此環節直接供應 HVLP3／HVLP4 等低粗糙度銅箔，是高階銅箔題材中受惠最高的核心。AI GPU、ASIC 伺服器與 1.6T 交換器升級，推動材料由較低世代轉向 HVLP4；但產線升級會犧牲有效產出，且表面處理設備交期、良率與客戶認證均限制供給。三井金屬具全球領先技術與供應份額，金居已切入 HVLP4 量產與 AI 平台供應鏈，古河電工則具全世代 HVLP 布局。應追蹤HVLP4 出貨噸數、良率、加工費調漲與新產能認證；銅價波動可推升營收，但利潤彈性主要仍取決於高階產品組合。
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台股 8358金居受惠最高
- 1. 金居的 HVLP4 已切入 NVIDIA 供應鏈並於 2026 年放量，直接受惠 Rubin、AMD MI400、AWS Trainium 3 等 AI 平台升級，推升高階銅箔出貨量與單價。
- 2. HVLP4 供應商數量有限，且產線轉換會造成產能損失；市場估計 2027 年供給缺口達 31%、2028 年仍有 20%，金居作為合格第二供應商具備轉單與議價優勢。
- 3. 金居將 HVLP3／4 月產能由約 100 噸提升至 150 噸，雲林三廠預計 2027 年第一季啟動、第四季新增月產能 500 至 600 噸，擴產可承接 AI 缺料需求。
- 4. 高階銅箔加工費自 2026 年已調升約 5% 至 10%；金居 2026 年第一季毛利率達 28.71%，顯示產品組合升級正轉化為獲利，但後續仍取決於新產線良率。
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日股 5706三井金屬受惠最高
- 1. 三井金屬 VSP™ 高頻銅箔已量產供應伺服器、路由器與交換器，HVLP5 亦進入 AI 基礎設施量產；高速傳輸升級將直接推升高階銅箔出貨與產品單價。
- 2. 公司在 HVLP2 以上高階 VSP 市占約 60%，具量產、認證與製程先發優勢；AI 平台升級至 HVLP4／HVLP5 時，客戶轉換成本高，有利維持供應份額與議價權。
- 3. VSP 月產能規劃由 FY2026 的 840 噸提升至 FY2028 的 1,200 噸、FY2030 的 1,400 噸，並投入 70 億日圓擴充；可承接 AI 伺服器與 1.6T 網通需求成長。
- 4. 高階銅箔供給受良率、產線轉換與設備交期限制，稀缺性有利加工費與價值定價；但公司 FY2027/3 合併純益預估仍受金屬部門價格、修繕及庫存因素拖累。
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日股 5801古河電工受惠高
- 1. 古河電工直接生產高頻 PCB 用 HVLP 銅箔，具 HVLP1 至 HVLP4 產品布局；AI 伺服器、800G／1.6T 交換器升級，將推升低損耗銅箔需求與高階 ASP。
- 2. 公司聚焦 HVLP4 最高階產品，規劃於 2026 年度末將供應能力提升至 2023 年 4 月基準的約 2.7 倍；在有效供給受良率與認證限制下，有利承接缺料訂單。
- 3. 古河電工高附加價值銅箔占比由 FY2024 的 40%升至 FY2025 的 54%，FY2026 計畫超過 65%；產品組合升級已推動銅箔營收、營業利益與營益率改善。
- 4. FY2026 第一季資訊零組件營收年增 32.8%至 596 億日圓、營業利益達 74 億日圓；但銅箔僅占多元事業一部分，仍須追蹤 HVLP4 良率、出貨與加工利差。
