磷化銦概念股

上游涵蓋高純度銦、磷化銦長晶、切片、拋光與 epi-ready 基板，是整條 AI 光通訊鏈的最前端瓶頸。AXT、住友電工與 JX Advanced Metals 掌握全球主要 InP 基板供給，供應商切換需長時間認證，使其在缺料時具備長約、預付款與調價優勢。受惠程度最高的是可直接放大 InP 出貨、取得客戶包產能且能避開出口許可不確定性的業者；後續觀察中國出口許可、6 吋基板良率、擴產進度、基板價格與客戶是否續簽多年供應協議。
  • 美股 AXTI
    AXT, Inc.
    受惠最高
    1. 1. AXT 是全球少數 InP 基板供應商之一，2026 Q2 InP 營收達 3,070 萬美元、占總營收近 2 / 3，直接吃到 800G / 1.6T 光模組與 AI 光互連放量。
    2. 2. Q2 與 Lumentum 簽下至 2031 年的長約，預付 8,700 萬美元鎖定產能；Coherent 也已預付款卡位，顯示大客戶正用長約搶基板供應。
    3. 3. InP backlog 已超過 1 億美元，管理層指向 2030 年後訂單能見度，2026 年產能目標翻倍、2027 年再翻倍，擴產會直接轉成營收與議價權。
    4. 4. 中國出口許可仍是關鍵變數，但也放大稀缺溢價；6 吋 InP 與垂直整合原料網絡有助提升良率與交付穩定性，毛利率已由 2025 年低檔明顯修復。
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  • 日股 5802
    住友電工
    受惠最高
    1. 1. 住友電工握有全球約 3 成以上 InP 基板供給，直接吃到 800G／1.6T 光模組放量與缺料漲價紅利，基板寡占讓報價與配額優勢更強。
    2. 2. 公司已把 InP 產能擴充目標上修至 2028 財年 3.1 倍，且以既有伊丹產線改造加速投產，能更快回應 AI 資料中心急單與長約需求。
    3. 3. 台廠與美系客戶轉向住友電工分散中國料源風險，供應商切換通常需 12～24 個月認證，長約與客戶黏著度可延續到 2028 年後。
    4. 4. 2026 年 3 月期資訊通訊相關事業營收年增 46.3%，營業利益大增，AI 光通訊已成明確成長引擎，InP 屬直接受惠的高毛利上游。
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  • 日股 5016
    TANAKA 貴金屬
    受惠高
    1. 1. JX Advanced Metals 掌握 InP 基板關鍵供給，直接受惠 AI 資料中心 800G／1.6T 光互連放量；2026 Q1 營收 2,606 億日圓、營業利益 814 億日圓，AI 光通訊已成成長引擎。
    2. 2. 公司宣布未來 4 年最高投資 1,200 億日圓，目標把 InP 產能擴至現行 7～10 倍，並在常陸那珂新增產線，直接對應基板缺料與客戶包產能需求。
    3. 3. 全球 InP 基板高度寡占，JX 與住友、AXT 合計掌握逾 9 成產能，新供應商認證常要 12～24 個月；供應吃緊下，JX 具備配額、調價與長約談判優勢。
    4. 4. 客戶已持續提出增供需求，管理層同步洽談調價，且 InP 基板價格受缺料推升、6 吋需求升溫，讓 JX 不只增量出貨，還能放大毛利率與現金流。
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中游把 InP 基板透過 MOCVD／MBE 磊晶做成 LD、PD、PIN、APD、CW Laser 或 EML 所需外延結構，是台股磷化銦題材純度最高的一層。聯亞、全新與 IET-KY 已明確擴產並導入替代料源，直接受惠 AI 資料中心光通訊訂單、磊晶報價上調與客戶拉貨；環宇-KY 則以 PD、CW Laser 與光電元件放量受惠。穩懋、宏捷科較偏 GaAs 平台與代工外溢，benefit_level 較低。關鍵追蹤月營收、光電子占比、基板配額、MOCVD 新機到位、200G／1.6T 認證與毛利率能否跟上股價期待。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞主攻 InP 磊晶與 CW Laser，直接供應 800G／1.6T 與 CPO 外置光源；7 月營收首度突破 5 億元，年增 176.54%，需求已實際反映在接單。
    2. 2. 已與住友電工簽 2026 至 2030 年 5 年 InP 基板長約，現有庫存可支應至 2026 年第三季，缺料下仍能維持出貨節奏與較強議價力。
    3. 3. 2026 年投入約 7 億元購置 MOCVD 新機，磊晶產能可望再增逾 3 成，2027 年起貢獻營收，剛好接上 1.6T 與 CPO 放量期。
    4. 4. 2025 年矽光產品出貨量已年增 2～3 倍以上，新增美系 CSP 與模組客戶，顯示聯亞不只吃到 InP 缺料，也直接受惠 AI 光互連升級。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠最高
    1. 1. 光電子營收占比已逾 25%～30%，主攻 100G／200G PD、400G VCSEL 與 CW Laser，直接吃到 AI 資料中心 800G／1.6T 升級需求。
    2. 2. 6 月起已二度調漲 InP／GaAs 磊晶報價、每次皆為雙位數，且取得第二、第三家基板來源，供料改善帶動出貨與毛利率同步上修。
    3. 3. 2026 年新增 5 台 MOCVD、總機台數升至 67 台，產能擴張可接住 2027 年後的 1.6T 與 CPO 放量，營收彈性明確。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠高
    1. 1. IET-KY 以 MBE 磊晶切入 InP 最上游，PD 營收占 InP 產品 70%～80%，直接受惠 100G／200G 與 1.6T 光通訊升級。
    2. 2. 1Q26 營收 3.32 億元、年增 22.8%，毛利率 47.8%，InP 占比逾 55%，顯示 AI 資料中心拉貨已實質反映在獲利。
    3. 3. AI 光通訊大廠訂單需求量較去年翻倍，全年營收目標仍看增 20%～40%；德州新廠二期預計 2026 年底完工、2027 年投產接上放量。
    4. 4. 已逐步改採日系與德系 InP 基板並爭取更多配額，配合客供基板與新機台擴產，能把供料緊俏轉成議價力與稼動率優勢。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠高
    1. 1. 1Q26 營收 7.70 億元、年增 57.2%，AOC 占比一度衝到 74%，直接吃到 800G／1.6T 與 AI 資料中心高速互連拉貨。
    2. 2. 100G PD 持續供不應求，200G PD 已進入放量前段，70mW CW Laser 也已量產出貨，產品線同時涵蓋接收端與發射端，受惠最完整。
    3. 3. InP 基板供應限制解除後，下半年出貨可望明顯回升，訂單能見度已看到年底，2027 年前的 PD 訂單能見度更延伸到明年第一季。
    4. 4. CW Laser 100mW 已進入最後驗證，若 2026 下半年放量，搭配 6 吋 InP 製程與設備到位，產能彈性與毛利率都有再上修空間。
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  • 台股 3105
    穩懋
    受惠中
    1. 1. 穩懋以 GaAs 晶圓代工為主，但已切入 InP 光通訊製程，PD、CW Laser、EML 都在驗證到試產階段，能吃到 AI 資料中心 800G／1.6T 升級外溢需求。
    2. 2. 公司 1Q26 營收 45.9 億元、年增約 28%，全年資本支出上調至 20～30 億元，用於 PD 與 CW Laser 產能擴充，顯示光通訊布局開始進入實收階段。
    3. 3. 穩懋具全球最大 GaAs 代工與 6 吋平台優勢，部分機台可共用、切入 InP 的門檻較低；在 InP 缺料與客戶認證期拉長下，更容易接住轉單與代工需求。
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  • 台股 8086
    宏捷科
    受惠低
    1. 1. 宏捷科主力仍是 GaAs 晶圓代工與手機 PA，磷化銦僅屬光通訊驗證外溢，沒有明確 InP 量產產線，題材純度明顯低於聯亞、全新。
    2. 2. 雖已切入 VCSEL、低軌衛星與部分光通訊案，若 800G／1.6T 與 CPO 持續放量，才可能承接少量發射端與雷射代工，但貢獻仍偏小。
    3. 3. 2026 年市場主軸是 InP 基板缺料、磊晶擴產與報價上調，宏捷科沒有 InP 核心定位，較可能透過 GaAs 產能利用率回升間接受惠。
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此類公司把 InP 磊晶與晶片轉化為 EML、CW Laser、PD、光引擎與 800G／1.6T 光收發模組，需求最貼近 CSP 資本支出與 AI 伺服器高速互連升級。Lumentum、Coherent 具高階 InP 雷射與垂直整合能力，並獲 NVIDIA 投資與長期採購承諾，benefit_level 最高；AAOI、華星光則因自有或垂直整合光源、模組出貨與 CPO 外置光源布局受惠。此段需留意有單無料風險，重點看雷射供需缺口、產能是否被包到 2028～2030 年、6 吋轉換良率與 1.6T 出貨節奏。
  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心 800G／1.6T 與 CPO 擴張直接拉動 InP EML、CW Laser 需求，Lumentum 是少數高階雷射核心供應商，成長最貼近客戶拉貨。
    2. 2. 公司已表示 InP 供給缺口超過 30%，日本與美國產能幾乎全數被預訂，訂單能見度一路延伸到 2027～2028 年，議價權明顯增強。
    3. 3. NVIDIA 砸資金並簽長約鎖定供應，Lumentum 再加碼北卡新廠與 6 吋 InP 產線，擴產節奏與 AI 基建需求同步，未來放量可直接轉成營收。
    4. 4. 2026 年 Q4 前後 UHP 雷射、ELS 與 OCS 逐步貢獻，毛利率已升至 50% 上方，產品組合往高附加價值移動，獲利彈性優於一般模組廠。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心 800G／1.6T 升級直接拉動 Coherent 的 InP EML、CW Laser 與 PD 出貨，Datacenter & Communications 已占營收逾 70%，成長主軸最純。
    2. 2. 6 吋 InP 線在 Sherman 已量產，Q2 又於 Järfalla 追加第二據點，產能可在 2026 年底翻倍、2027 年再擴 1 倍以上，良率還優於 3 吋。
    3. 3. NVIDIA 已投資 20 億美元並簽多年採購承諾，訂單能見度延伸到 2028～2030 年，CPO、OCS 與外置光源需求都直接鎖住 Coherent。
    4. 4. EML 供給仍短缺逾 30%，Coherent 目前產能已被預訂，缺料環境帶來議價權與稀缺溢價，營收成長同時可推升毛利率。
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  • 美股 AAOI
    祥茂光電
    受惠高
    1. 1. 自有 InP 雷射晶片與垂直整合製造，從基板到模組可內部掌控供應，較不受外部缺料卡關，能直接吃到 AI 資料中心 800G／1.6T 放量。
    2. 2. Q2 2026 營收 1.919 億美元，年增 86% ，其中資料中心營收 1.077 億美元、年增 140% ，800G 營收更年增逾 10 倍，需求已明確兌現。
    3. 3. 公司已把 800G／1.6T 月產能擴到 2026 年底逾 65 萬顆，2027 年再上看 93 萬顆；自製雷射產能也規劃擴大約 350%，對應長單成長。
    4. 4. CPO 與 ELSFP 需要高功率 InP 雷射，AAOI 已卡位外置光源與高毛利雷射技術，且具美國在地製造優勢，受惠客戶供應鏈去風險。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光具備從磊晶、晶粒、封裝到模組測試的一條龍能力，直接切入 400G／800G ZR 與 CPO 外置光源（ELS），AI 資料中心升級可直接轉成出貨成長。
    2. 2. CW 雷射 2026 年出貨量已較去年成長 4 倍，且已有 3 家 CSP 採用，400G／800G ZR 產品多為獨家代工，市占率估逾 50%，議價力與訂單能見度都強。
    3. 3. 月產能正由 150 萬片拉升到 300～400 萬片，製程也往 3 吋、4 吋晶圓轉移；在 800G 以上模組 2026 年估成長 2.6 倍下，擴產可直接接住急單。
    4. 4. AI 光通訊上游 InP 基板與雷射供給持續吃緊，華星光主攻高階 CW Laser 與 ELS，能受惠缺料環境下的客戶包產能與漲價效應，毛利率改善彈性高。
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  • 台股 4977
    眾達-KY
    受惠中
    1. 1. 400G／800G 光收發模組仍是主力營收來源，AI 資料中心升級到 1.6T 後，模組 ASP 與出貨量同步墊高，直接吃到 InP 雷射需求放大。
    2. 2. 與博通合作的 51.2T CPO、ELSFP 已進入量產準備，眾達-KY 卡位外置雷射封裝與光引擎，能把 InP 雷射缺料轉成高階案子與長約機會。
    3. 3. COS 雷射封裝業務受惠 EML／CW Laser 放量，AI 機櫃對高頻寬、低功耗需求推升封裝量，客戶導入後替換成本高，有利營收續增。
    4. 4. 光收發模組與關鍵光電元件佔營收比重高，若上游 InP 基板供應逐步改善，既有訂單可加速出貨；若供料仍緊，產能包單也提升議價力。
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  • 台股 3234
    光環
    受惠中
    1. 1. 光環光通訊營收占比約 46%，資料中心相關營收目標拉到 50%，切入 CPO／矽光子雷射光源代工，直接吃到 800G／1.6T 升級需求。
    2. 2. CW 雷射出貨量已較去年成長 4 倍，已有 3 家 CSP 採用，400G 與 800G ZR 產品多為獨家代工，市占率估超過 50%。
    3. 3. 公司具備從磊晶到模組測試的一條龍垂直整合，可承接客製化高階案；上游 InP 基板缺料時，更有利於爭取急單與產能包單。
    4. 4. 月產能正由 150 萬片提升到 300～400 萬片，製程也往 3 吋、4 吋晶圓轉移，若 AI 光通訊持續放量，可望直接轉成營收成長。
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矽光子與 CPO 不會消滅 InP，反而需要把 InP 雷射或增益晶片與矽光子晶片做異質整合，因此 FAU 光纖耦合、雷射封裝、光電測試、失效分析與高速 SerDes／DSP 同步受惠。上詮卡位 FAU 與 CPO 對準，聯鈞承接雷射封裝，汎銓、閎康受惠矽光子與 CPO 分析驗證，Credo 透過高速互連與矽光子布局受惠；台積電雖是 CPO 平台關鍵，但相對整體營收占比小，受惠純度較低。觀察重點是CPO 量產里程碑、客戶 design-in、光耦合良率、測試平台建置與 2027～2028 年商轉節奏。
  • 台股 3363
    上詮
    受惠高
    1. 1. 上詮主攻 FAU 光纖陣列與精密對位，正卡位 CPO 把 InP 雷射接進矽光子晶片的關鍵耦光環節，3.2T 產品預計 2026 下半年出貨。
    2. 2. 2026 年資本支出約 15.8 億元，重點投入 CPO FAU 自動化量產線與無塵室，顯示已為 2027～2028 年客戶放量提前備產。
    3. 3. FAU 自動化對接量產線良率已達客戶要求，20、40、80 通道皆已開發完成，對應 1.6T、3.2T 到 6.4T 規格升級。
    4. 4. 上詮深度卡位台積電 COUPE 與 NVIDIA CPO 生態系，耐迴流焊與晶圓級對準技術具門檻，客戶黏著度與設計導入優勢高。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠中
    1. 1. 聯鈞主力 COS 雷射封裝直接吃到 InP 雷射晶片需求，AI 資料中心 800G／1.6T 升級帶動發射端封裝量增，訂單已看到 2027 年底。
    2. 2. 公司近年把光通訊比重拉高，COS 出貨量已放大約 5 倍，光電業務毛利率優於傳統封測，產品組合改善帶動獲利體質提升。
    3. 3. 聯鈞鎖定 ELS／CPO 外部光源與光纖耦合封裝，客戶認證與客製化門檻高，一旦導入後替換成本大，有利長期接單與產能利用率。
    4. 4. AI 光通訊需求推升 InP 雷射與封裝供不應求，聯鈞位在雷射封裝最後一哩，可受惠上游缺料下的急單與產能包單效應。
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  • 台股 6830
    汎銓
    受惠中
    1. 1. 矽光子與 CPO 從研發走向量產後，PIC、OE、FAU 與光模組都需要光路 Debug、漏光定位與失效分析，汎銓的材料分析本業直接吃到驗證需求。
    2. 2. 公司已推出 MSS HG 光損偵測平台，並可做設備銷售與專利授權，單價約 6,000 萬元；2026 年底前有望貢獻營收，拉高矽光子題材純度。
    3. 3. 美國、日本實驗室已通過客戶驗證，海外營收占比目標由 15%~20% 拉升至 38%~40%，可承接台積電 COUPE 與 Tier-1 客戶的後續量產檢測需求。
    4. 4. 2025 年前十大矽光子客戶合計貢獻約 1.91 億元營收，顯示矽光子與 CPO 檢測已不是概念而是實收；隨 2027 前後商轉，量測需求可望續放大。
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  • 台股 3587
    閎康
    受惠中
    1. 1. 矽光子與 CPO 進入試產到量產前，閎康的材料分析、失效分析與可靠度驗證需求大增，能直接承接 InP 雷射、PIC 與異質整合的除錯與驗證案。
    2. 2. 公司已切入高階光電檢測平台，具備 SIMS、TEM 與光電測試能力，可找出 800G／1.6T PIC 漏光、摻雜異常與結構缺陷，單案價值與技術門檻同步拉高。
    3. 3. 前十大矽光子客戶營收已逾 1.91 億元，全球前三大光通訊客戶陸續導入，2026 年相關營收持續放大，顯示 InP 與 CPO 需求已開始轉成實收。
    4. 4. CPO 商轉越接近，光學對位、burn-in 與失效定位越重要；閎康提前卡位 2026～2027 年檢測平台，能吃到量產爬坡與良率改善帶來的長線需求。
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  • 美股 CRDO
    Credo Technology Group Holding Ltd
    受惠中
    1. 1. 收購 DustPhotonics 後把 SiPho PIC 納入產品線，搭配 SerDes／DSP 可直接切入 800G、1.6T 與 3.2T 光互連，CPO 導入越快，光學收入放大越明顯。
    2. 2. ZeroFlap 光模組與光學 DSP 已見設計導入，管理層預期 FY2027 光學營收逾 6 億美元，且 CPO／NPO 初始營收可望在 FY2028 出現。
    3. 3. CPO 仍需要 InP 雷射光源，Credo 透過矽光子整合把雷射數量降下來，能緩解供料瓶頸，提升 AI 資料中心客戶採用意願與系統可靠度。
    4. 4. AI 資料中心拉貨推升 FY2026 營收年增逾 2 倍，光學產品成為新成長引擎；越接近光進銅退與 CPO 商轉，Credo 的高速互連平台價值越高。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠低
    1. 1. 台積電的 COUPE／SoIC 與 CPO 主要扮演異質整合平台，受惠來自先進封裝與測試服務，非直接吃 InP 雷射或基板出貨，題材純度明顯低於上游廠。
    2. 2. CPO 量產若在 2027～2028 年放大，台積電可承接 PIC、EIC 與光引擎封裝，但相關營收仍屬整體營收的邊際增量，對獲利貢獻不會像 InP 磊晶廠那麼直接。
    3. 3. 雖然 NVIDIA、Broadcom 已導入台積電光子平台，且 PIC 產能有擴張想像，但真正受惠的是平台利用率與技術話語權；InP 供需吃緊對台積電屬間接受惠。
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