此區涵蓋將 EDA 與工程物理求解器整合、把模擬前移至晶片與系統共同設計階段的平台商。新思完成 Ansys 整合後，正推進熱、電磁與可靠度的 Multiphysics Fusion，其商業化與聯合方案放量預計成為 2027 年後的關鍵催化劑，因此屬受惠最高；益華電腦則結合既有電磁、電熱與 CFD 能力，並併入 Beta CAE、Hexagon D&E 的結構及多體動力學資產，受惠最高。應追蹤交叉銷售訂單、系統設計與分析營收增速、併購整合成本及客戶驗證轉正式授權；若新產品仍停留評估階段或整合延宕，短期營收貢獻可能低於預期。
-
美股 SNPS新思科技受惠最高
- 1. 2025 年 7 月完成 349 億美元收購 Ansys，將 EDA 與熱、結構、電磁及流體求解器整合，切入晶片、封裝至系統的多物理模擬支出。
- 2. Multiphysics Fusion 已在客戶試用中，早期結果達設計收斂速度 3 倍、複雜類比設計週轉時間 2 倍改善，預計 2026 下半年商用、FY2027 起貢獻營收。
- 3. Ansys FY2026 預估貢獻營收約 29.6 億美元，Q3 2026 設計自動化占總營收 80.9%；結合既有 EDA 客戶，可透過交叉銷售擴大模擬錢包份額。
- 4. 公司 FY2026 backlog 約 109 億美元、經常性營收占比約 82%，但多物理融合目前仍在早期部署，且 Ansys 整合與中國出口管制可能延後實際變現。
-
美股 CDNS益華電腦受惠最高
- 1. 益華電腦既有 Clarity、Celsius、Fidelity CFD 等電磁、電熱與流體工具，結合 BETA CAE 結構分析及 Hexagon 的 MSC Nastran、Adams，可形成涵蓋電、熱、流體、結構與運動的多物理平台。
- 2. Hexagon D&E 業務 2024 年營收約 2.8 億美元，並服務 Volkswagen、BMW、Toyota、Boeing 等汽車與航太客戶；併入後可把既有晶片、封裝與系統分析工具銷售至更廣泛的工程客戶。
- 3. 2026 年第二季 System Design & Analysis 營收年增 37%，已接近 10 億美元年化規模；3D-IC、PCB、結構模擬與熱分析需求同步成長，顯示多物理模擬正由題材轉為具規模的業務支柱。
- 4. Hexagon 整合期將增加費用與利息支出，2026 年併購相關營收約 1.6 億美元但短期稀釋 EPS 約 0.28 美元；投資人須觀察整合效益及交叉銷售，獲利增益預期自 2027 年起較明顯。