此類涵蓋 Rinse、EBR、BARC、Cleaner、光阻剝離液、顯影液、電子級硫酸與其他濕式化學品，是 2 奈米與多重微影下最直接增加用量的耗材。新應材因 Rinse、BARC、EBR 導入 N2 且具獨供或寡占特徵，受惠程度最高；三福化已量產 CoWoS 用 stripper，中華化與達興材料則看電子級化學品驗證與放量。觀察重點是 客戶認證進度、半導體材料營收占比、新廠折舊對毛利率的壓力，以及 N2 投片量是否如期爬升。
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台股 4749新應材受惠最高
- 1. 新應材已切入台積電 N2 前段微影核心供應鏈，Rinse、BARC、EBR 與 Cleaner 皆有導入，且 Rinse 為獨供，N2 單片用量估較 N3 提升 4 成到 5 成。
- 2. 公司半導體材料營收占比已達 87% 到 88%，台積電營收占比約 61%，先進製程拉貨直接帶動營收；2025 年營收 42.62 億元、年增 28.3%，成長動能明確。
- 3. N2 於 4Q25 量產後進入爬坡期，2026 年 N2 月產能估達 9 萬到 10 萬片，帶動清洗與洗邊材料需求放大；高雄廠一期今年可望滿載，支撐後續放量。
- 4. 新應材正把優勢從微影周邊延伸到 DUV 光阻與先進封裝材料，KrF 光阻已裝機送驗、目標 2026 下半年起逐步貢獻，長線有望分食日系寡占市場。
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台股 4755三福化受惠高
- 1. 三福化已切入台積電 CoWoS 先進封裝光阻剝離液（Stripper）供應鏈，4Q25 相關營收季增 39%、年增 106%，半導體營收比重升至 23.1%。
- 2. N2 與先進封裝放量帶動清洗液、SoIC 蝕刻液、TMAH 等新產品陸續驗證出貨，2025-27 年半導體業務營收 CAGR 估達 43%。
- 3. TMAH 回收液具廢液回收與回供優勢，可同時幫客戶降處理成本、降採購成本並減碳，若 8 吋與 12 吋廠驗證順利，將明顯放大出貨。
- 4. 先進封裝製程複雜度升高，光阻剝離與濕製程用量同步增加；三福化為本土少數切入者，受惠台積電在地化採購與高轉換成本。
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台股 1727中華化受惠中
- 1. 第五條電子級硫酸產線已於 2026 年啟用，先進製程已送樣台積電，預計 2026 年 9 月驗證後量產，營收可望隨 N2 擴產快速放大。
- 2. 台積電 N2 導入 GAA 後，清洗與濕式化學品用量明顯上升；中華化主攻電子級硫酸、清洗液等濕製程材料，受惠單位晶圓耗用增加。
- 3. 電子級硫酸屬寡占市場，先進製程供應商僅少數能通過認證；中華化以在地供應與第二供應商定位切入，有利取得台積電長約與穩定出貨。
- 4. 市場需求已從 2025 年每月約 3 萬噸擴至 2027 年 6 萬噸，台灣本土供應鏈又受在地化採購政策推動，中華化可同步享受量增與報價改善。
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台股 5234達興材料受惠中
- 1. 半導體材料營收已在 2025 年達 7.73 億元、年增 107.8%，占比升至 16.7%；產品涵蓋蝕刻液、清洗液、PSPI，直接吃到 N2 與先進封裝放量。
- 2. 2 奈米導入 GAA 後，清洗、蝕刻與濕式化學品用量與規格同步升級，達興已切入先進製程認證與部分導入，能跟著台積電投片量增加而擴大出貨。
- 3. PSPI 屬先進封裝 RDL 關鍵材料，日系大廠供給吃緊下，達興已在二線封裝客戶取得進展，2026 年開始小量貢獻，後續可望受惠 CoWoS / WMCM 擴張。
- 4. 公司 2026 年半導體材料營收目標維持高雙位數成長、占比挑戰約 25%，台中港與橋頭新產能逐步到位，有助承接客戶在地化採購與長單需求。
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台股 1773勝一受惠中
- 1. 電子級溶劑已成主力，1Q26 營收占比升至 75.8%，直接供應晶圓清洗、選擇性蝕刻與先進封裝，2 奈米與 7 奈米放量可持續拉高用量。
- 2. 台積電供應鏈中已供應 8 項電子級產品，包含 4 項獨家、3 項唯二供應，導入後替換成本高，先進製程與在地化採購使訂單黏著度強。
- 3. 電子級 IPA 新產線預計 2026 年 9 月完工，PM 產能也將由 5 萬噸擴至 17 萬噸，合計可望新增約 50 億元營收，支撐中長期成長。
- 4. 勝一具自有碼頭、儲槽與槽車，以及廢溶劑回收再製能力，能滿足半導體廠 24 小時不斷料需求，形成物流與成本雙重護城河。
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台股 5434崇越受惠中
- 1. 崇越代理信越化學光阻液、矽晶圓與石英材料，半導體相關營收占比已達 84.6%～86.7%，2 奈米與 3 奈米擴產會直接拉動前段材料出貨。
- 2. 公司供應的光阻液在台灣市占率逾 50%，屬台積電 Base line 供應商；材料一旦導入後替換成本高，先進製程放量可持續墊高營收。
- 3. 高階石英布已打入多家 CCL 大廠供應鏈且出貨滿載，信越擴產後月供應量可由 7.5 萬米升至 24 萬米，將成為 AI 伺服器第二成長曲線。
- 4. 先進封裝材料如 TBDB、Underfill、MUF、TIM 及 HBM 堆疊材料持續送樣或放量，崇越可同時吃到前段微影與後段封裝升級紅利。
