半導體測試概念股

此類是測試產能擴張的設備端，涵蓋 SoC／記憶體 ATE、Handler、SLT、Burn-in 與主動溫控。AI 晶片測試時間拉長、功耗邁向千瓦級，使測試機台稼動率與溫控能力成為產能瓶頸。愛德萬測試與 Teradyne 受惠 ATE 雙寡占與 AI／HBM 測試需求，鴻勁因 FT／SLT 分選機與主動溫控直接卡位 GPU／ASIC 放量，受惠最明確；致茂則受惠電源、半導體與光子測試設備升級。觀察重點是設備交期、SoC 測試市場規模、CPO 量產時程與客戶平台認證。
  • 日股 6857
    愛德萬測試
    受惠最高
    1. 1. SoC ATE 市占已升至 66%，整體測試機市占約 65%；AI/HPC 推升 FY2026 營收指引至 1.42 兆日圓，直接吃到測試市場擴張紅利。
    2. 2. AI 晶片複雜度與測試時間倍增，SoC 測試市場估值升至 87～95 億美元；V93000 與 SmarTest 軟體綁定客戶，換機與轉單成本極高。
    3. 3. HBM 與高效能 DRAM 測試需求同步升溫，記憶體測試系統成長加速；公司又切入矽光測試訂單，打開 CPO／SiPh 新成長曲線。
    4. 4. FY2025 營收、營益、淨利全創高，全年淨利年增 132.9%；並加碼 4,500 億日圓擴產，產能與供給能力提升，支撐後續出貨放量。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠最高
    1. 1. AI／HPC／ASIC 訂單占比約 78%，主力是 FT Handler 與主動溫控 ATC，直接受惠 AI 晶片功耗升到千瓦級、測試時間拉長帶來的設備升級。
    2. 2. 2026 年產能成長目標已上修至 40%，上半年出機量年增逾 45%，年底仍滿載且部分訂單遞延，代表 AI 測試需求已實際反映在接單與交機。
    3. 3. 高階 Handler 市占約 70%，FT／SLT 與溫控技術門檻高，能把高功耗晶片測試的 ASP 拉升 10%～15%，客戶轉單成本高，護城河明確。
    4. 4. CPO Insertion 4 已完成客戶驗證，預計 2026 年底量產、2027 年放量；同時切入光電同測與大尺寸封裝平台，打開第二成長曲線。
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  • 美股 TER
    泰瑞達
    受惠高
    1. 1. Teradyne 以 UltraFLEX 深耕 SoC 測試，AI 相關營收占半導體測試近 7 成，2026 年 Q1 半導體測試營收 11.11 億美元、年增 87%，直接吃到 AI 晶片測試升級紅利。
    2. 2. ATE 市場由 Teradyne 與愛德萬雙寡占，Teradyne 在邏輯 / CPU / GPU 測試具高轉換成本；AI 晶片測試時間拉長、單價上調，既有平台鎖定效應可持續放大市占。
    3. 3. Photon 100 鎖定矽光子與 CPO 測試，並與 Tokyo Electron 合作 KGD 測試 cell，卡位 chiplet、2.5D / 3D 與系統級測試新插入點，打開後續高 ASP 成長曲線。
    4. 4. HBM、DRAM 與商用 GPU 測試需求同步升溫，Teradyne 已把記憶體與 AI 測試市場納入成長主軸，測試插入點增加將帶動設備稼動率、軟體與服務收入延伸。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠高
    1. 1. 致茂電力電子量測約占營收 50%，半導體與光子測試設備約占 45%，AI 伺服器電源、HVDC 與 ESS 檢測同步放量，直接受惠測試規格升級。
    2. 2. 半導體測試業務已由 SLT、光通訊與 CPO 測試帶動，2026 年上半年營收年增 62% 至 145%，AI/HPC/ASIC 客戶拉貨使下半年動能可望延續。
    3. 3. AI 晶片功耗進入千瓦級，致茂在高功率測試、溫控與液冷方案具優勢，能把測試時間拉長轉成更高 ASP，且 CPO Insertion 3/4 已進入訂單與試產階段。
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  • 美股 COHU
    Cohu, Inc.
    受惠中
    1. 1. Eclipse Handler 與 T-Core 主打 AI GPU、ASIC、HBM 高功耗後段測試，3,000W 熱控可對應超大封裝與長測試時間，直接受惠規格升級。
    2. 2. 2026 Q1 半導體測試營收 1.11 億美元、年增 87%，AI 相關占近 70%，HPC 管線約 7.5 億美元，訂單已明顯轉成營收動能。
    3. 3. Neon 平台切入 HBM3E／HBM4 檢測，2026 年 HBM 收入估年增 80% 至約 2,000 萬美元，AI 記憶體堆疊越高，檢測插入點越多。
    4. 4. 約 60% 營收來自 recurring revenue，含耗材、維護與軟體訂閱，裝機後可持續吃服務收入，降低景氣循環波動。
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  • 美股 AEHR
    Aehr Test Systems
    受惠中
    1. 1. Aehr 主攻晶圓級與封裝級 burn-in，FOX-XP、WaferPak 與 Sonoma 直接對應 AI GPU／ASIC 的高功耗可靠度測試，8/12 又拿下 2,200 萬美元追單。
    2. 2. AI 晶片封裝價值墊高後，客戶更重視封裝前找出早期失效，Aehr 的 WLBI 可一次測 9 片 300 mm 晶圓，降低 CoWoS、HBM 報廢風險。
    3. 3. 2026 財年 Q4 bookings 創高、有效 backlog 約 1 億美元，AI 與資料中心收入占比達 71%，顯示成長已從 SiC 轉向 AI 測試主線。
    4. 4. WaferPak、DiePak 與 Sonoma 屬客製化耗材與系統，導入後會隨晶片世代反覆採購，形成高轉換成本與經常性收入，放大營運槓桿。
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測試介面是 ATE 與晶圓或封裝晶片之間的關鍵橋梁，包含探針卡、測試座、Load Board、Burn-in Board。AI、HPC、HBM4 與先進封裝推動測試左移，KGD 需求帶動 VPC、MEMS 與薄膜探針卡升級；封裝後 FT／SLT 則要求高頻高速、低阻抗與散熱設計。旺矽、穎崴受惠最直接，分別卡位高階探針卡與測試座；精測、雍智受惠測試載板與高速介面需求；FormFactor、Technoprobe 具全球高階探針卡地位。重點追蹤針數、MEMS 產能、Socket ASP、液冷散熱能力與新 GPU／ASIC 專案市占。
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠最高
    1. 1. 探針卡營收占比約 7 成，VPC 與 MEMS 產能持續滿載，AI／HPC／ASIC 在 CoWoS 前的 KGD 測試需求擴大，直接帶動出貨與 ASP 上升。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 18.33 億元、年增 65.07%，前 6 月營收 91.59 億元、年增 49.63%，營收已連 18 月年增，訂單能見度達 2 年。
    3. 3. 竹北新廠與擴線讓 VPC、MEMS 產能 2026 年再增約 50%，可承接 2 奈米、Rubin 與 CPO 測試新案，規格升級也推升毛利率。
    4. 4. 台灣少數同時具備探針卡 + 測試設備雙引擎廠商，並切入 CPO 矽光子測試，從單一耗材延伸到高附加價值量測平台，成長曲線更長。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠最高
    1. 1. 測試座與探針卡合計營收約 70%，AI／HPC、ASIC 進入 CoWoS 後的 KGD、FT／SLT 測試拉高 ASP 與出貨量，北美客戶占比逾 8 成，訂單能見度達 5～6 個月。
    2. 2. 高階 Coaxial Socket、HyperSocket 與液冷測試方案可對應超大封裝、千瓦級功耗與高頻高速需求，技術門檻高且具客製化黏著度，毛利率與議價力同步提升。
    3. 3. 高雄仁武新廠已啟用量產，自製探針月產能 2026 年底拚 900 萬支、2027 年上看 1,400 萬支，產能擴張可直接消化 AI 新平台與後段測試的爆量需求。
    4. 4. 2026 年前 4 月先進製程與先進封裝營收占比達 89%，穩居半導體測試介面核心供應商；AI GPU、TPU 與 ASIC 量產越快，測試座重複採購與耗材更換就越明顯。
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  • 台股 6510
    精測
    受惠高
    1. 1. AI、HPC、ASIC 測試需求持續放大，精測 2026 年 6 月營收 5.74 億元、年增 40.2%，已連 6 個月創高，Q2 與上半年同步改寫同期新高。
    2. 2. HPC 探針卡季增逾 130%，單季探針卡營收占比約 30% 創高，主攻美系 AI 大廠量產案，直接吃到 GPU、ASIC 進入放量期的 KGD 測試需求。
    3. 3. All In House 垂直整合涵蓋探針、PCB、載板到組裝，自製率高，可支援 20～50 μm 微間距與 50 GHz 以上高速測試，客製化與交期優勢明顯。
    4. 4. 桃園三廠已動工，8 月底前中長期產能可望較 2025 年翻倍，並規劃第二波擴產，能把 AI／HPC 訂單能見度延伸到 2027 年後。
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  • 台股 6683
    雍智科技
    受惠高
    1. 1. 雍智主力為 Load Board、Burn-in Board 與前段晶圓測試載板，直接吃到 AI、HPC、ASIC 測試時程拉長帶來的高階板件需求與 ASP 提升。
    2. 2. 前段晶圓探針卡營收占比可望由約 30% 拉升至 50%，TPU 專案已進入小量生產準備，2027 年放量可望成為下一波成長動能。
    3. 3. 2026 年產能規劃至少提升 50%，並加碼 AI 自動化電路布局與技術人力，擴產可把高毛利訂單快速轉成營收與獲利。
    4. 4. 雍智已切入聯發科、Google TPU 與美系矽光子測試鏈，客戶與產品組合往高階化發展，毛利率有機會隨先進封裝與高速測試需求回升。
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  • 美股 FORM
    FormFactor Inc
    受惠高
    1. 1. 探針卡營收占比約 81%，Q1 2026 營收 2.261 億美元年增 32%，直接吃到 HBM、GPU 與先進封裝測試升級紅利。
    2. 2. HBM 探針卡市占逾 70%，SmartMatrix 已導入 HBM4 測試，HBM 佔 DRAM 營收約 2/3，帶動高針數與高 ASP 持續上修。
    3. 3. NVIDIA 首次成為 10% 以上大客戶，Foundry & Logic 探針卡年增 30%，GPU、custom ASIC 與 data center CPU 的量產案正放大訂單能見度。
    4. 4. Triton CPO 生產測試平台已進入量產，2026 年 CPO 營收目標上看 1,000萬至 2,000萬美元，卡位矽光子與共封裝光學新瓶頸。
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  • IT TPRO
    Technoprobe
    受惠高
    1. 1. 約 8 成營收來自探針卡，直接受惠 AI GPU、ASIC 與 HBM 帶動晶圓測試左移，KGD 驗證需求放大使高階 VPC／MEMS 訂單持續增溫。
    2. 2. 非記憶體高階垂直 MEMS 探針卡市佔約 60%，在細間距、高頻高速與大電流測試門檻升高下，具技術護城河與 ASP 拉升空間。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 1.87 億歐元、年增 19%，毛利率 48.7%；全年營收指引上修至 9.5 億至 10.5 億歐元，顯示 AI 量產訂單已放大。
    4. 4. 與 Advantest 建立策略合作，優先供應 probe card PCB 與 test board PCB，切入 CPO、HBM4 與 final test 新專案，訂單能見度與生態系綁定加深。
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  • 台股 7856
    漢測
    受惠高
    1. 1. 漢測是台灣唯一薄膜探針卡供應商，已切入 2nm 以下極細微間距與高頻測試；AI/HPC 晶片 KGD 需求升溫，直接帶動高單價探針卡出貨。
    2. 2. 2026 上半年營收 21.85 億元、年增 114.5%，稅後純益 5.84 億元、年增 389.4%，7 月營收再年增 220.7%，AI 晶圓測試設備與客製化產品已進入放量期。
    3. 3. 薄膜式探針卡已於 2026 年 4 月開始出貨，矽光子測試平台也進入驗證；產品組合從代理與工程服務，逐步升級到高毛利自研探針卡。
    4. 4. 據點擴至美國亞利桑那、馬來西亞、新加坡等地，貼近台積電與國際客戶先進製程與封裝測試需求，交期與在地服務能力明顯優於海外競品。
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OSAT 與專業測試廠承接晶圓測試、成品測試、Burn-in、SLT 與先進封裝外溢，是 AI 晶片量產的實際產能出口。京元電因美系 GPU、ASIC 與高功率預燒測試擴產連動最明確；日月光與 Amkor 受惠先進封裝與測試一站式需求；力成、欣銓、矽格則分別在記憶體、ASIC、矽光子與高速運算測試具外溢機會。此類 benefit_level 取決於AI 測試營收占比、稼動率、資本支出效率與客戶集中度，風險是擴產折舊、平台遞延與 CSP 資本支出放緩。
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電是全球最大純測試廠，AI 測試營收占比已升至約 75%～77%，主攻 NVIDIA GPU、Google TPU 與 ASIC 的 CP、FT、Burn-in、SLT，直接吃到測試時間拉長紅利。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 500 億元創高，持續擴充頭份、楊梅與新加坡產能，重點投向高功率 Burn-in 與高階測試設備，反映 AI 訂單滿載且能見度強。
    3. 3. 自製 Burn-in 爐與測試設備是核心護城河，能支援 3 kW～5 kW 高功率測試並壓低成本；Rubin 世代測試強度再升，單顆晶片測試價值與 ASP 仍有上調空間。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 全球最大 OSAT，2026 年 LEAP 先進封測營收上看 32～35 億美元，封裝約 75%、測試約 25%，直接承接 AI GPU／ASIC 的後段外溢訂單。
    2. 2. Q1 2026 營收 1,736.6 億元、年增 17.2%，ATM 業務年增約 30%，毛利率升至 20.1% 創 13 季新高，顯示高階封測與測試稼動率持續改善。
    3. 3. 測試業務涵蓋 wafer sort、FT、Burn-in、SLT，AI 晶片測試時間拉長且單價提升；自製測試方案與全球據點完整，客戶轉單成本高、訂單能見度佳。
    4. 4. 資本支出拉升至 85 億美元等級，新增設備多投向 wafer sort 與 LEAP 產能，仁武、南科與海外布局可銜接 CoWoS／CoPoS 外溢與在地化需求。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. Amkor 2026 Q1 營收 16.85 億美元、年增 27%，先進產品占營收約 82.8%，AI／HPC 與資料中心需求直接推升先進封裝與測試稼動率。
    2. 2. 與台積電簽下 10 年先進封裝與測試合作，亞利桑那新園區鎖定 CoWoS 外溢與美系在地化供應鏈，訂單能見度可延伸到 2028 年。
    3. 3. HDFO 與 2.5D 封裝在 2026 年快速放量，AI 晶片轉向 chiplet、HBM 與 3D 架構後，Burn-in、SLT 與最終測試需求同步增加。
    4. 4. Amkor 是美國最大 OSAT，全球據點分散且可提供 turnkey 封裝＋測試，一站式能力讓客戶縮短交期並降低供應鏈風險，利於接單放大。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成是記憶體封測龍頭，封裝占比約 67%、測試約 22%，AI 伺服器帶動 DRAM、NAND 與 HBM 外溢訂單，2026 Q1 營收年增 37.8%。
    2. 2. FOPLP／PiFO 面板級封裝良率已達 94%～95%，預計 2026 下半年進入客戶驗證、2027 年放量，直接承接 AI 晶片 CoWoS 外溢測試需求。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出上修至 500 億元，持續投向先進封裝與測試產能，測試稼動率約 85%、封裝約 90%，具備把需求轉成營收的能力。
    4. 4. 力成在 HBM 堆疊、TSV、3D 封裝與 CPO 皆有布局，並已切入美系 AI 與 ASIC 客戶供應鏈，受惠範圍不只記憶體，題材延伸性較強。
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  • 台股 3264
    欣銓
    受惠中
    1. 1. 龍潭廠鎖定 AI ASIC 晶圓測試（CP），最快 2026 年第 3 季開始貢獻營收，直接承接台積電 CoWoS 外溢與 CSP 自研晶片的高單價測試需求。
    2. 2. 2026 年第 1 季營收 39.83 億元、年增 24%，稼動率回升到七成多，毛利率升至 38.4%，顯示 AI 與通訊測試訂單放量已反映在獲利。
    3. 3. 公司晶圓測試占比約 70%，既有通訊、車用與記憶體客戶可彈性填補產能，搭配非 AI 產能未滿載，能快速吸收 AI 測試外溢單並提高設備利用率。
    4. 4. 龍潭廠最多可建置 7 層無塵室，2026 年起持續加碼設備與擴建，為 2027～2028 年 AI ASIC、CPO 與矽光子測試放量預留產能。
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  • 台股 6257
    矽格
    受惠中
    1. 1. AI ASIC、矽光子與高速運算相關營收已升至約 23%，今年前五個月 AI 相關業務年增 60%，高階測試已成公司最明確成長引擎。
    2. 2. 湖口二廠 7 月量產、中興三廠提前至 2027 年第 1 季投產，新增產能已被客戶預訂，顯示 AI/HPC 與 CPO 訂單能見度已延伸到 2027 年後。
    3. 3. 2026 年資本支出由 59 億元上修至 88 億元、年增約 49%，主要投向 AI 伺服器、ASIC、AI Connectivity 與高速網通測試設備，擴產動作積極。
    4. 4. AI 與高速運算晶片測試時間更長，部分產品還要加做 SLT 與 Burn-in，矽格可藉稼動率提升與測試費率調漲，把需求成長直接轉成獲利。
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