3653 健策 11/09 收盤價：5,635 元+410 (+7.85%)

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健策（3653）是一家高精密金屬零組件與半導體／伺服器散熱元件廠商，核心競爭力在精密沖壓、金屬表面處理（含電鍍）、CNC 加工與高平整度製造。

目前市場主要將它視為 AI 加速器與高階晶片的封裝級散熱供應商，而不是一般伺服器風扇或機殼散熱廠。

主要產品可分為幾類：

• 晶片封裝散熱零件

  • 均熱片（Vapor Chamber）
  • Heat Spreader／散熱蓋
  • Lid／可拆式上蓋
  • Stiffener／補強環
  • 螺絲固定等精密機構件
    這些零件裝在 GPU、ASIC 等高功耗晶片封裝周邊，目的在快速導熱、控制晶片翹曲，並提升封裝與散熱系統的可靠度。

• 精密沖壓與金屬零組件

  • 精密模具、金屬沖壓件
  • 金屬表面處理與電鍍
  • 自動車床、CNC 加工零件
    應用範圍不只散熱，也包含各類電子與精密機械零件。

健策受惠的關鍵不只是 AI 伺服器出貨增加，而是 AI 晶片功耗與尺寸同步上升：晶片越熱、封裝越大，對散熱效率、金屬件平整度及機械強度的要求就越高。其產品因此有機會從傳統一體式方案，升級到單價與技術門檻更高的可拆式上蓋、補強環與固定結構。

簡單說，健策賣的不是整台伺服器散熱模組，而是直接貼近高階晶片封裝端、技術要求更高的散熱與精密金屬零件。

健策目前已從傳統導線架廠，轉為以高階散熱產品為主的公司。以 2026 年第 2 季揭露的結構看，散熱產品占比約 75%～77%，是絕對核心；其餘則由導線架、CPU Socket 等電子零件、通訊連接器與其他產品組成。

2026 年 4 月的單月產品明細也大致反映此結構：均熱片占 72.63%、其他 10.40%、導線架 9.15%、電子零件 6.35%、通訊 1.47%。

核心產品：散熱產品

散熱產品不只是一項均熱片，而是逐漸形成「封裝級散熱＋AI 伺服器液冷零組件」產品組合：

• 均熱片／IHS／Lid：直接安裝在 CPU、GPU、AI ASIC 等晶片封裝上，把熱從晶片快速擴散出去。
• Stiffener 補強框：協助高階晶片封裝維持平整度與結構強度，也可改善散熱與可靠度。
• AI GPU 水冷模組與微通道蓋板：因應功耗持續上升，產品往微流道、液冷與更高精密度結構升級。
• CPU Socket／ILM／Carrier：雖目前營收占比尚小，但可讓健策從封裝散熱件延伸到 CPU 機構件，增加單一平台的供應內容。

2026 年第 2 季，均熱片及相關散熱產品營收年增約 52%、季增約 57%，占營收比重升至約 77%，主要受新一代 AI 平台均熱片放量帶動。

與 AI ASIC 的關係

健策不是 ASIC 設計商，而是ASIC 晶片封裝端與散熱端的關鍵零組件供應商。當雲端業者的 TPU、Trainium 等 ASIC 進入量產，晶片功耗、封裝面積與熱密度提升，就會增加均熱片、Lid、補強件及後續液冷方案的需求。

現階段的重點是，高階 AI 晶片產品的結構更複雜、單價更高，散熱產品占比提高通常有利於毛利率。健策第 2 季散熱產品受 ASIC 需求帶動，季增約四成，顯示 ASIC 放量已不只是題材，而是開始透過產品組合反映在營運上。

不過，產品單價仍會受到客戶最終封裝設計影響。例如均熱片採單片或雙片式、是否增加補強框與鍍金、微通道蓋板何時量產，都會改變單顆晶片的內容價值。因此，健策的投資重點不只是 AI 晶片出貨量，也包括高階散熱產品占比是否持續上升。

健策後續展望的核心，是從既有 AI 晶片均熱片供應，逐步升級為高階封裝散熱與結構件的關鍵供應商。成長不只取決於 AI 伺服器出貨量，更取決於晶片功耗提升後，散熱規格升級所帶來的單顆價值量與毛利率擴張。

近期動能：Rubin、AMD 平台與 ASIC 同步推進

2026 年第三季營收達 94.93 億元，季增 30.5%、年增 87.3%；其中均熱片占營收約 79.3%，年增達 107.1%，顯示主要成長已高度集中在 AI 晶片封裝散熱產品。

• Vera Rubin 平台：相關均熱片、Lid 與補強框架出貨持續增加，是目前最直接的營收推力。
• AMD 新一代 AI 加速器：採用雙均熱片與 Stiffener 設計，單顆晶片的散熱與結構件價值高於既有產品，預計自 2026 年第四季量產，能讓成長動能不只依賴單一 GPU 平台。
• CSP 自研 ASIC：雲端業者的 ASIC 由於架構與功耗配置更客製化，通常提高封裝端散熱設計門檻。ASIC 在 2026 年下半年逐步放量，將是 GPU 以外的重要增量來源。
• CPU Socket 與處理器固定載具：新產品已進入客戶平台推進階段，可望補強公司非均熱片產品的成長來源。

因此，短線觀察重點是第四季新平台量產後，營收能否維持高檔、均熱片比重是否續升，以及高階產品帶動的毛利率能否守穩或再上行。

2027 年關鍵：Removable Lid 與 MCL 的規格升級

真正具有較大獲利彈性的催化劑，仍在下一代封裝散熱架構：

1. Removable Lid／Screw Lid

   • AI 晶片 TDP 提高、封裝尺寸放大後，傳統一體式 Lid 面對翹曲控制與熱阻問題。
   • 可拆式 Lid 可兼顧結構支撐、熱傳導、測試、返修與後續直接冷卻模組導入的彈性。
   • 市場預期此類產品將於 2027 年隨 Vera Rubin、Rubin Ultra 等高功耗平台提升貢獻；其價值不只在用量，還在於製程複雜度與單價明顯高於傳統產品。

2. Micro Channel Lid（MCL）

   • MCL 屬於更接近晶片熱源的微流道散熱架構，若客戶完成驗證並導入量產，產品的技術門檻、設備投入與 ASP 都可能再上台階。
   • 不過，目前仍處多家客戶驗證階段，實際設計定案、良率與量產時間尚未完全確定。

這代表健策的中期成長不只是「AI 晶片數量增加」，而是有機會由一片式均熱片，升級至雙片式、可拆式 Lid、微流道 Lid 等更高價值的封裝解決方案；若產品組合順利轉換，營收與獲利成長可能優於單純的出貨量成長。

獲利結構仍偏正向，但市場期待很高

目前高階散熱產品已占營收約 77%，2026 年第二季毛利率達 46.81%，反映公司受惠於高階產品組合、技術門檻與價格結構，而非僅靠擴大量產。

不過，背景頁面顯示本益比約 161.7 倍、位於五年本益比區間高檔，市場已提前反映相當高的成長預期。因此後續股價與基本面能否續強，將更仰賴：

• Rubin 與 AMD 新平台的實際拉貨速度
• ASIC 客戶與產品線的擴張幅度
• Removable Lid 的驗證是否如期、甚至提前轉量產
• MCL 的設計定案與良率爬升
• 新產能是否順利開出，且不因擴產而稀釋毛利率

主要風險

• 平台切換風險：GPU 或 ASIC 新平台的設計、認證與量產時程若遞延，短期營收可能出現波動。
• 新產品導入風險：Removable Lid、MCL 技術價值高，但量產前仍須克服客戶驗證、良率與製程穩定性。
• AI 資本支出風險：若雲端業者 AI 投資放緩，或伺服器供應鏈調整庫存，需求成長可能低於市場原先預期。
• 高估值風險：當評價已處高檔，即使營運仍成長，只要成長幅度或新產品進度未達市場預期，股價波動可能放大。

整體而言，健策 2026 年下半年可望由 Rubin、AMD 新平台與 ASIC 擴張帶動，2027 年則取決於 Removable Lid 是否順利量產並推升產品單價。這是一家具備明確技術升級路徑的公司，但目前市場定價也很高，較適合用「新產品驗證與量產兌現速度」來判斷後續成長是否能支撐高評價。

健策未來兩年（2027、2028 年）的 EPS 預估，市場看法分歧很大，關鍵差異在於可拆式上蓋（TR Lid／Removable Lid）導入速度、滲透率與產品單價。

樂觀情境：規格升級順利放量

較樂觀的預估認為，2027 年 EPS 可達約 176～209 元，2028 年約 273～304 元。其共同假設是：

• 新一代 AI GPU 從 2027 年起大量採用可拆式上蓋。
• 該產品 ASP 可能是現行一體式方案的數倍，帶動營收不僅隨出貨量成長，更有單價跳升。
• 高階散熱產品占比提高，毛利率可由 2026 年約 47%～49%，上升至 2027 年逾 50%。
• ASIC、CPU socket／carrier 與矽光子相關需求，也能提供第二成長曲線。

在最積極的情境中，2027 年 EPS 預估為 208.86 元、2028 年為 303.81 元；另一份較高預估則為 2027 年 196.23 元、2028 年 303.81 元。

保守情境：新品導入速度較慢

若 TR Lid 的驗證、封裝產線建置或客戶量產時程延後，則較保守預估為：

• 2027 年 EPS：約 109.47 元
• 2028 年 EPS：約 144.53 元

此情境仍假設健策受惠 AI 散熱需求及既有均熱片升級，但沒有把可拆式上蓋的大規模滲透完全納入。

怎麼解讀這些數字

目前頁面股價為 5,225 元；若以市場共識 EPS 141.72 元粗估，對應 2027 年預估本益比約 36.9 倍。若採最樂觀的 208.86 元 EPS，則降至約 25 倍；但若僅達保守的 109.47 元，則仍約 47.7 倍。

因此，健策的評價核心不只是 AI 伺服器需求是否續強，而是市場是否能驗證以下三件事：

1. TR Lid 在 2026 年第四季至 2027 年第一季的測試是否順利。
2. 2027 年中相關封裝產線能否如期完成、客戶能否快速量產。
3. 新產品實際 ASP、毛利率與 ASIC 導入比率是否符合高成長假設。

換句話說，市場共識約落在 2027 年 142 元、2028 年 225 元；但這檔股票的獲利彈性非常高，若新品規格升級全面兌現，2027 年 EPS 上看近 200 元以上並非沒有依據，反之若導入遞延，獲利與估值都會面臨明顯修正壓力。

產業定位：從「伺服器散熱」走向「AI 晶片封裝散熱」

健策所處的並非一般 PC 散熱市場，而是更靠近 AI 晶片核心的封裝級熱管理市場。主要產品包括：

• 均熱片（Vapor Chamber, VC）
• 上蓋／均熱蓋（Lid）
• 結構支撐件（Stiffener）
• 後續可能擴大的微流道蓋板（Micro Channel Lid, MCL）

這類零件直接處理 GPU、CPU、ASIC 等高功耗晶片的熱源，同時兼顧導熱、封裝平整度與結構強度。相較於伺服器端的風扇、水冷板或 CDU，健策更靠近晶片封裝端，技術驗證期長、精密加工與量產良率門檻高，因此有機會維持較高的產品單價與毛利率。

產業前景：中長期仍偏正向

1. AI 晶片功耗上升，散熱從配角變為必要條件

AI 伺服器的演進，核心不只是晶片算力變強，而是每顆晶片與每個機櫃的發熱量快速提高。GPU 功耗已從過去約 300W，提升至高階平台數百瓦甚至超過 1kW；下一代平台的 GPU、記憶體、交換器與電源模組都面臨更高熱密度。

傳統氣冷逐漸接近極限，液冷與封裝端散熱必須同步升級。這使散熱不再只是附屬零件，而成為決定 AI 資料中心能否穩定運作、能效能否改善的關鍵技術。

對健策來說，受惠的不只是伺服器出貨量，而是晶片功耗與封裝複雜度上升，使單顆晶片所需的均熱片、Lid、Stiffener 的單位價值量增加。

2. GPU 與 ASIC 雙軌成長，需求不再依賴單一平台

過去市場較集中在 GPU 平台，但未來兩年的新增需求將同時來自：

• GPU 新平台與高密度機櫃
• 雲端業者自研 ASIC
• 通用伺服器與高速交換器升級
• 新一代 CPU 與加速器封裝規格提升

ASIC 對健策尤其重要。各雲端業者的 ASIC 在晶片面積、功耗、封裝、記憶體配置與系統架構上差異很大，散熱設計較難完全標準化，通常需要更高程度的客製化、共同開發與認證。

這種產業結構對具備精密製程與封裝散熱經驗的廠商較有利：產品不像公版零件容易直接比價，客戶切換供應商的成本也相對較高。資料顯示，健策觀察到 ASIC 相關產品單月出貨已超過 GPU，並規畫於 2027 年擴充高階 VC、MCL 與下一代散熱產品產能。

3. 散熱的價值正在從「零件」往「系統與封裝」上移

AI 散熱產業有兩條主線：

健策主攻第一條，也就是封裝端。它的優勢在於：當晶片越大、熱密度越高，單純增加風扇或水冷板不一定足夠，還必須先把熱從晶片封裝有效導出。因此，高階均熱片和 Lid 的設計重要性會提升。

下一世代產品如兩片式均熱片、可拆式上蓋與 MCL，若成功量產，可能讓健策從「高階均熱元件供應商」進一步升級為「晶片端熱管理方案供應商」。

4. 可拆式 Lid 與 MCL 是下一階段的主要成長選項

可拆式 Lid

可拆式 Lid 的核心價值在於：

• 讓晶片封裝具備更佳的平整度與結構支撐
• 有利於後續熱測試、維修與除錯
• 能縮短晶片到水冷模組的熱傳路徑
• 為高熱密度平台導入更直接的散熱架構做準備

目前可拆式 Lid 尚處於測試與初期導入階段，未來能否擴大採用，取決於平台最終規格、封裝良率、可靠度驗證與客戶量產時程。若導入順利，因產品單價通常高於既有均熱片，對產業產值與健策的產品組合將是顯著升級。

微流道蓋板

MCL 是更進一步的晶片端液冷技術，概念上是在 Lid 內部加入微小流道，讓冷卻液更靠近熱源，以降低熱阻並提升散熱效率。

這是長期很有吸引力的技術方向，但也是產業不確定性較高的一環，因為量產還要克服：

• 微流道加工精度
• 漏液與壓力可靠度
• 良率與成本
• 封裝廠與系統端的整合驗證
• 新平台實際導入時程

因此，MCL 應視為健策 2027 年以後甚至更長期的選擇權，而不是短期基本面必然會發生的獲利來源。

5. 產業供需：短中期需求強，但仍有平台轉換波動

正向因素：

• AI 訓練與推論持續擴張，雲端業者仍加大資料中心投資。
• GPU 平台持續迭代，帶動熱設計規格升級。
• ASIC 加速放量，分散單一 GPU 平台依賴。
• 液冷滲透率提高，使封裝端與系統端散熱同步成長。
• 高階零件需要客戶認證、製程整合與可靠度驗證，供應商替換並不容易。

風險因素：

• GPU／ASIC 平台轉換時，舊產品可能短暫降溫，新產品認證未必無縫接上。
• 產品規格可能反覆調整，例如 Lid 的一片式、兩片式或可拆式方案尚可能變動。
• 高階產品的毛利率雖高，但量產初期容易受良率、設備稼動率與客戶議價影響。
• 若雲端業者資本支出降溫、AI 伺服器部署遞延，散熱供應鏈會直接受到影響。
• 中國與國際供應商持續投入液冷與散熱市場，成熟後可能加劇價格競爭。

對健策最關鍵的產業判讀

健策不是單純跟著 AI 伺服器出貨量成長，而是受惠於三層結構性趨勢：

1. 晶片功耗提升：提高封裝端散熱的必要性。
2. GPU 加 ASIC 多平台擴張：擴大需求來源，降低只依賴單一平台的風險。
3. 封裝散熱規格升級：從傳統均熱片，走向高階 Lid、可拆式結構與未來 MCL，提高單位產品價值。

整體而言，AI 散熱產業仍位於高成長階段，但已從「有沒有需求」進入「哪種散熱架構會勝出、誰能通過驗證並量產」的競爭階段。對健策而言，短期成長更依賴高階均熱片與 ASIC 封裝件放量；中期要觀察可拆式 Lid 是否成為主流規格；長期則看 MCL 能否真正跨過量產與可靠度門檻。

健策的客戶以國際 CPU、GPU 與 AI 晶片業者為主，並透過伺服器供應鏈與雲端服務商的 AI 專案帶動出貨。

公開資訊較常被點名的客戶／平台包括：

• NVIDIA：是目前 AI 散熱成長的核心。健策供應 GPU 封裝端所需的均熱片、Lid、Stiffener，以及逐步切入冷板與微流道蓋板等液冷零件；Vera Rubin 平台已是市場關注焦點。
• AMD：健策長期供應 CPU／GPU 相關的均熱片與散熱零組件，也持續配合其伺服器與 AI 平台升級。
• Intel：主要涉及 CPU 均熱片與伺服器 CPU 的扣件／固定機構（ILM）等。健策已取得伺服器 ILM 合格供應資格，有利於散熱件與扣件搭配出貨。
• 雲端服務商的自研 ASIC 專案：健策不只受惠 GPU，也逐漸切入 AI ASIC 的晶片散熱需求；不過特定雲端客戶與實際供貨金額通常未完整公開。現有資料提到 AWS Trainium3 等封裝件需求，反映其產品已跟隨 ASIC 平台成長。
• 車用與 LED／功率元件客戶：除了 AI 伺服器，健策仍供應車用水冷散熱、車用二極體與 LED 導線架等產品，客戶多為零組件或封裝供應鏈業者，個別名稱揭露較少。

要注意的是，健策屬於關鍵零組件供應商，實際採購關係可能是晶片原廠直接認證、由封裝／模組廠採購，或透過伺服器系統廠導入。因此，不能將其營收直接等同於某一家晶片公司的出貨。

投資上最重要的不是單看客戶名稱，而是觀察 NVIDIA、AMD 與 ASIC 平台的規格升級，能否使均熱片、可拆式 Lid、微流道蓋板等高單價產品持續放量；這會直接影響健策的產品組合、毛利率與成長延續性。

健策的競爭定位要先區分清楚：它不是以整櫃水冷系統為主的廠商，而是聚焦在GPU、ASIC 晶片封裝端的高階散熱與結構件，主力包括均熱片、Lid、Stiffener，以及往後的 Removable Lid／Screw Lid、Micro Channel Lid（MCL）。因此，健策和多數散熱同業既有競爭，也有不少互補關係。

競爭版圖

AI 散熱價值正同時往兩個方向提升：一是機櫃與資料中心的液冷系統，二是更貼近晶片的封裝散熱。健策主要卡位後者；奇鋐與雙鴻則更集中於水冷板、Manifold、CDU 等系統級液冷元件。

健策的競爭優勢

1. 位處最接近晶片熱源的封裝端

健策供應均熱片、Lid 與 Stiffener，直接處理 GPU、CPU、ASIC 的熱擴散、翹曲控制與結構支撐。當 AI 晶片功耗、面積與封裝複雜度提高時，封裝端元件不再只是一般金屬件，而會影響晶片平整度、熱阻與可靠度。

這類產品相較於機櫃端水冷組件，單價不一定最高，但技術驗證門檻、客戶認證週期與良率要求更高；一旦切入客戶平台，替換成本通常也較高。健策目前均熱片營收比重已接近八成，顯示其營運已高度受惠於晶片級散熱升級。

2. 高階產品組合帶來較高毛利率

健策第二季毛利率為 46.81%，明顯高於多數以水冷板、Manifold 與整櫃系統出貨為主的散熱廠。這並非單純反映產業需求，而是因產品偏向高精度、封裝前段驗證與客製化製程，價格競爭相對不如標準化水冷零件激烈。

健策的優勢在於： - 精密沖壓與高精度金屬加工 - 鍍金、材料熱應力控制與翹曲管理 - 高階 Lid、Stiffener 與均熱片整合能力 - 對 GPU、ASIC 封裝端設計的共同開發與量產經驗

3. Removable Lid 有機會形成下一階段技術門檻

隨晶片功耗往 2kW 甚至更高發展，傳統單一 Lid 容易遇到熱阻與翹曲問題。Removable Lid 的設計是在封裝階段提供結構支撐，系統組裝時再移除部分 Lid、改裝水冷板，藉此縮短熱傳路徑。

這類產品需要高精度加工、螺絲鎖附結構、材料熱膨脹匹配與封裝可靠度驗證，且設備與產線投資較大。若最終平台設計採用並進入量產，健策在產品價值量與毛利率上都有望再上移。市場資料顯示，Removable Lid 的單價可能達傳統單片式 Lid 的約 3 至 4 倍，但設計仍在客戶驗證與定案階段。

4. GPU 之外，也有 ASIC 與 CPU 新產品機會

健策的成長來源正由單一 GPU 平台延伸到 ASIC、CPU Socket 與 Carrier。ASIC 散熱方案通常更客製化，供應商需參與設計與驗證，較有利具精密製造與封裝端經驗的業者維持議價能力。

健策相對同業的劣勢與挑戰

1. 缺少完整系統級液冷產品線

奇鋐與雙鴻從水冷板、Manifold、CDU、Sidecar 到機櫃系統都有布局，能隨單櫃功耗提高，擴大取得整套液冷系統的內容價值。相較之下，健策核心仍在晶片封裝端；即使其已切入部分 AI GPU 水冷模組，系統級整合廣度仍不及上述同業。

這表示： - 若未來價值重心主要落在機櫃端的 CDU、熱交換、管路與液冷基礎設施，健策可取得的總市場規模會較受限。 - 健策的成長更依賴高階晶片封裝設計與規格升級，而不是單純機櫃數量增加。

2. 對特定高階平台的依賴度高

均熱片與封裝散熱產品占營收比重高，雖是獲利優勢，也是集中風險。若 GPU、ASIC 客戶的平台設計改變、出貨延後、認證未過，或轉用不同的 Lid／水冷／微通道架構，營收波動可能比產品線更分散的系統散熱廠大。

尤其 Removable Lid、MCL 仍有不確定性：目前多種封裝散熱方案並行驗證，最終設計仍取決於晶片客戶的熱路、封裝良率與可靠度結果。

3. MCL 是長線機會，也是技術與量產風險

MCL 的潛在價值高，因為微流道更接近熱源，可處理更高的熱通量；但量產要面對微流道加工、密封、防漏、長時間可靠度與良率等挑戰。現階段較偏驗證與方案評估，而非已成熟、大量量產的產品。

因此，MCL 對健策而言應視為「中長期選擇權」：成功後有機會提高技術領先與 ASP，但不宜過早把它視為已確定的短期獲利來源。

4. 高評價放大執行風險

目前市場對健策的評價已高度反映 2027 年高階 Lid 放量、ASP 上升與毛利率擴張的情境。相較於系統液冷業者可同時受惠 GPU、ASIC、機櫃與資料中心設備投資，健策的預期成長較集中於少數新世代封裝產品是否成功導入。

只要出現下列情況，市場對其高獲利預期就可能修正： - Removable Lid 驗證或量產延遲 - 新平台採用兩片式 Lid、傳統均熱片或其他替代方案 - GPU／ASIC 出貨低於預期 - 新產能良率不如預期 - 客戶為降低供應風險導入第二供應商

與主要同業的核心差異

結論是：健策的護城河不在於做出最大量的水冷板，而在於能否持續掌握高功耗晶片封裝端的規格升級。若 Removable Lid 成為主流並延伸至 GPU、ASIC，健策的技術門檻與獲利彈性會優於多數系統級散熱同業；但若新架構量產遞延、或價值重心轉往機櫃與資料中心液冷設備，奇鋐、雙鴻等系統型業者的受惠範圍則會更廣。