5234 達興材料 11/12 收盤價：264.5 元+2.5 (+0.95%)

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達興材料主要生產供應給半導體與光電產業的高階化學材料。公司原本以面板製程化學品為基礎，近年逐步轉型為半導體特用材料供應商，將成長重心放在晶圓製程與先進封裝。

主要業務可分為三類：

• 顯示器／光電材料
  提供面板製造所需的化學材料，例如光阻相關材料、蝕刻與清洗化學品等。這是公司既有業務，需求與面板景氣循環較相關。

• 半導體製程材料
  提供晶圓製造用的高純度化學品與特用材料，產品須經過客戶長時間認證；一旦導入量產，通常具有較長供貨週期與客戶黏著性。

• 先進封裝材料
  因應 AI、HPC、CoWoS、HBM 與面板級封裝需求，提供雷射離型層、特殊蝕刻液、感光性介電絕緣材料等。這些材料用於多晶粒與高頻寬記憶體的整合，是公司目前最受市場關注的成長方向。

從目前頁面資料來看，半導體材料已成為達興材料轉型的核心：2025 年半導體營收約 7.73 億元、年增 107.8%，營收占比從 9% 提升至 16.7%；2026 年上半年占比進一步達 21%，公司目標是全年提高到約 25% 至 26%。

簡單說，達興材料賣的是半導體與面板製造中不可或缺的「高技術化學材料」；投資價值的關鍵，在於半導體及先進封裝新品能否持續通過驗證、由試用轉為穩定量產。

市場看達興材料，核心是它能否從傳統面板材料廠，成功轉型為半導體與先進封裝特用材料供應商。目前主要題材有五項：

1. 半導體材料營收占比能否快速提升

這是最重要的題材。半導體材料通常技術門檻、客戶認證門檻與毛利率都高於一般顯示器材料，因此市場不只看營收成長，更看半導體業務在整體營收中的比重是否提高。

2026 年第二季半導體材料占營收 22.7%，較第一季及去年同期均明顯提升；公司目標全年達 25% 至 26%。目前已有 12 項半導體材料量產，另有 14 項產品仍在客戶驗證，這些新品何時轉為量產，將決定 2027 年成長斜率。

2. AI 與 CoWoS 先進封裝需求

AI 加速器、HPC、HBM 等需求，推升 CoWoS、面板級封裝與其他異質整合技術的材料用量。達興材料目前已切入：

• 雷射離型層：應用於先進封裝暫時接合製程，已量產且市占率高。
• 特殊蝕刻液：用於先進封裝金屬層製程。
• CoWoS 相關材料：已有兩項量產。
• PSPI 感光性介電絕緣材料：已小量出貨，持續進行客戶驗證。
• CoPoS、FOPLP、CPO 光通訊：屬於後續可擴展的應用方向。

市場特別關注 AI 晶片需求是否能持續轉化為材料出貨，因為先進封裝材料一旦通過客戶認證，通常會有較長的供貨週期與切換成本。

3. PSPI 等永久性材料的認證進度

PSPI 是先進封裝重佈線層所需的感光性介電絕緣材料，屬於「永久材」，一旦進入封裝結構後便不會移除，因此對可靠度要求很高，導入與驗證期也較長。

這類產品的難度與附加價值通常高於既有量產的非永久材。PSPI 目前已對兩家客戶小量出貨，但是否能擴大認證並進入大規模量產，會是未來一至兩年最重要的估值催化劑。

4. 產能擴充能否銜接新品放量

達興材料正擴充半導體材料產能：

• 中港廠最大產線數已由 24 條提升至 40 條。
• 2027 年中港廠半導體產線預計進一步擴至約 25 至 30 條。
• 高雄橋頭新廠規劃投入約 22 億元，預計 2027 年第一季動工、2028 年完工，最快 2029 年開始貢獻營收。

這個題材的重點在於：中短期成長仍主要仰賴既有廠區去化與新品量產；橋頭廠則提供 2029 年以後的長期產能想像空間。

5. 顯示器材料能否守穩，成為轉型期間的現金流基礎

顯示器材料目前仍是最大事業，2026 年第二季占營收約 75.1%；但面板業本身需求成熟、競爭較激烈，因此市場對這部分的預期較保守。公司透過液晶配向膜、新規格材料、提高原料自製比率與協助客戶改善良率，來維持營收與毛利率穩定。

這部分的重要性在於：若顯示器材料能穩住，半導體材料的成長就會更直接反映在整體毛利率、營益率與 EPS 的提升；反之，若面板業務衰退過快，會抵銷部分轉型成果。

市場最在意的驗證指標

• 半導體材料占比能否如目標升至 25% 至 26%
• 14 項驗證產品中，有多少能在 2026 年下半年至 2027 年轉為量產
• PSPI 能否從小量出貨走向正式導入
• CoWoS、CoPoS、FOPLP 等先進封裝材料的出貨規模
• 半導體產品組合提升後，毛利率能否持續站穩或上升
• 中港廠擴產的稼動率，以及橋頭廠資本支出與投產時程

整體而言，達興材料的主要投資題材不是面板景氣復甦，而是「半導體材料占比提升＋先進封裝新品通過認證」帶來的營運結構轉變。短期看半導體占比與新品驗證；中長期則看 PSPI 等高階永久材、先進封裝材料，以及新增產能能否順利轉化為獲利。

達興材料的營收目前仍以顯示器材料為主，但成長最快的是半導體材料，產品組合正持續往高附加價值的半導體與先進封裝移動。

2026 年第二季產品營收占比

第二季合併營收為 12.82 億元，季增 6.7%、年增 11.3%。
產品別金額與占比可由公司財報交叉確認，其中半導體材料年增速度最強。

上半年產品結構

2026 年上半年營收為 24.83 億元，結構約為：

• 顯示器材料：77%
• 半導體材料：21%
• 關鍵原材料及其他：2%

半導體材料上半年營收約 5.21 億元、年增 56%，占比已從 2025 全年的 16.7% 提升至 21%；第二季更進一步升至 22.7%。

半導體材料內部組成

公司未完整拆分各半導體產品的金額，但第二季半導體材料約可分成：

• 晶圓製程材料：約占半導體材料一半
• 先進封裝材料：約占半導體材料一半

已量產或出貨中的重點產品包括：

• 雷射離型層：用於先進封裝暫時接合與雷射剝離製程
• 特殊蝕刻液：用於先進封裝金屬層處理
• 剝離液：屬於較大出貨量的半導體化學品
• CoWoS 相關材料：已有兩項量產
• PSPI 感光性介電絕緣材料：已小量出貨，仍在驗證與放量初期

其中，半導體材料的成長動能主要來自 CoWoS 與晶圓製程材料；PSPI 等永久性高階材料的認證與量產，則是後續營收結構能否再進一步升級的關鍵。

結構變化的意義

達興材料現階段仍是「顯示器材料為營收基本盤、半導體材料為成長引擎」的結構：

• 顯示器材料占比高，提供相對穩定的營收與現金流，但產業成長較成熟。
• 半導體材料占比雖未過四分之一，卻是推動營收成長、毛利率改善與評價提升的核心。
• 公司目標 2026 全年將半導體材料營收占比提高到 25% 至 26%，意味下半年半導體業務須維持高於整體營收的成長速度。

達興材料後續展望偏正向，成長主軸是半導體材料持續放量、先進封裝新品驗證轉量產，以及產能擴充；顯示器材料則以穩定營運與產品升級為主。

1. 半導體材料將是未來兩年主要成長引擎

公司設定 2026 年半導體材料營收占比達 25% 至 26% 的目標，較 2025 年的 16.7% 顯著提高。第二季半導體材料占比已達 22.7%，且公司預期下半年出貨仍將逐季增加。

半導體材料成長來源包含：

• AI 與 HPC 帶動的 CoWoS、HBM、2.5D／3D 封裝需求
• 先進製程從 4 奈米延伸至 3 奈米、2 奈米的材料需求
• 既有產品出貨放大與新產品通過認證
• 與國際材料業者從代工合作，進一步延伸到原料、製程與應用的共同開發

公司目前已有 12 項半導體材料量產，另有 14 項在客戶端驗證；下半年規劃有 5 項新品進入線上驗證。新品驗證若能如期轉量產，將直接提高 2027 年營收與獲利成長斜率。

2. 先進封裝材料是最受市場期待的題材

達興材料已量產的先進封裝材料包括雷射離型層、特殊蝕刻液與部分 CoWoS 相關材料，其中雷射離型層在先進封裝的市占率較高。

後續的關鍵是：

• CoWoS 相關材料：目前已有兩項量產，受惠 AI 晶片與高頻寬記憶體整合需求。
• PSPI 感光性介電絕緣材料：屬於高門檻永久材料，目前已對兩家客戶小量出貨，但認證期較長。
• CoPoS、FOPLP 與 CPO 光通訊：仍處於布局、驗證或小量延伸階段，是中長期的潛在成長來源。

市場最關注的是 PSPI 與其他高階永久材料能否由小量試產，進入客戶正式產品設計與長期量產。這類材料一旦被採用，通常具有較高的切換門檻與客戶黏著度。

3. 先進製程與海外供應鏈帶來新增機會

公司已開始供應美國 4 奈米半導體廠材料，並已布局 2 奈米相關產品。隨著海外 3 奈米、2 奈米晶圓廠和先進封裝廠逐步投產，若材料能順利跟隨客戶製程升級，單一產品的出貨量與技術價值都有望上升。

不過，從送樣、驗證到量產之間仍有時間落差，因此這部分較適合視為 2027 年以後的成長選項，而非短期必然貢獻。

4. 擴產規畫提供中長期成長空間

短期產能擴充以既有中港廠為主，用於半導體材料與新產品量產；2026 年資本支出約 4 億元。

中長期則聚焦高雄橋頭新廠，規畫投入約 22 億元建置半導體與關鍵原材料研發、生產基地。原先規畫為 2027 年第一季動工、2028 年完成，並在 2029 年開始產生營收貢獻；最新公開資訊顯示一期工程已舉行動土，反映擴產進度持續推進。

需要留意的是，橋頭廠的營收貢獻仍偏後期；2027 至 2028 年的成長，主要仍取決於中港廠產能去化與新品驗證進度。

5. 顯示器材料維持基本盤，但成長較溫和

顯示器材料目前仍占營收約七成以上，因此其穩定度對整體獲利仍很重要。公司預期面板材料需求大致持平，透過下列方式維持競爭力：

• 推廣液晶配向膜等較高附加價值材料
• 協助面板客戶以去瓶頸化材料提升產能與良率
• 提高原料自製比率、優化製程以降低成本
• 推進低溫製程、低碳 ESG 材料與膽固醇液晶配向膜等新規格

因此，顯示器材料較像穩定現金流來源；真正拉動公司營運結構轉變的，仍是半導體材料。

6. 毛利率與獲利展望

半導體材料占比提高，已開始改善產品組合。2026 年第二季毛利率為 42.9%、年增 2.4 個百分點；即使部分原料成本上升造成季減 0.2 個百分點，整體獲利結構仍較去年改善。

未來毛利率能否持續上升，主要取決於：

• 半導體材料占比是否達成 25% 至 26% 的全年目標
• 新產品是否由驗證轉為穩定量產
• PSPI 等高附加價值永久材料的出貨進展
• 原物料與匯率波動是否可由報價及生產效率吸收
• 擴產初期的折舊、無塵室與人力成本控制

整體判斷：2026 年下半年至 2027 年，達興材料的營運重點是半導體材料占比持續提高與新品驗證成果；2029 年以後，橋頭新廠將提供另一段產能成長空間。最大的上行動能來自先進封裝與先進製程材料順利量產，最大的變數則是客戶驗證時間、面板材料需求，以及擴產與新廠建置的執行效率。

目前資料對 2026 年預估有不同版本，且 2027 年預估相對分歧；為了把預估值放回最新實際獲利與股價評價的基準中判讀，我再核對近季 EPS、營收與目前估值。

達興材料（5234）未來兩年 EPS 預估

市場整合預估約為：

這組數字相較 2025 年實際 EPS 7.37 元，代表市場預期公司獲利會連續兩年創高，但成長率會從 2026 年的快速跳升，轉為 2027 年較穩健的雙位數成長。

預估區間與差異

不同模型對未來產品放量速度的假設不同，預估範圍也很大：

• 2026 年：9.09～9.68 元為相對保守至偏樂觀的預估區間；市場整合數字則約 10 元。
• 2027 年：11.23～13.81 元。其中接近 11～12 元的預估，反映半導體材料持續成長、但新產品導入採較審慎假設；高於 13 元的情境，則隱含半導體材料營收可望高速成長、占營收比重接近 37%，並帶動規模經濟更明顯發酵。

因此，較適合的判讀是：

• 基本情境：2026 EPS 約 9～10 元、2027 EPS 約 11～12 元
• 樂觀情境：若先進製程、先進封裝材料認證與量產進度優於預期，2027 年 EPS 才有挑戰 13 元以上的空間。

支撐 EPS 成長的核心

1. 半導體材料占比提升
   2026 年上半年半導體材料營收占比已達 21%，第二季更達 22.7%；公司全年目標為 25%～26%。相較 2025 年全年 16.7%，產品組合持續向高附加價值材料移動。

2. 毛利率結構改善
   2026 年上半年毛利率為 43.0%，第二季為 42.9%，明顯高於 2025 年全年 40.6%。半導體材料規模增加與產品組合改善，是 EPS 成長快於營收成長的主要原因。

3. 新產品量產與客戶驗證
   目前已有 12 項半導體材料量產，下半年另有多項新品導入驗證；CoWoS 相關材料已有量產實績，PSPI、PLP 與更先進節點材料則仍在驗證或小量出貨階段。這些產品能否如期放量，是 2027 年 EPS 落在 11 元或上看 13 元以上的分水嶺。

目前進度是否貼近預估？

上半年 EPS 已達 4.44 元，第二季單季 EPS 2.23 元、創單季新高；前 8 月稅前 EPS 為 6.83 元、年增約 25%。營收方面，10 月單月營收 4.60 億元、年增 14%，累計年增 12.42%。這表示公司正沿著全年獲利成長的軌道前進，但若要達到市場整合的 10 元 EPS，第四季的產品組合、毛利率與業外匯兌仍是關鍵。

以目前 247 元計算，市場已不是用近四季 EPS 8.38 元的歷史獲利看待達興，而是提前反映未來半導體材料占比提升的成長預期；後續 EPS 能否持續上修，將取決於新品認證轉量產的速度，而非單純營收成長。

達興材料所在的產業，可分成半導體特用化學材料與顯示器材料兩大塊；兩者前景明顯分化：前者受 AI、先進製程與先進封裝帶動而快速成長，後者則屬成熟市場，以守穩需求、成本優化與材料升級為主。

1. 半導體特化材料：結構性成長最明確

半導體材料不是一般化學品，而是直接參與晶圓與封裝製程的高純度、客製化耗材，例如蝕刻液、清洗液、剝離液、光阻周邊材料、保護膠與感光性介電材料。

先進製程進入 3 奈米、2 奈米與後續更高階節點後，製程步驟變多、純度要求提高、材料需承受更高溫度與更細微線寬，因此單片晶圓或單顆高階晶片所消耗的材料價值提升。材料一旦通過認證並導入量產，因為更換可能影響良率，客戶通常不會輕易更換供應商，形成較高的認證與轉換門檻。

對達興材料而言，AI 與 HPC 帶動的先進製程擴產，是從面板材料轉往半導體材料的最重要產業背景。

2. 先進封裝：AI 時代最強的材料需求來源

AI 加速器與 HBM 不只需要高階晶圓，也需透過 CoWoS、SoIC、Fan-out、RDL、FOPLP 等技術整合多顆晶粒與高頻寬記憶體。因此，先進封裝已從過去的後段製程，成為決定 AI 晶片效能、良率與交付速度的關鍵環節。

這會增加多類材料需求，包括：

• 雷射離型層與暫時接合材料
• 特殊蝕刻液、清洗液與剝離液
• PSPI 等感光性介電絕緣材料
• 封裝保護材料與表面處理材料
• 面板級封裝、矽光子與共同封裝光學的相關材料

AI 晶片從 GPU 延伸到 ASIC、資料中心 CPU、網通與 CPO 光通訊，將使材料需求不只來自單一封裝平台，而是擴散到更多高階整合技術。達興的 CoWoS 雷射離型層與特殊蝕刻液已量產，PSPI 也開始小量出貨，反映其已進入這個成長賽道；但後續放量仍取決於客戶驗證與正式導入速度。

3. 供應鏈在地化，提高本土材料廠機會

地緣政治、出口管制、危險化學品運輸與客戶供應韌性需求，使晶圓廠與封裝廠更重視材料的在地供應、雙供應來源與快速技術支援。

這對台灣特化材料業者是長期機會，原因包括：

• 可縮短交期與降低運輸風險
• 有利與客戶共同開發、即時調整製程
• 國際材料業者產能緊張時，可承接在地製造或共同開發需求
• 客戶導入第二供應來源，以降低斷料與單一供應商風險

不過，「有送樣」不等於「有營收」。特化材料通常要經過實驗室測試、產線驗證、可靠度測試，再進入正式量產，因此認證進度才是產業機會能否轉化為業績的核心。

4. 顯示器材料：市場成熟，競爭焦點是成本與規格升級

顯示器材料仍是達興目前最大營收來源，但整體產業已較成熟。面板需求受到電視、IT 產品與消費性電子景氣影響，且中國供應鏈競爭激烈，因此成長性遠低於半導體材料。

未來顯示器材料的機會主要不在大幅增加新產能，而是：

• 協助客戶利用高感度、高塗速等材料提升既有產線產出
• 推廣液晶配向膜、低溫製程與低碳材料
• 切入 MicroLED、電子紙與其他新型顯示器應用
• 提高原料自製比例、改善製程效率，維持成本競爭力

這代表顯示器材料較適合視為穩定的基本盤；若面板景氣未顯著惡化，它可支撐現金流，但不宜期待成為主要成長來源。

5. 關鍵原材料：中長期的第三成長曲線

達興材料也正將高機能單體、高純度高分子與功能性材料，延伸到電子材料、生醫、綠能、次世代通訊與高階載板等領域。

這個事業目前營收占比仍低，但具備兩項意義：

• 可供應自家半導體與顯示器材料，降低關鍵原料依賴。
• 若能對外銷售高附加價值原料，可成為半導體之外的第三成長曲線。

短期貢獻尚小，產業定位較接近長期研發選擇權；仍須觀察客戶共同開發、驗證和實際量產進度。

6. 產業風險

• AI 資本支出放緩：若雲端業者降低資料中心投資，先進製程與封裝擴產可能放慢。
• 材料驗證遞延：PSPI 等永久性材料驗證期長，若量產不如預期，成長時點可能後移。
• 客戶集中與議價壓力：材料業初期常依賴少數客戶或特定製程平台。
• 原料、匯率與環保成本：原油及上游化學品價格、匯率變動、碳費與環保規範，均可能影響短期毛利率。
• 面板景氣與中國競爭：顯示器材料仍占營收大宗，若面板需求轉弱或價格競爭加劇，可能抵銷半導體材料成長。

整體來看，半導體特化材料與先進封裝材料是高成長、高認證門檻的產業；顯示器材料則是成熟、重成本競爭的產業。達興材料的中長期機會，在於把 AI 驅動的先進製程、CoWoS、PSPI 與後續面板級封裝需求，轉化為正式量產與持續出貨；真正決定成長品質的，不是題材數量，而是新品通過驗證後的量產規模與毛利率。

達興材料的主要客戶可分為顯示器與半導體兩大群；其中公開財報已明確揭露的最大客戶是友達，但半導體客戶名稱多未對外完整揭露。

1. 最大且明確揭露的客戶：友達

友達是達興材料的重要關係人客戶，也是公司早期成立時的合資股東之一。2025 年達興對友達銷售金額約 20.28 億元，約占全年合併營收 46.30 億元的 43.8%；年底對友達應收帳款約 6.99 億元。這意味著達興目前的營運基礎，仍與友達及其顯示器材料需求高度連動。

達興供應友達與其他面板客戶的產品，主要包括 LCD 的配向膜、光阻、蝕刻液、光學膠、保護層與其他濕式化學材料。

2. 顯示器材料客戶：台灣與中國大型面板廠

顯示器材料在 2026 年上半年仍占達興營收 77%，客戶主要是台灣及中國的 LCD 面板業者；營收地區結構也反映台灣占 66%、中國占 33%。

除友達外，公司近年持續擴大中國面板客戶滲透率，尤其是液晶配向膜等材料，藉由新規格與新產線導入來補強台灣面板客戶縮減產能的影響。不過，公司並未在公開財報中逐一揭露其他面板客戶名稱。

3. 半導體客戶：晶圓廠、封測廠與策略合作材料商

半導體材料客戶雖未被完整點名，但從產品應用可確認，達興主要服務三種客群：

• 晶圓廠：供應先進與成熟製程的清洗、蝕刻、剝離、高純度溶劑等材料。
• 先進封裝／封測廠：供應 CoWoS、InFO、RDL、面板級封裝相關的雷射離型層、剝離液、蝕刻液與晶邊保護材料。
• 策略合作夥伴：部分產品透過與國際材料業者合作開發或導入市場。

達興目前已有兩項 CoWoS 相關材料量產，PSPI 則已對兩家客戶進行小量出貨，並有產品持續驗證 CoPoS、FOPLP 等應用；這代表其半導體客戶群正從既有顯示器材料客戶，逐漸延伸至高階晶圓與封裝供應鏈。

4. 客戶集中度是重要觀察點

達興前五大客戶的應收帳款占比在 2025 年底達 80%，前一年為 82%，顯示客戶集中度仍高。加上友達單一客戶約占全年營收四成以上，短期而言，面板景氣、友達拉貨與中國面板客戶擴張，仍會明顯影響公司基本盤。

投資邏輯上，達興的關鍵不是單純「是否打入半導體」，而是半導體營收能否持續提高、降低對單一面板大客戶的依賴。2025 年半導體材料已達 7.73 億元、占營收 16.7%，2026 年上半年進一步升至 21%；若後續 PSPI 與更多先進封裝材料由小量試產轉為穩定量產，客戶結構才會出現更實質的改善。

達興材料的競爭位置，可以用一句話概括：

它不是全品項龍頭，而是以「在地化、客製化開發、快速技術支援」切入先進製程與先進封裝材料的台灣特化材料廠。

競爭對手會隨產品不同而不同，因此要拆成濕製程化學品、先進封裝材料、PSPI／介電材料、顯示器材料來看。

競爭對手與定位

達興材料的優勢

1. 已跨過「只有題材」階段，部分產品已量產

達興的半導體材料並非都在研發初期。2026 年第二季已有 12 項產品正式量產、另有 14 項在客戶端驗證；CoWoS 相關產品已有兩項量產，包括雷射離型層與特殊蝕刻液。這讓公司具備先進封裝擴產的實際營收連結，而不是單純靠送樣題材。

其中，雷射離型層是先進封裝暫時接合／雷射剝離製程的材料，現有資料指出其市占率相對高，且可延伸至 CoPoS、FOPLP、Fan-out 等下一代封裝平台。

2. 具備「顯示器材料經驗轉用到封裝材料」的技術基礎

達興長期開發光阻、蝕刻、濕式化學品、高分子與保護材料；這些技術能力可延伸到先進封裝的 RDL、暫時接合、剝離、表面處理和介電絕緣材料。

公司目前半導體產品橫跨先進封裝、成熟製程與先進製程，並已由封裝材料逐漸向晶圓前段延伸。2026 年第二季的半導體營收中，晶圓製程與先進封裝約各占一半，代表成長來源不完全押注單一 CoWoS 題材。

3. 在地化供應與客製化協作，是相對於國際大廠的核心武器

先進封裝材料的導入，不只是提供化學品，而是材料商須長時間配合客戶調整配方、製程條件、雜質控制與可靠度測試。達興以台灣在地研發、製造與即時技術支援切入，並採自行開發、和半導體客戶共同開發、與國際材料商策略合作三種模式。

公司研發人員占比超過五成，且已和多家國際材料廠合作，從代工延伸至原料、製程及應用的共同開發；此模式有助縮短切入高階市場的時間。

4. 半導體產品比重上升，獲利結構有改善空間

2025 年半導體材料營收達 7.73 億元、年增 107.8%，營收占比升至 16.7%；2026 年上半年進一步占比 21%，第二季達 22.7%。半導體材料放量與產品組合改善，已使整體毛利率維持在約 43%水準。

這是達興與純面板材料廠最大的差別：若半導體比重持續提高，公司的成長率與評價邏輯都有機會逐漸由面板循環轉向半導體特化材料。

達興材料的劣勢與挑戰

1. 核心永久材料仍由國際大廠主導

以 PSPI 為例，這是 RDL 絕緣層、凸塊鈍化與晶圓級封裝的重要永久性材料，必須兼顧耐熱、低應力、附著性及長期可靠度，驗證門檻很高。目前市場供應仍主要集中於少數國際材料供應商，達興雖已對兩家客戶小量出貨，但距離大規模量產與穩定貢獻仍有一段驗證期。

因此，PSPI 對達興是重要的上行選擇權，但現階段不宜直接當成已成熟的主要獲利來源。

2. 面對本土同業，產品重疊度提高

在濕製程與先進封裝化學品上，達興須與三福化、弘塑旗下化學品事業等競爭；在 PSPI、光阻與封裝高分子材料上，也面臨永光、長興等業者布局。

例如三福化已切入 CoWoS 光阻剝離液供應，並有 SoIC 蝕刻液等新品認證；新應材則在先進節點微影周邊材料的切入更深。達興的優勢在於產品組合多元，但單一材料的市占、規模與客戶綁定程度，仍需要時間證明。

3. 半導體業務仍在轉型期，顯示器仍是營收基本盤

2026 年上半年，顯示器材料仍占營收 77%，半導體材料占 21%。這表示達興雖然成功轉型，但短期財報仍高度受面板客戶產能利用率與顯示器景氣影響。

換言之，達興不是純半導體材料股；其營運同時受到： - 半導體新品驗證、客戶擴產與量產拉貨影響 - 面板材料需求與價格競爭影響 - 原油及化工原料波動影響

4. 認證期長，營收跳升不一定線性

材料通過實驗室測試，不代表立即量產；尤其 PSPI、先進節點清洗／蝕刻材料與永久介電材料，還要經過製程整合、可靠度、良率與長期穩定性驗證。

公司雖預計下半年持續推進新品驗證，但實際營收認列仍有時間差。這是特化材料業的常態，也是市場預期最容易落空的環節。

和同業相比，該怎麼理解？

• 相較新應材：新應材在先進微影材料的量產滲透與先進製程純度較高；達興則同時布局前段與先進封裝，產品面較廣，但半導體營收占比仍較低。
• 相較三福化：三福化在 CoWoS 濕製程化學品的量產路徑較聚焦；達興則擁有雷射離型層、蝕刻液、剝離液、PSPI 等較多元封裝材料組合。
• 相較長興、永光：這兩者在高分子、乾膜、感光材料與封裝膠材的技術累積深；達興的差異化在於以顯示器材料既有基礎，加上先進封裝濕製程與介電材料同步切入。
• 相較國際材料商：國際大廠在配方資料庫、全球認證紀錄與高階材料市占上仍占優勢；達興的突破口是台灣在地供應、反應速度、客製化能力與供應鏈自主化需求。

投資判讀重點

達興最值得追蹤的，不是泛稱的「AI／CoWoS 題材」，而是以下三件事：

1. PSPI 是否由小量出貨轉為重複量產訂單：這關係到公司能否取得永久性關鍵材料的評價。
2. 新驗證產品轉量產的數量與速度：目前已有 12 項量產、14 項驗證，新增產品是否如期放量將決定半導體營收占比能否往 25%～26%提升。
3. 半導體成長能否抵消顯示器材料波動：當半導體材料占比顯著提高，達興的客戶結構、毛利率與景氣敏感度才會出現實質改變。