AI 伺服器與高速交換器提高低 Dk、低 CTE 玻纖布、HVLP 銅箔及電子級樹脂的用量與規格，高階材料供應吃緊使其成為 CCL 漲價循環的源頭。金居掌握供給集中的 HVLP4 銅箔，且需求增速快於有效產能，屬受惠最高；富喬、建榮受惠高階玻纖布供給緊張與報價調整，為受惠高。具銅箔、玻纖布、環氧樹脂及 CCL 整合能力的南亞亦屬受惠高，但需同時評估化工景氣拖累及各產品線的成本轉嫁速度。後續應追蹤玻纖布與銅箔擴產進度、稼動率、報價續航力及客戶長約。
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台股 8358金居受惠最高
- 1. 金居 HVLP4 已通過 Intel、AMD 與 NVIDIA 平台認證，並於 2026 年進入量產爬坡；AI 伺服器、800G／1.6T 交換器升級，直接帶動高階銅箔出貨與加工費。
- 2. HVLP4 供給集中於少數可量產廠商，需求估由 2026 年 1.23 萬噸增至 2027 年 3.92 萬噸，年增 218%，供給缺口約 20%，有利金居維持高稼動與漲價。
- 3. 公司已終止低毛利 HTE、部分 RTF 產品，將產能轉向 HVLP；雲林三廠規劃新增約 600 噸／月高階產能，預計 2027 年第一季啟用，有助承接 AI 平台放量。
- 4. 受惠仍取決於良率與成本轉嫁：2026 年第二季毛利率為 27.4%，較前季下降，主因銅價上升與夏季電費；若加工費調整落後，營收成長未必等比例轉成獲利。
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台股 1815富喬受惠高
- 1. 富喬 2026 年上半年 Low Dk1、Low Dk2、Low CTE 特殊玻纖產品已占營收 55%，直接對接 AI 伺服器與高速交換器的低損耗材料升級，提升高階產品營收與毛利。
- 2. 富喬具備玻纖紗、玻纖布垂直整合與自有配方能力，Low CTE 已通過客戶認證並於 2025 年第四季少量出貨；若 2026 年逐季放量，可切入 IC 載板高階材料需求。
- 3. 公司持續將台灣產能由 Low Dk1 轉向單價約為前者 2.5 倍的 Low Dk2，管理層預期其出貨占比於 2026 年第三、四季升至 40%、50%，產品組合升級有利 ASP 與獲利。
- 4. 富喬 2026 年 9 月營收 9.39 億元、年增 82.14%，且規劃投資 31 億元建置泰國廠，預計 2027 年下半年逐步量產；但實際效益仍取決於良率、客戶認證與高階報價續航。
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台股 5340建榮受惠高
- 1. 建榮 2025 年第三季高階產品營收占比已逾 50%，公司預計 2026 年底提升至 70% 以上；AI 伺服器與高速交換器升級低 Dk、低 CTE 材料，將推升高階產品比重與 ASP。
- 2. T-Glass 已完成客戶認證並於 2026 年第二季進入量產出貨，公司同步汰換設備，規劃高階產品產能占比達 30%～40%；若依客戶需求放量，可成為新一輪營收與獲利催化劑。
- 3. 高階玻纖布供給吃緊，織布設備訂單甚至排至 2028 年，產業報價調整有利建榮轉嫁成本；2026 年第一季營收 6.29 億元、年增 22.18%，稅後純益年增 70.91%，已反映產品升級效益。
- 4. 建榮特殊玻纖原紗與技術資源高度依賴母公司日東紡，雖有助取得料源與高階技術，但後續受惠幅度仍取決於原紗配給、客戶認證及 T-Glass 放量速度，不能只看產業缺貨題材。
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台股 1303南亞受惠高
- 1. 南亞同時生產玻纖絲／布、銅箔、環氧樹脂與 CCL，形成電子材料垂直整合；2026 年第 3 季電子材料營收占比已達 58.1%，直接承接 AI 伺服器與高速交換器升級需求。
- 2. AI 材料供給緊張推升報價，南亞各電子材料產線稼動率接近滿載；2026 年第 3 季電子材料營業利益季增 96.1%，營業利益率達 30.9%，顯示漲價與產品組合改善已轉化為獲利。
- 3. 公司已開發 Low Dk／Low CTE 玻纖、HVLP 銅箔、自研碳氫樹脂與超低損耗 CCL；M7、M8 已量產，新增每月 30 萬張 CCL 產能將投入高階產品，支撐後續放量。
- 4. 南亞受惠程度仍取決於高階材料認證與成本轉嫁速度；M9、M10 尚在驗證，且化工景氣與南亞科轉投資收益也會影響整體獲利，並非純粹的高階材料股。
