4989 榮科 11/03 收盤價：58.9 元-2.6 (-4.23%)

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榮科（4989）主要從事電子級電解銅箔的製造與銷售，是印刷電路板（PCB）及銅箔基板（CCL）供應鏈的上游材料廠。

銅箔會與樹脂、玻纖等材料壓合成銅箔基板，再製成 PCB；因此最終需求與伺服器、網通設備、消費電子、車用電子及通訊設備等市場有關。

目前產品重點可分為：

• 傳統銅箔：如 HTE、一般 RTF，應用於一般 PCB 與既有電子產品。
• 低粗糙度高階銅箔：包括低粗糙度 RTF、VLP、HVLP 等，主要因應高速、高頻訊號傳輸需求。
• 高階應用材料：瞄準 PCIe Gen5／Gen6、AI 伺服器、800G／1.6T 網路交換器、低軌衛星等需要降低訊號損耗的產品。

市場目前較關注榮科能否將高階 HVLP 銅箔從送樣、認證與試單，進一步轉為穩定量產及營收。這類產品通常技術門檻與加工價值較高，若良率、產能利用率與出貨規模同步提升，才有機會改善整體毛利與獲利結構；反之，傳統標準品仍較容易受到銅價波動及同業價格競爭影響。

市場目前主要看榮科（4989）三個題材，核心其實是「高階銅箔轉型能否讓虧損公司變成獲利成長公司」。

1. AI 伺服器／高速網通帶動 HVLP 高階銅箔需求

AI 伺服器、800G 交換器與高階 AI PC 的資料傳輸速度更高，PCB 材料需要降低訊號損耗，因此會用到表面更平滑的 HVLP 銅箔。

榮科的市場定位從傳統銅箔轉向 RTF、HVLP 等高頻高速材料：

• HVLP 1／2 已切入 AI PC、伺服器相關客戶的認證與試單。
• HVLP 3／4 持續送樣，瞄準下一代 AI 伺服器與 800G 交換器。
• HVLP 5 仍在開發，對應更高規格、但市場較利基的應用。

這個題材的重點不只在「有沒有送樣」，而是後續是否能進入量產、拉高高階產品營收比重及單價。

2. 營運轉機：產品組合改善、毛利率翻正

榮科過去受傳統 HTE 銅箔價格競爭影響，獲利表現較弱，2025 年全年仍處於虧損。不過，公司逐漸減少低價訂單，改以 RTF、HVLP 等較高附加價值產品為重心。

市場關注的轉機訊號包括：

• 2026 年第一季營收年增約 92.7%，毛利率回升至正數。
• 單季 EPS 已回到 0.13 元，顯示營收成長開始有機會轉化成獲利。
• 毛利率、營業利益率與 EPS 的年增趨勢均改善，是頁面列出的財務亮點。

因此，股價評價邏輯已不完全是傳統景氣循環銅箔股，而是在交易「高階材料滲透率提高後，獲利是否能持續復甦」。

3. 銅箔產業供需與報價回升

銅箔產業過去曾因供給競爭、需求疲弱而承受價格壓力。市場也會觀察電子銅箔供需是否改善，以及高階產品是否因技術門檻較高，能維持較佳的報價與毛利。

對榮科而言，重要的不是整體銅價上漲本身，而是：

• 高階電子銅箔需求是否持續擴張。
• RTF／HVLP 的價格、稼動率與良率能否改善。
• 傳統 HTE 的低毛利訂單是否持續下降。
• 新產品能否降低公司對標準品價格競爭的敏感度。

4. 籌資與籌碼面

榮科仍在營運轉型與產能、技術升級的階段，因此市場也會注意資金運用、籌資安排及法人與主力籌碼變化。

目前頁面顯示，近一段期間主力呈現小幅淨買超、籌碼集中度微幅增加，但同時買賣券商分歧也大。這表示市場對轉機題材有參與度，但對於高階產品放量速度、獲利能否延續，仍存在不同看法。

最關鍵的驗證指標

榮科的題材最後仍要回到財報驗證，尤其是：

1. HVLP／RTF 是否由認證與試單進入穩定量產。
2. 高階產品占比是否逐季提升。
3. 毛利率能否維持正數並持續擴大。
4. 營業利益與自由現金流能否同步改善。

其中自由現金流仍是較需留意的風險：頁面顯示近四季自由現金流為負，且過去五年有多年度為負。也就是說，帳面獲利雖開始改善，但轉機是否扎實，仍要看未來能否把獲利轉成實際現金流。

榮科的營收產品大類幾乎全部都是電解銅箔；2025 年電解銅箔營收為 26.62 億元，占總營收 100%。公司沒有公開把 HTE、RTF、VLP、HVLP 各產品線的營收百分比拆開。

因此，能確認的產品結構是「產品定位與導入進度」，而不是精確營收占比：

RTF2 已通過認證、逐步放量；RTF3完成第一階段認證；HVLP1／2則已有部分客戶認證與試單。相對地，HVLP3／4還在送樣，不能視為目前營收主力。

高階產品占比：目前不能合理估算

市場最關注的「高階品」通常包括 RTF、VLP 與 HVLP，但榮科未公布：

• 高階品合計營收占比
• HVLP1／2 營收占比
• HVLP3／4 營收占比
• 各產品出貨噸數與平均售價
• 不同產品的毛利率

所以，不能把 2026 年營收大幅成長直接解讀為高階 HVLP 已占很高比例。營收還會受銅價連動影響：銅箔報價常包含原料銅價，銅價走升可推高營收金額，但不一定代表高階品出貨或加工費同步增加。

目前較嚴謹的結論是：

榮科產品營收 100%來自電解銅箔；其中傳統銅箔仍是主要營收基礎，RTF 與 HVLP 是公司刻意提升的高附加價值產品，但其實際營收占比尚未公開。

從產品進度判斷的營收重要性

若以「已開始較可能反映營收」到「仍屬未來選擇權」排序：

1. 傳統 HTE／一般 RTF：現階段主要營收底盤。
   
2. RTF2／2RT：已認證並逐步放量，可望是高階產品中較早帶來營收的品項。
   
3. HVLP1／HVLP2：已具部分認證與試單，但尚無公開的大量出貨證據。
   
4. RTF3／3RT：已通過第一階段認證，等待後續客戶導入。
   
5. HVLP3／HVLP4：送樣驗證中，對未來 AI 伺服器與高速交換器最具潛力，但目前不適合納入已實現營收。

因此，榮科的產品組合仍可概括為：

• 現在的營收主體： 電解銅箔既有產品與傳統／中階銅箔。
• 正在提高的高階比重： RTF2、RTF3、HVLP1／2。
• 中長期的成長選項： HVLP3／4，甚至 HVLP5。

真正能驗證產品結構升級的，不是單看營收年增率，而是後續季報中是否出現毛利率轉正、營業利益改善、高階品出貨或占比揭露，以及 HVLP3／4 客戶認證完成與量產。

榮科後續展望的核心，不是單純銅價或營收反彈，而是能否把「高階銅箔認證」轉成「穩定量產、較高加工費與獲利」。

成長動能：高階產品逐步接棒

• RTF 系列已有較明確的放量基礎：RTF、RTF2 已通過認證並逐步切入 HDI、伺服器、低軌衛星與手機；RTF3 已完成第一階段客戶認證，瞄準 HPC 伺服器。這代表榮科不只依賴傳統標準銅箔，而是在往規格與附加價值更高的市場移動。
• HVLP1／2 是近期轉機的第一層驗證：這兩類產品已完成認證，並取得部分試單，可應用在 AI PC 與伺服器。若試單轉為常態訂單，高階產品組合提高，有機會改善加工費與毛利率。
• HVLP3／4 是中期上行空間的關鍵：目前仍在測試送樣，對應下一代 AI PC、AI 伺服器及高速網通。AI 伺服器、800G／1.6T 交換器帶動 CCL 往 M8／M9 等低損耗材料升級，市場對低粗糙度銅箔需求仍強；但榮科能否取得客戶認證、維持量產良率，才決定能否實際承接這段需求。

營運改善的條件

榮科 2026 年第一季營收達 9.77 億元、年增 92.7%，較前一季增加約 22%，顯示伺服器、高速網通及衛星相關拉貨已帶來營收回溫。

不過，營收增加不必然等於獲利翻正。榮科先前的主要問題在於標準銅箔競爭激烈、產業供給過剩，以及銅價和匯率波動影響利差；因此後續必須同時出現三件事：

1. 高階產品占比上升：RTF2／3、HVLP1／2 先擴大出貨，HVLP3／4完成認證後加入。
2. 良率與產能利用率改善：高階銅箔若良率不夠，技術題材難以轉化為毛利。
3. 加工費提升而非只靠銅價推升營收：銅箔報價雖會受銅價帶動，但長期獲利品質仍取決於高階產品帶來的加工費與議價能力。

公司在 2025 年仍虧損，HVLP3／4尚未進入大規模量產，因此現階段較適合定義為「營運轉型與驗證期」，而非已完成獲利反轉。

時間軸判斷

• 短期：看 HVLP1／2 試單能否擴大、RTF 系列出貨是否持續，以及季營收成長能否同步帶動毛利率改善。
• 中期：看 HVLP3／4 的認證、量產良率與客戶導入。若進度順利，榮科有機會在高階銅箔供應偏緊時取得訂單外溢。
• 長期：HVLP5仍在開發，屬下一階段技術儲備；其價值在於公司能否持續跟上更高速、更低損耗的材料規格，但距離營收與獲利貢獻仍較遠。

主要風險

• 標準銅箔供給過剩及價格競爭，可能壓抑既有產品利差。
• HVLP3／4送樣不等同量產訂單，認證時程、客戶導入及良率都有不確定性。
• 高階產品營收占比尚未充分揭露，短期難直接判斷營收成長中有多少來自高毛利產品。
• 近四季仍為虧損與負 ROE，且自由現金流壓力存在；若轉型期拉長，財務結構與資本支出效率會是重要觀察點。

整體而言，榮科的展望具備 AI 伺服器、高速網通與低軌衛星帶動的結構性機會，但投資邏輯的驗證順序應是：認證通過 → 量產放大 → 毛利率轉正 → 營業利益與現金流改善。前兩項已有初步進展，後兩項仍是後續能否真正轉虧為盈的關鍵。

目前找不到足夠且彼此可交叉驗證的 2026、2027 年榮科 EPS 預估資料，因此不適合提供單一數字作為「未來兩年預估 EPS」。

較能確認的是，榮科仍處於獲利修復早期：

• 2025 年全年 EPS 為 -3.48 元。
• 2026 年第一季 EPS 為正，但第二季又轉為虧損；近四季 EPS 仍為 -1.66 元。
• 高階 HVLP1／2 雖已取得部分認證與試單，但對獲利彈性更重要的 HVLP3／4 還在送樣驗證，尚無大規模量產與營收占比的公開證據。
• 第二季毛利率為 -3.85%，自由現金流也仍為負值，表示營收成長尚未形成穩定的獲利與現金流轉換。

因此，未來兩年 EPS 的判斷應採條件式情境，而非直接套用預估值：

核心不在營收能否繼續年增，而在於毛利率能否連續回正、自由現金流能否收斂或轉正，以及 HVLP3／4 是否出現認證完成與實際量產出貨。在這些條件尚未驗證前，以本益比推估榮科未來兩年價值的可靠度仍偏低。

榮科所在的電子級電解銅箔產業，正從傳統 PCB 景氣循環，轉向由 AI 資料中心帶動的「高頻、高速、低損耗材料升級」。核心不是整體銅箔用量而已，而是能否供應具技術門檻的低粗糙度產品，尤其 HVLP3／HVLP4 以上規格。

產業成長動能：AI 與高速網通推動規格升級

AI 伺服器、GPU／ASIC、800G 至 1.6T 交換器持續提高資料傳輸速率，PCB 的層數、面積與走線難度都同步增加。高頻訊號在銅箔表面傳輸時，粗糙度愈高、損耗愈大；因此材料需由一般 HTE、RTF，逐步升級到 VLP、HVLP 等低粗糙度銅箔。

這也使銅箔不再只是「銅價加加工費」的商品，而是能否通過材料認證、穩定量產與維持良率的技術競爭。HVLP3／4 用於高性能 AI 加速器與高速網通板，認證期長、設備調整與良率爬升難度高，供應商一旦切入客戶平台，通常具有較高的轉換門檻。

需求端可分成三個方向：

• AI 伺服器：高階 GPU、ASIC 伺服器需要更多高層數板與低損耗 CCL，推升 HVLP 銅箔單機用量與規格。
• 高速交換器與光通訊：800G 已進入主流部署，1.6T、102.4T 交換容量與 200G SerDes 的下一波升級，將進一步壓低材料容錯空間。
• PCIe Gen6／Gen7 與衛星通訊：更高速的板內傳輸要求更低的訊號損耗，低粗糙度銅箔、Low-Dk 玻纖布及低損耗樹脂必須一起升級。

供需結構：高階偏緊，標準品仍競爭

高階 HVLP 銅箔與一般電子銅箔的產業結構差異很大：

產業資料顯示，AI 基礎設施升級使 HVLP 高階銅箔供應受認證週期、產線轉換、設備交期與良率限制；市場預期高階供應缺口可能延續至 2027 至 2028 年。不過，這並不代表所有銅箔都會同步受惠：標準品仍可能面臨價格競爭，真正的利潤彈性集中在已完成認證、能穩定量產的高階產品。

榮科在產業中的位置

榮科是電子級電解銅箔供應商，產業定位正由傳統銅箔轉向高頻高速材料。現階段 HVLP1／HVLP2 已完成部分客戶認證並取得試單，HVLP3／HVLP4 仍在送樣與驗證；因此，公司具備跟上升級趨勢的產品方向，但尚未進入高階產品大規模放量的驗證階段。

這使榮科的產業前景可用兩段式理解：

1. 短期：營收復甦與產能利用率改善

   • AI、伺服器、高速網通與低軌衛星相關需求回升，能改善傳統電子銅箔的出貨與稼動率。
   • 但若營收成長主要來自標準品，仍未必能有效改善毛利率與虧損結構。

2. 中期：HVLP3／4 認證、良率與量產決定獲利彈性

   • 若 HVLP3／4 通過客戶驗證、出貨占比提高，產品加工費與毛利結構有望明顯改善。
   • 若認證延後、量產良率不足，或客戶優先採用已量產的既有高階供應商，榮科則仍以追趕者角色參與市場，產業利多不一定能等比例轉成獲利。

產業風險與需要分辨的訊號

高階材料趨勢明確，但並非沒有循環與替代風險：

• AI 資本支出放緩：若雲端業者縮減伺服器與網通投資，高階 PCB、CCL 與銅箔需求成長可能降速。
• 擴產造成供需反轉：高階銅箔廠陸續擴產，若供給增速快於終端需求，加工費的上行空間可能收斂。
• 銅價上升不必然是利多：銅箔營收可能因銅價提高而增加，但若無法即時將成本轉嫁給客戶，毛利率反而承壓。
• 替代技術：Flyover Cable 與共同封裝光學（CPO）可能減少部分高速訊號在 PCB 長距離走線的需求；中長期會改變材料價值分配，而非完全消除高階材料需求。

結論來看，電子銅箔產業的長期方向偏正向，成長重心已從一般銅箔轉為 AI 驅動的 HVLP 高階化。對榮科而言，產業順風已經存在，但投資價值能否從題材走向基本面，關鍵不在於銅箔市場是否成長，而在於 HVLP3／4 的認證進度、高階產品營收占比、毛利率，以及營運現金流是否同步改善。

榮科的直接客戶以PCB 廠與 CCL（銅箔基板）廠為主，不是直接供貨給 AI 晶片或伺服器品牌。公開市場資料較常提到的客戶包括：

• 健鼎：PCB 廠，產品涵蓋伺服器、儲存、車用與消費電子板。
• 華通：PCB 廠，布局通訊、衛星、手機與網通板。
• 聯茂：CCL 廠，高速／高頻材料是榮科高階銅箔的重要潛在導入方向。
• 敬鵬：PCB 廠，以車用板為主。
• KCE：海外 PCB 廠，涵蓋車用與電子應用。

上述名單反映榮科已建立的 PCB／CCL 客戶基礎；不過公司並未公開各客戶的營收占比、採購規格、HVLP 導入階段或是否為高階產品量產客戶，因此不宜直接推論某一家客戶已大量採用榮科的 HVLP3／HVLP4。

客戶與產品的對應關係

榮科的高階 HVLP／VLP 產品主要瞄準 PCIe Gen5／Gen6、AI 伺服器主機板、OAM／UBB、高速交換器及 5G 通訊等應用。這類產品通常先由 CCL 廠導入，再經 PCB 廠製板，最後隨系統廠的伺服器、網通設備出貨。

需要特別區分：直接客戶不等於終端客戶

例如，AI 伺服器需求成長，並不表示榮科直接賣給伺服器品牌或晶片平台商；實際供應鏈通常是：

榮科銅箔 → CCL 廠／PCB 廠 → 伺服器或交換器製造商 → 雲端資料中心與終端品牌

因此，判斷榮科能否受惠 AI 題材，最關鍵不是終端需求本身，而是：

• 聯茂等 CCL 客戶是否導入其 HVLP 材料。
• 健鼎、華通、KCE 等 PCB 客戶的高速板、伺服器板、網通板與車用板需求是否增加。
• HVLP3／HVLP4是否從「送樣」進入正式認證、量產與重複下單。
• 高階產品出貨是否提升整體毛利率，而非僅增加低毛利傳統銅箔出貨。

目前能確認的是榮科已有上述 PCB／CCL 客戶基礎，且高階產品正朝 AI 伺服器、高速網通與低軌衛星等領域推進；但各客戶的採購占比與高階產品實際量產規模尚未公開，仍須以後續營收結構、毛利率與客戶認證進度驗證。

榮科（4989）的競爭定位可概括為：傳統銅箔市場競爭力有限、但正轉型為高頻高速銅箔的第二供應來源。真正的勝負不只在能否做出 HVLP，而是客戶認證後能否穩定量產、提高高階產品占比並改善毛利率。

主要競爭對手

榮科的優勢

1. 電解銅箔專業度高，產品轉型方向正確

榮科專注電子級電解銅箔，正將營運重心由競爭激烈的 HTE 標準銅箔，轉向 RTF 與 HVLP 低粗糙度產品。

這是重要策略調整，因為 AI 伺服器、HPC 與 800G／1.6T 交換器需要低損耗材料，銅箔規格正由 RTF 逐步升至 HVLP3、HVLP4。若產品結構升級成功，單位加工費、議價能力及毛利率都會優於一般銅箔。

2. 已有部分高階產品取得客戶認證

目前進度可分為：

• RTF、RTF2：已通過認證，逐步用於 HDI、伺服器、低軌衛星與手機。
• RTF3：已通過第一階段驗證，瞄準 HPC 伺服器。
• HVLP1／2：已通過部分認證並取得試單，可應用於 AI PC、伺服器與高速網通。
• HVLP3／4：持續送樣驗證，對應下一代 AI 伺服器與高速交換器。
• HVLP5：仍在開發階段。

這代表榮科並非只具題材，而是已跨過部分產品認證門檻；一旦後續高階品項通過長期可靠度測試並轉為量產，營運槓桿會很大。

3. 在地供應與第二來源價值

高階銅箔供應高度集中，客戶不希望長期依賴單一供應商。榮科位於台灣，接近 CCL、PCB 客戶的供應鏈，有利於共同開發、快速打樣與縮短交期。

在 AI 材料缺貨或一線供應商產能滿載時，榮科有機會以「合格第二供應來源」承接外溢訂單。這也是市場願意給予其轉機評價的主要原因。

4. 避開低價訂單，有助改善營收品質

公司近年選擇性放棄低價 HTE 訂單，短期壓低營收，但有助降低無效競爭。2026 年 Q1 營收年增 92.7%、毛利率回升至 4.93%、EPS 轉正至 0.13 元，顯示產品組合與景氣回升確實開始產生效果。

榮科的劣勢與挑戰

1. 高階產品的量產成熟度仍落後領先者

這是最關鍵的差距。

相較於高階市場領先廠商已在 HVLP3／4 建立量產、客戶實績與擴產規畫，榮科仍以 HVLP1／2 的認證、試單與 HVLP3／4 送樣為主。換言之：

• 領先者的優勢是「已量產、已貢獻獲利」。
• 榮科的優勢較偏「認證進度與未來放量潛力」。

高階銅箔不是單次送樣合格就結束，客戶還會看長期可靠度、批次一致性、良率、交期與規模化供貨能力。這也是榮科從題材轉為穩定獲利公司前，必須跨越的門檻。

2. 營運規模、資源與垂直整合程度較弱

榮科主力集中在銅箔，相較具樹脂、玻纖布、CCL 等一條龍布局的大型材料廠，原料調度、成本吸收與客戶服務範圍較受限。

當銅價、電價、匯率大幅波動時，規模較小且產品線較集中的廠商，獲利容易出現較大波動。榮科 2026 年 Q1 雖轉盈，但 Q2 又回到虧損，正反映其獲利基礎仍在建立中。

3. 傳統 HTE 銅箔仍受供過於求影響

一般銅箔技術差異小、價格競爭激烈，過去幾年中國產能擴張，壓低整體供需與加工費。即使標準箔市況已較低點改善，榮科仍無法完全脫離此市場。

因此，在 HVLP、RTF 高階產品尚未成為主力前，公司仍會受到：

• 一般銅箔報價
• 銅價與庫存評價
• 電力成本
• 下游 PCB 景氣與拉貨節奏

等因素影響。

4. 財務體質仍待以持續獲利驗證

榮科 2025 年 EPS 為 -3.48 元，近四季 EPS 仍為負值，近四季 ROE 也為負。公司雖透過現金增資補強資金，並規劃設立泰國子公司，但這也代表轉型與海外布局需要資本投入。

現階段市場評價較多建立在「高階產品放量、營運轉機」的預期，而不是已經穩定的獲利能力。若認證進度或量產時程不如預期，評價波動通常也會較大。

與金居相比，榮科的差異

綜合判斷

榮科的優勢在於已具備 RTF、HVLP 的技術與部分認證基礎，且站在 AI 高速材料、低軌衛星與高速網通的需求趨勢上；若高階產品順利放量，獲利彈性會很高。

但其劣勢也很清楚：高階 HVLP3／4 尚未全面量產、規模與垂直整合不如大廠、傳統銅箔仍有價格壓力，且獲利尚未連續穩定。

因此，榮科較適合被定位為「高階銅箔轉型中的第二供應來源」，而非目前已與高階領先者完全並列的公司。真正決定競爭力能否提升的，不是題材本身，而是後續高階產品認證能否轉化為穩定出貨、毛利率維持正向與現金流改善。