2. 半導體先進封裝材料已切入台系晶圓廠供應鏈，WMCM 用 MUF 膠 2026 Q1 小量出貨，Q2 放量、Q3 可望穩定供貨。
    3. 3. 半導體材料營收占比 2025 年約 0.3%，市場估 2026 年可升至 4%~5%，新業務從小量出貨走向放量，獲利彈性高。
    4. 4. 子公司長廣精機的 ABF 載板真空壓膜機幾乎獨占高階市場，訂單能見度已看到 2027 年，帶動長興電子材料鏈外溢受惠。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4722
    國精化
    受惠中
    1. 1. 國精化以 CCL 用樹脂切入 AI 伺服器材料鏈，HC 材已獲台光電、台燿、斗山、生益等主流 CCL 廠認證出貨，M7～M9 板材幾乎都納入供應鏈。
    2. 2. 高階 CCL 供不應求帶動樹脂追單，HC 材原規劃 2027 年到位的 5 條產線已提前到 2026 年 Q3 末完成，放量節奏明顯加快。
    3. 3. PSMA 為 M6 以下高頻板材關鍵樹脂，國精化是少數供應商之一，永安廠新產線預計 2026 年 Q1 量產，年產能可擴至 3,000～3,600 噸。
    4. 4. AI 伺服器、高速交換器推升 CCL 樹脂需求年複合成長，樹脂占 CCL 成本約 20%～30%，國精化切入高毛利材料後，營收與毛利率彈性可放大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4764
    雙鍵
    受惠中
    1. 1. 雙鍵已切入高階 CCL 關鍵樹脂供應鏈，5G／6G 用電子級樹脂已打入國內外 CCL 大廠，相關產品營收占比逾一成，直接吃到 AI 板材升級需求。
    2. 2. 高階材料出貨比重已突破一成，3 月營收 3.35 億元年增約 50%，2026 年電子材料產能目標由 300 噸擴至 1,000 噸，放大量產動能明確。
    3. 3. 產品從 M7 MPPO 升級到 2026 年 M8 HC 材、2027 年再推進 M9 等級材料，規格越高毛利率越好，能直接受惠高階 CCL 漲價與規格升級。
    4. 4. AI 伺服器帶動高多層板與低損耗樹脂需求放大，雙鍵在客戶認證完成後可持續擴產，宜蘭廠還有擴建空間，後續營收彈性大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3167
    大量
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與高多層 PCB 帶動鑽孔、背鑽與精密對位需求升級，大量主力 PCB 設備占營收約 8～9 成，直接受惠高階板厚與層數提升。
    2. 2. 公司背鑽機與內層銅量測 TM 系列可將精度做到 ±2 mil、±2 微米等級，切中高頻高速板對殘銅控制與訊號完整性的關鍵規格門檻。
    3. 3. 客戶涵蓋金像電、臻鼎、華通、欣興等一線 PCB 廠，2025 年營收衝上 50.77 億元、年增逾 200%，訂單能見度已看到 2026 下半年，部分排到 2027 年。
    4. 4. 南京廠已投產，月產能目標由 350 台提升至 400 台，顯示高階設備需求持續超過供給，擴產可直接放大 AI 板升級循環下的營收與獲利彈性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3305
    昇貿
    受惠低
    1. 1. 昇貿是全球第三大焊錫材料廠，產品涵蓋錫膏、錫球、助焊劑與波峰焊材料，直接供應 AI 伺服器、電源模組與先進封裝 SMT 製程，概念鏈結明確。
    2. 2. AI/HPC 需求推升高階焊材用量與毛利，昇貿 2026 年 Q1 營收 37.3 億元、年增 60%，毛利率升至 18%，AI 相關產品營收占比已逼近 5 成。
    3. 3. AI 相關錫膏產品 5 月中旬重新送樣，若今年內完成認證，可切入更高階客戶；半導體錫膏與 AI 伺服器產品毛利率可達 40%，獲利彈性大。
    4. 4. 越南廠預計 2026 上半年投產、泰國廠已完成擴產，東南亞 PCB 與系統廠移轉帶動當地焊材需求，配合全球 8 座工廠布局，有助擴大出貨。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

和電子材料概念股相關的標籤

銅箔基板(CCL) 印刷電路板(PCB) 玻纖布 高階銅箔 高階玻纖布 AI伺服器 銅箔 ABF載板 軟性印刷電路板 GPU模組 特殊製程 伺服器品牌 顯示卡 GPU AI基礎建設 AI晶片 LPU 半導體材料 原物料 訂單能見度 AI 石化及塑橡膠 半導體 塑膠製品 HPC IC載板 石化原料 電子零組件
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續