邊緣 AI 概念股

這一層是邊緣 AI 的算力源頭,涵蓋手機與終端 AI SoC、車用 MCU 內嵌 NPU、工業邊緣 ASIC、連接晶片與嵌入式 NPU IP。聯發科與高通最直接受惠於 AI 手機、AI PC、車用與機器人 SoC 滲透,主題純度最高;智原、創意則吃到 ASIC 客製化與 NPU 整合設計案,受惠於企業把剪枝、量化後的模型固化到晶片。瑞昱偏高速連接與邊緣網通,英業達則具自研 VectorMesh NPU IP 與車用區域控制題材。觀察重點是 TOPS/W、量產時程、NRE 轉量產、先進製程取得能力,以及客戶是否從設計導入進入實際出貨。
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠最高
    1. 1. 聯發科首顆 AI 加速器 ASIC 今年貢獻上看 20 億美元,2027 年可放大到數十億美元,直接從雲端客製晶片吃到邊緣 AI 升級紅利。
    2. 2. 天璣旗艦 SoC 持續強攻 AI 手機與 AI PC,並把 NPU、低功耗與高 TOPS/W 做到量產等級,終端滲透率提升可直接拉動出貨與 ASP。
    3. 3. 與 NVIDIA 推出 GB10,並與 Denso 切入 ADAS 客製晶片,車用、機器人與無人機都在導入邊緣推論,擴大聯發科在手機外的成長曲線。
    4. 4. 公司同步布局 400G SerDes、3.5D 封裝、客製化 HBM 與 CoWoS/EMIB 協同設計,卡位先進製程與封裝瓶頸,量產可見度更高。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 QCOM
    高通
    受惠最高
    1. 1. Snapdragon 旗艦 SoC 內建 Hexagon NPU,已延伸到 AI PC、車用與機器人,靠低功耗與高 TOPS/W 切中邊緣推論主戰場。
    2. 2. 2026 年投資者日把 2029 年非手機營收目標拉到 400 億美元、資料中心超過 150 億美元,代表成長不再只靠手機循環。
    3. 3. 收購 Arduino、Edge Impulse 與 Alphawave 後,補齊開發者生態、軟體平台與高速連接 IP,讓 Qualcomm 從晶片商升級為邊緣 AI 平台。
    4. 4. Snapdragon X Elite / X2 已滿足 Copilot+ 40 TOPS 門檻,車用 Digital Chassis 也持續放量,終端 AI 滲透率提升直接推升 SoC 出貨。
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  • 台股 3035
    智原
    受惠高
    1. 1. 智原 2026 Q1 營收 25.9 億元,AI 相關 NRE 佔比達 35%,毛利率升至 47.3% 創 13 季新高,顯示邊緣 AI 專案已從開案走向實收。
    2. 2. 已完成多項整合 NPU 的邊緣 AI 專案,並拿下 14 奈米 AI ASIC 與高階封裝新案,搭配 2.5D / 3D 與多晶圓廠策略,量產能見度持續拉長。
    3. 3. AI 雲、邊、端三線並進,終端鎖定 MCU 結合 NPU,正對應車用、工業與 AIoT 低功耗推論需求,主題純度高且符合邊緣 AI 小模型固化趨勢。
    4. 4. IP 營收穩定、量產營收占比高,手握 SerDes、DDR、介面 IP 與先進封裝能力,能協助客戶把剪枝量化後模型快速固化成晶片,提升 design-in 成功率。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 承接 Google TPU、CSP N3 CPU 與 AI ASIC 專案,6 月營收 49.28 億元年增 132%,上半年營收年增 93.1%,雲端到邊緣的客製化晶片量產動能明確。
    2. 2. Q2 Turnkey 佔營收 83%,代表 AI 專案已從 NRE 走向量產出貨;北美 CPU 客戶下一代案預計年底至明年初量產,後續營收接棒可見度高。
    3. 3. 深度卡位台積電 3 奈米/2 奈米與 CoWoS 生態,並具 2.5D/3D 先進封裝能力,能把剪枝、量化後模型固化成低功耗邊緣 ASIC,量產門檻高。
    4. 4. 除雲端 AI 外,還切入 CPO、車用與 HBM3e/PHY IP,專案線從資料中心延伸到 AI PC、車用與邊緣運算,2027 年後成長曲線可望持續接力。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠中
    1. 1. 瑞昱網通晶片涵蓋 Wi‑Fi 7、Switch、Ethernet 與 PON,1Q26 營收年增 4%,PC 佔比僅 36%,成長重心已轉向高附加價值的邊緣連網與資料中心方案。
    2. 2. AI 基礎設施帶動 10G/25G 交換器、100G 以上光模組與 112G/224G SerDes 需求,瑞昱已切入 Edge Server 與高速傳輸方案,產品組合明顯升級。
    3. 3. PCIe Gen5 SSD 控制晶片已導入 AI 伺服器與企業儲存場景,市場也傳出切入 NVIDIA Quantum‑X InfiniBand 供應鏈,若放量可同步拉升 ASP 與毛利率。
    4. 4. 車用乙太網路持續擴張,並延伸到 AI PC、藍牙、音訊 DSP 與智慧座艙 SoC;Wi‑Fi 7、邊緣 AI 與車載升級三線並進,拉長 2026 年後成長曲線。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. VectorMesh 邊緣運算嵌入式 NPU IP 已於 2024 下半年量產出貨,並取得多家 IC 設計大廠訂單,讓英業達從 EMS 延伸到高毛利 IP 授權。
    2. 2. 與 NXP 以 CoreRide Z248 區域控制架構合作,S32K5 MCU 內建專用 NPU,卡位車用 Zonal Architecture 與 SDV,受惠車用邊緣 AI 升級。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 2,000 億元創高,伺服器部門估年增 30%~50%,AI 伺服器與 AI PC 雙引擎為自研 NPU 題材提供出貨與現金流支撐。
    4. 4. AI ASIC 伺服器與 L10/L11 整機櫃出貨放量,搭配北美與德州產能擴建,讓邊緣 AI 題材不只停留在概念,而是可落地到實際系統交付。
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邊緣 AI 晶片不一定都用最大顆 GPU,但仍會拉動 先進製程、成熟特殊製程、PMIC、MCU 與感測器 需求。台積電掌握 3 奈米、2 奈米與先進封裝,是 AI SoC 與 ASIC 量產的核心;聯電則受惠 PMIC、矽中介層、DTC、矽光子與 AI 特殊製程訂單升溫。矽力-KY、力智、茂達受惠 AI PC、手機、車用與邊緣設備功耗上升帶來的電源管理升級;新唐、松翰則切入 MCU、影像處理與智慧終端。此類公司評估重點在 成熟製程漲價、BCD/HV 產能、產品 ASP、車規或工規認證,若只是成本推升而無法轉嫁,受惠程度會被壓縮。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電掌握 3 奈米、2 奈米先進製程與 CoWoS 先進封裝,AI SoC、ASIC、NPU 幾乎都要先投片量產,邊緣 AI 升級直接推升先進製程需求。
    2. 2. 邊緣 AI 晶片走向 Chiplet 與高密度整合,對封裝與 I/O 頻寬要求更高;台積電同時推進 CoWoS、SoIC 與 A16,吃到製程與封裝雙重升級。
    3. 3. 成熟製程產能正轉向 AI 相關的 BCD、HV、PMIC 與感測器特殊製程,台積電報價與稼動率受惠,成熟製程漲價效應可延伸到 2027 年。
    4. 4. 2026 年資本支出上調至 600 億至 640 億美元,先進封裝仍供不應求;邊緣 AI、AI PC 與車用晶片放量,將持續拉高台積電訂單能見度。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. AI 需求已擴散到 PMIC、感測器與微控制器,聯電 8 吋與 12 吋成熟製程接單升溫,Q3 晶圓出貨估季增 7% 至 9%,產能利用率可望站上 90%。
    2. 2. 台積電與聯電都指出 AI 相關成熟製程真正吃緊,聯電 22/28nm、40nm 與 55nm 以上特殊製程需求強,ASP 維持穩定,毛利率可守在 30% 中位數附近。
    3. 3. 聯電 AI 相關營收今年估接近 3 億美元,未來 3 年上看 10 億美元,成長來源包含 PMIC、連接晶片、FPGA、先進封裝與矽光子,題材已從純代工擴散到高附加價值。
    4. 4. 新加坡 P4 與台南新廠雙軌擴產,並把資本支出上調至 20 億美元,鎖定 AI 帶動的 8 吋稀缺產能與 12 吋特殊製程需求,後續營收與稼動率有明確支撐。
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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. 矽力-KY 主力就是 PMIC,AI 伺服器、AI PC 與邊緣設備功耗升高直接帶動高電流、高效率電源管理需求,資料中心營收占比已升至約 15%~20%。
    2. 2. 台積電已點名 AI 相關成熟製程最緊俏的就是 PMIC,BCD/HV 產能偏緊,矽力-KY 具高壓、高電流與小封裝技術,較能把成本上升轉嫁到 ASP。
    3. 3. 資料中心第一季成長最快的是伺服器主板與光模組,矽力-KY 產品涵蓋 VCORE、儲存與光模組等電源管理應用,AI 基建放量可持續推升出貨。
    4. 4. 終端端的 AI 手機、AI PC 與車用 800V 高壓平台,都會拉高單機 PMIC 用量;矽力-KY 近年積極擴充高電流、高效率產品線,產品組合持續升級。
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  • 台股 6719
    力智
    受惠中
    1. 1. 力智 Q2 營收 11.22 億元,季增 15%,AI 與 HPC 帶動 CPU、GPU 功耗升高,推升 PMIC、Power Stage 與多相位電源需求回溫。
    2. 2. AI 相關營收占比已在 Q1 突破 5%,公司目標今年衝雙位數;產品已切入終端裝置、邊緣伺服器與雲端資料中心三大場域。
    3. 3. Power Stage 營收占比由 30% 升至 36%,搭配 Vcore、GaN Driver 與 Power Switch 導入 AI 伺服器與 BBU,產品組合持續往高附加價值移動。
    4. 4. 成熟製程晶圓代工與封測成本仍在上調,但力智已與客戶協商漲價,短期毛利承壓後,後續可望逐步反映 AI 電源升級的 ASP 提升。
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  • 台股 6138
    茂達
    受惠中
    1. 1. 茂達主力為風扇馬達驅動 IC 與電源管理 IC,AI PC 帶動雙風扇設計普及、伺服器高轉速散熱需求升溫,直接推升出貨與單機價值。
    2. 2. 上半年 EPS 達 7.64 元、年增 44.7%,Q2 單季淨利年增 47.71%,顯示 AI 應用帶動的產品組合升級已反映到獲利。
    3. 3. 資料中心、伺服器與儲存應用占比持續拉高,Storage 相關營收已升至約 10%,伺服器背板 PMIC 也開始小量出貨,2027 年有望放量。
    4. 4. 晶圓代工與封測成本上漲下,公司已與客戶協商漲價 0%~15%,若 AI 相關需求續強,成本轉嫁能力可守住毛利率並擴大 AI 比重。
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  • 台股 4919
    新唐
    受惠中
    1. 1. 新唐的 NuMicro M55M1 AI MCU 已導入 TinyML 邊緣 AI,並切入智慧工廠、智慧建築與醫療照護,直接受惠終端推論從雲端下放到裝置端。
    2. 2. BMC 業務受 AI 伺服器架構複雜化帶動,機架搭載量由過去 10~20 顆升至 80~120 顆,Q1 AI / Computing 營收占比已升至 35%。
    3. 3. Q1 毛利率回升至 39.3%,且 AI 與 Computing 相關產品年內持續放量,6 吋成熟製程與 8 吋需求增溫,有助轉虧為盈延續。
    4. 4. 新一代 BMC / SMC 預計 2026 Q4 採 12 奈米並支援 DDR5,搭配 AI MCU 與車用、工控認證布局,產品組合持續往高附加價值升級。
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  • 台股 5471
    松翰
    受惠中
    1. 1. 多媒體 IC 營收占比已升至 37%~47%,AI PC 相關 ISP 與 HPD 影像處理晶片進入出貨,單顆 ASP 較傳統筆電攝影機晶片高出一倍以上。
    2. 2. 無人機無線圖傳晶片切入商用無人機市場,已進入小量出貨與設計導入,圖傳延遲可降至 40 毫秒,屬高 ASP、低延遲的邊緣 AI 利基產品。
    3. 3. 醫療保健 MCU 2026 年首季年增約 40%,並搭配醫療量測、電競周邊與 SoC MCU 產品組合升級,受惠成熟製程報價走揚與產品結構改善。
    4. 4. 一般用途 MCU 雖競爭激烈,但公司把重心轉向 AI PC、醫療與無人機等高毛利應用,庫存天數已降至 154 天,營運改善可直接反映在下半年。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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邊緣 AI 從實驗走向量產後,系統瓶頸不只在晶片,還包括 散熱、感測、供電與網路傳輸。AI PC、AI Box、工業電腦與邊緣伺服器功耗提高,帶動奇鋐、雙鴻的 VC、風扇、水冷板與系統級散熱設計;機器視覺、自駕與安控需要更多 CIS、鏡頭與 LiDAR 光學件,采鈺、亞光因此具規格升級題材;智邦、台達電則分別受惠邊緣網路頻寬與電源架構升級。受惠判斷要看 單機價值量、客戶認證、出貨放量、毛利率改善,並區分雲端 AI 伺服器受惠與真正邊緣裝置需求。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器從氣冷轉液冷,奇鋐切入 GB300、Vera Rubin 與多家 CSP ASIC 專案,伺服器營收占比已達 66% 左右,直接吃到規格升級紅利。
    2. 2. 水冷板月產能將由 20 萬組擴至 100 萬組,分歧管同步擴產,訂單能見度已延伸到 2029 年,下半年起 ASIC 與新平台放量更明確。
    3. 3. 2026 年 Q2 營收 491.21 億元,年增 65.98%,毛利率 32.57% 創高;上半年淨利年增 1.42 倍,顯示液冷產品已明顯帶動獲利升級。
    4. 4. 不只做單一零件,而是從冷板、分歧管到機箱的一體化散熱方案,能跟著客戶世代綁定導入,提升單櫃價值量與客戶黏著度。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻是 AI 伺服器液冷關鍵供應商,切入 GB300、Vera Rubin 與 AWS ASIC 專案,水冷板、分歧管與 CDU 一條龍出貨,直接受惠單機功耗升級。
    2. 2. 2026 年下半年液冷營收占比可望衝上 70%,Q2 營收 86.99 億元創單季新高、年增 63.9%,顯示 AI 伺服器與邊緣運算放量已反映在業績。
    3. 3. 雙鴻積極擴產泰國、廣州產能,水冷板月產能持續拉升,DIMM 冷板與快接頭自製率也提高,帶動單櫃價值量與毛利率同步改善。
    4. 4. AI PC、AI Box 與邊緣伺服器功耗持續上升,傳統風冷不敷使用,雙鴻在高階散熱技術與客戶認證上具優勢,訂單能見度已延伸到 2027 年。
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  • 台股 6789
    采鈺
    受惠中
    1. 1. 高階 CIS 仍是主要營收來源,手機營收約 75%,車用與安控占比升至 16% 、10%;高畫素與低光源規格升級,帶動彩色濾光膜、微透鏡單價提升。
    2. 2. 已切入 800G 光模組與 AI 光通訊,1.6T PIC 薄膜製程預計 2026 年量產,高密度光耦合平台瞄準 2027 年下半年,打開 CIS 之外的新成長曲線。
    3. 3. 下半年手機旺季加上高階機種拉貨,CIS 與環境光感測器出貨回升;訂單能見度約 3 到 6 個月,營收與毛利率可望優於上半年。
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  • 台股 3019
    亞光
    受惠中
    1. 1. 數位相機 2025 年出貨 274 萬台、年增近 1 倍,2026 年車載鏡頭回補加上 AI PC/機器視覺升級,直接帶動車載與光學元件 ASP 提升。
    2. 2. 車載鏡頭已供應約 5 家自駕客戶,約 48% 營收來自光學元件,ADAS、DMS 與 3D 感測放量時,單機鏡頭數與規格同步上修,成長純度高。
    3. 3. 人形機器人鏡頭、AR/VR、Metalens 與 AI 液冷金屬件都在送樣或開發階段,菲律賓新廠預計 2026 Q4 量產,為後續放量預留產能。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠中
    1. 1. 邊緣 AI 與 AI 資料中心從 800G 升級到 1.6T,智邦主攻白牌交換器與 ASIC 交換架構,直接吃到頻寬升級與機櫃內高速互連需求。
    2. 2. AWS Trainium 3、Meta 與其他 CSP 拉貨帶動交換器與加速卡同步放量,智邦 2026 年第 2 季營收 955.4 億元創高,顯示接單已轉成出貨。
    3. 3. 公司從傳統網通廠升級為 AI 基礎設施整合商,已布局 CPO、OCS、液冷與機櫃整合,產品單價與毛利率可隨規格升級上修。
    4. 4. 台灣、越南、美國與馬來西亞同步擴產,龜山新廠與達拉斯廠支撐 800G/1.6T 放量,訂單能見度延伸到 2027 年後。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源市占約 55%~65%,GB300、Vera Rubin 與 800V HVDC 架構放量,帶動 PSU、Power Rack、BBU 與電力系統單機價值持續上修。
    2. 2. AI 相關營收占比已逾 25%,其中資料中心電源與液冷出貨同步升溫;2026 上半年營收年增約 41%,顯示 AI 需求已直接反映在財報。
    3. 3. 從電源元件延伸到模組化機櫃、CDU、液冷與固態變壓器,台達電具一站式系統整合能力,可吃到資料中心從零組件走向整櫃升級的價值鏈。
    4. 4. NVIDIA 800V 供電鏈名單直接點名台達電,泰國、美國與台灣同步擴產;高功率 MOSFET 與關鍵料件雖偏緊,但也提高供應門檻與議價力。
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這一層最貼近邊緣 AI 落地,產品包括 工業電腦 IPC、AI Box、嵌入式主機板、機器視覺平台、醫療與交通工控設備。研華是全球 IPC 龍頭,Edge AI 營收占比、B/B Ratio 與軟體平台進度最具指標性;樺漢透過 Kontron 與鴻海資源強化全球系統整合;凌華、研揚、艾訊、新漢、友通則受惠智慧工廠、半導體設備、國防、醫療、機器人與通訊專案。投資人應追蹤 B/B Ratio、Design-win、Edge AI 營收占比、毛利率與軟體訂閱化,因 IPC 雖不如 AI 伺服器爆發,但客戶分散、生命週期長、黏著度高。
  • 台股 2395
    研華
    受惠最高
    1. 1. 研華是全球 IPC 龍頭,Edge AI 產品涵蓋 AI Box、嵌入式電腦與邊緣伺服器,2026 年 Edge AI 營收占比目標上看 30%,直接吃到場域落地需求。
    2. 2. 2026 年 7 月接單金額達 5.74 億美元創高,B/B Ratio 升至 1.64,半導體設備、醫療、能源與工廠自動化訂單同步拉長,營收能見度明確。
    3. 3. WISE-Edge、WEDA 與 GenAI Studio 將硬體升級成軟硬整合平台,把 POC 推進量產,毛利率維持約 39%~40%,客戶黏著度與續約價值更高。
    4. 4. 北美、歐洲、中國三大區域接單皆強,Q2 營收 261.26 億元、年增 46%,上半年獲利與 EPS 同創高,邊緣 AI 已開始實際反映在財報。
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  • 台股 6414
    樺漢
    受惠高
    1. 1. 透過 Kontron、NCR Voyix 與鴻海資源切入邊緣 AI/實體 AI,主攻工業電腦、智慧零售與嵌入式系統,在手訂單已逾 2,550 億元,能見度高。
    2. 2. 將晶片平台整合成可部署的邊緣運算節點,覆蓋工廠、軌道交通、能源與醫療等場域,北美半導體廠務與歐洲軌道交通專案同步放量。
    3. 3. 智慧軟體與方案毛利率可達 30%~70%,ESaaS 與 Kontron OS、5G 網通能力疊加,能把一次性硬體銷售升級為訂閱與長約收入,改善獲利體質。
    4. 4. 2026 年實體 AI 營收目標上看 100 億元,且上、下半年營收比重有望往 40:60 走,高毛利產品出貨提升可帶動全年營收與獲利同步成長。
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  • 台股 6166
    凌華
    受惠高
    1. 1. 2026 年 Q1 美國營收年增 100%,B/B Ratio 升至 1.5,新增 17 個 Design-Win,未來 3 年可貢獻約 9,200 萬美元,邊緣 AI 已明確轉成營收。
    2. 2. 主打 Jetson Thor、Blackwell MXM 與 AI GPU Server,切入機器人、醫療、半導體設備與 AMR,正把工業電腦從硬體盒子升級成 Edge AI 平台。
    3. 3. Edge AI 營收占比約 17% 並持續上升,北美是最大市場且 2026 年營收目標雙位數成長,半導體設備與自動化客戶拉貨強,訂單能見度佳。
    4. 4. Q1 營收 34.44 億元、年增 28.7%,毛利率 37%;醫療與智慧製造屬高黏著高毛利場景,產品組合升級有助毛利回升與估值重評。
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  • 台股 6579
    研揚
    受惠中
    1. 1. 2025 年邊緣 AI 營收達 4,000 萬美元、占比約 20%,2026 年目標拉升到 25%~30%,AI Box 與嵌入式平台已成明確成長引擎。
    2. 2. 6 月與 DEEPX 簽下 3 年量產合作,將 NPU 導入 IPC、SBC 與 Edge Gateway,鎖定智慧工廠、AMR、醫療與智慧城市量產案。
    3. 3. BOXER-8752AI、BOXER-8723AI 搭載 NVIDIA Jetson Thor,主攻無風扇 AI Box 與智慧城市,直接受惠低延遲本地推論與高算力需求。
    4. 4. 2026 年 Q1 營收 24 億元年增 27%,毛利率升至 35%,B/B Ratio 約 1.35、訂單能見度約 6 個月,Edge AI 已從 POC 進入實際出貨。
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  • 台股 3088
    艾訊
    受惠中
    1. 1. 艾訊主力就是工業電腦、嵌入式系統與 AI Edge 平台,產品直接落在智慧製造、智慧交通、醫療與能源場域,最貼近邊緣 AI 落地。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 21.21 億元、年增 29.6%,5 月營收 8.59 億元創單月新高;AI 資料中心周邊配電、散熱與監控業務占比已升至約 15%。
    3. 3. 已推出搭載 Intel Core Ultra + NPU 的 CEM570 與 AIM101 等邊緣 AI 平台,支援無風扇、寬溫與長供貨,利於 AOI、機器人與醫療影像導入。
    4. 4. 自動化業務占營收逾 40%,北美約占近半營收,客戶重視低延遲與長生命周期;AI 專案轉成量產後,毛利率較一般硬體代工更有提升空間。
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  • 台股 8234
    新漢
    受惠中
    1. 1. 新漢主打工業電腦、機器視覺與工控平台,直接對應智慧製造、機器人與 AI Box 落地需求,邊緣 AI 題材純度高。
    2. 2. 2026 年 Q1 B/B Ratio 升至 1.8,國防、工業自動化與通訊專案持續放量,訂單能見度已拉長到 Q4,營收轉換動能明確。
    3. 3. 與高通合作具身 AI 機器人平台,並推出工業級機械手臂控制器,功能安全產品預計 2026 Q4 量產,切入高毛利垂直場域。
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  • 台股 2397
    友通
    受惠中
    1. 1. 友通 2026 Q2 法說強調持續推動 AI 運算向邊緣端部署,工業 AI 市場 2024 年 436 億美元、2030 年估 1,539 億美元,直接放大嵌入式平台需求。
    2. 2. 上半年平均 B/B Ratio 約 1.5,前四月更達 1.8,國防、工業自動化與通訊專案帶動訂單能見度轉強,顯示 Edge AI 已開始反映在接單與出貨。
    3. 3. 主打強固 × AI × 長生命周期 的嵌入式平台,鎖定醫療、國防與關鍵基礎設施,客戶重視低延遲與 TCO,專案黏著度高、毛利結構優於一般硬體。
    4. 4. 桃園廠擴充 PCBA 產能約 25% 並新增 6 條系統組裝線,搭配 Edge AI 新產品預計 Q2 起量產,可提升從 POC 到量產的交付能力與營收轉換率。
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終端與系統組裝承接 AI PC、邊緣伺服器、企業本地推論設備、AI Box 與高階終端的量產需求。廣達、鴻海具 AI 伺服器與邊緣運算整合能力,能同時吃到雲端與近端部署;華碩、技嘉受惠 AI PC、Mini PC、AI Box 與企業端解方;緯穎、戴爾則偏資料中心與企業邊緣伺服器平台,邊緣 AI 純度相對較低但出貨規模大。此類公司需特別看 AI 相關營收占比、整機 ASP、客戶集中度、庫存與毛利率,因代工或品牌出貨放大不必然等於獲利率同步提升。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已逾 75%,GB300 與 Vera Rubin 持續放量,2026 年 AI 伺服器營收仍看三位數成長,直接吃到邊緣與雲端整櫃需求。
    2. 2. 廣達具 L10 / L11 整櫃整合能力,可把 GPU、CPU、散熱、電源與網通一次交付,訂單能見度已看到 2027 年後,平台切換帶動單櫃價值量提升。
    3. 3. 2026 年資本支出約 300 億元,泰國與美國產能同步擴建,AI 產能目標較 2025 年倍增,有利承接北美 CSP 在地化交付與邊緣伺服器部署。
    4. 4. AI 機櫃出貨放大雖會稀釋毛利,但廣達導入寄售模式降低 GPU / HBM 備料與營運資金壓力,能把出貨成長較有效轉成現金流與獲利品質。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海已切入 GB200/GB300 與 Vera Rubin 機櫃級整合,AI 伺服器市佔逾 4 成,雲端網通產品已超越消費電子,AI 直接成為最大成長引擎。
    2. 2. 2026 年 AI 機櫃出貨目標倍數成長,並與 Intel 合作布局 Edge AI、Physical AI 與 AI Rack,從整機組裝延伸到機櫃、測試與系統整合,單櫃價值量持續墊高。
    3. 3. Q1 2026 營收 2.12 兆元、年增 19%,雲端與網路產品貢獻明確;AI 相關需求推升下,全年營收與獲利維持高成長,帶動下游代工與在地化交付優勢。
    4. 4. 美、墨、台、越多點製造可支援區域化交付,配合 Consignment 模式降低備料與營運資金占用,讓 AI 量產放大時更容易轉成現金流與獲利改善。
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  • 台股 2357
    華碩
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器已占伺服器營收約 90%,2026 年伺服器營收目標上修至年增 150%,並列入 Vera Rubin 第一梯隊供應商,直接吃到邊緣與雲端雙成長。
    2. 2. AIoT 與 Edge Computing 終端布局完整,推出 PE1100N、RTX Spark 與 AI PC/Mini PC 產品線,涵蓋 AI PC、AI Box 與智慧工廠落地需求。
    3. 3. 基礎設施方案升級為事業群後,整合伺服器、儲存、網通與邊緣解方,搭配 NVIDIA、AMD 生態與全液冷 AI POD,提高高階系統 ASP 與接單能見度。
    4. 4. 2026 Q2 單季營收 2,410 億元、年增 39%,AI 伺服器營收年增約 200%,顯示邊緣 AI 題材已實際反映在營收與毛利改善。
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  • 台股 2376
    技嘉
    受惠中
    1. 1. 技嘉 AI 伺服器營收占比已逾 71.5%,Q1 AI 相關營收年增 110%,GB300 與 Vera Rubin 接續放量,直接吃到邊緣 AI 與機櫃級系統升級需求。
    2. 2. 技嘉從主機板廠升級為 rack-scale 系統整合商,GIGAPOD、AI Factory 與邊緣 AI Box 串起雲端、企業端與地端推論,單案 ASP 與客戶黏著度同步提高。
    3. 3. 公司表示今年全球產能將較去年翻倍,美國線第 2 季底交付、土城新廠第 3 季完成,能承接北美 CSP 與企業邊緣 AI 拉貨,出貨能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. AI 業務維持三位數成長,毛利率受高階產品組合優化帶動升至 12.01%,顯示 AI 伺服器與終端 AI 不是只有放量,獲利品質也在同步改善。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠中
    1. 1. 緯穎主攻 AI 伺服器整櫃與機櫃級系統,AWS、Meta、Microsoft、Oracle 等 CSP 的 Edge/近端推論與 AI Factory 需求,都會轉成 L10/L11 出貨動能。
    2. 2. Vera Rubin、GB300 走向高功耗與全液冷,緯穎在機櫃整合、散熱與供電設計具優勢,且 2026 上半年營收年增 41.7%,AI 相關收入占比已逾 50%。
    3. 3. 客戶由單一 GPU 擴散到 ASIC 與 GPU 雙引擎,AWS Trainium 3、AMD MI450、Oracle VR200 陸續接棒,讓緯穎出貨組合與訂單能見度延伸到 2027 年後。
    4. 4. 採寄售與代採購模式後,緯穎可降低記憶體帶料與營運資金壓力;2026 年 Q2 毛利率回升至 9.3%,反映 AI 機櫃放量下獲利結構已改善。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠低
    1. 1. AI 伺服器與機櫃級整合已成成長主軸,FY2026 機櫃出貨與 AI backlog 持續放大,企業端與雲端推論需求直接帶動營收成長。
    2. 2. Dell Edge Solutions 主打邊緣伺服器、儲存與 NativeEdge 管理平台,能把 AI 推論部署到工廠、零售與醫療現場,受惠地端落地趨勢。
    3. 3. PowerEdge XE 系列與 NVIDIA 合作的整櫃方案,把 GPU、網通、電源與液冷一次交付,AI 基建規格升級可同步墊高單櫃 ASP。
    4. 4. FY2025 伺服器與網路營收年增 37%,AI 訂單累積約 90 億美元,顯示邊緣與企業 AI 雖非最純,但出貨規模與訂單能見度已明確改善。
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