邊緣 AI 概念股

AI SoC 將 NPU、CPU、ISP、影像編解碼與連接功能整合於單晶片,是終端設備執行即時推論的算力來源。安霸 Edge AI SoC 已累計出貨約 5,000 萬顆,Edge AI 應用占其營收比重高,屬受惠最高;聯發科以 Genio 系列與 NVIDIA 工具鏈、生態系合作切入機器視覺、機器人及智慧零售,屬受惠高。輝達 Jetson 在高階機器人與工業視覺具成熟開發者生態,瑞昱則以低功耗影像 SoC 切入 AI PC、攝影機與人機互動。觀察重點不只在 TOPS,更要看每瓦效能、SDK 模型相容性、設計導入轉量產及高階產品 ASP 上升。
  • 美股 AMBA
    Ambarella, Inc.
    受惠最高
    1. 1. 安霸 FY2026 營收達 3.907 億美元、年增 37%,其中約 80% 來自 Edge AI;累計出貨約 4,500 萬顆 SoC,邊緣推論已直接轉化為主要營收。
    2. 2. CVflow 將 AI 加速器、影像處理、ISP、CPU 與感測器融合整合於 SoC,兼顧低功耗、低延遲與視覺推論;Cooper SDK 已支援逾 200 種模型架構,提升客戶跨產品複用與平台黏著度。
    3. 3. 5 奈米 CV75、CV72 已進入量產並推動近期成長,4 奈米 CV7 支援 CNN 與 Transformer、預計 FY2027 年底前後開始貢獻;另有 4–5 瓦 X7 加速器送樣,拓展機器人與邊緣基礎設施。
    4. 4. 邊緣 AI 需求雖強,但記憶體供應與價格是近期關鍵變數;安霸 Q2 營收中 60.2% 透過文曄出貨,若記憶體短缺推高客戶成本或通路集中風險升高,可能限制晶片放量。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科 Genio 系列把 NPU、CPU、ISP、VPU、多鏡頭介面與連 connectivity 整合於 SoC,並支援低功耗、工業寬溫及十年供貨,適合機器視覺、機器人與智慧零售等邊緣設備量產。
    2. 2. 2026 年第 2 季 Smart Edge Platforms 營收占比升至 53%,年增 26%,主要受惠連網、運算與車用產品市占提升;第 3 季多項新聯網及車用專案進入量產,預期營收季增中高個位數。
    3. 3. MediaTek NeuroPilot 可搭配 TensorFlow、PyTorch 及 NVIDIA TAO 工具鏈,並提供超過 100 個可部署模型,降低客戶模型轉換與邊緣推論開發門檻,有助提高 Genio 設計導入與平台黏著度。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠高
    1. 1. 輝達 FY2027 第一季 Edge Computing 營收達 64 億美元、年增 29%,涵蓋 PC、工作站、機器人與車用,顯示邊緣推論已形成可量化收入來源。
    2. 2. IGX Thor 採 Blackwell GPU,邊緣 AI 效能最高為前代 IGX Orin 的 8 倍,支援 5,581 FP4 TFLOPS、400 GbE 與 10 年生命週期,切入工業、醫療及機器人即時推論。
    3. 3. CUDA、TensorRT、Isaac、Metropolis 與 Holoscan 串起模型部署、機器人控制、視覺分析及感測器處理,搭配 RTX Spark 推進裝置端 AI,有助提高開發黏著度與平台 ASP。
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  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠高
    1. 1. 瑞昱推出 RTL8735C 超低功耗多模態 AI SoC,整合網路、音訊與相機 ISP,可在智慧家庭、攝影機等終端本地執行影像與感知推論,切合低延遲及低功耗需求。
    2. 2. 公司已推出第三代 Edge AI PC webcam SoC,主打更高影像運算與更低功耗,且已有主要品牌客戶開發進展、預計 2026 年量產,有望受惠 AI PC 視覺互動升級。
    3. 3. 瑞昱展示高效能低功耗 AI 眼鏡晶片方案,並與多家國際品牌合作開發;若 AI 眼鏡於 2026 年底至 2027 年放量,將帶動穿戴式視覺 SoC 新營收。
    4. 4. 瑞昱 10GbE 產品已切入伺服器級邊緣 AI 平台,100G 光 PHY 工程樣品完成流片,預期 2027 年後貢獻營收,補強 AI Box 與邊緣伺服器的高速連接平台價值。
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邊緣 AI 晶片雖不像資料中心 GPU 普遍依賴 HBM 與大型 CoWoS 封裝,但仍須兼顧低功耗、影像高速介面、可靠度與小型化,帶動 16/12 奈米、成熟特殊製程、Fan-Out、SiP 與測試需求。台積電具備先進與成熟製程、InFO 及系統整合能力,為 AI SoC 量產的受惠最高環節;日月光可提供 Fan-Out、SiP 與異質整合,屬受惠高。聯電受惠成本導向的中小型 SoC 與特殊製程需求,京元電則受測試量增加帶動,兩者為受惠中等。應追蹤晶片客戶投片量、封裝型態、產能利用率與記憶體、關稅等供應鏈成本對終端出貨的影響。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電同時具備先進、16/12 奈米與成熟特殊製程,可依邊緣 AI SoC 的低功耗、成本與效能需求彈性供應,涵蓋工業相機、機器人及智慧終端等量產場景。
    2. 2. 台積電整合 InFO、SoIC、CoWoS 與系統整合能力,能將 NPU、CPU、影像介面及記憶體縮小整合,改善邊緣裝置的功耗、延遲與體積限制,提升客戶導入量產的可行性。
    3. 3. 3Q26 先進製程已占晶圓營收 79%,其中 2 奈米占 8%;2026 年資本支出維持 600 億至 640 億美元,並預期 N2 家族 2027 年產能倍增,為高階邊緣 AI 與終端推論晶片提供擴產支撐。
    4. 4. 台積電 3Q26 IoT 與車用平台營收分別占 4%,未揭露其中邊緣 AI 比重,因此投資人應將其視為廣泛 AI、車用與工業晶片需求的間接受惠,而非可單獨驗證的邊緣 AI 營收。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控具備 Fan-Out、SiP、晶圓測試與最終測試能力,可將邊緣 AI SoC、影像感測器及連接晶片整合至小型低功耗模組,對工業相機、機器人與智慧終端量產具直接支援。
    2. 2. 公司 2026 年上半年 ATM 營收年增 35%,LEAP 先進封測營收預期超過 35 億美元;高階封裝與測試需求擴張,顯示 AI 晶片複雜度提升也能轉化為封測訂單與較佳產品組合。
    3. 3. 日月光已將 2026 年資本支出提高至約 105 億美元,並擴充晶圓測試、最終測試及先進封裝產能,支應邊緣 AI 晶片放量;但邊緣 AI 業務未單獨揭露,仍須追蹤客戶投片與產能利用率。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電以 22/28 奈米、BCD、RFSOI 等成熟特殊製程供應 PMIC、感測器、MCU 與連接晶片,這些是低功耗邊緣 AI 裝置的關鍵配套;但公司未單獨揭露邊緣 AI 營收。
    2. 2. 2026 年第三季 22/28 奈米營收占比 35%、22 奈米占晶圓銷售 18.3%,整體稼動率升至 92%;若中小型 AI SoC 與周邊晶片投片增加,可改善固定成本吸收與獲利。
    3. 3. 聯電 2026 年 AI 相關營收預估接近 3 億美元,並預期三年內超過 10 億美元;其中涵蓋電源、連接、封裝與矽光子,代表受惠邊緣 AI 以供應鏈外溢為主,非純邊緣 AI 曝險。
    4. 4. 公司追加約 32 億美元資本支出,擴充新加坡與台南產能,並布局先進封裝與矽光子;若客戶設計定案順利轉量產,將提高聯電承接低功耗 AI SoC 與高速連接需求的能力。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠中
    1. 1. 京元電測試服務約占營收 95%,涵蓋 SoC、通訊、車用與工業晶片;邊緣 AI 晶片量產若擴大,可間接帶動晶圓針測、成品測試與可靠度驗證需求。
    2. 2. 公司具備高功率 Burn-in 與系統級測試能力,適合驗證高複雜度 AI 晶片;邊緣 AI SoC 若導入多影像介面與長時間運作,測試項目增加可提升單顆測試價值。
    3. 3. 2025 年 AI、HPC 產品營收占比約 25%,公司並擴充頭份、楊梅廠區;若邊緣 AI ASIC 或工業 SoC 委外量產,既有測試產能可承接增量,但目前缺乏專屬邊緣 AI 營收證據。
    4. 4. 京元電 2026 年第二季營收 111.42 億元、毛利率 39.5%,AI 測試需求是主要動能;不過現有成長以 GPU、ASIC 等廣義 AI 為主,投資人仍須追蹤邊緣 AI 客戶投片與測試占比。
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工業電腦廠將 AI 加速器、工規 I/O、感測器、散熱、資安與模型部署整合為 AI Box、強固型電腦及邊緣伺服器,是智慧工廠、交通、醫療、零售、機器人與國防專案的落地入口。研華 Edge AI 訂單有高比重交期超過六個月,AI 產品營收占比目標提升至 30%,屬受惠最高;宸曜 Edge AI 產品營收接近整體半數且強固型平台需求明確,同為受惠最高。凌華、研揚與廣積則受惠於設計案增加、AI 運算平台與機器人需求。此族群關鍵不在一次性硬體營收,而在Design Win 轉量產、B/B Ratio、軟體服務滲透率與跨場域複製能力;專案驗證延長、零組件缺料及客戶資本支出遞延是主要風險。
  • 台股 2395
    研華
    受惠最高
    1. 1. 研華 2026 年上半年 AI 產品營收占比已由 2025 年 15%升至 22.5%,全年目標超過 30%;邊緣 AI 滲透提升將直接推升高附加價值平台出貨。
    2. 2. 2026 年第 2 季 B/B Ratio 達 1.44,北美更達 1.92;上半年取得 123 個 Design Win、預估年營收貢獻 4.44 億美元,訂單轉量產可支撐後續營收。
    3. 3. 研華以 WEDA、WISE 與 IWS 整合邊緣運算硬體、模型部署及產業服務,切入製造、醫療、能源與機器人;若方案跨場域複製,將提升平台黏著度,但 IWS 收入仍需 1 至 2 年培育。
    4. 4. 北美 Tustin 據點已於 2026 年 10 月啟用,已有 33 個專案轉當地生產,全年預計出貨至少 6,000 萬美元,有助縮短交期;但 PCB、CPU 缺料與成本上升仍可能壓抑毛利。
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  • 台股 6922
    宸曜
    受惠最高
    1. 1. AI 邊緣運算電腦已是宸曜核心產品,2026 年第一季營收占比 42%,上半年相關營收年增 49%,邊緣 AI 需求可直接轉化為出貨與營收。
    2. 2. 宸曜主打強固型無風扇、寬溫工業電腦,能在工廠、交通、無人載具與國防等嚴苛環境執行即時推論,切入一般商用設備較難取代的高黏著專案。
    3. 3. 公司產品已應用於智慧製造、半導體檢測、AMR、無人機及國防系統;2026 年第二季 AI 邊緣運算、國防與無人系統需求推動 EPS 達 3.03 元,創上櫃單季新高。
    4. 4. 2026 年第二季毛利率維持約 40%,7 月營收年增 89.3%,訂單能見度延伸至年底;但專案驗證、供應鏈成本與出貨時程仍會影響邊緣 AI 營收放量速度。
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  • 台股 6166
    凌華
    受惠高
    1. 1. 凌華 2026 年上半年營收 79.03 億元、年增 41.08%,顯示模組化電腦、GPU 運算與 Edge AI 平台已把半導體設備、醫療及智慧製造需求轉成實際出貨。
    2. 2. 公司 2026 年第一季新增 17 個 Design-Win,預估未來三年貢獻 9,200 萬美元營收;上半年 B/B Ratio 約 1.5,支持邊緣 AI 專案持續轉量產。
    3. 3. 凌華與 NVIDIA 深化 Jetson 平台合作,已取得 10 個輪式、四足及人形機器人專案,其中 5 個進入量產,預期 2026 年底至 2027 年初帶來較明顯營收貢獻。
    4. 4. 公司以 EAAP 平台整合運算、視覺、感測與 AI 工具,並規劃兩年後將系統產品占比由約 30% 提升至逾 50%;但記憶體、SSD、PCB 與 CPU 漲價仍可能壓抑短期毛利。
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  • 台股 6579
    研揚
    受惠高
    1. 1. 研揚 2025 年 AI 相關營收年增約 115%、占比達 20%,2026 年目標提升至 25%~30%;邊緣 AI 滲透率提高可直接推升 AI Box、工業電腦與高階工作站 ASP。
    2. 2. 公司聚焦半導體、機器人、軍工、交通及 AI Agent,部分專案被管理層形容具倍增動能;訂單能見度約 6 個月、2026 年第 1 季 BB Ratio 為 1.35,支持後續出貨轉營收。
    3. 3. 研揚長期與 NVIDIA Jetson 生態合作,並與 DEEPX 簽署合作備忘錄,整合 Intel、AMD、NXP 等平台及垂直場域軟體,有利將視覺辨識、瑕疵檢測與機器人方案由 POC 推向量產。
    4. 4. 公司已提前備妥記憶體與 SSD,並獲華碩採購支援,降低零組件缺料衝擊;但邊緣 AI 專案仍須觀察驗證與量產速度,且公司僅接受一年內出貨訂單。
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  • 台股 8050
    廣積
    受惠高
    1. 1. 廣積提供工業主機板、嵌入式電腦與 Edge AI 電腦系統,並整合 Intel、AMD、NVIDIA 等平台,能將 AI 推論導入智慧工廠、視覺檢測與 AMR,直接承接場域部署需求。
    2. 2. 廣積是 AMD 黃金合作夥伴及 Robotics Partner Network 硬體策略夥伴,已布局 Ryzen Embedded 8000、Ryzen AI Embedded X100 機器人平台;相關專案預計 2026 年第 4 季進行 POC,部分案件可於 2027 年試產、量產。
    3. 3. 公司已展示智慧工廠、AMR 倉儲、自動血液分析與農業視覺分選等邊緣運算案例,搭配智慧交通、醫療、零售與網通資安產品線,有利同一平台跨垂直場域複製。
    4. 4. 2026 年第 3 季營收 23.56 億元、年增 89%,9 月營收 11.45 億元創單月新高;越南廠具 SMT、DIP 與組裝產線,可支援後續 AI 專案交付,但關鍵物料漲價與新案缺料仍可能壓縮毛利。
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