高階銅箔概念股

此類公司直接生產電子級銅箔，是高階銅箔題材純度最高的環節。AI 伺服器與高速交換器正由 HVLP2／3 升級至 HVLP4，Rubin、Trainium 與 1.6T 交換器放量後，供給缺口可能延續到 2027～2028 年。金居、三井金屬因量產能力、客戶認證與加工費上調空間，受惠程度最高；古河與 Lotte 是重要第二供應來源，榮科則偏外溢與認證進度題材。觀察重點是 月產能、良率、HVLP4 占比、客戶長約與加工費。
  • 台股 8358
    金居
    受惠最高
    1. 1. 金居直接生產 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器用 HVLP3／HVLP4 銅箔，已打入 Intel、AMD、NVIDIA 供應鏈，規格升級最直接反映營收。
    2. 2. 全球 HVLP3 以上高階銅箔有效供給僅約 1.8 萬至 2 萬噸，金居市占已躋身前三且具第二供應來源地位，缺料下加工費與議價力持續上修。
    3. 3. HVLP4 已切入新平台量產，2026 年底 HVLP3／4 月產能目標約 400 噸，2027 年雲林三廠再擴 4 條線，擴產與認證進度明確。
    4. 4. 2026 年前 4 月營收年增 43.56%，下半年加工費可望再漲 5%～10%，高階產品占比提升將推升毛利率，2027 年前後獲利續創高可期。
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  • 日股 5706
    三井金屬
    受惠最高
    1. 1. 三井金屬是全球 HVLP 高階銅箔龍頭之一，VSP／MicroThin 直接供應 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與先進封裝，AI 規格升級最先反映在出貨。
    2. 2. HVLP3／HVLP4 供給高度集中且認證門檻高，2026 年有效供給仍偏緊；公司持續擴產，台／馬 VSP 月產能已往 840 噸推進，議價力與加工費有上修空間。
    3. 3. AI 平台從 GB200／GB300 走向 Rubin、Rubin Ultra，銅箔粗糙度要求進一步下降，三井高階銅箔可享較一般銅箔高出一倍以上 ASP，毛利率有望維持高檔。
    4. 4. 三井已把高機能材料列為成長主軸，並在台灣新增相關產能布局；AI 資料中心需求延續到 2027 年後，能見度長，屬高階銅箔題材最純的受惠者之一。
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  • 日股 5801
    古河電工
    受惠高
    1. 1. 古河電工直接生產 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器用 HVLP 高階銅箔，HVLP4 是 2026 年起主流規格，升規需求會直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. 公司已將銅箔事業轉向高附加價值產品，HVLP4 供給能力預計在 2026 年度末提升 1.5 倍，高階產品占比上升可改善毛利結構。
    3. 3. 高階銅箔供應集中、客戶認證門檻高，古河憑既有日系客戶與量產基礎，可在 HVLP3／4 缺口擴大時掌握定價權與加工費上調空間。
    4. 4. AI 資料中心帶動電子材料與銅箔事業成長，2026 財年營收年增 8.8%、營業利益年增 35.8%，高階銅箔已成獲利主軸。
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  • 韓股 020150
    Lotte Energy Materials
    受惠高
    1. 1. Lotte Energy Materials 直接供應 AI 伺服器與高速交換器用 RTF、HVLP 銅箔，2026 年 3 月已開始對大客戶出貨，直接吃到 HVLP4 升規需求。
    2. 2. Iksan 廠電路銅箔產能將由 3,700 噸擴至 16,000 噸，第二階段可提前在 2027 年 Q2 部分投產，擴產節奏明確、供應鏈地位升級。
    3. 3. HVLP 高階銅箔營收占比預計由 2024 年的 8% 升至 2028 年的 27%，且已與 ISU Petasys、Doosan Electronics BG 建立供貨合作，卡位韓系第二供應來源。
    4. 4. AI 資料中心導入 800G／1.6T 與 Rubin 平台後，高階銅箔缺口擴大，加工費與 ASP 皆具上調空間，Lotte 可同步受惠量價齊揚。
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  • 台股 4989
    榮科
    受惠中
    1. 1. 主力電解銅箔已切入 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與低軌衛星等高頻高速應用，HVLP 系列直接受惠板層數與低損耗規格升級。
    2. 2. HVLP1／2 已完成客戶認證並有試單，HVLP3／4 持續送樣，2026 年 Q1 營收年增 92.7%，高階產品放量帶動出貨結構轉向。
    3. 3. AI 平台從 GB200、GB300 到 Rubin 持續升級，HVLP4 供給缺口擴大，榮科作為第二供應來源題材，有機會吃到外溢訂單與加工費調漲。
    4. 4. 營運重心由標準銅箔轉向 RTF／HVLP，避開低階價格戰，高階產品毛利率與定價權明顯優於傳統銅箔，獲利彈性較大。
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CCL 由銅箔、玻纖布與樹脂壓合而成，是高階銅箔需求傳導到 PCB 的核心載體。AI 主板與交換器板從 M7 走向 M8／M9 低損耗材料，必須搭配 HVLP4、Low Dk2、Low CTE 或石英布，讓台光電、台燿、聯茂具備價格轉嫁與產品組合升級空間。台玻、富喬受惠 Low Dk 玻纖布成為瓶頸材料，南亞則因垂直整合具供料穩定性。受惠強弱要看 M9 認證、原料鎖量、ASP 漲幅與產能開出。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 台光電是全球高階 CCL 龍頭，2025 年市占率約 18.9%，AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升級帶動 M8、M9 材料放量，直接推升 ASP 與毛利率。
    2. 2. 公司 M7 以上產品營收占比已逾 6 成，2026 年下半年 M9 預計量產，部分 AI 平台已啟動試產與備料，產品組合持續往高毛利高速材料集中。
    3. 3. AI 伺服器、高速交換器需求推升銅箔、玻纖布與樹脂供給吃緊，台光電維持全產全銷並持續擴產，2027 年總產能目標 945 萬張，接單能見度高。
    4. 4. 2026 年 5 月營收 156.19 億元、年增 115%，首季 EPS 14.9 元創高，反映高階 CCL 供不應求已實際轉進獲利，獲利動能可望延伸到 2027 年後。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主攻高頻高速 CCL 與 Prepreg，M7／M8 低損耗材料已占營收約 70%，直接吃到 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 平台升級需求。
    2. 2. 2026 Q1 營收 100.54 億元，年增 57.8%，毛利率升至 25.2%；在產能維持 235 萬張／月滿載下仍成長，反映高階料號放量與漲價效益同步發酵。
    3. 3. 台燿已啟動 20%～40% 全產品線調漲，且泰國廠持續擴產、二期接力開出，2027 年總產能可望再提升約 46%，有利持續承接高階 CCL 轉單。
    4. 4. M9 對應 1.6T 交換器與新世代 GPU／ASIC 平台，台燿已進入認證與備料階段；高階 CCL 供給偏緊下，ASP 與毛利率仍有上修空間。
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  • 台股 6213
    聯茂
    受惠高
    1. 1. 聯茂主力 CCL 與多層板直接供應 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 PCIe Gen 6 平台，M7、M8 高階材料已打入美系 AI GPU、CSP 自研 ASIC 與低軌衛星供應鏈。
    2. 2. 高階 CCL 需求回溫下，聯茂 2025 年營收 330.98 億元創高、年增 12.66%，稅後純益年增 83.7% 至 15.1 億元，顯示漲價與產品組合升級已反映到獲利。
    3. 3. 上游 E-glass、銅箔與高階樹脂缺料，聯茂自 4、5 月起逐季調漲，累計漲幅估逾 20%；Q2 毛利率可望回升至 14% 以上，成本轉嫁能力明確。
    4. 4. 泰國廠持續擴產，第二期 30 萬張月產能年底開出後將翻倍，2028 年再增 60 萬張，能承接高階 CCL 長單與去中化轉單，訂單能見度延伸到 2027 年後。
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  • 台股 1802
    台玻
    受惠高
    1. 1. 台玻是少數能量產 Low DK、Low CTE 高階玻纖布的台廠，直接供應 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器所需關鍵基材，已切入台光電、聯茂等 CCL 客戶認證鏈。
    2. 2. 公司高階玻纖布市占約 40%，整體玻纖布市占約 18%～20%，第三條件成熟後可望把產線從 4 條擴至 12 條，2026 年高階產能有機會翻倍，放大營收彈性。
    3. 3. AI 帶動 M7 走向 M8／M9，Low DK 與 T-glass 交期拉長至 30 週以上，台玻高階產品供不應求，客戶為確保交期願意接受漲價，毛利率改善空間明確。
    4. 4. 台玻與日東紡合作取得低介電玻纖原紗，並擴建第二代 High-end 產線，2027 年前供給仍偏緊；在 AI 材料缺口持續擴大下，台玻具備第二供應來源與漲價受惠優勢。
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  • 台股 1815
    富喬
    受惠高
    1. 1. 富喬主攻電子級玻纖紗與玻纖布，Low Dk、Low CTE 直接對應 AI 伺服器與 IC 載板升級，電子級產品占比已升至約 69%，屬上游瓶頸材料。
    2. 2. Low Dk 一代與次世代產品在 2025 年底產能比重約 45%，公司目標 2026 年提升到 60% 以上，產品組合往高毛利高階材料快速轉型。
    3. 3. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器推升高階玻纖布缺口，Low CTE 已通過客戶認證並少量出貨，2026 年可逐季放量，訂單能見度延伸。
    4. 4. 台灣廠與東莞廠稼動率已接近滿載，2025 前三季營收 43.37 億元、年增 46.5%，毛利率升至 27%，高階材料放量直接反映獲利。
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  • 台股 1303
    南亞
    受惠中
    1. 1. 電子材料營收占比已突破 52%，玻纖布、銅箔、CCL 與樹脂都直接供應 AI 伺服器與高速交換器，量價齊揚最先反映在營運。
    2. 2. 玻纖布、玻纖絲與環氧樹脂稼動率接近滿載，CCL 與銅箔約 8 成操作率，供給吃緊下持續調價，1Q26 電子材料獲利已季增翻倍。
    3. 3. 與日東紡合作取得低介電玻纖原紗並代工特殊玻纖布，M8、M9 高階高速 CCL 進入下半年量產認證，產品組合可往高毛利升級。
    4. 4. 具玻纖布、銅箔、樹脂到 CCL 的垂直整合優勢，能同時掌握原料供貨與交期，AI 缺料環境下比純外購材料商更有成本轉嫁能力。
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下游 PCB 與載板廠把高階 CCL 與銅箔加工成 AI 伺服器主板、交換器板、HDI、光模組板與 ABF／BT 載板。受惠邏輯來自 板層數、板面積、孔數與材料等級提升，例如 AI 主板走向 30～40 層以上、交換器板升級到 M8／M9，使單板 ASP 與加工難度同步提高。金像電、欣興因 AI 伺服器板與 ABF 載板曝光度較高，benefit_level 較強；其他廠商需看客戶平台、海外產能與材料成本轉嫁。風險是上游缺料導致交期延誤或毛利被侵蝕。
  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電伺服器營收占比已約 80%，AI 高階專案逾 50%，直接承接 AWS Trainium、Google TPU 等 30～50 層主板需求，HVLP 4 與 M8／M9 升級最先反映在單板 ASP。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器把板層數推升至 30 層以上，搭配高階銅箔與低損耗材料後，加工難度、孔數與鑽孔量同步增加，金像電可吃到高階板漲價與組合升級。
    3. 3. 泰國廠與兩岸新產能持續開出，2026 年集團資本支出上修至約 170 億元，反映 AI 訂單能見度高；在高階銅箔供給吃緊下，產能擴張有助承接去中化與長單。
    4. 4. 高階 CCL、HVLP 銅箔與 T-glass 仍偏緊，AI 客戶對漲價接受度高，金像電可透過高階板報價調整轉嫁原料壓力，毛利率較傳統 PCB 廠更有機會維持強勢。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 AI 相關營收已逾 6 成，載板業務約占整體營收 6 成，其中 ABF 佔載板營收 85%，直接吃到 AI GPU／ASIC 與伺服器升規紅利。
    2. 2. 光復、楊梅新產能與今年 340 億元資本支出中約 7 成投入 ABF 擴產，新增產能多已被客戶預訂，2026 年起放量可望延續到 2027 年後。
    3. 3. AI 晶片面積與層數持續放大，ABF 載板對 T-glass、CCL 與鑽針需求同步升溫；欣興可順勢調高報價，把上游材料漲價轉嫁給客戶。
    4. 4. 欣興同時供應美系 GPU 與雲端 ASIC，ASIC 載板市占超過 70%，在 NVIDIA、CSP 平台認證與客戶黏著度上具優勢，訂單能見度高。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占 IC 載板比重逾 55%~60%，高階 ABF 又占載板營收逾六成，AI GPU、ASIC 與 800G 交換器升級直接拉升高層數與單價。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 32.18%，營業利益率升至 12.18%，ABF 與 BT 產能利用率維持高檔，顯示 AI 與網通拉貨已實質反映在獲利。
    3. 3. 南電已宣布新增 468 億元資本支出興建大尺寸、高層數高階載板智慧工廠，搭配樹林、錦興、昆山去瓶頸，後續產能與接單能見度延伸到 2027~2028 年。
    4. 4. T-Glass、玻纖布、CCL 與貴金屬持續漲價，但南電高階產品多採現貨價計價，報價調整速度較快，原料缺口與漲價潮有助毛利率維持高檔。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 臻鼎已切入 AI 伺服器、光模組與 IC 載板，2026 年上半年相關營收年增 113%，占比升至 21.6%，直接受惠高階 PCB 與載板規格升級。
    2. 2. 深圳 ABF 一廠已轉盈，ABF 載板占載板營收比重升至 40%～45%，高階產品組合改善，能直接吃到 AI 晶片大尺寸化與高層數需求。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 800 億元以上，淮安、泰國、高雄多地新廠同步推進，AI 伺服器與 800G／1.6T 光模組產能可見度延伸到 2027～2029 年。
    4. 4. 已打入 NVIDIA MGX 生態系並推進 Google TPU 載板認證，客戶提前預訂產能，搭配高階材料缺料與報價調整，營收與毛利率有望持續墊高。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠中
    1. 1. 800G／1.6T 光模組 PCB 已全面轉向 mSAP，高階交換器主板也開始量產，華通在兩岸少數可量產，直接受惠 HVLP 銅箔與高階 CCL 升級。
    2. 2. AI 資料中心與低軌衛星帶動高層數、高附加價值板放量，華通 2026 年 Q1 營收年增 17%，毛利率 18%，產品組合持續往高毛利移動。
    3. 3. 重慶、台灣與泰國同步擴產，mSAP 產能目標明年底達 20～25 萬平方英尺，可承接 AI 與高速光通新案，放大對高階銅箔用量的外溢需求。
    4. 4. AI 平台升級推升板層數與訊號完整性要求，華通可把高階材料成本轉嫁到光模組與衛星板報價，漲價接受度高，較能吃到規格升級紅利。
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  • 美股 TTMI
    TTM Technologies Inc
    受惠中
    1. 1. TTM 伺服器與 Data Center / Networking 營收占比約 36%，Q1 2026 該部門年增 61%，直接吃到 AI 資料中心、800G／1.6T 交換器帶動的高層數 PCB 需求。
    2. 2. 公司已推出 N+M 非對稱高階 PCB 技術，對應 AI、HPC 與高速網通的訊號完整性需求，能承接 40 層以上厚板與高密度互連訂單，拉高單板 ASP。
    3. 3. Q1 2026 營收 8.46 億美元、年增 30.4%，book-to-bill 1.41，且 Syracuse 新廠預計 2026 下半年量產高密度 HDI，北美本土高階產能更有利接轉單。
    4. 4. 約 80% 營收來自 AI 與國防兩大主軸，產品涵蓋高階 PCB、substrates 與 RF 模組，能同時受惠規格升級與長約訂單，營運能見度較同業高。
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高階銅箔與 M8／M9 CCL 導入後，PCB 更厚、更硬且層數更高，背鑽孔數可大幅增加，直接推升 高性能鍍膜鑽針、代鑽孔服務與鑽孔設備 需求。尖點受惠最直接，因鑽針耗用量與高階產品占比同步上升；凱崴受惠鑽針與代鑽孔服務放量；大量則受惠精密鑽孔、背鑽與成型設備規格升級。此類屬製程升級外溢受惠，需追蹤 PCB 廠資本支出、鑽針產能、設備交期與高階板良率。
  • 台股 8021
    尖點
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器主板層數升到 30～50 層、板材更厚更硬，鑽孔與背鑽需求暴增，直接推升尖點高階鍍膜鑽針用量與 ASP。
    2. 2. 高階鍍膜鑽針銷售占比已升至 56% 左右，2026 年目標再拉高到 55% 以上，產品組合持續往高毛利升級，毛利率同步改善。
    3. 3. 鑽針月產能已由 3,500 萬支往 4,500 萬支推進，中壢新廠預計 2027 年投產，泰國與上海產線同步擴充，擴產能見度高。
    4. 4. TPCA 預估 2026 年鑽針產值續增 29.1% 至 11.1 億美元，AI 與 HPC 帶動高階 PCB 缺料，尖點作為台廠代表供應商最直接受惠。
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  • 台股 5498
    凱崴
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與高階 PCB 層數拉升到 30～50 層，板材更厚更硬、鑽孔數與背鑽需求倍增，直接推升凱崴高階鍍膜鑽針與代鑽孔服務出貨。
    2. 2. 高階鑽針占比持續提高，3 月營收年增 47.66%、Q2 鑽針營收年增 27%，顯示 AI、低軌衛星與高速交換器已帶動產品組合往高毛利轉型。
    3. 3. 公司主力客戶涵蓋華通、南電、景碩、欣興等高階板廠，湖北與泰國同步擴充產能，中壢新廠預計 2027 年投產，訂單能見度可延伸至 2026 年後。
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  • 台股 3167
    大量
    受惠中
    1. 1. 大量主力是 PCB 鑽孔、背鑽與成型設備，AI 伺服器板層數升到 30～50 層後，板更厚更硬，背鑽與高精度鑽孔需求直接放大。
    2. 2. 高階銅箔與 M8／M9 CCL 導入後，孔位精度與去除 stub 要求更嚴，300G 以上高速板加工難度提高，大量的高階 CNC 鑽床與背鑽機同步受惠。
    3. 3. 公司 PCB 設備營收占比約 8～9 成，主要客戶涵蓋金像電、臻鼎、華通、欣興等 AI PCB 廠，產能擴建與設備汰換可直接轉成訂單動能。
    4. 4. AI 供應鏈設備交期拉長、廠商擴產節奏加快，大量南京廠投產後月產能目標由 350 台升至 400 台，在手訂單與客戶認證可視度同步提升。
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