AI 基礎設施概念股

這一層決定 AI 基礎設施能不能被「做出來」，涵蓋 GPU／ASIC、先進製程、CoWoS／SoIC、HBM4、封測與 ABF 載板。輝達定義平台規格，台積電掌握先進製程與 CoWoS 產能瓶頸，SK 海力士與美光卡位 HBM，博通受惠 CSP 自研 ASIC 與交換晶片，日月光、欣興則承接封測與載板升級。受惠程度最高者通常具備供給稀缺、長約鎖量、報價能力，觀察重點是 Rubin 量產、HBM4 良率、CoWoS 擴產、ABF 交期與客戶預付款是否延續。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Blackwell 與 Vera Rubin 持續放量，直接吃到全球 CSP AI 資本支出；單機櫃功耗、HBM 用量與 GPU ASP 同步上升，營收動能最直接。
    2. 2. CUDA 生態仍主導 AI 訓練與推論，AI 加速器市占約 80%，客戶轉換成本極高，讓輝達在平台定義、整機架構與定價上擁有最強議價力。
    3. 3. Rubin 導入 3 奈米、CoWoS-L 與 HBM4，出貨卡在台積電先進封裝與記憶體供給；供應越緊，輝達越能維持優先交付與高毛利。
    4. 4. DGX Pod、SuperPod 與 NVLink Fusion 讓輝達從賣晶片升級為賣整套 AI 工廠，GPU、交換器、CPU、網路與系統一次打包，價值量更高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 掌握 3 奈米、2 奈米先進製程與 CoWoS／SoIC 產能，NVIDIA Rubin、Google TPU、AWS Trainium 皆高度依賴，AI 晶片出貨上限直接由台積電決定。
    2. 2. CoWoS 產能持續擴張但仍供不應求，AI 封裝稼動率與報價能力同步提升；2026 年美元營收成長指引逾 30%，AI 已成營收與獲利主引擎。
    3. 3. 2026 年 HPC 營收占比已升至 61%，3 奈米貢獻晶圓營收 25%，先進製程 7 奈米以下占比達 74%，高階 AI 訂單持續灌入營收結構。
    4. 4. CPO 進入量產後，TSMC COUPE 與先進封裝整合成光互連核心製程；台積電不只賣晶圓，還吃到 AI 基礎設施升級帶來的新增價值。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通直接承接 Google、Meta、OpenAI 等 CSP 自研 ASIC 長約，2026 財年 AI 半導體營收指引上看 560 億美元，訂單能見度已延伸到 2028。
    2. 2. Tomahawk 6、Jericho 4 與 200G SerDes 已量產出貨，AI networking 佔 AI 營收近 40%，受惠叢集從單機走向機櫃級，交換晶片與互連價值量持續拉升。
    3. 3. 102.4T CPO 交換器、400G/lane 光學 DSP 與 PCIe Gen6 同步推進，博通在 CPO 與高速互連卡位領先，直接吃到 AI 資料中心功耗與頻寬瓶頸升級。
    4. 4. 與 Google、Meta 多代長約綁定，AI 訂單積壓超過 300 億美元，加上自有 XPU 平台搭配先進封裝與網通整合，讓公司同時享有議價力與高毛利。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. HBM4 是 Vera Rubin 與下一代 AI GPU 的關鍵料件，市場估 SK 海力士供應占比約 60%～70%，直接吃到高單價與最強議價力。
    2. 2. 2026 年 HBM 產能已售罄並加速量產布局，HBM4 良率與出貨放量將把營收可見度一路延伸到 2027 年，供給吃緊有利報價。
    3. 3. HBM4 採 1b 奈米製程並維持與 NVIDIA 的長期合作，AI 記憶體從景氣循環品變成稀缺瓶頸料件，獲利彈性明顯優於一般 DRAM。
    4. 4. Q1 2026 營收 52.58 兆韓元、營業利益率逾 70%，HBM 貢獻已成獲利主引擎，反映 AI 基建升級直接轉成高毛利成長。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. HBM4 已進入 Vera Rubin 與 Blackwell 供應鏈，2026 年產能幾乎售罄，AI 伺服器單機記憶體含量持續提高，直接推升營收與議價力。
    2. 2. HBM4E、1γ DRAM 與高階資料中心 SSD 持續放量，資料中心業務毛利率維持高檔，AI 記憶體從循環品轉為高毛利瓶頸料件。
    3. 3. 已簽 16 份 SCA 長約，鎖定約 20% DRAM 與 33% NAND 產量，合約含 take-or-pay 與價格地板，營收可見度一路拉到 2030 年。
    4. 4. 美國、台灣與新加坡同步擴產 HBM 與封裝能力，搭配 AI 需求延續至 2027 年，Micron 可持續吃到供給吃緊與漲價紅利。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光是全球最大封測廠，直接承接台積電 CoWoS 外溢的 oS、CP 與高階測試，LEAP 先進封測營收 2026 年目標上看 35 億美元。
    2. 2. AI／HPC 晶片封裝複雜度與測試工時拉長，2025 年測試業務年增 36%，先進封裝與高階測試毛利率高於傳統封裝，產品組合持續優化。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至約 85 億美元，優先擴充先進封裝、晶圓測試與面板級封裝，310 × 310 mm 面板級封裝預計 2027 上半年量產。
    4. 4. 台灣與中國合計市占逾 70%，又是 TSMC CoWoS 重要協力廠，能吃到 Rubin、CSP 自研 ASIC 放量帶來的封裝瓶頸外包紅利。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興是全球前二大 ABF 載板廠，AI GPU／ASIC 載板市占逾 70%，GB300 與 Vera Rubin 放量直接拉動高階載板需求與報價。
    2. 2. 2026 年資本支出約 340 億元，約 7 成投入 ABF 擴產，光復二廠、楊梅二廠接力開出，新增產能多已被長約鎖定，出貨能見度高。
    3. 3. AI 相關營收占比已突破 60%，涵蓋 GPU、ASIC、CPU 與高速交換器；高階板材供需吃緊下，T-Glass、CCL 缺料也推升毛利率。
    4. 4. 光模組 HDI 板占 HDI 營收約 20%，客戶訂單量年增 2 至 3 倍，800G 升級到 1.6T、3.2T 後，欣興可再吃到第二成長引擎。
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ODM 與系統整合商把 GPU、CPU、ASIC、記憶體、電源、液冷、交換器與機構件整合成可交付的 rack-scale 系統，是 CSP CapEx 轉成營收最直接的環節。TrendForce 與供應鏈資訊指出，鴻海、廣達、緯創等台系 ODM 在 NVIDIA GB／VR 整櫃市占具核心地位，緯穎也深耕北美 CSP 與 ASIC 專案。此類公司 benefit_level 看AI 營收純度、L10／L11 整櫃能力、客戶黏著度與在地化產能；風險是組裝毛利偏低、零組件缺料、平台轉換初期良率與客戶議價壓力。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器市占逾 4 成，雲端網通產品營收占比已超越消費電子，GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量直接推升整櫃出貨與營收規模。
    2. 2. 已能從 GPU 模組、主機板、Switch Tray 到機櫃組裝一條龍交付，液冷、電源、連接器與高速傳輸自製率逾 5 成，單櫃附加價值持續墊高。
    3. 3. 2026 年資本支出預估年增逾 3 成，提前擴充 AI 機櫃、液冷系統與測試產能，台灣、美國、墨西哥、越南同步布局，有利承接北美 CSP 在地化大單。
    4. 4. CPO 交換機櫃預計 2026 年第 3 季量產、全年出貨上看 1 萬台，800G 以上交換器也倍增，為鴻海新增高毛利第二成長曲線。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收占整體伺服器已逾 75%，GB300 續放量、Vera Rubin 量產接棒，CSP 訂單能見度已看到 2027 年後，直接吃到 AI 機櫃擴產。
    2. 2. 具備 L10／L11 整櫃整合能力，能把 GPU、CPU、散熱、電源與網通一次交付；下半年新客戶加入，ASIC 專案也將倍數成長。
    3. 3. 2026 年資本支出約 300 億元，泰國與美國 AI 產能同步擴建，目標年底前 AI 產能較 2025 年倍增，交期與承接能力明顯提升。
    4. 4. 導入寄售模式可降低高價 GPU 與記憶體備料壓力，改善現金流與營運資金占用；高單價 AI 機櫃放量下，獲利絕對金額仍續增。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 相關營收已逾 7 成，主攻 AWS、Meta、Microsoft、Oracle 機櫃級專案，2026 年 Q1 營收 2,765 億元年增 62%，直接吃到 CSP CapEx 擴張。
    2. 2. 具備 L10／L11 整櫃交付能力，從 GPU、CPU、液冷、CPO 到 HVDC 一次整合，單櫃 ASP 與技術門檻同步提高，較純組裝廠更有議價力。
    3. 3. AWS Trainium 3、Meta AMD MI450 與 Oracle GB300 下半年接力放量，訂單能見度已延伸到 2027 年，機櫃出貨動能具長約與平台升級雙支撐。
    4. 4. 美國德州廠已量產，並持續擴建墨西哥、馬來西亞與台灣產能，搭配代採購與寄售模式降低高價料件壓力，有利穩住現金流與交期。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 相關營收占比已達 79%，GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量直接拉動整櫃出貨，營收年增 62.4% 且持續創高。
    2. 2. 已從主機板延伸到 L6 至 L10 整機與機櫃整合，還承接 NVIDIA、Dell、AMD 多元客戶，AI 硬體組合往高附加價值升級。
    3. 3. 美國德州新廠與台灣、越南、墨西哥同步擴產，可就近服務北美 CSP，縮短交期並降低關稅與地緣風險，強化交付能力。
    4. 4. 網通業務今年估年增 10 倍，並籌組光通訊團隊卡位 800G／1.6T 與 CPO，讓緯創不只吃組裝量，也能受惠高速互連升級。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已成戴爾最大成長引擎，FY 1Q27 AI 伺服器營收 161.1 億美元、年增 757%，AI 訂單 244 億美元，backlog 逼近 513 億美元。
    2. 2. 主打 rack-scale 整櫃交付，把 GPU、CPU、儲存、網通、電源與液冷一次整合，PowerRack 可將部署時間縮短 84%，直接卡位 CSP 與企業 AI 建置。
    3. 3. FY 2027 AI 伺服器營收指引上修至約 600 億美元，全年營收中位數 1,670 億美元，顯示 GB300、Vera Rubin 與企業／主權雲需求已看到 2027 年。
    4. 4. 企業、主權雲與 Neocloud 客戶快速擴張，AI 客戶數已超過 5,000 家；搭配全球供應鏈與在地化交付，能持續吃到雲端資本支出上修。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收已突破 50%，2026 年看雙位數成長，AI 伺服器與通用伺服器同步拉貨，直接把 AI 基建 CapEx 轉成英業達營收動能。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 與 Google TPU／ASIC 專案，從 L6 主機板往 L10／L11 機櫃延伸，單機價值與客戶黏著度同步提高。
    3. 3. 2026 年資本支出逾 10 億美元，台灣、德州、墨西哥與泰國同步擴產，L10／L11 產能就位後可承接北美 CSP 在地化交付需求。
    4. 4. AI 伺服器占比持續拉高且 ASIC 伺服器占 AI 伺服器營收可望逾 50%，高毛利專案放量有助改善英業達過往低毛利的組裝體質。
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  • 台股 2376
    技嘉
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器營收占比已達 71.5%，2026 年第一季 AI 伺服器年增 110%，GB300 與 Vera Rubin 量產接棒，直接吃到 CSP 機櫃放量紅利。
    2. 2. 伺服器占比已超過八成，從板卡廠升級到 rack-scale 與 AI Factory 整合，提供 GPM 軟體、液冷與電力方案，單案 ASP 與毛利率同步墊高。
    3. 3. 訂單能見度已看到 2027 年，全球伺服器產能今年可望翻倍，土城、美國與馬來西亞擴產同步推進，有助承接北美 CSP 與 Neocloud 大單。
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AI 機櫃功耗由 GB300 約 120kW 以上，往 Vera Rubin 更高功耗演進，讓液冷從選配變標配，電源也從傳統 PSU 升級到 Power Rack、BBU、HVDC 與 800VDC 架構。台達電與 Vertiv 橫跨電源、CDU 與資料中心基礎設施，奇鋐、雙鴻主攻水冷板、分歧管與熱管理，高力受惠板式熱交換器與 CDU，健策受惠封裝散熱與均熱片升級。判斷受惠強度需看單櫃內容價值、液冷滲透率、客戶認證、產能擴充與毛利率是否隨高階產品占比改善。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器電源市占約 60%～70%，已切入 ±400V DC、800V HVDC、Power Rack 與 BBU，直接吃到 GB300／Vera Rubin 機櫃功耗升級。
    2. 2. 液冷已從選配變標配，台達電布局 CDU、Sidecar、L2L 與機櫃級散熱，AI 資料中心電源與散熱訂單能見度已延伸至 2027 年。
    3. 3. 2026 年 7 月營收 670.73 億元、年增 47.75%，前 7 月營收年增 42.08%；電源及零組件占 57%，AI 相關營收占比已約 25%～40%。
    4. 4. 全球擴產同步推進泰國、美國、印度與中國，並獲納入 NVIDIA 800V HVDC 生態夥伴名單，產能與客戶驗證支撐後續放量。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠最高
    1. 1. Vera Rubin／GB300 機櫃功耗升至 130–250 kW，推動 UPS、busbar、Power Rack 與 800V HVDC 升級，Vertiv 直接吃到單櫃價值量上修。
    2. 2. 液冷從選配變標配後，Vertiv 的 CDU、direct-to-chip、rear-door 與流體管理方案同步放量，還與 NVIDIA 共推 Rubin DSX 參考架構。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收年增 30%，backlog 約 150 億美元、book-to-bill 約 2.9 倍，訂單能見度延伸到 2027 年，AI 需求已反映在出貨。
    4. 4. 併購 ThermoKey、PurgeRite 與其他熱管理資產後，Vertiv 從設備供應商升級為電力＋散熱整合商，北美與亞洲擴產也強化交付能力。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. GB300／Vera Rubin 單櫃功耗上看 120kW 以上，奇鋐主攻水冷板、分歧管與快接頭，液冷從選配變標配後單櫃內容價值明顯墊高。
    2. 2. 在 GB300 水冷板市占約 6～7 成，並切入 AWS、Google、Meta 的 ASIC 液冷專案，客戶與平台分散，AI 散熱純度與議價力都高。
    3. 3. 越南與中國擴產同步推進，水冷板月產能可由 20 萬組擴至 100 萬組，訂單能見度已延伸至 2029 年，放量與交期優勢明確。
    4. 4. 2026 年 AI 伺服器與網通營收占比逾 60%，液冷產品比重持續上升，毛利率受高階產品組合帶動改善，獲利成長快於營收。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻已切入 GB300、Vera Rubin 與多家 CSP ASIC 液冷專案，水冷板、分歧管、CDU 一條龍出貨，液冷營收占比已逾 55%，直接受惠機櫃全液冷化。
    2. 2. 2026 Q1 伺服器營收占比達 76%，營收 85.5 億元年增 93.7%，毛利率回升至 29.7%；液冷占比提升帶動產品組合升級，獲利成長比單純出貨更強。
    3. 3. CDU 已開始小量出貨，In-Row 規格可到 2MW，目標 2026 年出貨 2,000 台；液冷板、DIMM 冷板與 PCIe 冷板同步放量，單櫃價值量與 ASP 持續上修。
    4. 4. 泰國廠二期與廣州產能同步擴張，水冷板、分歧管與均熱片供給持續拉升；公司明確看好今年營收成長 60%～70%，明年仍可望再增 5 成以上。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 產品營收占比可望突破 30%，雲端相關業務首季年增逾 70%，直接吃到 AI 基礎建設電源與機櫃升級需求。
    2. 2. 110 kW Power Shelf、8.5 kW PSU 與 BBU 已量產或放量，800V HVDC Power Rack 進入驗證，單櫃電源內容價值明顯上修。
    3. 3. 120 kW CDU 液冷已於第二季量產，並與北美 CSP 做機櫃級整合，從電源延伸到散熱一條龍，客戶黏著度更高。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 180 億元，台灣、越南、美國同步擴產，對應 Rubin 與高功耗機櫃放量，出貨能見度延伸到 2027 年。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策主攻均熱片、IHS 與微流道蓋板，Rubin／GB300 功耗升級後 AI 伺服器散熱單價可由約 30 美元拉升到近 150 美元，直接放大 ASP 與毛利。
    2. 2. AI 伺服器營收占比持續提高，已切入 NVIDIA Vera Rubin 水冷模組與 AMD 高功耗平台，第三季起 ASIC 出貨可望超越 GPU，成長動能轉強。
    3. 3. 微通道蓋板與鍍金均熱片屬高門檻產品，已進入多家客戶驗證，若 2026 下半年到 2027 年導入放量，可在全液冷趨勢中卡位高價值散熱環節。
    4. 4. 大園一廠與三廠、南通廠同步擴產，2026～2027 年產能陸續釋放；高階散熱料件採購集中度高，有助健策靠良率與精密加工強化議價力。
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  • 台股 8996
    高力
    受惠中
    1. 1. 高力以板式熱交換器、分歧管延伸到 CDU 與 Sidecar，正切入 AI 伺服器液冷設備型產品，直接受惠 GB300／Rubin 機櫃功耗升高。
    2. 2. 液冷產品營收占比已明顯拉升，且毛利率高於傳統板式熱交換器；AI 液冷放量帶動產品組合升級，獲利彈性優於一般工業熱交換器。
    3. 3. 2026 年下半年起 Rubin 與更高功耗平台導入，液冷從選配變標配，高力具鈹銅與焊接技術，較能卡位高門檻核心熱交換組件。
    4. 4. 台灣廠與泰國廠同步擴產，顯示公司正為 AI 液冷訂單提前備貨；若客戶認證進度順利，營收有機會隨機櫃放量持續上修。
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AI 叢集擴大後，瓶頸從單顆 GPU 延伸到資料搬運，800G／1.6T 交換器、矽光子與 CPO 成為中長線升級主軸。智邦受惠白牌交換器與 1.6T 出貨，Arista 是美股 Ethernet AI fabric 指標；聯亞卡位 InP／CW Laser，上詮與光聖切入 FAU、光纖連接與 CPO 被動元件，Lumentum、Coherent 則具雷射與光通訊元件地位。此類公司 benefit_level 取決於CPO 量產時程、1.6T 客戶認證、良率、雷射供給稀缺性，短線需留意估值已提前反映與拉貨節奏波動。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠最高
    1. 1. 智邦是 AI 資料中心高速交換器龍頭，400G／800G 已大量出貨，2026 年 1.6T 交換器持續放量，直接吃到 CSP 頻寬升級與機櫃內外資料搬運需求。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 395.5 億元、年增 61%，Q2 營收 955.4 億元創高，反映 AWS Trainium 3 與北美 CSP 拉貨強勁，AI 網通已成主要成長引擎。
    3. 3. 公司已切入 102.4T／1.6T、CPO 與 OCS 等新平台，並擴充竹南、竹北、龜山與海外產能，能承接高速交換器長單與後續光互連升級。
    4. 4. AI 叢集從單機走向整櫃與 scale-up／scale-out，交換器不再是配角；智邦在白牌 ODM／JDM 與客製化設計有黏著度，毛利率有機會隨高階產品占比提升。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks, Inc.
    受惠高
    1. 1. 800G 交換器已大量出貨，2026 年推出 1.6T 產品線並接單 AI 叢集升級，Q2 營收 30.36 億美元、年增 37.7%，成長直接反映在網通拉貨。
    2. 2. AI 營收目標上修至 35 億美元，Etherlink 客戶已超過 100 家，Microsoft、Meta 等雲端客戶持續擴大 AI fabric 佈建，訂單能見度延伸到 2027。
    3. 3. EOS 單一作業系統搭配 CloudVision 提高大規模部署黏著度，從 1G 到 1.6T 同一套平台管理，客戶轉換成本高，毛利率可維持在高檔。
    4. 4. XPO 與 open CPO 方案已布局 rack-scale AI，未來若 CPO／NPO 由試點走向量產，Arista 可卡位高速光互連升級主線，吃到光進銅退的結構紅利。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠高
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，直接供應 800G／1.6T 矽光子與 CPO 外部雷射源；AI 資料中心升級時，最先反映在高功率雷射出貨與 ASP 提升。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 12.2 億元，季增 35%、年增約 121%，毛利率升至 57.45%；6 月營收 4.21 億元創高，顯示 AI 光通訊需求已明確放量。
    3. 3. 已與住友電工簽 5 年 InP 基板長約，並投入約 13 億元擴充 MOCVD 與前段產能，2027 年產能可望達 2026 年的 2.5 倍，卡位供給吃緊紅利。
    4. 4. 1.6T 矽光產品已量產、3.2T 正驗證中，客戶數從 7-8 家擴至 10 家以上；CPO 商轉若加速，聯亞將同步受惠雷射瓶頸與規格升級。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠高
    1. 1. 主力 FAU 光纖陣列與矽光子／CPO 封裝，直接卡位光纖與晶片精準對位瓶頸，CPO 導入時單價與技術門檻同步拉高。
    2. 2. 已進入 CPO 量產與擴產期，下半年開始出貨、2027 年接力放量，FAU 產線營收貢獻可望由約 5.2 億拉升到近 20 億。
    3. 3. 與台積電 COUPE、NVIDIA Rubin 路線高度連動，負責光纖陣列與矽光子晶片對準接合，是資料中心光進銅退的最後一哩路供應商。
    4. 4. 2026 年資本支出大增至約 15.8 億元，其中逾 10 億元投入 FAU 自動化產線與測試設備，顯示訂單能見度高、量產爬坡明確。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠高
    1. 1. 約 90% 營收來自 Cloud & Networking，主攻 EML、CW Laser 與高功率 InP 光源，AI 資料中心升級到 800G／1.6T 時，直接吃到光模組與雷射內容量提升。
    2. 2. 2026 財年 Q3 營收 8.08 億美元、年增 90%，non-GAAP 營益率升至 32.2%；EML 與泵浦雷射供需缺口仍逾 30%，稀缺供給帶來更強定價權。
    3. 3. 1.6T 收發器已進入量產爬坡，OCS 與 CPO 也開始貢獻，2027 上半年已有數億美元 CPO 訂單可望出貨，成長曲線可延伸到 2028 年。
    4. 4. NVIDIA 對 Lumentum 策略投資 20 億美元並簽多年供應協議，搭配長約與預付款鎖產能，顯示其在 AI 光互連與外置雷射供應鏈具稀缺地位。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. Datacenter & Communications 營收約占 75%，主攻 800G／1.6T 光收發器、OCS 與 CPO，AI 叢集改走光互連時，直接放大出貨與 ASP。
    2. 2. NVIDIA 於 2026 年 3 月投資 20 億美元並簽多年供應協議，訂單能見度延伸到 2028 年，Coherent 在 AI 光通訊供給鏈地位更稀缺。
    3. 3. 6 吋 InP 產線進度快於原規畫，2026 年產能可望較去年倍增、2027 年再翻倍，磷化銦擴產可直接緩解 1.6T 與 CPO 的供給瓶頸。
    4. 4. 2026 財年 Q4 營收 20.5 億美元、年增 34%，毛利率升至 38.5%，顯示 AI 光元件需求強勁且產品組合改善，獲利彈性已開始兌現。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠中
    1. 1. 光聖光通訊產品營收占比已升至 80% 以上，主打高芯數光纖跳接線、MPO 與高密度配線，直接吃到 AI 資料中心 800G 升 1.6T 的布線需求。
    2. 2. 高芯數光纖已做到 6,912 芯，13,824 芯產品進入驗證與小量出貨準備，規格升級帶動單價與毛利率同步上修，2025 年毛利率達 57.74%。
    3. 3. 北美 CSP 與 Google 相關訂單能見度已看到 2026 年第三季，菲律賓新廠 2025 年 7 月投產後可分散產能與地緣風險，支撐 AI 拉貨延續放量。
    4. 4. 公司同步布局 CPO／矽光子，FAU 已送樣認證，並與 IET-KY 結盟切入 InP 上游，若 CPO 量產落地，將打開光被動元件之外的第二成長曲線。
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下游 CSP 是整條 AI 基礎設施的資金來源，資本支出會傳導到 GPU、ASIC、伺服器、液冷、電源、網通與光通訊。Microsoft、Amazon、Google、Meta、Oracle 持續加碼資料中心與 AI 算力，且策略分化為外部 GPU、自研 TPU／Trainium／MTIA、主權雲與 Neocloud 需求。對投資人而言，CSP 本身受惠於雲端 AI 收入與推論流量成長，但 benefit_level 不能只看 CapEx 大小，也要看 AI 服務變現、自由現金流、電力取得、利用率與市場是否接受長期高資本支出。
  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠高
    1. 1. AWS 2026 年資本支出上看 2,000 億美元，直接轉成資料中心、伺服器、光通訊與電力採購，讓 AI 基礎設施訂單能見度持續升高。
    2. 2. Trainium 3／4 持續放量，AWS chips 年化營收已突破 200 億美元；自研 ASIC 結合 GPU 雙軌部署，強化雲端 AI 變現與推論算力需求。
    3. 3. OpenAI、Anthropic 等大型客戶已鎖定 AWS 算力容量，訓練與推論利用率同步提升，AI 服務收入成長可持續支撐高資本支出。
    4. 4. AWS 與 Corning 簽下數十億美元光纖供應協議，顯示擴建不只買晶片，也同步卡位高速網路與機房基建，帶動整條 AI 供應鏈。
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  • 美股 MSFT
    微軟
    受惠高
    1. 1. Azure AI 與 Copilot 已形成變現閉環，AI 年化營收逾 370 億美元，RPO 高達 6,250 億美元且約 2.5 年可見度，算力擴建不是短單而是多年循環。
    2. 2. 2026 年資本支出上看 1,900 億美元，約 2/3 投向 GPU、CPU 等短期資產，直接拉動 AI 伺服器、HBM、網通與資料中心電力／散熱採購。
    3. 3. Maia 200 已上線，Maia 300 也傳出將委由台積電代工並爭取 30 萬顆以上產能，微軟從買 GPU 轉向自研晶片，推論成本更可控。
    4. 4. 微軟雲端硬體約 70% 來自亞太供應鏈，配合 OCP 的 silicon-to-systems 策略，資料中心從晶片到機櫃整體升級，對台積電、封裝與整櫃供應鏈拉貨最直接。
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  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠高
    1. 1. Google Cloud 2026 年 Q1 營收年增 63% 至 200 億美元，AI 解決方案收入年增近 800%，雲端擴張直接轉成 TPU、伺服器與資料中心採購。
    2. 2. 2026 年資本支出上看 1,800 億至 1,900 億美元，主要投向 AI 資料中心、伺服器與網路設備，持續推升上游 CoWoS、HBM、液冷與網通需求。
    3. 3. Cloud backlog 約 4,620 億美元，且 24 個月內預計轉成逾半數營收，顯示 TPU 與機房容量供不應求，訂單能見度高、投資回收期更明確。
    4. 4. TPU 已開始對外銷售，Alphabet 從搜尋廣告延伸到自研晶片與雲端基建，AI 變現能力提升，讓它不只花 CapEx，也能直接吃到算力需求成長。
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  • 美股 META
    Meta Platforms, Inc.
    受惠高
    1. 1. Meta 2026 年 AI 基礎設施支出上看 1,250 億至 1,450 億美元，直接拉動 GPU、HBM、伺服器與資料中心建置，雲端算力需求強勁。
    2. 2. MTIA 自研 ASIC 已進入 2026 年 9 月量產節奏，並與博通、台積電協作，推論工作負載改由自家晶片承接，降低對單一 GPU 依賴。
    3. 3. Meta 規劃 2027 年前把總運算能力拉升到 14 GW，且已簽長約鎖定記憶體、快閃儲存與光纖設備，訂單能見度延伸到 2029 年。
    4. 4. 廣告業務仍提供強勁現金流，Q1 營收年增 33%、淨利年增 61%，讓 Meta 有能力持續擴建 AI 資料中心，形成資本支出與變現雙循環。
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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠中
    1. 1. OCI 雲端基礎設施營收年增 93%，RPO 衝上 6,380 億美元，AI 雲算力租用需求強勁，直接把資本支出轉成長期收入。
    2. 2. Oracle 已交付超過 1.2 GW 容量，Abilene 超級叢集出貨 96,000 顆 NVIDIA GB200，顯示 GB／VR 機櫃放量已進入實際交付期。
    3. 3. FY2027 淨現金 CapEx 上看 700 億美元，並規劃再籌資約 400 億美元擴建資料中心，持續拉動 GPU、網通、液冷與機電訂單。
    4. 4. AI 合約多採客戶預付或自帶 GPU 模式，GPU 使用率達 97.5%，降低資本壓力之餘也反映算力供不應求，成長能見度高。
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