半導體測試概念股

此類公司提供 SoC／記憶體 ATE、Handler、SLT、Burn-in、主動溫控與光電測試設備，是測試產能擴張的第一層受惠者。AI 晶片測試時間較傳統晶片拉長，Rubin 世代測試內容占比上升，且高功率封裝需要千瓦級散熱與溫控，使設備台數與單價同步增加。愛德萬測試與 Teradyne 受惠 ATE 雙寡占，鴻勁與致茂則卡位高階成品測試、SLT 與 CPO；觀察重點是設備交期、AI 訂單占比、CPO 驗證進度與客戶是否重複下單。
  • 日股 6857
    愛德萬測試
    受惠最高
    1. 1. FY2025 測試系統營收達 1.0194 兆日圓，其中 SoC 測試設備年增 74.2% 至 7,674 億日圓，直接受惠 AI GPU、ASIC 與 HPC 測試需求升級。
    2. 2. 愛德萬整體測試設備市占升至 65%，SoC 測試市占達 66%；V93000 與 SmarTest 軟體深度嵌入客戶流程，換機及轉單成本高，鞏固 ATE 雙寡占優勢。
    3. 3. 2026 年第一季營收 3,675 億日圓、年增 39.3%，營業利益年增 53.3% 至 1,900 億日圓；AI 晶片測試站數增加與測試時間拉長，使設備需求超越單純晶片出貨成長。
    4. 4. 公司正加速擴充供應鏈與生產能力，並延伸至 HBM、高效能 DRAM、矽光子及先進封裝測試；但營收高度依賴 AI 資本支出，需留意重複下單、需求放緩與估值修正風險。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠最高
    1. 1. 鴻勁主力為 FT／SLT Handler、主動溫控與 Cold Plate，2026 年上半年 AI、HPC、ASIC 接單占 77%；晶片功耗與測試時間上升，直接推動高階測試設備需求。
    2. 2. 2026 年上半年營收 245.2 億元、年增 91.6%，實際出機量年增逾 45%，且產能至年底滿載、部分訂單排至 2027 年第一季，顯示測試擴產已轉成實際出貨。
    3. 3. 鴻勁在 AI／HPC 高階 FT Handler 市占超過九成，並整合 Handler、ATC、冷板與 AOI；客戶驗證及系統整合門檻提高，有助維持市占、提高單機價值與議價力。
    4. 4. 大尺寸封裝與高功耗測試推升設備規格，鴻勁規劃 10kW 溫控方案，大尺寸機種 ASP 可提高約 20%～25%；CPO Insertion 4 預計 2026 年 10 月出貨，但量產仍取決於客戶驗證。
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  • 美股 TER
    泰瑞達
    受惠高
    1. 1. Teradyne 2026 年第二季半導體測試營收達 11.22 億美元、年增 128%，其中 SoC 運算占 70%、年增近 600%，直接受惠 AI 加速器與網通晶片測試需求放量。
    2. 2. Magnum 記憶體測試設備受 HBM、DRAM 與 NAND 拉動，2026 年第二季記憶體營收創高至 2.12 億美元，且 book-to-bill 超過 2，AI 記憶體擴產有利後續設備出貨。
    3. 3. 首筆商用 GPU 多系統量產訂單已出貨，並完成第二家 AI 超大規模客戶驗證；搭配 Photon 100、Quantifi Photonics 與 MultiLane 布局，可延伸至 CPO 與高速互連測試。
    4. 4. UltraFLEXplus 九個月出貨量翻倍仍維持 12～16 週交期，反映平台競爭力與 ATE 雙寡占優勢；但運算訂單時點、客戶集中及記憶體產品組合仍可能造成營收與毛利波動。
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  • 台股 2360
    致茂
    受惠高
    1. 1. 致茂 2026 年第 2 季半導體業務營收 44 億元，季增 29%、年增逾 100%；SLT 與光電測試為主要動能，AI、HPC、ASIC 測試設備需求直接轉化為營收。
    2. 2. NVIDIA、AMD、Google 等前三大 AI／HPC 客戶已採用致茂 SLT，部分晶片測試週期由 4 小時延長至 6～8 小時，測試時間增加將推升設備台數與單機價值。
    3. 3. 致茂具備 1.5 kW 以上高功率測試方案，Sea Cobra Xtreme 散熱能力達 10 kW，並開發超過 3 kW 的 FT Handler，可對應 AI 晶片千瓦級功耗與主動溫控需求。
    4. 4. CPO Insertion 3 與 4O 已取得客戶訂單，2026 年下半年開始出貨、2027 年可望增加訂單；但 CPO、FT Handler 與 Burn-in 仍須觀察驗證及量產認列進度。
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  • 美股 COHU
    Cohu, Inc.
    受惠中
    1. 1. Cohu 的 Eclipse Handler 搭配 T-Core 主動溫控，針對 AI 處理器高功耗與長測試時間；2026 年第二季營收 1.49 億美元、年增 38%，高效能運算營收指引上修至 1 億至 1.1 億美元。
    2. 2. Cohu 的高效能運算管線已擴大至約 8.5 億美元年商機，其中約 1.9 億美元已完成客戶資格認證；馬來西亞擴產預計 2026 年底將 HPC 產出翻倍，提供後續出貨催化劑。
    3. 3. Neon 已在台灣一家 OSAT 完成資格認證，Cohu 也已出貨 HBM3、HBM4 與 HBM4E 最終檢測系統；HBM 堆疊與先進封裝複雜度提升，擴大其檢測設備需求。
    4. 4. 受惠仍屬中度：高效能運算商機多數仍在資格認證或早期接洽階段，且公司面臨零組件交期拉長、成本上升與汽車訂單疲弱，管線未必等同近期營收。
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測試介面連接晶片與測試機，涵蓋探針卡、測試座、探針、清潔材料與客製化治具，是 AI 測試鏈中最具耗材屬性的環節。每一代 GPU、ASIC、HBM 或 2 奈米平台導入，通常都要重新開發介面，形成客製化、高轉換成本、重複採購的商業模式。旺矽受惠 MEMS／VPC 探針卡與 CPO 測試，穎崴卡位高功率 Socket 與液冷方案，精測、FormFactor、漢測則分別在高速測試板、HBM 探針卡與薄膜探針卡具利基；重點看針數、微間距、自製率、毛利率與大客戶集中風險。
  • 台股 6223
    旺矽
    受惠最高
    1. 1. 旺矽 2025 年探針卡占營收 72.2%，2026 年第 2 季升至 74.7%；AI、HPC 與 ASIC 的晶圓級測試升級，直接轉化為 VPC、MEMS 等高階耗材需求。
    2. 2. 旺矽同時具備 CPC、VPC、MEMS 三類探針卡，並掌握探針與關鍵零組件自製；高針數、細間距與高速測試需求提升，有助縮短客製導入時間並維持議價力。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 52.33 億元、年增 58.9%，VPC 與 MEMS 產能持續滿載，並規劃 2026 年底擴產約 50%；但新 CPO 測試設備仍在工程出貨與客戶驗證階段，量產貢獻尚未確定。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠最高
    1. 1. 穎崴測試座與探針卡直接連結 AI、HPC、ASIC 的 FT、SLT 與晶圓測試；2026 年前四月先進製程及封裝營收占 89%，運算應用占 68%，AI 測試升級可推升出貨與 ASP。
    2. 2. AI 晶片走向超大封裝、高功耗與逾 1 萬針，穎崴的 HyperSocket 可改善翹曲與高速接觸，並搭配液冷方案處理散熱；管理層預期 HyperSocket 2027 年貢獻高階營收約 5%。
    3. 3. AI 客戶需求已轉成實際成長：2026 年第一季營收新台幣 29.8 億元、EPS 19.54 元；8 月營收 17.06 億元、年增 233.37%，產能瓶頸也提供擴產後的營收釋放空間。
    4. 4. 仁武擴產將使自製探針月產能由 2026 年上半年 600 萬支增至年底 900 萬支、2027 年上半年 1,400 萬支，測試座月產能則由 3,300 套升至 7,200 套；惟北美客戶占比逾 80%，且 CPO 大量生產仍估在 2028 年後。
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  • 台股 6510
    精測
    受惠高
    1. 1. 中華精測以晶圓測試卡、IC 測試板及 SLT、Burn-in 介面切入 AI GPU、ASIC 與 HPC；2026 年第二季 HPC 營收占比升至 56.3%，直接受惠高階測試插入點增加。
    2. 2. 公司採 All-In-House 垂直整合，自製探針、PCB 載板與組裝調校，可支援高腳數、高速及大電流測試；垂直整合有助縮短客製導入時間、維持 2026 年第二季 57.5% 毛利率。
    3. 3. 2026 年第二季營收 16.40 億元、年增 34.9%，EPS 15.02 元創高；新增產能已於 8 月底至 9 月初開出，整體產能較 2025 年底倍增，可承接後續 AI／HPC 量產需求。
    4. 4. 成長仍取決於美系客戶 HPC 訂單與次世代平台驗證；BIB、SLT 新品初期毛利率低於平均，加上 HPC 測試板競爭加劇，擴產後稼動率與產品組合是獲利關鍵。
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  • 美股 FORM
    FormFactor Inc
    受惠高
    1. 1. 2026 年第二季營收達 2.582 億美元、年增 31.9%，HBM 探針卡與 CPO 系統同步帶動 Probe Cards、Systems 成長，直接受惠 AI 晶片測試介面升級。
    2. 2. SmartMatrix 全晶圓接觸技術可在超過 10 Gbps 的 HBM4 速率並行測試數百個堆疊，協助先進封裝前篩選 KGD，形成高精度、高轉換成本與較佳 ASP。
    3. 3. FormFactor 已取得全球最大晶圓代工廠的 GPU 測試資格並出貨試產量，預計 2026 年下半年放量；GPU、資料中心 CPU 與客製 ASIC 導入將擴大 Foundry & Logic 探針卡市場。
    4. 4. Farmers Branch 廠預計 2026 年底啟動、初期產能約等同既有加州探針卡產能，搭配台灣 Keystone 合作可緩解供應瓶頸；但 SK hynix 佔 Q1 營收 29.5%、NVIDIA 10.2%，客戶集中與擴產執行仍是評價風險。
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  • 台股 7856
    漢測
    受惠高
    1. 1. 漢測高功耗熱管理產品占 2026 年上半年營收逾三成，可降低 AI／HPC 晶片測試的熱累積、誤判與燒針風險；公司預期 2027 年該業務營收倍增，直接放大測試介面需求。
    2. 2. 漢測具台灣唯一自主研發與製造薄膜式探針卡能力，支援 67 GHz 以上 RF 與光通訊測試；產品已小量交付並貢獻營收，可切入高頻 ASIC、矽光子與 CPO 測試介面。
    3. 3. 2026 年上半年營收達 21.85 億元、年增 114.5%，毛利率升至 54.88%；第一季半導體設備與客製化產品占 52%，顯示高階客製方案正取代低附加價值工程服務。
    4. 4. 超過 340 人的工程團隊提供裝機、改機與維修等在地化支援，並規劃 2027 年探針卡產能較 2026 年倍增；但 2025 年單一 A 客戶占營收 48.44%，轉單風險仍高。
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測試板件負責在 CP、FT、SLT 與老化測試中傳遞高速訊號與電源，AI 晶片高頻、高電流與長時間測試會提高 Load Board、Burn-in Board 與維修服務的價值。雍智以高階測試載板與預燒板切入 AI Edge、TPU 與高速介面需求，受惠程度較直接；中探針仍需等待半導體占比與獲利改善，創新服務則因探針卡維修與設備平台具延伸性。此類需觀察高階板件占比、客戶驗證、產能利用率，以及需求是否從研發樣品轉成量產訂單。
  • 台股 6683
    雍智科技
    受惠高
    1. 1. 雍智主力產品涵蓋 Load Board、Burn-in Board 與 Probe Card，直接連結 AI、HPC、ASIC 的 CP、FT 及老化測試；晶片高頻、高電流與測試時間拉長，將推升高階板件 ASP 與耗材需求。
    2. 2. 2026 年上半年營收 13.16 億元、年增 31.58%，稅後淨利 3.33 億元、年增近 1.47 倍；公司規劃今年產能提升逾 50%，可將 AI 測試訂單轉為出貨與獲利。
    3. 3. 前段 Probe Card 營收占比可望由約 30% 提升至 50%，TPU 專案預計 2026 年下半年小量生產、2027 年放量，並已出貨矽光子測試探針卡給美系客戶，產品組合持續高階化。
    4. 4. 探針卡部分零組件仍採外購、產品製造以外包為主，初期規模經濟與毛利率可能受限；投資人需確認 TPU、矽光子由驗證及小量出貨轉為量產訂單，才能驗證高受惠程度。
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  • 台股 7828
    創新服務
    受惠中
    1. 1. 創新服務並非 Load Board 或 Burn-in Board 製造商，主力是 MEMS 探針卡自動植針、檢測與返修設備；AI 晶片高針數與高測試複雜度，將推升探針卡廠自動化設備需求。
    2. 2. 公司與 Technoprobe 合作延伸至探針卡材料包、維修代工及自動化返修，將測試介面耗材磨耗轉為持續服務收入；維修時間可由 2～3 個月縮短至 2～3 週。
    3. 3. 2026 年第二季營收 3.59 億元、年增 456.4%，毛利率 79.13%；但 TGV 玻璃基板仍在客戶驗證，且主要成長依賴探針卡設備出貨，需留意訂單認列與量產轉換風險。
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  • 台股 6217
    中探針
    受惠低
    1. 1. 中探針半導體相關營收占比自 2024 年約 20%升至 2025 年 25%～30%，產品涵蓋 Socket、Burn-in Socket 與 MEMS 探針，可間接受惠 AI 晶片測試升級；但連接器仍占逾六成，概念曝險有限。
    2. 2. 1200W 以上高功率老化測試座已完成設備商驗證，AI 伺服器新品也通過認證並小量出貨；若終端機櫃於 2027 年中放量，測試時間與功耗升高可帶動高階測試座營收。
    3. 3. MEMS 探針與清針紙正與半導體大廠共同開發，清針紙已通過美系大廠認證，預期 2027 年實質貢獻；不過仍待客戶放量，且公司 2026 年上半年每股虧損 0.19 元，獲利轉正尚未確認。
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下游測試與 OSAT 是 AI 晶片量產的實際產能出口，承接晶圓測試、成品測試、Burn-in、SLT 與先進封裝外溢訂單。京元電因高階晶片測試資本支出大幅上修，日月光、力成與 Amkor 受惠先進封裝加測試一站式需求，矽格、南茂、欣銓則分別在 ASIC、矽光子、記憶體與成熟測試外溢中受惠。benefit_level 取決於AI 測試營收占比、稼動率、折舊壓力與客戶黏著度；若 2027 年新產能集中開出，需確認訂單能否維持高利用率。
  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電測試服務約占營收 97%，擁有超過 5,500 套設備，涵蓋晶圓測試、Final Test、Burn-in 與 SLT；市場估 AI/HPC 占比達 75%～77%，可直接承接高階晶片測試工時與單價提升。
    2. 2. 公司具自製測試系統、探針卡與高功率 Burn-in 爐能力，已開發 3,000W 液冷設備，可依 AI GPU、ASIC 的高功耗規格客製測試，降低設備依賴並提升高階服務競爭力。
    3. 3. 2026 年第一季營收 101.92 億元、年增 39.3%，毛利率 39.7%；公司將全年資本支出上修至 500 億元，擴充頭份、楊梅與新加坡產能，先進測試新產能預計 2027 年上半年量產。
    4. 4. 高資本支出也帶來折舊與稼動率風險：2026 年投資額高於原規畫，第一季營益率僅 27.2%；後續 AI GPU、ASIC 訂單若未同步放量，新增產能回收可能壓縮獲利。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季日月光 ATM 測試營收達 236.65 億元、年增 42%，AI 與 HPC 晶片測試時間及複雜度上升，直接推動測試服務量與單價成長。
    2. 2. LEAP 先進封裝營收 2026 年已超越原先 35 億美元目標，管理層並以 2027 年倍增為目標；封裝與測試一站式整合，有利承接 AI GPU、ASIC 與 HBM 外溢訂單。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 105 億美元，投入 13 項新建與 8 項改建工程，擴充 LEAP、晶圓測試及成品測試；目前 ATM 稼動率約 80% 至 85%，具營收放大空間。
    4. 4. ATM 第 2 季毛利率升至 27.3%，公司預期第 4 季可能突破 30%；但大規模擴產伴隨設備折舊、現金流與建廠執行壓力，需確認 2027 年新產能維持高利用率。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. 力成 2026 年第二季營收 231.16 億元、年增 28%，測試占 23%，測試稼動率約 85%；AI 伺服器推升 HBM、NAND 與邏輯需求，有助封測量價與獲利同步改善。
    2. 2. 力成 FOPLP 試產良率已達 90%～95%，2026 年下半年進行客戶認證、2027 年中前量產出貨；AMD 專案驗證若順利，可承接 AI／HPC 大晶片先進封裝外溢訂單。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出維持 500 億元，主要投入 FOPLP、先進封裝與 AI／HPC 測試產能；在封裝稼動率約 90% 的基礎上擴產，有利把訂單能見度轉成中期營收。
    4. 4. FOPLP 新產能仍須通過客戶認證並維持高利用率，且公司揭露重資本支出將增加折舊；若 2027 年量產遞延，短期可能先承受折舊壓力，投資人應追蹤稼動率與出貨。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收 19.0 億美元、年增 25.6%，先進產品占約 82%；2.5D、HDFO 與測試方案可承接 AI／HPC 複雜封裝外包，推升高階封測收入。
    2. 2. 與台積電簽署 10 年亞利桑那先進封裝協議，並與 NVIDIA 展開多年期 AI 封測合作；Peoria 產能預計 2028 年量產，強化美國在地化供應鏈與長期產能能見度。
    3. 3. 全公司工廠稼動率回升至 70% 區間，第 2 季毛利率由 12.0% 升至 16.8%、營業利益年增約 117%；AI 封裝與測試量放大可透過固定成本攤薄擴大利潤。
    4. 4. 2026 年資本支出規畫 25 億至 30 億美元，且亞利桑那新廠將帶來前置成本與折舊壓力；SiP 移往越南也使通訊營收短期承壓，需確認新 AI 產能能維持高稼動率。
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  • 台股 6257
    矽格
    受惠中
    1. 1. 2026 年前五個月 AI ASIC、矽光子與高速運算測試營收占比升至 23%，相關營收達 24 億元、年增 60%；CP、FT、Burn-in 與 SLT 需求增加，直接推升高階測試收入。
    2. 2. 因應 AI ASIC、AI Connectivity 與矽光子追單，矽格將 2026 年資本支出上修至 88 億元；湖口二廠已於 7 月量產且產能獲客戶預訂，中興三廠預計 2027 年第一季投產。
    3. 3. 高毛利 AI ASIC 與矽光子業務帶動 2026 年第二季營收 58.81 億元、年增逾 23%，EPS 2.55 元；產能利用率提升與測試費率調漲，有助需求轉化為獲利。
    4. 4. 公司受惠程度仍屬 Moderate：AI 相關占比約 23%，且設備交期達 6 至 9 個月；若新產能開出後訂單或稼動率不及預期，折舊壓力可能侵蝕毛利。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠中
    1. 1. 南茂 2026 年第 2 季記憶體產品占營收 51%，其中 Flash 29.5%、DRAM／SRAM 21.5%；AI 資料中心拉動企業級 NAND 與 DRAM 需求，帶動封測訂單、稼動率與報價改善。
    2. 2. 2026 年第 2 季測試稼動率升至 74%，測試營收占 25.4%，整體營收年增 28.7% 至 73.83 億元，反映記憶體外溢需求已轉化為實際測試服務收入。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出提高至營收 25% 以上，約半數投向記憶體與晶圓測試，並擴充 2027 年產能；若 AI 與 DDR5 訂單延續，可承接更多外溢，但折舊與稼動率是主要風險。
    4. 4. 南茂正與客戶驗證矽光子、光學凸塊及 AI ASIC 測試，並規劃導入高階測試設備；這提供先進封裝新成長選項，但目前仍屬驗證階段，尚無證據顯示已形成重大營收。
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  • 台股 3264
    欣銓
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季營收 45.34 億元、年增 32.4%，毛利率升至 40.2%；通訊與 AI 周邊需求支撐測試量，稼動率提升可攤薄固定折舊並放大獲利。
    2. 2. 龍潭廠已於 2026 年 7 月量產，鎖定策略晶圓代工客戶的 AI ASIC 晶圓測試；高階機台接近滿載，預期第 3 季起推升營收與高階晶圓測試占比。
    3. 3. 同業將產能集中於 AI 核心 GPU，欣銓可承接外溢的通訊、RF 與網路晶片測試，填補既有折舊設備；但 2026 年上半年資本支出已達 70.07 億元，後續仍須驗證新產能利用率能否覆蓋折舊。
    4. 4. 全智湖口新廠預計 2026 年第 3 季量產矽光子產品，集團並透過全智與瑞峰布局 EIC、PIC 及光電整合測試；惟 CPO 目前營收占比低於 5%，較偏 2027 年後的選擇權。
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