高階銅箔概念股

此類公司直接生產電子級銅箔，是高階銅箔題材純度最高的環節。AI 伺服器與高速交換器正由 RTF、VLP 升級至 HVLP3／HVLP4，1.6T 交換器與新一代 AI 平台放量後，供給缺口可能延續到 2027～2028 年。金居與三井金屬具量產、認證與定價能力，受惠最直接；古河、Lotte 屬重要第二供應來源；榮科則看 HVLP3／4 認證與出貨占比能否提升。追蹤重點是 月產能、良率、加工費、HVLP4 占比與客戶是否提前鎖料。
  • 台股 8358
    金居
    受惠最高
    1. 1. 金居直接生產 AI 伺服器、GPU 與 800G／1.6T 交換器所需的 HVLP3／HVLP4 電解銅箔，HVLP4 已打入輝達供應鏈並開始放量，訊號升速將直接推升其高階出貨。
    2. 2. 高階 HVLP 銅箔加工費較標準品高出數倍，產品組合升級已反映在獲利；2026 年第 1 季毛利率達 28.71%，8 月營收 10.56 億元、稅後淨利年增 123.1%。
    3. 3. HVLP4 供需缺口自 2026 年 7 月擴大，金居下半年 HVLP3／4 月產能將由約 100 噸增至 150 噸；新廠預計 2027 年第 1 季開出，明年第 4 季月產能達 600 噸，有利承接缺料訂單與加工費上調。
    4. 4. 金居持續把生產重心由標準銅箔轉向 HVLP4，並開發下一代 HVLP5；但後續獲利仍取決於新廠良率、平台認證與 AI 客戶拉貨，需同步追蹤產能開出與高階出貨占比。
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  • 日股 5706
    三井金屬
    受惠最高
    1. 1. 三井金屬 VSP 已進入 HVLP4 全量產，並開發 HVLP5，產品用於 AI 伺服器、路由器與交換器；高速傳輸升級將直接推升高階銅箔出貨與加工價值。
    2. 2. 公司已將 VSP 產能由台灣 420 噸／月提升至 520 噸／月，並規劃馬來西亞新增 60 噸／月；供給吃緊下，擴產可承接 AI 平台放量需求。
    3. 3. 公司資料估計其高階 VSP 市占約 60%，且 VSP／MicroThin 銷售受 AI 伺服器與高頻通訊需求帶動；量產、認證與技術領先形成較高客戶轉換門檻。
    4. 4. 公司規劃 2031 年後馬來西亞新據點新增 VSP 1,200 噸／月，合併既有產能至 2,600 噸／月；長期擴產顯示已將 AI 材料需求延伸布局至 2030 年後。
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  • 日股 5801
    古河電工
    受惠高
    1. 1. 古河電工直接生產高頻 PCB 用 HVLP 銅箔，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升級需降低訊號損耗，將推升高階銅箔出貨與產品 ASP。
    2. 2. 公司聚焦 HVLP4 等最高階產品，規劃於 2026 年度末將供應能力提高至 1.5 倍；若良率與認證順利，將在供給緊張下擴大市占與加工費收益。
    3. 3. 古河電工 2026 年第一季資訊零組件營收年增 32.8% 至 596 億日圓、營益翻倍至 74 億日圓；其中高頻基板銅箔受資料中心需求帶動，支持 AI 材料組合升級。
    4. 4. 高階銅箔僅占古河電工多元事業的一部分，且公司仍面臨銅價、產線轉換與中國競爭；投資人應追蹤 HVLP4 出貨占比及銅箔加工利差，避免將整家公司視為純題材股。
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  • 韓股 020150
    Lotte Energy Materials
    受惠高
    1. 1. Lotte Energy Materials 已於 2026 年 3 月開始供應 AI 加速器用 HVLP 電路銅箔，並取得次世代產品客戶核准；AI 伺服器與高速交換器升規可直接轉化為出貨與營收。
    2. 2. 益山廠電路銅箔年產能目前約 3,700 噸，公司投資約 490 億韓元，規劃 2027 年上半年擴至 16,000 噸；產能放大有助承接 HVLP 供給缺口。
    3. 3. 公司已與 ISU Petasys、Doosan Electronics BG 建立 AI 與高速網通銅箔合作，形成銅箔至 CCL、PCB 的韓國供應鏈，第二供應來源地位可提高客戶導入與訂單能見度。
    4. 4. 電路銅箔營收占比預計由 2024 年 8% 升至 2028 年 27%，2026 年營收預估年增 2.6 倍；但高階產線良率仍是獲利關鍵，且電池箔低 ASP 與折舊可能延後整體轉盈。
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  • 台股 4989
    榮科
    受惠中
    1. 1. 榮科專注電解電子銅箔，HVLP1／2 已完成客戶認證並取得試單，HVLP3／4 送樣，產品可用於 AI 伺服器與高速網通，直接連結高階材料升級。
    2. 2. 2026 年第一季營收 9.77 億元、年增 92.7%，較 2025 年第四季增加約 22%，顯示高階銅箔與伺服器、交換器及低軌衛星需求，正推動營運回溫。
    3. 3. HVLP4 供給受低良率、產線轉換與認證週期限制，市場預估 2027 年缺口達 31%；若榮科完成認證並放量，可承接供應外溢，改善加工費與產品毛利。
    4. 4. 榮科 2025 年仍虧損 4.80 億元、EPS -3.48 元，且 HVLP3／4 尚處送樣階段；題材能否轉成獲利，仍須追蹤量產認證、高階出貨占比與毛利率轉正。
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CCL 由銅箔、玻纖布與樹脂壓合而成，是高階銅箔需求傳導到 PCB 的核心載體。AI 平台從 M7 走向 M8／M9 低損耗材料，需要搭配 HVLP4、Low Dk 玻纖布與特殊樹脂，讓台光電、台燿、聯茂具備漲價與產品組合升級空間。台光電因高階 CCL 市占與客戶認證領先，受惠程度最高；南亞靠銅箔、玻纖布、樹脂到 CCL 的 垂直整合提高供料穩定性；富喬、台玻則受惠高階玻纖布缺口。觀察 M9 認證、ASP 漲幅與產能滿載率。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季基礎建設營收占 75%～80%，其中 AI 伺服器占 55%～60%，M7 以上 CCL 已占 60%～65%；AI 平台升級至 M8／M9，將同步拉動搭配 HVLP4 的高階 CCL 出貨與 ASP。
    2. 2. 台光電 2023～2025 年高速材料市占率達 38.6%，並於 2025 年躍居全球 CCL 營收龍頭；高階認證與規模優勢有利取得稀缺 HVLP 銅箔、玻纖布，強化議價與供貨能力。
    3. 3. M9 CCL 預計 2026 年下半年小量出貨，2027 年營收占比上看雙位數；月產能也預計由 2026 年底 615 萬張擴至 2027 年底約 930 萬張，能承接 M9／M10 與 AI 長單放量。
    4. 4. 第 2 季營收 472.7 億元、毛利率 33.9%、EPS 27.55 元，反映漲價與高階組合已轉化為獲利；但 PTFE 替代、CPO 導入及 HVLP／玻纖布供應仍是 ASP 與毛利延續的關鍵變數。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主力為 M7／M8 高速 CCL，2026 年第二季 M7 以上占比升至 39%，應用涵蓋 AI 伺服器、ASIC、800G 交換器；平台升級將推升高階材料用量與 ASP。
    2. 2. 2026 年第二季營收達 143.01 億元、毛利率 29.72%，漲價與高階產品組合改善已超過銅箔、玻纖布成本壓力，顯示台燿具備將材料缺料轉化為利潤的能力。
    3. 3. 泰國廠於 2026 年 7 月提前開始貢獻，預期第四季全面量產；公司另規劃 2027 年於常熟及泰國新增產能，能承接 AI ASIC、800G／1.6T 交換器需求，但仍須觀察海外廠良率爬坡。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠高
    1. 1. 聯茂已供應 AI GPU 相關 riser、networking 與 switch card，並布局 AWS、Meta 等 ASIC 客戶的 M7、M8 材料；M9 已通過美系 GPU 客戶認證，平台升級將推升高階 CCL 出貨。
    2. 2. E-Glass 玻纖布、銅箔與高階樹脂缺料，聯茂 2026 年第二季累計調漲約 30%，毛利率由第一季 11.42% 升至 22.02%，顯示高階 CCL 供需吃緊已轉化為定價能力。
    3. 3. 聯茂泰國廠 2026 年底新增 30 萬張月產能，無錫與泰國擴產後總產能預計由 2026 年底 570 萬張提升至 2029 年 915 萬張，且新增產能鎖定 M7 以上材料，可承接 AI 長單。
    4. 4. 一般伺服器由 M6 升級至 M7，材料 ASP 較 M6 高 30% 至 50%；聯茂 M6 以上營收占比預估由 2026 年約 30% 升至 2027 年 40%，M9 放量將再改善產品組合，但 2027 年原料新增產能開出後漲價動能可能趨緩。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠中
    1. 1. 南亞電子材料營收占比已於 2026 年 8 月達 59.8%，涵蓋銅箔、玻纖布、樹脂與 CCL；AI 伺服器升級 M8／M9 可推升高階產品出貨、ASP 與獲利。
    2. 2. 南亞具備玻纖紗、玻纖布、銅箔、環氧樹脂到 CCL 的垂直整合，銅箔與玻纖布自用率約 50% 與 70%；材料吃緊時可優先保障內部高階 CCL 供應並降低缺料風險。
    3. 3. 南亞 M7、M8 材料已通過 NVIDIA 供應鏈電性與可靠度測試並列入認可清單，M10 正送樣測試；若認證順利，2026 年第 4 季起放量、2027 年可再推升高階 CCL 比重。
    4. 4. CCL 產能利用率已超過九成，台灣與中國月產能約 600 萬張，預計 2026 年底提升至 630 萬張；高階材料漲價與稼動率改善可放大營業利益，但 M10 認證仍是主要不確定性。
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  • 台股 1815
    富喬
    受惠中
    1. 1. 富喬具備玻纖紗到玻纖布的一貫製程，Low Dk／Low CTE 電子級材料可作為 M8／M9 低損耗 CCL 基材；電子級產品占比已達 69%，直接承接 AI 伺服器與高階載板升級需求。
    2. 2. 高階玻纖布供給受紗線、電爐與認證週期限制，富喬自有紗布製程有助掌握品質與交期；2026 年將 Low Dk、Low CTE 產能比重推升至 60%，有利產品組合與 ASP 改善。
    3. 3. 產品升級已反映在 2026 年第 2 季營收 21.31 億元、毛利率 40%及 EPS 1.45 元；泰國新廠投資約 31 億元，預計 2027 年第 3 季量產，擴大 AI、衛星與載板供應能力。
    4. 4. 富喬目前受惠核心仍是高階玻纖布而非 HVLP 銅箔本身；M9 石英布與部分 CSP／Low CTE 認證仍在進行，後續需確認量產良率、實際出貨與客戶採用。
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  • 台股 1802
    台玻
    受惠中
    1. 1. 台玻已量產 Low Dk、Low CTE 高階玻纖布，並打入主要 CCL 廠供應鏈；AI 伺服器由 M7 升至 M8／M9，將推升高階玻纖布用量、ASP 與電子材料營收。
    2. 2. 2026 年高階玻纖布年產能規劃由約 2,000 萬米增至 2,800～3,000 萬米，另投入 22.42 億元擴建窯爐，最快 2027 年第二季投產，有助承接 AI 與高階載板訂單。
    3. 3. 高階玻纖布訂單能見度已至 2027 年，玻纖布營收占比預估 2026 年第四季超過 50%；在 Low Dk、T-glass 供給偏緊下，報價與產品組合改善可推升毛利。
    4. 4. 台玻受惠核心仍是 CCL 的關鍵玻纖布，而非直接生產 HVLP 銅箔；整體獲利仍受中國建築玻璃景氣、T-glass 良率與擴產進度影響，需追蹤高階出貨占比是否落實。
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下游受惠來自高階銅箔與 CCL 導入後的 高層數、厚板、大尺寸與高精度加工需求。AI 伺服器主板、交換器板與 ABF 載板需要更多 M8／M9 材料與 HVLP 銅箔，帶動金像電、欣興、南電、臻鼎、華通與 TTM 的單板價值提升；尖點則因背鑽、微孔與高階鍍膜鑽針用量增加而受惠。不過銅箔與 CCL 對 PCB 廠也是成本，benefit_level 取決於 客戶議價力、良率、報價轉嫁能力與 AI 專案占比，若需求放緩或良率不穩，獲利彈性會被材料成本侵蝕。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比約 78%，2026 年第 2 季 AI 伺服器占比升至 40%～50%；高層數主板導入 M8／M9 與 HVLP 銅箔，可推升單板 ASP 與產品組合。
    2. 2. 金像電具備 50 層以上多層板、30 層以上 UBB 與 800G 交換器板量產能力；AI 板需多次壓合、背鑽及高良率，形成技術與客戶認證門檻。
    3. 3. AI 伺服器與高速交換器需求推動台灣、蘇州及泰國廠擴產，2026 年集團資本支出上看約 170 億元；新產能若順利爬坡，可承接高階板訂單並放大營收。
    4. 4. 高階銅箔與 CCL 漲價並非純利多；2026 年第 2 季毛利率為 34.7%，受材料轉嫁時間差與新廠折舊壓抑，後續須觀察報價、良率與稼動率能否同步改善。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠中
    1. 1. 欣興 2026 年第 2 季 ABF 載板占營收 52%、AI 資料中心占 61%；AI GPU／ASIC 尺寸與層數升級，增加 HVLP 銅箔及高階 CCL 用量，推升單板價值與出貨。
    2. 2. 高階 ABF 供應吃緊下，欣興已依原物料、規格與製程難度調整報價；第 2 季毛利率由 18% 升至 24.8%，顯示漲價與高階產品組合可抵銷銅箔成本。
    3. 3. 欣興 2026 年資本支出上修至 537 億元，主要投入光復二廠與楊梅二廠；2027 年 ABF 產能預估增加 30% 至 40%，可承接 AI 載板長約需求並放大高階材料用量。
    4. 4. 受惠程度仍取決於 ABF 良率、材料供給與客戶議價；公司逾七成 ABF 出貨受長約保障，可能限制現貨漲價彈性，投資人應追蹤擴產爬坡及銅箔成本轉嫁。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 南電 IC 載板占營收約 90%，其中 ABF 約 58%～63%；AI 伺服器、800G／1.6T 交換器升級推升大尺寸、高層數載板需求，間接放大高階銅箔與低損耗 CCL 用量及單板價值。
    2. 2. 南電 2026 年第 2 季 1.6T 交換器載板開始量產，單季營收 135.75 億元、年增 41.7%，毛利率升至 24.75%；高階產品放量有助吸收銅箔與 CCL 漲價。
    3. 3. 公司 IC 載板產能利用率已超過 90%，並核准 468 億元資本支出，嘉義太保新廠最快 2028 年投產、聚焦 HPC 用 ABF；2027 年先透過去瓶頸增加約 10%～15% 產能。
    4. 4. 南電受惠程度仍取決於報價轉嫁與良率；公司已與客戶協商反映銅箔基板等原料成本，但昆山 ABF 良率改善可能壓抑短期毛利，材料漲價未必等同獲利增加。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 臻鼎上半年伺服器、光模組與 IC 載板營收年增 113%、占比升至 21.6%；高層數 HLC、iHDI、mSAP 與 ABF 放量，間接提高高階銅箔及 CCL 用量與單板價值。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出預計逾新台幣 800 億元，並有 13 棟新廠建設、16 棟規劃，聚焦 HDI、HLC 與先進載板；高階產能分階段開出，有助承接 AI 平台升級需求。
    3. 3. 2Q26 營收 484.31 億元、毛利率 23.1%，受惠高階產品組合改善及逐步反映原料成本；但銅箔與 CCL 對 PCB 廠屬成本，若漲價轉嫁或良率不佳，材料缺料未必等同獲利增加。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠中
    1. 1. 華通已量產 800G、1.6T 光模組 mSAP 板，1.6T 產品達 14～16 層；導入 M8／HVLP 銅箔後，板件技術難度與單價提升，部分高階產品毛利率達 40%～45%。
    2. 2. 2026 年第 2 季衛星營收占比達 22%，V3 衛星預計於 2026 年第 4 季至 2027 年第 1 季量產；PCB 層數由 18 層以下升至 20 層以上、材料由 M7 升級 M8，推升單顆用量與材料價值。
    3. 3. 資料中心／網通營收占比已由 2025 年第 1 季約 3%升至 2026 年第 2 季 10%，且公司擴充 mSAP 產能；不過銅箔與 CCL 缺料會墊高成本，僅高毛利 AI、光模組產品較能轉嫁，消費電子仍有毛利壓力。
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  • 台股 8021
    尖點
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器導入 M8／M9 高階材料後，PCB 更厚、層數更高且孔徑縮小，鑽孔難度與鑽針耗用量增加；尖點高階鍍膜鑽針占比已升至 56%。
    2. 2. 高階鍍膜鑽針具較高 ASP，且市場供給吃緊，尖點採逐案滾動報價轉嫁鎢鋼等成本；2026 年第 2 季毛利率達 41.8%，獲利彈性已獲驗證。
    3. 3. 尖點鑽針月產能自 2026 年 4 月的 3,500 萬支，預計年底增至 4,500 萬支，2027、2028 年目標分別達 7,000 萬支與 9,000 萬支，可承接 AI PCB 擴產需求。
    4. 4. 欣興、金像電與臻鼎參與尖點最高 6 億元私募可轉債，強化高階載板與 AI PCB 客戶合作；但後續獲利仍取決於 AI 資本支出、產能利用率及鎢鋼成本控制。
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  • 美股 TTMI
    TTM Technologies Inc
    受惠中
    1. 1. TTM 2026 年第 2 季資料中心與網通營收占 40%、年增 91%，AI 高層數 PCB 需求推升複雜度與單板價值，帶動營收成長。
    2. 2. N+M 非對稱 PCB 已進入量產，公司指引 2026 年下半年貢獻約 6 億美元營收；其強化訊號完整性，對應 AI 伺服器高階板升級。
    3. 3. Syracuse 超高密度 HDI 新廠預計 2026 年第 3 季開始量產，補強美國高階 PCB 供應，有利承接 AI 基礎設施與國防轉單。
    4. 4. TTM 並非 HVLP 銅箔製造商，受惠主要來自高階 PCB 加工與 ASP，而非材料漲價本身；CCL 供應、良率及擴產執行仍可能侵蝕獲利。
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