先進製程微縮與 CoWoS、HBM、混合鍵合發展，使材料必須同時滿足低缺陷、耐熱、絕緣、平坦化與可靠度要求，且材料須在量產前多年共同開發。新應材的 Rinse 已切入台積電 N2，屬受惠最高；達興的 CoWoS 雷射離型層及 PSPI、以及中砂受惠 CMP 難度與次數提高，屬受惠高。長興液態封裝材料與永光 PSPI、光阻仍以小量出貨或驗證為主，列受惠中等。應追蹤客戶線上驗證轉量產、N2 稼動率、先進封裝擴產與新品毛利率，風險在於認證時程遞延及客戶集中。
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台股 4749新應材受惠最高
- 1. 新應材半導體材料占 2025 年營收約 88%，核心 Rinse 已成為台積電 N3、N2 供應材料；製程微縮與晶圓投片增加，直接推升材料用量及營收。
- 2. Rinse 在 N2 製程的預估用量約為 N3 的 1.7～1.8 倍，且 BARC、EBR 也已導入 N2；隨 N2 量產放大，單片晶圓材料價值提升。
- 3. 新應材 2026 年 8 月營收年增 41.95%，前 8 月年增 20.99%；高雄一期接近滿載，高雄二期預計 2027 年量產，支應客戶後續先進製程擴產。
- 4. 公司掌握原料合成、純化到配方的一條龍能力，並以超微量雜質控管及客製化開發提高客戶黏著度；但營收高度依賴主要晶圓代工客戶，且新品驗證延遲仍可能影響成長。
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台股 5234達興材料受惠高
- 1. 2026 年上半年半導體材料營收 5.21 億元、年增 56%，第二季占營收 22.7%；受 AI、HPC 與先進製程及封裝擴產帶動，全年占比目標升至 25%～26%，營收結構持續改善。
- 2. CoWoS 相關雷射離型層與特殊蝕刻液已量產，雷射離型層市占率高，並可延伸至 CoPoS、FOPLP；PSPI 也已小量出貨，日系供給吃緊有利本土替代與產品組合升級。
- 3. 公司已有 12 項半導體材料量產、14 項驗證中，2026 年下半年預計有 5 項新品進入線上驗證；中港廠擴產及 22 億元橋頭新廠將支援長期需求，但量產仍取決於客戶認證時程，且目前顯示器材料仍占第二季營收 75.1%。
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台股 1560中砂受惠高
- 1. 中砂供應 CMP 鑽石碟，用於修整研磨墊、維持平坦化與良率；製程微縮及先進封裝提高 CMP 道數與難度，帶動單片耗材價值上升，2 奈米鑽石碟營收已季增 84%。
- 2. 中砂在主要晶圓代工客戶的先進製程與先進封裝產品營收比重達 61.2%，且 1.4 奈米鑽石碟已開始出貨；先進節點市占約 70% 至 80%，有利 AI 晶片擴產轉化為高毛利耗材訂單。
- 3. 為承接先進製程與封裝需求，中砂鑽石碟月產能由 2025 年底 5 萬顆擴至 2026 年底 7 萬顆以上；12 吋再生晶圓產能亦達每月 40 萬片並滿載，推升高階產品比重與毛利率。
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台股 1717長興受惠中
- 1. 長興的 LMC／MUF 液態封裝材料已用於 WMCM 製程，出貨逐季升溫；2026 年下半年營收占比估達 4%～5%，量產毛利率約 50% 的預期可推升產品組合與獲利。
- 2. 公司已切入晶圓級多晶片模組封裝材料，CoWoS 相關產品持續推進，若客戶驗證與量產導入如期，2027 年先進封裝擴產可帶動材料出貨；但目前仍有時程遞延風險。
- 3. 有機矽微球已通過板廠驗證並穩定交貨，能降低高階 CCL 的介電常數與損耗、改善耐熱性，且珠海產能規劃由 3,000 噸增至 6,000 噸，受惠 M8 以上材料升級。
- 4. 長興為全球乾膜光阻主要供應商，產品可用於 IC 基板與 IC 封裝的蝕刻、電鍍；AI 帶動高階載板與封裝需求，將提高既有電子材料的需求韌性，但不等同先進封裝專屬營收。