IC 設計概念股

此類公司直接承接 Google、AWS、Meta 等雲端客戶自研 TPU、CPU、AI 加速器與高速互連專案，是 IC 設計題材中純度最高的一群。投資邏輯集中在 NRE 接單、tape-out 成功率、Turnkey 轉換率 與先進製程量產節奏；世芯-KY、創意深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 生態，benefit_level 最高。聯發科由手機 SoC 跨入 Google TPU／AI ASIC，具評價重估空間；博通、Marvell 則掌握北美 CSP 客製晶片與高速網通。需留意 客戶集中、封裝配額、專案遞延 與雲端資本支出變化。
  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠最高
    1. 1. AWS Trainium 3 3 奈米專案已於 2026 年 6 月量產出貨，3Q 起進入完整放量，下半年營收占比估達 8 成，直接推升 Turnkey 與 NRE 收入。
    2. 2. 2 奈米 AI ASIC 已進入設計推進與 tape-out 前期，單案售價與複雜度高於 3 奈米；NRE 比重高，使毛利率更容易維持在 50% 以上。
    3. 3. 深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 生態，已先行鎖定晶圓、封裝、基板與測試產能，能把雲端客戶 ASIC 從設計一路推進到量產。
    4. 4. 北美 CSP 持續自研 TPU、Trainium、CPU 與 AI 加速器，世芯已承接 AI、CPU 與車用專案，訂單能見度一路看到 2027 年，屬純度最高的 AI ASIC 標的。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3443
    創意
    受惠最高
    1. 1. 2026 Q2 營收 138.97 億元、年增 127.6%，Turnkey 佔 83%，雲端 CSP 的 AI ASIC 與 N3 CPU 量產放大，直接把設計案轉成實收營收。
    2. 2. 深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 生態，能提供 IP、物理設計到量產的一站式服務，降低 tape-out 失敗與 re-spin 風險。
    3. 3. 雲端收入占比升至 81%，美國營收占 68%，主力來自 CPU、AI 加速器與客製 ASIC，Google TPU、北美 CPU 與車用新案接棒，成長能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 已切入 HBM4 PHY、UCIe、GLink 與 CPO 等高階 IP，並提前卡位 HBM、封裝載板與測試資源，單案附加價值提高，毛利率與權利金收入都有上修空間。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 已切入 Google TPU 8t 與雲端 AI ASIC，首顆專案預計 2026 年底量產，ASIC 營收目標上看 20 億美元，直接吃到 CSP 自研晶片放量。
    2. 2. 掌握 224G / 400G SerDes、高速 I/O 與系統級整合能力，能承接 NRE 到 Turnkey 量產，AI/HPC 高速互連升級將同步拉高議價力。
    3. 3. 深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS、EMIB-T 供應鏈，AI ASIC 專案已完成或推進中的 tape-out 與量產排程，營收能見度延伸到 2028 年。
    4. 4. 第二代 AI ASIC 已朝 2028 年初量產推進，2027 年 AI ASIC 市占率目標上修至 15%～20%，資料中心新業務有機會形成評價重估主軸。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. 博通直接承接 Google、Meta、OpenAI 等 CSP 自研 AI ASIC，2026 年 AI 半導體營收年增 143%，訂單積壓逾 730 億美元，能見度延伸到 2028 年。
    2. 2. 博通兼做 XPU、TPU 與 AI 網通，Tomahawk 6、Jericho 4 與 1.6T 光通訊同步放量，單一雲端客戶擴產可帶動運算、交換器與高速互連三線成長。
    3. 3. 已出貨 2 奈米客製 SoC，並深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 產能；先進封裝持續吃緊，反而強化博通對大客戶的議價力與排程優勢。
    4. 4. AI 晶片採 NRE + cost-plus 量產模式，2026 年 AI 業務毛利率仍可維持高檔；雲端客戶擴大自研 ASIC 後，博通不只放大營收，也同步放大獲利槓桿。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 直接承接 AWS、Microsoft、Google 等 CSP 自研 AI ASIC 與高速互連專案，資料中心營收占比已達約 74%～76%，成為 AI 資本支出最直接受惠者。
    2. 2. 2026 年已累積 20+ 個 XPU 與 XPU-attach 設計案，設計管線超過 50 個、規模約 750 億美元，AI 客製晶片營收能見度明顯拉長。
    3. 3. 深耕 800G／1.6T 光通訊、51.2T 交換器與 NVLink Fusion 生態，AI 叢集擴張不只帶動算力晶片，也同步推升網通與光互連出貨。
    4. 4. 無晶圓廠模式使 Marvell 需仰賴台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 產能，先進製程供不應求反而墊高 NRE 與量產議價力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3035
    智原
    受惠中
    1. 1. 2026 Q1 營收 25.9 億元，毛利率升至 47.3% 創 13 季新高，AI 相關 NRE 佔比達 35%，顯示雲端 AI ASIC 與高階封裝案已開始轉成實質接單。
    2. 2. 同時提供 ASIC 設計服務、IP 授權與 Turnkey 量產，已拿下 14 奈米 AI ASIC 與 2.5D／3D 先進封裝案，可把設計收入一路延伸到量產認列。
    3. 3. 與 UMC、Samsung、Intel、GlobalFoundries 多晶圓廠合作，2026 年 IP 營收看增逾 10%，成熟製程與先進節點並行，接案彈性與客戶分散度較高。
    4. 4. 2026 年將有 9 顆先進封裝專案陸續進入量產，雖部分遞延至 2027 上半年，但成熟製程回溫加上 AI ASIC 放量，全年營收仍有逐季走高動能。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 QCOM
    高通
    受惠中
    1. 1. 高通已把成長主軸從手機擴到 AI 資料中心，Dragonfly 平台鎖定推論需求，資料中心營收目標上看 150 億美元，直接打開新營收曲線。
    2. 2. AI200／AI250 以 performance per watt 與近記憶體架構切入雲端推論，搭配 Alphawave 補強 SerDes 與互連，NRE 到量產的單案價值更高。
    3. 3. Snapdragon X Elite 與車用 Digital Chassis 持續放量，Wi‑Fi 7、5G、車用 SoC 與 AI PC 升級推升單機含金量，非手機營收占比明顯上升。
    4. 4. 高通晶片大量依賴台積電 4 奈米到 3 奈米與先進封裝，AI 與旗艦 SoC 需求越強，越能帶動晶圓投片與封測外溢，強化供應鏈議價力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
先進製程、Chiplet、3D IC 與 AI Agent 輔助設計讓晶片開發成本與驗證風險快速上升，EDA 與 IP 從輔助工具升級為 降低 re-spin 風險的核心基礎設施。Synopsys、Cadence 掌握簽核流程、PDK 認證與客戶工作流程鎖定；Arm 受惠資料中心 CPU、邊緣 AI 與自研 ASIC 架構授權；力旺、M31 則吃到嵌入式記憶體 IP、高速介面 IP 與先進節點權利金。benefit_level 取決於 silicon-proven IP、授權金／權利金占比、台積電 OIP 協同深度，後續需追蹤 2 奈米、HBM4、UCIe 與高速 SerDes 導入速度。
  • 美股 SNPS
    新思科技
    受惠最高
    1. 1. AI 晶片、3D IC、Chiplet 與 2 奈米 GAA 讓簽核、驗證與 re-spin 成本暴增，Synopsys 以 EDA＋IP＋模擬整合卡位設計瓶頸，客戶轉換成本極高。
    2. 2. 已與台積電深度協同 N2P、A14、3DFabric 與 CoWoS 流程，3DIC Compiler、UCIe 64G、HBM4、224G IP 都已導入，直接吃到先進製程與先進封裝放量。
    3. 3. Q2 FY2026 營收 22.76 億美元、年增 42%，全年營收指引上修至 96.65 億美元，中位數非 GAAP 營益率升至 41%，驗證 AI 設計需求持續強勁。
    4. 4. 併入 Ansys 後從 EDA 延伸到 Silicon to Systems，能把熱分析、電源完整性與多物理場模擬整合進設計流程，進一步強化黏著度與高毛利訂閱收入。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 CDNS
    益華電腦
    受惠最高
    1. 1. Cadence 與台積電深化合作，覆蓋 N3、N2、A16、A14 與 3D-IC／CoWoS 流程，AI ASIC 與 Chiplet 設計案放量直接帶動 EDA 與 IP 授權需求。
    2. 2. Q2 2026 營收 22.76 億美元、年增 42%，全年營收指引上修至 96.65 億美元，在手訂單約 80 億美元，顯示 AI 設計複雜度升高已轉成實收。
    3. 3. Core EDA、IP、System Design and Analysis 分別年增 18%、22%、37%，AgentStack 與 ChipStack 讓驗證週期縮短，客戶更依賴 Cadence 降低 re-spin 風險。
    4. 4. Intel Foundry 14A DTCO 與台積電早期 PDK 協同擴大，Cadence 掌握 signoff-ready 流程與 silicon-proven IP，先進節點越往前走，黏著度與定價力越強。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 ARM
    ARM Holdings PLC
    受惠高
    1. 1. Arm 掌握 CPU 架構授權與權利金，AWS Graviton、Google Axion、Microsoft Cobalt 與 NVIDIA Grace 持續導入，資料中心滲透率擴大直接墊高重複收入。
    2. 2. 2026 年推出 AGI CPU，鎖定 agentic AI 資料中心與高核心數機櫃需求；從賣 CPU core 升級為賣 compute subsystem，單案授權金與議價力同步提升。
    3. 3. 先進製程進入 2 奈米 / GAA 後，晶片更依賴早期 PDK、驗證與生態協同；Arm 與台積電、Synopsys、Cadence 綁定深，設計越複雜越難被替代。
    4. 4. AI ASIC 與雲端自研晶片放量，Arm 角色從手機 SoC 延伸到雲端 CPU、邊緣 AI 與車用，權利金長尾效應更強，2027 年後成長可見度高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3529
    力旺
    受惠高
    1. 1. 1Q26 營收 10.94 億元、年增 20%，授權金年增 58.6%，PUF 授權年增逾 600%，AI 伺服器、BMC 與 SSD/CXL 新案持續放量。
    2. 2. 3 奈米與 2 奈米開發成本已逼近 10 億美元，客戶更依賴已驗證的 eNVM 與安全 IP 降低 re-spin 風險，力旺毛利率長期接近 100%。
    3. 3. 深綁台積電 OIP 與早期 PDK，已切入 HBM 修復、Vera Rubin、OCP Caliptra 與高速網通晶片，先進節點量產後權利金可長尾堆疊。
    4. 4. 12 吋晶圓權利金年增 22.5%，且 2H26 可直接反映晶圓代工漲價；先進製程滲透率持續上修，帶動單片 ASP 與權利金同步墊高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6643
    M31
    受惠高
    1. 1. M31 主力是 PCIe、USB、UFS、MIPI、SerDes 等高速介面 IP，直接對應 AI／HPC 對高頻寬、低功耗互連的升級需求，先進節點導入越多，授權案與權利金越放大。
    2. 2. 2025 年營收 17.82 億元、年增 20.3%，16nm 以下授權金占比已逾 50%，2-8nm 占比達 33%；4Q25 首度認列 3 奈米權利金，先進製程 IP 已進入收成期。
    3. 3. 2 奈米客戶已完成 tape-out，2026 年起 2 奈米新案陸續展開，管理層目標權利金占比升至 20% 以上；先進製程量產越多，後續長尾權利金越明顯。
    4. 4. 深度綁定台積電 OIP 與早期 PDK，並與 Samsung、Intel、GlobalFoundries 協作推進先進節點 IP，能搶先拿到認證流程與 silicon-proven IP，客戶黏著度高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意是台積電持股約 35% 的 ASIC 設計服務核心夥伴，能優先卡位 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 專案，直接承接 CSP 自研 AI 晶片放量。
    2. 2. 2026 年 Q2 營收 138.97 億元、年增 127.6%，Turnkey 佔 83% ，雲端收入占比升至 81% ，顯示 AI ASIC 已從設計案進入量產收割期。
    3. 3. 已切入 Google TPU、AWS CPU、Microsoft 與車用客戶專案，搭配 HBM4、UCIe、CPO 等高階 IP，單案價值與長期能見度持續提高。
    4. 4. 圖靈中心可把 3 奈米／2 奈米設計迭代壓縮到 1 天內，提升 tape-out 速度與接案容量，對高複雜度 AI ASIC 專案特別有利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
AI 伺服器、通用伺服器、AI PC 與資料中心網路升級，推升 BMC、Ethernet、Wi-Fi 7、PCIe Gen5／Gen6、USB4、Redriver 與交換器晶片需求。信驊因 BMC 幾乎是伺服器必備，且新世代 AST2700 ASP 顯著提升，受惠最明確；瑞昱受惠網通規格升級與報價修復；譜瑞-KY、祥碩、創惟與威鋒則連結高速介面世代切換。此類股的 benefit_level 要看 伺服器導入進度、規格升級、ASP 漲價落實度，並留意 PC／NB 提前拉貨後的庫存反噬風險。
  • 台股 5274
    信驊
    受惠高
    1. 1. 全球 BMC 市占約 70%～80%，幾乎每台 AI／一般伺服器都必備；Agentic AI 帶動 CPU 伺服器擴張，直接推升出貨量與單機含價。
    2. 2. 新一代 AST2700 單價較 AST2600 高約 50%～70%，2026 年下半年起加速放量，產品世代升級可同時拉升 ASP、毛利率與營收。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 13.10 億元、年增 67.47%，上半年累計 70.18 億元、年增 62.77%，驗證 AI 伺服器與通用伺服器需求已轉成實收成長。
    4. 4. 訂單能見度已延伸至 2027 年，Vera Rubin 機櫃單櫃 BMC 用量可達約 196～200 顆，AI 機櫃規格升級使每台伺服器的晶片內容價值持續放大。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠高
    1. 1. 瑞昱網通晶片涵蓋 Wi-Fi 7、Ethernet、Switch 與 PON，1Q26 營收 364 億元、年增 4%，Wi-Fi 7 滲透率已逾 30%，規格升級直接推升單機含價。
    2. 2. AI 資料中心帶動 10G / 25G 交換器、100G 以上光模組與高速 SerDes 需求，瑞昱切入 Edge Server 與 PCIe Gen5 SSD 控制晶片，產品組合往高附加價值轉型。
    3. 3. 7 月起部分高階網通與 Wi-Fi 晶片漲價逾一成，反映晶圓代工、封測與材料成本轉嫁；瑞昱在 PC Ethernet 全球市占超過 70%，議價力與漲價落實度較強。
    4. 4. 2026 年 Q2 營收 375.53 億元、年增 17.68% 並創單季新高，上半年 739.76 億元、年增 10.52%，網通需求與提前拉貨同步放大成長。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4966
    譜瑞-KY
    受惠高
    1. 1. 高速傳輸產品占營收約 50%，USB4、PCIe Gen5／Gen6、Ethernet redriver 與 ACC cable 已切入 AI 資料中心與伺服器線材升級，單機含價持續墊高。
    2. 2. PS9524／PS9514 對應 112G／224G 乙太網路與 800G、1.6T 銅纜方案，PCIe Gen6 主動式線纜也已進入認證，2H26 起有望開始放量貢獻營收。
    3. 3. 1Q26 高速傳輸與 TTED 支撐營收，但封測與晶圓代工漲價壓縮毛利率至 40.3%，公司已啟動選擇性調價，2H26 毛利率有機會逐季修復。
    4. 4. ASIC-like 大型專案已完成 6 奈米、12 奈米驗證，應用涵蓋 AI PC、伺服器與資料中心；結合既有高速 IP 與客戶黏著度，2027 年起可望明顯放量。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 5269
    祥碩
    受惠中
    1. 1. USB4 營收貢獻已達約 12%，USB Storage 市占逾 90%，40G ASP 超過 10 美元；USB4 Host 已通過 TBT 認證，持續吃到 AI PC 與 Dock 升級。
    2. 2. PCIe Gen4 48 / 80 lane 產品 3Q26 起量產，Gen5 預計 2H26 定案，Gen6 / Gen7 也已啟動；AI 伺服器與邊緣 AI 擴充卡需求將推升 Switch 與 Retimer 出貨。
    3. 3. 第二家 ASIC 客戶預計 2H26 量產，應用涵蓋 NB、DT、IPC 與伺服器相關市場；雖 2026 年 PC 逆風，但產品組合轉向高速傳輸與非 PC，可支撐毛利率 50%～55%。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6104
    創惟
    受惠中
    1. 1. 創惟主力是 USB 控制 IC、Type-C Hub 與 USB 4／PCIe Redriver，直接吃到 AI PC、Dock 與伺服器周邊升級，USB 控制 IC 佔營收幾乎 100%。
    2. 2. USB 4 Re-driver 已進入量產、USB 4 Hub 也在 2026 年上半年送樣，Type-C 應用在 PC、遊戲機、顯示器與電動車持續擴散，帶動 ASP 與出貨成長。
    3. 3. 在 USB Hub 控制 IC 市場具高市占，並打入蘋果、任天堂與美系 NB 供應鏈；規格從 USB 3.2 升級到 USB 4、PCIe Gen5，有利報價修復與客戶黏著度提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6756
    威鋒電子
    受惠中
    1. 1. 核心產品是 USB Hub、USB-C PD 控制器與影像轉換晶片，直接受惠 AI PC、Dock 與顯示器 USB4／Type-C 升級，單機含晶片價值提升。
    2. 2. 已切入蘋果 MacBook Neo 供應鏈，VL122、VL605D 導入量產，2026 Q1 營收 4.15 億元、年增 6%，淡季不淡反映客戶滲透率上升。
    3. 3. 公司坦言 AI 產能排擠使晶圓代工與 OSAT 報價上揚，已啟動部分產品漲價，毛利率目標維持 45%～48%，有助轉嫁成本壓力。
    4. 4. 工規 USB Hub、5G／10G Hub 與 VL123i 持續送樣與量產，鎖定機器視覺、數據採集等利基市場，可拉高非 PC 比重與長線成長動能。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
AI 基礎建設不只需要運算 ASIC，也提高 PMIC、DDR5 電源、顯示驅動、感測與邊緣 AI 晶片的價值量。AI 伺服器與電源架構升級帶動矽力-KY、致新等 PMIC 廠，車用顯示、高階 OLED、工控與庫存健康化則支撐聯詠、天鈺、Himax；原相較偏邊緣感測與消費電子復甦。這一層屬 *成熟製程回溫與產品組合升級** 的間接受惠，benefit_level 較核心 ASIC 低，重點觀察高毛利產品占比、8 吋／12 吋成熟製程報價、成本轉嫁能力與終端需求續航。
  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. 資料中心與 AI server PMIC 已成第二成長引擎，1Q26 相關營收年增逾 90%，占比升至 15%，受惠 AI 機櫃 48V、HVDC 與 Vcore 供電架構升級。
    2. 2. 車用營收 1Q26 年增近 20%，每車貢獻金額由約 120 美元升至 250 美元，BMS、Vcore 與高壓電源產品放量，推升單機含金量與毛利率。
    3. 3. Gen4 已轉向 12 吋量產，年底滲透率目標逾 20%，單一代產品毛利率較 Gen3 高約 5 個百分點，8 吋產能緊張也有助成本轉嫁與議價力提升。
    4. 4. 產品涵蓋主機板、光模組、SSD、PSU 控制器與伺服器電源，切入 AI 資料中心、工業與車用三大高毛利場景，營收結構持續從消費性轉向結構成長。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8081
    致新
    受惠中
    1. 1. 致新主力就是 PMIC，2026 Q1 Computing 相關營收占比約 32%，AI 推論伺服器帶動 Server CPU 與 DDR5 PMIC 需求，直接拉高單機含金量。
    2. 2. 8 吋成熟製程因 AI、記憶體與類比晶片排擠而持續偏緊，董事長直言晶圓與封測交期拉長，致新具備與客戶協商調價、轉嫁成本的空間。
    3. 3. 產品結構正往高毛利應用移動，面板 PMIC、伺服器散熱風扇驅動、車用與工控持續布局；2026 上半年 EPS 9.13 元，獲利仍維持穩健成長。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3034
    聯詠
    受惠中
    1. 1. 聯詠 2026 年 Q2 營收達 286.6 億元、年增 23.8%，SoC 佔比升至 52%，Edge AI 影像與機器視覺產品放量，直接拉高高毛利組合。
    2. 2. OLED TDDI、OLED NB Driver 與高階電競螢幕新品將於 2H26 量產，車用顯示、高階面板與折疊機需求回溫，帶動 DDIC 報價修復。
    3. 3. 以 Arm Neoverse CSS N2 為基礎的 HPC SoC 已在台積電 N4P 流片，結合 DDR5、HBM3e、PCIe 6.0 與 224G SerDes，切入資料中心與 AI 雲端市場。
    4. 4. 記憶體供應緊缺推升 KGD、基板與封測成本，但聯詠已透過產品組合升級與選擇性調價轉嫁壓力，毛利率 Q2 仍升至 42.4%。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 4961
    天鈺
    受惠中
    1. 1. 非驅動 IC 佔比已升至 45.87%，ESL、EPD、T-CON 與 AIoT / Edge AI 新品放量，讓營收結構往高毛利、高附加價值轉型，降低對傳統 DDIC 循環依賴。
    2. 2. 2Q26 起推出 165Hz / 180Hz 高刷新率顯示驅動 IC、三合一 PMIC 與 OLED 方案，3Q 還有 TV P2P、筆電 IGZO 與 EPD PMIC 量產，產品節點持續升級。
    3. 3. PMIC 受惠 Data Center、AI server 與車用電源升級，DDR5 PMIC 已量產，且切入 Type-C、多口快充與工業應用，8 吋產能偏緊有利調價與毛利修復。
    4. 4. 電子紙、車載顯示與高階面板回溫帶動 T-CON、DDI 與 ESL 出貨，2026 年營運可望逐季走高；7 月營收創 4 年多新高，驗證新品與庫存健康化已開始反映。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 HIMX
    奇景光電
    受惠中
    1. 1. 車用顯示 IC 仍是營收主軸，車用 DDIC 約 40%、車用 TDDI 超過 50%，OLED 車載顯示、LTDI 與 local dimming TCON 持續放量，直接受惠高階車用面板升級。
    2. 2. Q1 2026 大尺寸 DDIC 營收季增 11.7%，大尺寸產品占比升至 12.2%；中小尺寸 DDIC 也因 OLED 新方案量產回溫，庫存健康化與拉貨改善已反映在營收。
    3. 3. WiseEye 超低功耗 AI sensing 已導入 AI PC、智慧門鎖與安防，結合影像感測與演算法切入邊緣 AI，能把傳統驅動 IC 延伸到高毛利非驅動產品。
    4. 4. 與 FOCI 合作推進 CPO，Gen 1 針對 1.6T / 3.2T、Gen 2 進一步瞄準 6.4T，2026 年以量產就緒為目標，若 2027 年放量可開啟資料中心新成長線。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3227
    原相
    受惠低
    1. 1. 滑鼠感測器仍是主力現金牛，1Q 滑鼠營收占比升至 64%，電競與高階遊戲機需求回升，帶動 Q2 營收季增 14.9% 至 25.38 億元。
    2. 2. 無人載具標準 Sensor 自去年第 4 季起營收占比已逾 10%，切入安防影像、TDI 與 FIR 熱影像等 Edge AI 應用，拉高產品組合含金量。
    3. 3. Q2 稅後淨利 5.06 億元、年增 41.8%，毛利率仍有 58.2%；公司也表示會視產品與客戶狀況適度轉嫁晶圓、封裝與原物料漲價。
    4. 4. AI 外溢帶動 8 吋成熟製程與封裝成本上揚，原相可透過高階滑鼠與感測產品維持報價，受惠終端庫存健康化與消費電子復甦。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
IC 設計完成後必須透過晶圓代工、先進封裝與測試才能變成實體出貨，因此 AI ASIC 與高階 SoC 放量會擴散到 3 奈米／2 奈米、CoWoS、成熟製程、CP／FT／SLT 與測試介面。台積電同時掌握先進製程與 CoWoS，是最關鍵瓶頸；聯電受 PMIC、網通與成熟製程漲價支撐；日月光、京元電承接先進封裝與高功率測試外溢；旺矽、穎崴、精測受惠探針卡、測試座與測試板升級。觀察重點是 CoWoS 委外比重、AI 測試營收占比、稼動率、ASP 與客戶平台切換。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 幾乎都要走台積電 3 奈米／2 奈米量產，Q2 2026 HPC 佔營收已達 66%，先進製程吃滿產能、直接拉升營收與毛利。
    2. 2. CoWoS 仍是 AI 晶片出貨瓶頸，月產能持續擴增但仍供不應求，NVIDIA 等大客戶提前鎖量，台積電同時掌握製程與先進封裝，議價力最強。
    3. 3. Q2 2026 營收達 402 億美元、年增約 34%，全年美元營收成長指引上修至逾 40%，資本支出也提高到 600～640 億美元，反映 AI 需求持續超預期。
    4. 4. N2、A16 與 A13 路線持續推進，2 奈米與 3 奈米訂單能見度已延伸到 2027 年後；客戶轉單到三星、英特爾成本高，台積電仍是 AI 算力供應鏈核心瓶頸。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. AI ASIC 與高階 SoC 帶動 22 / 28 奈米、8 吋特殊製程需求升溫，聯電 2026 年稼動率回升至 90% 以上，並啟動報價調整。
    2. 2. 聯電深耕 PMIC、感測器、網通與顯示驅動 IC，成熟製程供給縮減下接單轉強，22 奈米營收占比已達 14%、22 / 28 奈米合計 34%。
    3. 3. AI 伺服器電源管理與特殊製程訂單外溢到晶圓代工，聯電已宣布新加坡 P4 與台南新廠雙軌擴產，2026 年資本支出上調至 20 億美元。
    4. 4. 與高通、英特爾合作切入矽中介層、DTC、矽光子與 12 奈米平台，讓聯電從純成熟製程延伸到 AI 封裝整合，2027 年量產貢獻可期。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 台積電 CoWoS 供不應求持續外溢，日月光 LEAP 先進封裝 2026 年營收目標上看 35 億美元以上，直接承接 AI GPU、ASIC 與 HBM 封裝訂單。
    2. 2. 2026 年資本支出二度上修至約 105 億美元，重點投入廠房、設備與測試產能擴充，強化 CP／FT／Burn-in 能力，搶下 AI 晶片測試瓶頸商機。
    3. 3. 全球最大 OSAT 地位穩固，2025 年封裝測試營收約 3,802 億元，LEAP 2025 年已達 16 億美元、占 ATM 13%，先進封裝占比持續拉高帶動毛利率。
    4. 4. FOCoS、FOPLP 與 310×310 mm 面板級封裝 2027 年起放量，讓日月光從傳統封測升級為高階整合服務商，接住 AI 與 Chiplet 架構長線需求。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU／ASIC 量產後必經 CP、FT、Burn-in 與 SLT，京元電是純測試龍頭，AI 相關營收占比已升至約 75%～77%，直接吃到測試時間拉長與單價提升紅利。
    2. 2. CoWoS 產能持續吃緊使後段測試外溢加速，京元電可承接 NVIDIA、AMD、Google TPU 與多家 CSP ASIC 專案，訂單能見度已延伸到 2026 年後。
    3. 3. 高功率 Burn-in 設備是核心門檻，京元電自製 3 kW～5 kW 預燒與測試系統，能對應高功耗 AI 晶片的溫控與可靠度要求，客戶切換成本高、議價力更強。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至約 500 億元，持續擴充頭份、楊梅、新加坡與海外產能，產能年增約 30%～50%，有利把 AI 測試需求實際轉成營收與獲利。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 探針卡營收占比約 7 成，主力集中在 AI、HPC、ASIC 晶圓測試；VPC 與 MEMS 產能已滿載、交期約 6 個月，訂單能見度可拉到 2 年。
    2. 2. AI 晶片封裝前必須先做 KGD，帶動高針數、細間距與高電流探針卡需求上升；旺矽在全球非記憶體探針卡市占領先，自製率高，ASP 與毛利同步受惠。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 39.33 億元、年增 39%，毛利率 59.45% 創高，顯示 AI 測試需求已直接轉成獲利；全年 VPC 與 MEMS 產能預計再擴 50%。
    4. 4. 除探針卡外，旺矽也切入 CPO 測試設備與矽光子驗證，配合台積電 CoWoS、2 奈米與先進封裝擴產，形成第二成長曲線，2027 年前動能仍強。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI GPU、ASIC 與 HPC 封裝後測試時間拉長，穎崴以高階 Coaxial Socket、HyperSocket 與 MEMS 探針卡切入，2026 年 AI／HPC 相關營收占比約 68%～70%。
    2. 2. 前 4 月先進製程與先進封裝營收占比達 89%，北美客戶占比逾 8 成，深度綁定 NVIDIA、AMD 等 AI 供應鏈，需求直接反映在高階測試座與探針卡拉貨。
    3. 3. 仁武新廠已量產，探針月產能 2026 年底拚 900 萬支、2027 年上看 1,400 萬支；自製率提升可縮短交期、放大毛利，承接 AI 新平台放量。
    4. 4. HyperSocket 對超大封裝翹曲與高熱密度有獨家解法，另有液冷測試方案與 CPO 測試布局，直接對應 AI 晶片高 pin 數、高功耗與規格升級需求。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6510
    精測
    受惠中
    1. 1. AI GPU、TPU 與 ASIC 測試複雜度升高，帶動高階探針卡與 IC 測試板需求；精測 2026 Q1 營收 13.57 億元、EPS 10.43 元同創新高。
    2. 2. HPC 營收 6.1 億元、季增 63%，探針卡營收占比約 30%，HPC 探針卡季增逾 130%，直接受惠美系 AI 大廠量產訂單與測試左移。
    3. 3. 全自製 All in House 佈局涵蓋探針、PCB 到組裝，可快速客製 20–50 μm 微間距與 50GHz 以上高速測試，毛利率維持 56.8% 高檔。
    4. 4. 桃園三廠已動工，目標 2026 年 8 月底前產能較 2025 年底翻倍，2027 年 3 月底進一步達 3 倍，產能擴充直接支撐 AI/ HPC 訂單放量。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

和 IC 設計概念股相關的標籤

CPU設計 AI晶片 通訊晶片 SoC ASIC 矽智財 半導體 AI LPU 生成式AI CPU AI解決方案 邊緣AI TPU CPO 晶圓代工 矽光子CPO AI運算 AI算力 AI Agent HPC 資料中心 GPU 雲端運算 自動駕駛 HBM 蘋果 先進封裝
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續