此類公司最直接吃到 CSP 自研 AI 晶片與資料中心算力擴張。創意、世芯-KY 受惠 NRE、Turnkey 與先進製程專案轉量產；輝達仍主導 GPU 生態，博通、Marvell 則卡位客製 ASIC 與高速互連。聯發科從手機 SoC 延伸至資料中心 ASIC，若 2026 至 2027 年量產放大，評價有重估空間。benefit_level 取決於 專案放量、晶圓配額、客戶黏著度 與毛利率能否守住。
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台股 3443創意受惠最高
- 1. 2026 年第 2 季營收 138.97 億元、年增 127.6%，雲端應用占 79%、Turnkey 占 83%，主要來自 CPU、AI 加速器與 BMC，直接承接 CSP 自研晶片量產需求。
- 2. 第 2 季 7 奈米以下製程占營收 75%、3 奈米以下占 51%，創意具備先進製程實體設計、IP 整合與 CoWoS 封裝協作能力，能切入高複雜度 AI ASIC 專案。
- 3. 2026 年 8 月營收 58.4 億元、年增 111%，前 8 月累計年增 103.8%；現有 CSP CPU 專案持續放量，下一代雙晶粒 CPU 預計 2026 年底開始貢獻、2027 年放大。
- 4. Turnkey 放量雖推升營收，卻使第 2 季毛利率降至 21.5%，低於第 1 季 27.2%；獲利仍取決於台積電晶圓與 CoWoS 配額、客戶集中度及後續高毛利 NRE 占比。
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台股 3661世芯-KY受惠最高
- 1. 世芯-KY承接北美 CSP 3 奈米 AI 加速器，5 月底進入量產、6 月出貨；2026 年第 2 季營收 76.40 億元、季增 82.25%，直接受惠 AI ASIC Turnkey 放量。
- 2. 公司具備先進製程實體設計、矽智財整合、CoWoS 與量產管理能力，能協助 CSP 將自研架構落地，並以設計服務串接晶圓、封裝及測試，形成較高客戶黏著度。
- 3. 下一代 2 奈米 AI ASIC 已進入最終實作，預計 2026 年底完成 Tape-out、2027 年底量產；其異質整合與封裝複雜度更高，ASP 與出貨量預期均優於 3 奈米世代。
- 4. 量產營收占比提高會稀釋高毛利 NRE；第 2 季毛利率由第 1 季逾 50% 降至 34.8%，且營收高度依賴主要 CSP，投資人須追蹤產能、專案時程與客戶集中風險。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. 輝達 Q2 FY2027 營收達 962.2 億美元、年增 106%，其中資料中心營收 890.2 億美元、年增 117%；GPU 與 AI 加速器直接承接 CSP 擴大算力資本支出。
- 2. CUDA 搭配 GPU、CPU、NVLink、網路、整櫃系統與軟體形成全堆疊平台，客戶可跨雲端部署且轉換成本高，使輝達在 AI 加速器與客製 ASIC 競爭中維持強大生態系護城河。
- 3. Vera Rubin 已進入量產，管理層預期 Q3 FY2027 占資料中心營收約 20%；FY2028 營收仍估年增約 70%，新平台升級將推動 AI 加速器、CPU 與高速互連同步放量。
- 4. 輝達受惠仍受供給而非需求限制，晶圓、HBM、記憶體與資料中心產能皆吃緊；公司預估近期毛利率可能降至 71%～72%，且 CSP 自研 ASIC 與中國限制是評估成長轉現金流的主要風險。
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美股 AVGO博通受惠最高
- 1. FY2026 第 3 季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，其中客製 XPU 佔 AI 營收約 73%，直接承接 CSP 自研 ASIC 的量產需求。
- 2. 博通同時供應 Tomahawk、Jericho、SerDes 與光互連等 AI 網通晶片；第 3 季 AI 網通營收年增逾 2.5 倍，能隨 AI 叢集擴大提高單一客戶含量。
- 3. 公司目前擁有 6 個 XPU 客戶，Google Ironwood 已大量出貨、OpenAI Jalapeno 開始量產；管理層預估 AI 半導體營收 FY2027 達 1,150 億、FY2028 達 2,300 億美元。
- 4. 受惠程度仍取決於先進晶圓、載板、HBM、電力與資料中心部署；XPU 比重提高已使非 GAAP 毛利率由前季 77% 降至 75%，且客戶集中與 Marvell、NVIDIA 競爭需持續驗證。
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台股 2454聯發科受惠高
- 1. 聯發科已完成美國大型 CSP 首款 AI 加速器 ASIC，預計 2026 年第四季量產，2026 年資料中心營收目標超過 20 億美元，將直接把 CSP 算力擴張轉化為營收。
- 2. 公司將 2027 年 AI ASIC 可服務市場規模上修至 800 億美元，目標市占率由 10%～15% 提高至 15%～20%；若專案放量，數十億美元營收可望成為新成長曲線。
- 3. 聯發科具備 2 奈米設計經驗、448G SerDes、CPO、3.5D 封裝與記憶體／I/O IP，並與台積電及先進封裝夥伴協作，能提供高效能客製 ASIC 的系統級整合能力。
- 4. NVIDIA 認購聯發科 35 億美元可轉換公司債，合作延伸至 NVLink Fusion 客製 XPU 與機櫃級 AI 系統；但量產仍取決於先進封裝、晶圓配額及客戶訂單落地。
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美股 MRVL邁威爾科技受惠高
- 1. Marvell FY2027 年第二季營收達 27.39 億美元、年增 37%，資料中心營收 21.72 億美元、年增 45.7%，占比約 79%，直接受惠 AI 伺服器擴建。
- 2. 公司已取得 20 個以上多世代 XPU 與 XPU-attach 設計案，部分已量產；客製晶片營收預期 FY2029 超過 100 億美元，CSP 自研 ASIC 放量可推升長期營收。
- 3. 800G PAM4 需求強勁、1.6T 產品快速導入，互連業務 FY2027 預期年增逾 70%，TIA 與 driver 年化營收未來數季可超過 10 億美元，AI 叢集擴大同步拉動光互連。
- 4. Google 客製半導體協議涵蓋 AI 推論加速器、儲存與網路控制器，但主要營收影響在 FY2029 以後；客製產品毛利率不同於標準品，且客戶集中與供應限制可能放大業績波動。
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美股 AMD超微半導體受惠高
- 1. 2026 年第 2 季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%，EPYC CPU 與 Instinct GPU 同步成長，直接將 AI 資料中心擴建轉化為晶片營收與獲利。
- 2. AMD 與 OpenAI、Meta 各簽訂 6GW 多年 AI 加速器合作，Meta 採客製化 MI450 變體；MI450 與 Helios 於 2026 下半年量產，帶來長期訂單能見度。
- 3. Helios 整合 Instinct GPU、EPYC CPU、網路晶片與機架系統，讓 AMD 從單顆 AI 加速器供應商升級為整櫃方案商，可提高單一 CSP 專案的營收內容與客戶黏著度。
- 4. AMD 的無晶圓廠模式依賴台積電先進製程、CoWoS 與 HBM 供應，且 ROCm 生態仍落後 NVIDIA CUDA；因此 AI ASIC 與加速器受惠幅度取決於產能取得、軟體導入及大客戶放量。
