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台股 2454聯發科受惠最高
- 1. 聯發科首顆 AI 加速器 ASIC 今年貢獻上看 20 億美元,2027 年可放大到數十億美元,直接從雲端客製晶片吃到邊緣 AI 升級紅利。
- 2. 天璣旗艦 SoC 持續強攻 AI 手機與 AI PC,並把 NPU、低功耗與高 TOPS/W 做到量產等級,終端滲透率提升可直接拉動出貨與 ASP。
- 3. 與 NVIDIA 推出 GB10,並與 Denso 切入 ADAS 客製晶片,車用、機器人與無人機都在導入邊緣推論,擴大聯發科在手機外的成長曲線。
- 4. 公司同步布局 400G SerDes、3.5D 封裝、客製化 HBM 與 CoWoS/EMIB 協同設計,卡位先進製程與封裝瓶頸,量產可見度更高。
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美股 QCOM高通受惠最高
- 1. Snapdragon 旗艦 SoC 內建 Hexagon NPU,已延伸到 AI PC、車用與機器人,靠低功耗與高 TOPS/W 切中邊緣推論主戰場。
- 2. 2026 年投資者日把 2029 年非手機營收目標拉到 400 億美元、資料中心超過 150 億美元,代表成長不再只靠手機循環。
- 3. 收購 Arduino、Edge Impulse 與 Alphawave 後,補齊開發者生態、軟體平台與高速連接 IP,讓 Qualcomm 從晶片商升級為邊緣 AI 平台。
- 4. Snapdragon X Elite / X2 已滿足 Copilot+ 40 TOPS 門檻,車用 Digital Chassis 也持續放量,終端 AI 滲透率提升直接推升 SoC 出貨。
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台股 3035智原受惠高
- 1. 智原 2026 Q1 營收 25.9 億元,AI 相關 NRE 佔比達 35%,毛利率升至 47.3% 創 13 季新高,顯示邊緣 AI 專案已從開案走向實收。
- 2. 已完成多項整合 NPU 的邊緣 AI 專案,並拿下 14 奈米 AI ASIC 與高階封裝新案,搭配 2.5D / 3D 與多晶圓廠策略,量產能見度持續拉長。
- 3. AI 雲、邊、端三線並進,終端鎖定 MCU 結合 NPU,正對應車用、工業與 AIoT 低功耗推論需求,主題純度高且符合邊緣 AI 小模型固化趨勢。
- 4. IP 營收穩定、量產營收占比高,手握 SerDes、DDR、介面 IP 與先進封裝能力,能協助客戶把剪枝量化後模型快速固化成晶片,提升 design-in 成功率。
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台股 3443創意受惠高
- 1. 承接 Google TPU、CSP N3 CPU 與 AI ASIC 專案,6 月營收 49.28 億元年增 132%,上半年營收年增 93.1%,雲端到邊緣的客製化晶片量產動能明確。
- 2. Q2 Turnkey 佔營收 83%,代表 AI 專案已從 NRE 走向量產出貨;北美 CPU 客戶下一代案預計年底至明年初量產,後續營收接棒可見度高。
- 3. 深度卡位台積電 3 奈米/2 奈米與 CoWoS 生態,並具 2.5D/3D 先進封裝能力,能把剪枝、量化後模型固化成低功耗邊緣 ASIC,量產門檻高。
- 4. 除雲端 AI 外,還切入 CPO、車用與 HBM3e/PHY IP,專案線從資料中心延伸到 AI PC、車用與邊緣運算,2027 年後成長曲線可望持續接力。
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台股 2379瑞昱受惠中
- 1. 瑞昱網通晶片涵蓋 Wi‑Fi 7、Switch、Ethernet 與 PON,1Q26 營收年增 4%,PC 佔比僅 36%,成長重心已轉向高附加價值的邊緣連網與資料中心方案。
- 2. AI 基礎設施帶動 10G/25G 交換器、100G 以上光模組與 112G/224G SerDes 需求,瑞昱已切入 Edge Server 與高速傳輸方案,產品組合明顯升級。
- 3. PCIe Gen5 SSD 控制晶片已導入 AI 伺服器與企業儲存場景,市場也傳出切入 NVIDIA Quantum‑X InfiniBand 供應鏈,若放量可同步拉升 ASP 與毛利率。
- 4. 車用乙太網路持續擴張,並延伸到 AI PC、藍牙、音訊 DSP 與智慧座艙 SoC;Wi‑Fi 7、邊緣 AI 與車載升級三線並進,拉長 2026 年後成長曲線。
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台股 2356英業達受惠中
- 1. VectorMesh 邊緣運算嵌入式 NPU IP 已於 2024 下半年量產出貨,並取得多家 IC 設計大廠訂單,讓英業達從 EMS 延伸到高毛利 IP 授權。
- 2. 與 NXP 以 CoreRide Z248 區域控制架構合作,S32K5 MCU 內建專用 NPU,卡位車用 Zonal Architecture 與 SDV,受惠車用邊緣 AI 升級。
- 3. 2026 年 Q1 營收 2,000 億元創高,伺服器部門估年增 30%~50%,AI 伺服器與 AI PC 雙引擎為自研 NPU 題材提供出貨與現金流支撐。
- 4. AI ASIC 伺服器與 L10/L11 整機櫃出貨放量,搭配北美與德州產能擴建,讓邊緣 AI 題材不只停留在概念,而是可落地到實際系統交付。
這一層是邊緣 AI 的算力源頭,涵蓋手機與終端 AI SoC、車用 MCU 內嵌 NPU、工業邊緣 ASIC、連接晶片與嵌入式 NPU IP。聯發科與高通最直接受惠於 AI 手機、AI PC、車用與機器人 SoC 滲透,主題純度最高;智原、創意則吃到 ASIC 客製化與 NPU 整合設計案,受惠於企業把剪枝、量化後的模型固化到晶片。瑞昱偏高速連接與邊緣網通,英業達則具自研 VectorMesh NPU IP 與車用區域控制題材。觀察重點是 TOPS/W、量產時程、NRE 轉量產、先進製程取得能力,以及客戶是否從設計導入進入實際出貨。
邊緣 AI 晶片不一定都用最大顆 GPU,但仍會拉動 先進製程、成熟特殊製程、PMIC、MCU 與感測器 需求。台積電掌握 3 奈米、2 奈米與先進封裝,是 AI SoC 與 ASIC 量產的核心;聯電則受惠 PMIC、矽中介層、DTC、矽光子與 AI 特殊製程訂單升溫。矽力-KY、力智、茂達受惠 AI PC、手機、車用與邊緣設備功耗上升帶來的電源管理升級;新唐、松翰則切入 MCU、影像處理與智慧終端。此類公司評估重點在 成熟製程漲價、BCD/HV 產能、產品 ASP、車規或工規認證,若只是成本推升而無法轉嫁,受惠程度會被壓縮。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 台積電掌握 3 奈米、2 奈米先進製程與 CoWoS 先進封裝,AI SoC、ASIC、NPU 幾乎都要先投片量產,邊緣 AI 升級直接推升先進製程需求。
- 2. 邊緣 AI 晶片走向 Chiplet 與高密度整合,對封裝與 I/O 頻寬要求更高;台積電同時推進 CoWoS、SoIC 與 A16,吃到製程與封裝雙重升級。
- 3. 成熟製程產能正轉向 AI 相關的 BCD、HV、PMIC 與感測器特殊製程,台積電報價與稼動率受惠,成熟製程漲價效應可延伸到 2027 年。
- 4. 2026 年資本支出上調至 600 億至 640 億美元,先進封裝仍供不應求;邊緣 AI、AI PC 與車用晶片放量,將持續拉高台積電訂單能見度。
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台股 2303聯電受惠高
- 1. AI 需求已擴散到 PMIC、感測器與微控制器,聯電 8 吋與 12 吋成熟製程接單升溫,Q3 晶圓出貨估季增 7% 至 9%,產能利用率可望站上 90%。
- 2. 台積電與聯電都指出 AI 相關成熟製程真正吃緊,聯電 22/28nm、40nm 與 55nm 以上特殊製程需求強,ASP 維持穩定,毛利率可守在 30% 中位數附近。
- 3. 聯電 AI 相關營收今年估接近 3 億美元,未來 3 年上看 10 億美元,成長來源包含 PMIC、連接晶片、FPGA、先進封裝與矽光子,題材已從純代工擴散到高附加價值。
- 4. 新加坡 P4 與台南新廠雙軌擴產,並把資本支出上調至 20 億美元,鎖定 AI 帶動的 8 吋稀缺產能與 12 吋特殊製程需求,後續營收與稼動率有明確支撐。
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台股 6415矽力*-KY受惠高
- 1. 矽力-KY 主力就是 PMIC,AI 伺服器、AI PC 與邊緣設備功耗升高直接帶動高電流、高效率電源管理需求,資料中心營收占比已升至約 15%~20%。
- 2. 台積電已點名 AI 相關成熟製程最緊俏的就是 PMIC,BCD/HV 產能偏緊,矽力-KY 具高壓、高電流與小封裝技術,較能把成本上升轉嫁到 ASP。
- 3. 資料中心第一季成長最快的是伺服器主板與光模組,矽力-KY 產品涵蓋 VCORE、儲存與光模組等電源管理應用,AI 基建放量可持續推升出貨。
- 4. 終端端的 AI 手機、AI PC 與車用 800V 高壓平台,都會拉高單機 PMIC 用量;矽力-KY 近年積極擴充高電流、高效率產品線,產品組合持續升級。
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台股 6719力智受惠中
- 1. 力智 Q2 營收 11.22 億元,季增 15%,AI 與 HPC 帶動 CPU、GPU 功耗升高,推升 PMIC、Power Stage 與多相位電源需求回溫。
- 2. AI 相關營收占比已在 Q1 突破 5%,公司目標今年衝雙位數;產品已切入終端裝置、邊緣伺服器與雲端資料中心三大場域。
- 3. Power Stage 營收占比由 30% 升至 36%,搭配 Vcore、GaN Driver 與 Power Switch 導入 AI 伺服器與 BBU,產品組合持續往高附加價值移動。
- 4. 成熟製程晶圓代工與封測成本仍在上調,但力智已與客戶協商漲價,短期毛利承壓後,後續可望逐步反映 AI 電源升級的 ASP 提升。
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台股 6138茂達受惠中
- 1. 茂達主力為風扇馬達驅動 IC 與電源管理 IC,AI PC 帶動雙風扇設計普及、伺服器高轉速散熱需求升溫,直接推升出貨與單機價值。
- 2. 上半年 EPS 達 7.64 元、年增 44.7%,Q2 單季淨利年增 47.71%,顯示 AI 應用帶動的產品組合升級已反映到獲利。
- 3. 資料中心、伺服器與儲存應用占比持續拉高,Storage 相關營收已升至約 10%,伺服器背板 PMIC 也開始小量出貨,2027 年有望放量。
- 4. 晶圓代工與封測成本上漲下,公司已與客戶協商漲價 0%~15%,若 AI 相關需求續強,成本轉嫁能力可守住毛利率並擴大 AI 比重。
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台股 4919新唐受惠中
- 1. 新唐的 NuMicro M55M1 AI MCU 已導入 TinyML 邊緣 AI,並切入智慧工廠、智慧建築與醫療照護,直接受惠終端推論從雲端下放到裝置端。
- 2. BMC 業務受 AI 伺服器架構複雜化帶動,機架搭載量由過去 10~20 顆升至 80~120 顆,Q1 AI / Computing 營收占比已升至 35%。
- 3. Q1 毛利率回升至 39.3%,且 AI 與 Computing 相關產品年內持續放量,6 吋成熟製程與 8 吋需求增溫,有助轉虧為盈延續。
- 4. 新一代 BMC / SMC 預計 2026 Q4 採 12 奈米並支援 DDR5,搭配 AI MCU 與車用、工控認證布局,產品組合持續往高附加價值升級。
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台股 5471松翰受惠中
- 1. 多媒體 IC 營收占比已升至 37%~47%,AI PC 相關 ISP 與 HPD 影像處理晶片進入出貨,單顆 ASP 較傳統筆電攝影機晶片高出一倍以上。
- 2. 無人機無線圖傳晶片切入商用無人機市場,已進入小量出貨與設計導入,圖傳延遲可降至 40 毫秒,屬高 ASP、低延遲的邊緣 AI 利基產品。
- 3. 醫療保健 MCU 2026 年首季年增約 40%,並搭配醫療量測、電競周邊與 SoC MCU 產品組合升級,受惠成熟製程報價走揚與產品結構改善。
- 4. 一般用途 MCU 雖競爭激烈,但公司把重心轉向 AI PC、醫療與無人機等高毛利應用,庫存天數已降至 154 天,營運改善可直接反映在下半年。
邊緣 AI 從實驗走向量產後,系統瓶頸不只在晶片,還包括 散熱、感測、供電與網路傳輸。AI PC、AI Box、工業電腦與邊緣伺服器功耗提高,帶動奇鋐、雙鴻的 VC、風扇、水冷板與系統級散熱設計;機器視覺、自駕與安控需要更多 CIS、鏡頭與 LiDAR 光學件,采鈺、亞光因此具規格升級題材;智邦、台達電則分別受惠邊緣網路頻寬與電源架構升級。受惠判斷要看 單機價值量、客戶認證、出貨放量、毛利率改善,並區分雲端 AI 伺服器受惠與真正邊緣裝置需求。
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台股 3017奇鋐受惠高
- 1. AI 伺服器從氣冷轉液冷,奇鋐切入 GB300、Vera Rubin 與多家 CSP ASIC 專案,伺服器營收占比已達 66% 左右,直接吃到規格升級紅利。
- 2. 水冷板月產能將由 20 萬組擴至 100 萬組,分歧管同步擴產,訂單能見度已延伸到 2029 年,下半年起 ASIC 與新平台放量更明確。
- 3. 2026 年 Q2 營收 491.21 億元,年增 65.98%,毛利率 32.57% 創高;上半年淨利年增 1.42 倍,顯示液冷產品已明顯帶動獲利升級。
- 4. 不只做單一零件,而是從冷板、分歧管到機箱的一體化散熱方案,能跟著客戶世代綁定導入,提升單櫃價值量與客戶黏著度。
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台股 3324雙鴻受惠高
- 1. 雙鴻是 AI 伺服器液冷關鍵供應商,切入 GB300、Vera Rubin 與 AWS ASIC 專案,水冷板、分歧管與 CDU 一條龍出貨,直接受惠單機功耗升級。
- 2. 2026 年下半年液冷營收占比可望衝上 70%,Q2 營收 86.99 億元創單季新高、年增 63.9%,顯示 AI 伺服器與邊緣運算放量已反映在業績。
- 3. 雙鴻積極擴產泰國、廣州產能,水冷板月產能持續拉升,DIMM 冷板與快接頭自製率也提高,帶動單櫃價值量與毛利率同步改善。
- 4. AI PC、AI Box 與邊緣伺服器功耗持續上升,傳統風冷不敷使用,雙鴻在高階散熱技術與客戶認證上具優勢,訂單能見度已延伸到 2027 年。
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台股 6789采鈺受惠中
- 1. 高階 CIS 仍是主要營收來源,手機營收約 75%,車用與安控占比升至 16% 、10%;高畫素與低光源規格升級,帶動彩色濾光膜、微透鏡單價提升。
- 2. 已切入 800G 光模組與 AI 光通訊,1.6T PIC 薄膜製程預計 2026 年量產,高密度光耦合平台瞄準 2027 年下半年,打開 CIS 之外的新成長曲線。
- 3. 下半年手機旺季加上高階機種拉貨,CIS 與環境光感測器出貨回升;訂單能見度約 3 到 6 個月,營收與毛利率可望優於上半年。
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台股 3019亞光受惠中
- 1. 數位相機 2025 年出貨 274 萬台、年增近 1 倍,2026 年車載鏡頭回補加上 AI PC/機器視覺升級,直接帶動車載與光學元件 ASP 提升。
- 2. 車載鏡頭已供應約 5 家自駕客戶,約 48% 營收來自光學元件,ADAS、DMS 與 3D 感測放量時,單機鏡頭數與規格同步上修,成長純度高。
- 3. 人形機器人鏡頭、AR/VR、Metalens 與 AI 液冷金屬件都在送樣或開發階段,菲律賓新廠預計 2026 Q4 量產,為後續放量預留產能。
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台股 2345智邦受惠中
- 1. 邊緣 AI 與 AI 資料中心從 800G 升級到 1.6T,智邦主攻白牌交換器與 ASIC 交換架構,直接吃到頻寬升級與機櫃內高速互連需求。
- 2. AWS Trainium 3、Meta 與其他 CSP 拉貨帶動交換器與加速卡同步放量,智邦 2026 年第 2 季營收 955.4 億元創高,顯示接單已轉成出貨。
- 3. 公司從傳統網通廠升級為 AI 基礎設施整合商,已布局 CPO、OCS、液冷與機櫃整合,產品單價與毛利率可隨規格升級上修。
- 4. 台灣、越南、美國與馬來西亞同步擴產,龜山新廠與達拉斯廠支撐 800G/1.6T 放量,訂單能見度延伸到 2027 年後。
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台股 2308台達電受惠中
- 1. AI 伺服器電源市占約 55%~65%,GB300、Vera Rubin 與 800V HVDC 架構放量,帶動 PSU、Power Rack、BBU 與電力系統單機價值持續上修。
- 2. AI 相關營收占比已逾 25%,其中資料中心電源與液冷出貨同步升溫;2026 上半年營收年增約 41%,顯示 AI 需求已直接反映在財報。
- 3. 從電源元件延伸到模組化機櫃、CDU、液冷與固態變壓器,台達電具一站式系統整合能力,可吃到資料中心從零組件走向整櫃升級的價值鏈。
- 4. NVIDIA 800V 供電鏈名單直接點名台達電,泰國、美國與台灣同步擴產;高功率 MOSFET 與關鍵料件雖偏緊,但也提高供應門檻與議價力。
這一層最貼近邊緣 AI 落地,產品包括 工業電腦 IPC、AI Box、嵌入式主機板、機器視覺平台、醫療與交通工控設備。研華是全球 IPC 龍頭,Edge AI 營收占比、B/B Ratio 與軟體平台進度最具指標性;樺漢透過 Kontron 與鴻海資源強化全球系統整合;凌華、研揚、艾訊、新漢、友通則受惠智慧工廠、半導體設備、國防、醫療、機器人與通訊專案。投資人應追蹤 B/B Ratio、Design-win、Edge AI 營收占比、毛利率與軟體訂閱化,因 IPC 雖不如 AI 伺服器爆發,但客戶分散、生命週期長、黏著度高。
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台股 2395研華受惠最高
- 1. 研華是全球 IPC 龍頭,Edge AI 產品涵蓋 AI Box、嵌入式電腦與邊緣伺服器,2026 年 Edge AI 營收占比目標上看 30%,直接吃到場域落地需求。
- 2. 2026 年 7 月接單金額達 5.74 億美元創高,B/B Ratio 升至 1.64,半導體設備、醫療、能源與工廠自動化訂單同步拉長,營收能見度明確。
- 3. WISE-Edge、WEDA 與 GenAI Studio 將硬體升級成軟硬整合平台,把 POC 推進量產,毛利率維持約 39%~40%,客戶黏著度與續約價值更高。
- 4. 北美、歐洲、中國三大區域接單皆強,Q2 營收 261.26 億元、年增 46%,上半年獲利與 EPS 同創高,邊緣 AI 已開始實際反映在財報。
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台股 6414樺漢受惠高
- 1. 透過 Kontron、NCR Voyix 與鴻海資源切入邊緣 AI/實體 AI,主攻工業電腦、智慧零售與嵌入式系統,在手訂單已逾 2,550 億元,能見度高。
- 2. 將晶片平台整合成可部署的邊緣運算節點,覆蓋工廠、軌道交通、能源與醫療等場域,北美半導體廠務與歐洲軌道交通專案同步放量。
- 3. 智慧軟體與方案毛利率可達 30%~70%,ESaaS 與 Kontron OS、5G 網通能力疊加,能把一次性硬體銷售升級為訂閱與長約收入,改善獲利體質。
- 4. 2026 年實體 AI 營收目標上看 100 億元,且上、下半年營收比重有望往 40:60 走,高毛利產品出貨提升可帶動全年營收與獲利同步成長。
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台股 6166凌華受惠高
- 1. 2026 年 Q1 美國營收年增 100%,B/B Ratio 升至 1.5,新增 17 個 Design-Win,未來 3 年可貢獻約 9,200 萬美元,邊緣 AI 已明確轉成營收。
- 2. 主打 Jetson Thor、Blackwell MXM 與 AI GPU Server,切入機器人、醫療、半導體設備與 AMR,正把工業電腦從硬體盒子升級成 Edge AI 平台。
- 3. Edge AI 營收占比約 17% 並持續上升,北美是最大市場且 2026 年營收目標雙位數成長,半導體設備與自動化客戶拉貨強,訂單能見度佳。
- 4. Q1 營收 34.44 億元、年增 28.7%,毛利率 37%;醫療與智慧製造屬高黏著高毛利場景,產品組合升級有助毛利回升與估值重評。
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台股 6579研揚受惠中
- 1. 2025 年邊緣 AI 營收達 4,000 萬美元、占比約 20%,2026 年目標拉升到 25%~30%,AI Box 與嵌入式平台已成明確成長引擎。
- 2. 6 月與 DEEPX 簽下 3 年量產合作,將 NPU 導入 IPC、SBC 與 Edge Gateway,鎖定智慧工廠、AMR、醫療與智慧城市量產案。
- 3. BOXER-8752AI、BOXER-8723AI 搭載 NVIDIA Jetson Thor,主攻無風扇 AI Box 與智慧城市,直接受惠低延遲本地推論與高算力需求。
- 4. 2026 年 Q1 營收 24 億元年增 27%,毛利率升至 35%,B/B Ratio 約 1.35、訂單能見度約 6 個月,Edge AI 已從 POC 進入實際出貨。
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台股 3088艾訊受惠中
- 1. 艾訊主力就是工業電腦、嵌入式系統與 AI Edge 平台,產品直接落在智慧製造、智慧交通、醫療與能源場域,最貼近邊緣 AI 落地。
- 2. 2026 年 Q1 營收 21.21 億元、年增 29.6%,5 月營收 8.59 億元創單月新高;AI 資料中心周邊配電、散熱與監控業務占比已升至約 15%。
- 3. 已推出搭載 Intel Core Ultra + NPU 的 CEM570 與 AIM101 等邊緣 AI 平台,支援無風扇、寬溫與長供貨,利於 AOI、機器人與醫療影像導入。
- 4. 自動化業務占營收逾 40%,北美約占近半營收,客戶重視低延遲與長生命周期;AI 專案轉成量產後,毛利率較一般硬體代工更有提升空間。
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台股 2397友通受惠中
- 1. 友通 2026 Q2 法說強調持續推動 AI 運算向邊緣端部署,工業 AI 市場 2024 年 436 億美元、2030 年估 1,539 億美元,直接放大嵌入式平台需求。
- 2. 上半年平均 B/B Ratio 約 1.5,前四月更達 1.8,國防、工業自動化與通訊專案帶動訂單能見度轉強,顯示 Edge AI 已開始反映在接單與出貨。
- 3. 主打強固 × AI × 長生命周期 的嵌入式平台,鎖定醫療、國防與關鍵基礎設施,客戶重視低延遲與 TCO,專案黏著度高、毛利結構優於一般硬體。
- 4. 桃園廠擴充 PCBA 產能約 25% 並新增 6 條系統組裝線,搭配 Edge AI 新產品預計 Q2 起量產,可提升從 POC 到量產的交付能力與營收轉換率。
終端與系統組裝承接 AI PC、邊緣伺服器、企業本地推論設備、AI Box 與高階終端的量產需求。廣達、鴻海具 AI 伺服器與邊緣運算整合能力,能同時吃到雲端與近端部署;華碩、技嘉受惠 AI PC、Mini PC、AI Box 與企業端解方;緯穎、戴爾則偏資料中心與企業邊緣伺服器平台,邊緣 AI 純度相對較低但出貨規模大。此類公司需特別看 AI 相關營收占比、整機 ASP、客戶集中度、庫存與毛利率,因代工或品牌出貨放大不必然等於獲利率同步提升。
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台股 2382廣達受惠高
- 1. AI 伺服器營收占比已逾 75%,GB300 與 Vera Rubin 持續放量,2026 年 AI 伺服器營收仍看三位數成長,直接吃到邊緣與雲端整櫃需求。
- 2. 廣達具 L10 / L11 整櫃整合能力,可把 GPU、CPU、散熱、電源與網通一次交付,訂單能見度已看到 2027 年後,平台切換帶動單櫃價值量提升。
- 3. 2026 年資本支出約 300 億元,泰國與美國產能同步擴建,AI 產能目標較 2025 年倍增,有利承接北美 CSP 在地化交付與邊緣伺服器部署。
- 4. AI 機櫃出貨放大雖會稀釋毛利,但廣達導入寄售模式降低 GPU / HBM 備料與營運資金壓力,能把出貨成長較有效轉成現金流與獲利品質。
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台股 2317鴻海受惠高
- 1. 鴻海已切入 GB200/GB300 與 Vera Rubin 機櫃級整合,AI 伺服器市佔逾 4 成,雲端網通產品已超越消費電子,AI 直接成為最大成長引擎。
- 2. 2026 年 AI 機櫃出貨目標倍數成長,並與 Intel 合作布局 Edge AI、Physical AI 與 AI Rack,從整機組裝延伸到機櫃、測試與系統整合,單櫃價值量持續墊高。
- 3. Q1 2026 營收 2.12 兆元、年增 19%,雲端與網路產品貢獻明確;AI 相關需求推升下,全年營收與獲利維持高成長,帶動下游代工與在地化交付優勢。
- 4. 美、墨、台、越多點製造可支援區域化交付,配合 Consignment 模式降低備料與營運資金占用,讓 AI 量產放大時更容易轉成現金流與獲利改善。
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台股 2357華碩受惠中
- 1. AI 伺服器已占伺服器營收約 90%,2026 年伺服器營收目標上修至年增 150%,並列入 Vera Rubin 第一梯隊供應商,直接吃到邊緣與雲端雙成長。
- 2. AIoT 與 Edge Computing 終端布局完整,推出 PE1100N、RTX Spark 與 AI PC/Mini PC 產品線,涵蓋 AI PC、AI Box 與智慧工廠落地需求。
- 3. 基礎設施方案升級為事業群後,整合伺服器、儲存、網通與邊緣解方,搭配 NVIDIA、AMD 生態與全液冷 AI POD,提高高階系統 ASP 與接單能見度。
- 4. 2026 Q2 單季營收 2,410 億元、年增 39%,AI 伺服器營收年增約 200%,顯示邊緣 AI 題材已實際反映在營收與毛利改善。
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台股 2376技嘉受惠中
- 1. 技嘉 AI 伺服器營收占比已逾 71.5%,Q1 AI 相關營收年增 110%,GB300 與 Vera Rubin 接續放量,直接吃到邊緣 AI 與機櫃級系統升級需求。
- 2. 技嘉從主機板廠升級為 rack-scale 系統整合商,GIGAPOD、AI Factory 與邊緣 AI Box 串起雲端、企業端與地端推論,單案 ASP 與客戶黏著度同步提高。
- 3. 公司表示今年全球產能將較去年翻倍,美國線第 2 季底交付、土城新廠第 3 季完成,能承接北美 CSP 與企業邊緣 AI 拉貨,出貨能見度延伸到 2027 年。
- 4. AI 業務維持三位數成長,毛利率受高階產品組合優化帶動升至 12.01%,顯示 AI 伺服器與終端 AI 不是只有放量,獲利品質也在同步改善。
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台股 6669緯穎受惠中
- 1. 緯穎主攻 AI 伺服器整櫃與機櫃級系統,AWS、Meta、Microsoft、Oracle 等 CSP 的 Edge/近端推論與 AI Factory 需求,都會轉成 L10/L11 出貨動能。
- 2. Vera Rubin、GB300 走向高功耗與全液冷,緯穎在機櫃整合、散熱與供電設計具優勢,且 2026 上半年營收年增 41.7%,AI 相關收入占比已逾 50%。
- 3. 客戶由單一 GPU 擴散到 ASIC 與 GPU 雙引擎,AWS Trainium 3、AMD MI450、Oracle VR200 陸續接棒,讓緯穎出貨組合與訂單能見度延伸到 2027 年後。
- 4. 採寄售與代採購模式後,緯穎可降低記憶體帶料與營運資金壓力;2026 年 Q2 毛利率回升至 9.3%,反映 AI 機櫃放量下獲利結構已改善。
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美股 DELL戴爾受惠低
- 1. AI 伺服器與機櫃級整合已成成長主軸,FY2026 機櫃出貨與 AI backlog 持續放大,企業端與雲端推論需求直接帶動營收成長。
- 2. Dell Edge Solutions 主打邊緣伺服器、儲存與 NativeEdge 管理平台,能把 AI 推論部署到工廠、零售與醫療現場,受惠地端落地趨勢。
- 3. PowerEdge XE 系列與 NVIDIA 合作的整櫃方案,把 GPU、網通、電源與液冷一次交付,AI 基建規格升級可同步墊高單櫃 ASP。
- 4. FY2025 伺服器與網路營收年增 37%,AI 訂單累積約 90 億美元,顯示邊緣與企業 AI 雖非最純,但出貨規模與訂單能見度已明確改善。
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