3363 上詮 11/13 收盤價：376.5 元-6.5 (-1.7%)

追蹤

上詮主要從事光纖被動元件、光纖模組與光通訊整合系統的設計、生產與銷售，也提供相關生產、測試設備。

目前市場特別關注的核心產品是：

• 光纖陣列單元（FAU）：將多芯光纖精準對接到矽光子晶片或光引擎，是高速光通訊模組的重要介面。
• 矽光子／CPO封裝整合：公司具備晶片級光學對準與可耐高溫迴焊的封裝技術，可用於共同封裝光學（CPO）架構。
• 高速光傳輸零組件：產品規格正由 1.6T、3.2T 往 6.4T 以上推進，對應資料中心、AI伺服器網路持續升級的高速互連需求。
• 光纖相關測試與製造設備：服務光纖元件與模組的生產、檢測流程。

簡單說，上詮不是直接生產交換器或AI伺服器，而是供應其高速光通訊鏈中很關鍵的「光纖與光晶片之間的高精度連接與封裝」技術。CPO若加速量產，FAU的通道數、精度與良率要求會同步提高，這正是公司產品附加價值可能上升的來源。

不過，現階段仍屬新產品導入與放量初期；頁面資訊顯示，2026年第二季CPO相關營收占比約9%，且整體毛利率仍低，後續關鍵在於客戶設計導入能否順利轉為量產，以及高階產品能否形成規模經濟。

上詮目前最受市場關注的主題是：能否從傳統光纖跳接線與被動元件廠，轉型為 AI 資料中心 CPO 的關鍵 FAU 供應商。題材可分成三個層次。

1. CPO 量產與矽光子供應鏈

CPO（共同封裝光學）是把光學引擎更靠近、甚至整合至交換器 ASIC 或 AI 晶片周邊，以縮短高速電訊號傳輸距離，改善 AI 資料中心在頻寬、功耗、延遲與散熱上的瓶頸。

上詮切入的不是一般光模組，而是 CPO 中最難量產的光纖耦合環節。公司已交付超過 5 種多晶片模組 CPO 封裝方案，且有多家客戶進入設計導入階段；2026 年第三季已依客戶需求交付 3.2T 以上 FAU，第四季起能否隨客戶驗證進度逐季增加，是最直接的營收催化。

市場看重的是，上詮若順利通過客戶驗證並進入量產，將從傳統低附加價值光纖產品，轉向高技術門檻、高單價的 CPO 零組件。

2. FAU 光纖陣列：最核心、也是最純的題材

FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元）是將多芯光纖以極高精度對準並耦合到矽光子晶片或光學引擎的關鍵元件，可視為 CPO 的「光學 I/O」。

上詮的技術重點包括：

• ReLFACon FAU 技術與精密對位製程
• 已完成 20、40、80 通道產品開發
• 40 通道可對應 3.2T，高通道數產品則朝 6.4T、12.8T 以上互連需求演進
• 切入 Scale-out（機櫃間交換）及 Scale-up（AI 運算系統內部互連）兩種 CPO 架構

通道數越高，光纖數量、對位難度、插入損耗控制與封裝耐熱要求都顯著提高，因此也提高技術門檻與產品單價。FAU 的良率、製程週期與每小時產出量，將決定上詮能否把技術題材轉為毛利與獲利。

3. 擴產與自動化：驗證公司是否準備迎接放量

上詮規劃在 2026 年至 2027 年第二季投入約 15.38 億元資本支出，其中約 10.8 億元投入 FAU 生產設備，另有約 4.58 億元投入量測、光檢及測試設備。

這反映公司正從研發與試產，轉往建立高精密自動化量產線；市場期待的不是單次送樣，而是能否穩定複製次微米對位的生產能力。若量產順利，FAU 占比上升可改善產品組合；反之，若良率爬升慢、產能未填滿或交期拉長，大額資本支出會先壓抑現金流與獲利。

題材的短中期差異

題材風險：市場不只看「有沒有 CPO」，更看「能否量產賺錢」

上詮是 CPO 題材純度較高的公司，因此股價對量產時程格外敏感。現階段須留意：

• CPO 系統整合良率仍是產業瓶頸：光學引擎、FAU、矽光子晶片與 ASIC 的多層封裝良率相乘，可能使整體量產進度延後。
• NPO、XPO、可插拔模組並行：若客戶優先採用較容易維修、良率較高的近封裝或高密度可插拔架構，CPO 大量導入時程可能後移。
• 獲利尚未反映題材：目前高階 FAU 仍在初期出貨與良率爬坡階段，近四季仍處虧損，本業尚未證明高階產品能填補研發、折舊與擴產成本。
• 競爭與產能效率：FAU 不只是技術競爭，也是自動化、交期、成本和量產能力的競爭；市場將持續檢驗上詮擴產速度是否能跟上需求。

整體而言，上詮最核心的投資題材不是一般光通訊景氣，而是 AI 資料中心由 1.6T 往 3.2T、6.4T 以上升級時，FAU 是否成為 CPO 量產的稀缺關鍵元件。技術與客戶導入已開始出現進展，但從小量交付走到穩定量產、毛利率回升與獲利轉正，仍是市場接下來最在意的驗證。

上詮（3363）的產品營收仍以光纖跳接線（Patch cord）為主；市場高度關注的矽光子／CPO 封裝目前占比仍低，屬於成長選項而非主要營收支柱。

2026 年第 2 季單季營收約 4.29 億元推算：

• 光纖跳接線：約 3.35 億元
• 光通訊元件：約 0.51 億元
• 矽光子／CPO 封裝：約 0.39 億元
• 其他：約 0.04 億元

結構解讀：

• 光纖跳接線占比由 2025 年全年的 64% 上升至 2026 年第 2 季的 78%，代表現階段營收表現仍主要取決於傳統光纖連接產品的拉貨。
• 矽光子／CPO 封裝占比已從 2025 年的 5% 提升至 2026 年第 2 季的 9%，方向正確但基期尚小；其能否持續拉升至兩位數占比，才是未來產品組合、毛利率與市場定位改善的關鍵。
• 光通訊元件占比由 2025 年的 17% 降至 12%，反映該產品線短期需求或專案出貨相對疲弱。公司產品組合的季度波動，也與終端客戶專案時程有關。

換言之，3363 現階段是「傳統跳接線貢獻營收、CPO 承擔成長題材」的結構；不能直接把 CPO 的市場熱度等同於公司目前已實現的營收比重。

上詮後續展望的核心，是從傳統光纖跳接線業務，逐步轉向高附加價值的 FAU（光纖陣列單元）與矽光子／CPO封裝。方向正確，但現階段仍屬「量產爬坡、獲利驗證」期，而非成熟收割期。

1. 近期動能：3.2T FAU已開始量產，第四季是第一個驗證點

3.2T FAU自 2026 年第三季開始量產並挹注營收，第三季營收 6 億元、季增約 40%，單季虧損則收斂至每股 -0.06 元。這反映新產品已開始帶動營收，但產能效率與規模經濟尚未完全反映在獲利。

公司目前的新竹與中山產線已進入 24 小時生產，FAU工程線也在 7 月轉入量產；良率已有改善，但單位時間產出仍需提升。因此，2026 年第四季若能看到：

• 3.2T FAU出貨明顯增加
• 毛利率由第二季接近零的低點回升
• 單季損益轉正或至少持續縮小虧損

才代表FAU已從「技術與驗證」更實質進入「量產貢獻」階段。

2. 中期成長：由3.2T往6.4T以上升級，提高單價與產品價值

上詮已完成20、36、40與80通道FAU開發，後續將往100通道以上及WDM產品推進；產品速率則由1.6T、3.2T延伸至6.4T、12.8T以上。通道數愈高，光纖對位、插損控制與自動化量產難度都會提高，若技術與良率能站穩，通常有利於提升ASP與毛利結構。

公司設定的矽光子相關營收目標為：

其中，2026年目標的矽光子產品毛利率約為35%至36%。這是相對傳統產品更高附加價值的業務，也解釋了市場對其未來獲利彈性的期待；不過，這些仍是公司目標，實際達成度取決於客戶端整合與放量節奏。

3. 擴產布局：資本支出龐大，但完成時間延後

公司原規劃投入約15.38億元擴充FAU自動化產線與測試能力，包含約10.8億元生產機台，以及約4.58億元量測、光學檢測與測試設備；泰國廠也預計小量商轉，以增加海外生產彈性。

但要注意的是，這項擴產計畫的完成時間已由原先預期往後延至2027年第二季，原因包括無塵室、二次配工程等基礎建置先行，量產設備則於2026年第四季起陸續進駐。這代表公司仍在為後續需求備產，但也意味著產能釋放不會一口氣到位。

4. 最大變數：不是FAU技術，而是整個CPO生態系何時大規模量產

上詮的FAU出貨並非只取決於自身產能，還受制於整個系統端，包括PIC／EIC晶片、光引擎封裝、測試能力、系統良率與客戶交換器導入時程。公司已經有多個客戶共同開發，且第三季起有微量營收，但小批量商用並非百萬顆等級的大量出貨。

產業目前的主要限制在於：

• CPO光引擎整合良率仍待提升
• 高精度光電測試產能不足
• 客戶端系統驗證與晶片端整合可能遞延
• 自動化設備雖已導入，但產出效率仍待拉升

若近封裝光學（NPO）因整合難度較低而先放量，CPO的大規模商用可能延後至2028年後，將使上詮FAU成長曲線較市場原先預期平緩。

5. 對營運的條件式判斷

• 樂觀情境： 3.2T FAU在第四季至2027年持續放量、自動化效率提升、客戶完成系統驗證，則高毛利FAU占比上升，有機會帶動營收與毛利率同步改善。
• 中性情境： FAU有營收貢獻，但客戶導入速度較慢；公司維持擴產與研發投入，營收成長快於獲利改善。
• 保守情境： CPO系統整合或客戶量產時程延後，加上國際同業競爭升溫，則產能與設備先到位、訂單卻未同步放大，折舊、人力與測試成本將持續壓抑獲利。

整體而言，上詮的後續展望具高成長潛力，但投資邏輯已從「是否具備CPO題材」轉為「FAU能否持續放量、毛利率能否回升，以及2027年產能是否能順利轉成營收」。目前第三季營收與虧損收斂是初步正向訊號，第四季至2027年上半年的出貨、毛利率與擴產進度，才是判斷成長能否兌現的關鍵。

目前可取得的預估對 2027、2028 年落差極大，關鍵在 FAU 是否能如預期由初期出貨轉為規模量產；我會再補最新已公布的獲利基準，用來判讀這些成長假設的可行性。

上詮（3363）未來兩年 EPS 預估

目前預估分歧非常大，反映市場對 CPO／FAU 能否在 2027 年起順利從小量量產跨入規模化出貨 的看法不同。

保守預估假設 2027 年營收約 39.5 億元、毛利率約 29.3%、EPS 5.08 元；2028 年營收約 56.3 億元、毛利率約 31.4%、EPS 8.23 元。此情境認為 CPO 仍需面對系統整合與量產良率挑戰，且 NPO 等替代架構可能先行放量。

樂觀情境則預估 2027／2028 年 EPS 可達 17.83／50.03 元，建立在高階 FAU 營收占比由 2026 年約 21%，大幅升至 2027 年 59%、2028 年 73%，並帶動毛利率至 2028 年約 37.9% 的前提。

為何區間這麼寬？

上詮 2026 年前三季 EPS 分別為 -0.98、-0.22、-0.06 元；雖然第三季營收已回升至約 6 億元、季增約 40%，但毛利率僅回升至 10.65%，新產線折舊、人力與試產材料耗損仍在壓抑獲利。換言之，公司正處於「營收開始成長、獲利尚未完全跟上」的轉換期。

2027 年 EPS 能否偏向高檔，主要取決於三項可驗證指標：

• FAU 出貨是否連續放大：目前 3.2T 產品已開始量產，高階規格後續能否擴大出貨是核心。
• 毛利率能否明顯回升：量產初期的破壞性測試、材料耗損與固定成本，必須隨稼動率提升而被攤薄。
• 客戶端 CPO 系統整合是否如期：FAU 本身良率改善不代表立即放量，仍要配合晶片、封裝、光引擎與測試端的整合進度。公司原規劃的擴產資本支出已延後至 2027 年第二季完成，也顯示量產節奏仍有變數。

解讀

較適合把 2027 年 EPS 5～18 元 視為目前合理的情境區間，而不是直接以 17 元以上作為基準；2028 年的 50 元級 EPS 屬於高成長成功落地的樂觀劇本。

若第四季起營收持續跳增、毛利率回到 20% 以上並穩定轉盈，2027 年預估就有機會逐步往高檔靠攏；反之，若客戶端 CPO 導入或自動化量產效率延後，則較可能落在保守區間。

前面已確認上詮位於 FAU、CPO 光學耦合環節；但「產業前景」牽涉近期 800G／1.6T 出貨、CPO 導入節奏與供應瓶頸，需補查最新產業資料，才能區分短期已落地需求與中長期題材。

產業前景概況：光通訊進入「800G／1.6T先行、CPO中長期接棒」階段

光通訊產業的核心驅動力，是 AI 資料中心的 GPU／XPU 叢集需要更高頻寬、低延遲與低功耗的互連。過去資料中心主要擴充算力；現在瓶頸逐步轉向「大量運算晶片如何高效率交換資料」，因此高速光模組、矽光子、CPO、FAU 與高密度光纖連接都成為重要環節。

一句話判斷

• 短期（2026）：800G 持續大量出貨、1.6T 開始爬坡，是產業營收的主要動能。
• 中期（2027）：1.6T 出貨更明顯，矽光子模組與 NPO 等架構滲透提升。
• 長期（2028 年後）：若 CPO 良率、散熱、維修與成本問題逐步解決，3.2T 以上高速互連將推動 CPO、FAU、光學封裝與測試需求加速。

目前市場預估 AI 專用光收發模組市場在 2026 年可達約 260 億美元、年增逾五成，且 800G 以上產品占比將升至六成以上；因此光通訊並非純題材，而是已有高速模組升級帶動的實際需求。

產業成長地圖

AI模型變大、GPU/XPU數量增加
            │
            ▼
資料傳輸量大增，銅線功耗與損耗上升
            │
            ▼
800G → 1.6T → 3.2T → 6.4T
            │
            ├─ 現在主流：可插拔光模組
            │   ├─ 雷射 / PD / DSP / PIC
            │   ├─ 光收發模組
            │   └─ 高密度光纖、MPO、Jumper
            │
            ├─ 過渡方案：LPO / NPO / XPO
            │   ├─ 降低功耗
            │   └─ 保留較佳維修彈性
            │
            └─ 長期方案：CPO
                ├─ 光引擎與ASIC共同封裝
                ├─ 功耗、延遲與密度最佳
                ├─ 需要FAU、外部雷射、先進封裝、光電測試
                └─ 難點：良率、散熱、成本、維修

1. 最確定的成長：800G 升級至 1.6T

目前高速光通訊的營收主力，仍是可插拔式光收發模組，而非 CPO。

AI 資料中心的交換器與網路架構，正從 400G 快速升級到 800G，並進一步邁向 1.6T。速率提高後，每一條鏈路所需的雷射、光偵測器、調變器、DSP、光纖連接與散熱規格都同步升級，因此即使 CPO 的大規模部署延後，光通訊仍有可驗證的基本需求支撐。

對供應鏈的意義

高功率 InP 雷射與相關基板仍是供應鏈瓶頸；矽光子本身無法直接發光，因此不論可插拔、NPO 或 CPO 架構，高階雷射需求都持續存在。

2. 矽光子：從「技術題材」轉為高速模組的量產工具

矽光子的重點不是單純把光學元件做得更小，而是利用半導體製程，把波導、調變器、光偵測等功能整合到 PIC，降低高速模組中離散元件數量與組裝複雜度。

當傳輸速率升到 1.6T 甚至 3.2T，光通道數增加、元件排列更密集，傳統封裝的對位與成本壓力快速提高；矽光子具備晶圓級製造、整合度高與規模化的優勢，因此滲透率可望上升。市場資料預期，2026 年矽光模組銷售額成長強勁，並約占整體光模組市場的一半。

但矽光子也帶來新瓶頸：

• PIC 可以用矽製程量產，但雷射光源仍依賴 InP。
• 光從 PIC 導入光纖時，仍要處理耦光損耗與高精度對位。
• 因此 FAU、微透鏡、光學封裝與測試的重要性並未降低，反而上升。

3. CPO：長線方向明確，但短期放量時間仍有變數

CPO 的核心是將光引擎與交換器 ASIC 或運算晶片放在同一封裝或非常近的位置，縮短高速電訊號走線距離。這能降低功耗、延遲與訊號損失，尤其適合 3.2T、6.4T 以上的高頻寬 AI 互連。

CPO 的長期必要性來自三個壓力：

1. 頻寬密度：AI 叢集規模擴張，交換器埠速率持續上升。
2. 功耗限制：傳統可插拔模組的 DSP 與板端電傳輸耗電高。
3. 散熱與空間限制：AI 機櫃的功耗密度提高，前面板能容納的模組與散熱空間有限。

CPO 相較可插拔架構可大幅降低互連功耗，因此方向是明確的；但它不是立即全面取代，而是與可插拔、LPO、NPO、XPO 等方案並行發展。

CPO 導入時程：方向明確、速度未定

市場對 CPO 大規模放量的預估仍分歧，主要落在 2027 至 2029 年之間；近期較保守的看法認為，2026 至 2027 年仍以技術驗證、良率改善與供應鏈整合為主，實質營收可能到 2028 年後才較明顯。

4. 為何 FAU 是 CPO 的關鍵？

FAU 是把多條光纖以極高精度連接到矽光子晶片／光引擎的元件。對 CPO 而言，光不是「接上去」就好，而是必須同時達到：

• 低插入損耗
• 多通道精準對位
• 高溫與回焊製程穩定性
• 長時間可靠度
• 可自動化量產
• 合理的組裝時間與成本

CPO 每台設備可能需要大量光學引擎與 FAU；單一 FAU 良率高不代表整體系統良率高，因為多個元件、封裝與測試流程相乘後，整機良率會被放大檢驗。這也是 CPO 商轉速度受限的主因之一。

對上詮而言，FAU 的產業前景可分兩層：

• 短期：客戶驗證、小量量產及高階規格導入，反映在出貨與營收成長速度。
• 長期：CPO 進入 3.2T、6.4T 世代後，光纖通道數、對位難度與單位價值提高，FAU 將從一般光被動元件升級為高附加價值光學封裝關鍵件。

上詮已表示 CPO FAU 自 2026 年第三季依客戶需求展開逐季交貨，且第四季出貨優於第三季；不過，公司亦指出量產重點不只良率，還包括生產週期、品質、效率與成本能否同步達標。

5. NPO、XPO會不會取代 CPO？

不一定是取代，更可能是不同距離、功耗、維修需求下的架構並存。

這對上詮既是風險也是機會：

• 若 CPO 延後，市場對純 CPO 受惠者的評價可能先修正。
• 但 NPO、部分可拆卸式光學架構同樣需要高密度光纖、FAU、光學耦合與外部雷射，因此不代表需求完全消失。
• 真正差異在於：不同架構下，上詮能否維持完整 FAU／封裝整合的價值，而不是只供應低附加價值零件。

6. 產業主要風險

1. CPO 良率與系統整合風險

CPO 要將 PIC、EIC、FAU、光引擎與 ASIC 整合，任何一段製程出問題都可能影響高價系統良率。光纖耦合、熱管理、測試與維修模式都仍在成熟中。

2. 時程遞延風險

這個族群的股價常反映 2027 至 2029 年的長線預期；若系統商延後導入，基本面與高估值之間可能出現落差。

3. 技術路線競爭

CPO 不是唯一解方。NPO、XPO、LPO、可拆卸光引擎、Glass Bridge、Metalens 等不同方案，都可能改變 FAU 的設計、供應商分工與附加價值。

4. 上游材料供應

InP 基板與高功率雷射供應偏緊，短期可支撐高階品價格，但也可能限制模組與系統交付速度。

5. 雲端資本支出循環

整個產業最終仍取決於大型雲端業者的 AI 資料中心資本支出。若 AI 基建投資節奏放緩，光模組、交換器與相關零組件拉貨都會受到影響。

對上詮最重要的三個觀察點

1. CPO FAU出貨是否連續成長
   單季開始出貨不代表需求已完全放量；重點是後續季度能否延續、通道數是否提升。

2. 毛利率與自由現金流是否改善
   FAU 的價值在高附加價值與技術門檻。若營收成長但良率、產能利用率與成本控制未改善，獲利不一定同步放大。

3. 從1.6T走向3.2T、6.4T的客戶驗證進度
   1.6T 是眼前產品週期，3.2T／6.4T 才是長期評價的重要來源；高通道與更高精度方案能否進入客戶設計，是上詮能否維持技術領先的關鍵。

整體而言，光通訊產業的短中期基本面主要由 800G、1.6T 與矽光模組帶動；CPO與FAU則是中長期高彈性機會。對上詮而言，最有利的情境不是單純 CPO 題材升溫，而是客戶驗證持續轉為量產、高階 FAU 占比提升，並反映到毛利率與現金流改善。

上詮的客戶名稱多未由公司正式完整揭露，因此較可靠的看法是區分「直接客戶類型」與「已被公開點名的合作生態系」。

• 直接客戶以光通訊模組廠、通訊設備製造商與通路商為主；其終端需求主要來自電信業者、通訊設備大廠與資料中心。2025 年銷售地區以美洲占約 80% 為主，顯示營收高度連結北美市場。
• CPO／FAU新產品的客戶，公司已交付超過 5 種 MCM CPO 封裝方案，且有超過 5 家客戶進入 design-in（設計導入）階段；但各家名稱尚未全面公開。這代表目前重點在認證、系統驗證與逐步轉量產，而非所有客戶都已形成大量營收。
• 公開資訊顯示，上詮已切入台積電矽光子／COUPE 生態系，並與 NVIDIA 的 CPO、FAU供應鏈布局有連結；上詮在其中主要供應高精度 FAU 與相關封裝整合。不過，「供應鏈合作」不等同於兩家公司都直接向上詮採購，也不宜把它解讀成單一客戶已承諾大量訂單。
• 從公司法說會揭示的矽光子生態系來看，上詮所服務的需求會延伸至交換器／ASIC、晶圓代工、封測與系統組裝端；但這張圖呈現的是產業鏈與合作場景，並非逐一公布的實際客戶名單。

結論：上詮既有營收的客戶輪廓是北美導向的光通訊模組、設備與通路業者；市場目前更關注的是其已進入台積電矽光子生態系、與 NVIDIA CPO供應鏈相關的 FAU 機會。真正影響後續營收的，不只是新增客戶數，而是這些 design-in 案能否在 2026 年底至 2027 年轉為穩定量產、拉高 FAU 的營收占比。

上詮定位是「CPO／矽光子供應鏈中的 FAU（光纖陣列單元）與高精度耦光封裝業者」。它不是光模組廠，也不是 InP 雷射廠，而是負責把多芯光纖以高精度、低損耗方式接到矽光子晶片與光引擎上。

FAU 是 CPO 中最關鍵的實體介面之一：若光纖對位、插損、耐熱、量產良率或測試不佳，即使 PIC、ASIC 與外部雷射都已完成，整套光引擎仍難以量產。上詮的市場價值主要繫於此一瓶頸環節。

公司已完成 20、36、40 與 80 通道 FAU 開發，產品由 1.6T、3.2T 延伸至 6.4T 以上；3.2T FAU 已於 2026 年第三季起依客戶需求小量交付，並有多家客戶進入設計導入階段。

主要競爭對手

FAU 的競爭不只在加工精度，而是能否同時做到低插入損耗、高通道一致性、耐回焊、高可靠度、自動化量產、良率、交期與客戶設計導入。目前全球已有至少十家業者投入或開始送樣、試產，競爭已由早期技術展示轉向量產良率與成本競爭。

上詮的核心優勢

1. 直接卡位 CPO 最難的「光纖對位」環節

CPO 將光引擎靠近交換器 ASIC 或 AI 晶片，以降低高速電訊號的功耗、損耗與延遲；但光訊號仍必須透過 FAU 準確進出矽光子晶片。

因此，FAU 的功能可理解為：

外部光纖
→ FAU／微光學
→ PIC 光波導與光引擎
→ ASIC／交換器系統。

高速規格愈高，所需通道數愈多，光纖排列、插損控制、熱穩定度與光學對位難度會呈非線性提高。上詮已完成多種 MCM CPO 封裝方案交付，且有多家客戶進入設計導入，顯示公司並非只停留於實驗室技術。

2. ReLFACon 耐回焊 FAU，是與一般光纖陣列不同的技術門檻

上詮的核心技術為 ReLFACon FAU，強調可耐約 260°C 回焊製程，並搭配晶片級光學對準能力。這對 CPO 特別重要，因為光學元件必須與高密度封裝、散熱結構及電子元件共同整合。

其價值不只是「把光纖排整齊」，而是同時解決：

• 多通道光纖與 PIC 的高精度耦合。
• 高溫封裝下的尺寸穩定與可靠度。
• 插入損耗與通道一致性。
• 光引擎封裝後的良率與壽命。
• 自動化製程下的重複精度。
• 高速傳輸下的熱、機械與訊號穩定性。

CPO 若走向 6.4T、12.8T 以上，FAU 的技術價值將從一般光纖被動元件，提升為高附加價值的光電封裝關鍵零組件。

3. 高通道數產品路線明確，可對應下一代規格

上詮目前已開發 20、36、40、80 通道產品，後續規畫 100 通道以上及 WDM 方案。

通道數提高後，產品 ASP 理論上可上升，但同時對自動化、對位良率、測試與生產週期的要求也更高。因此，高通道數不只是營收機會，也是上詮能否建立技術護城河的驗證。

4. 已開始小量交貨，較純題材公司更接近商業化

上詮 2026 年第三季起開始交付 3.2T FAU，且 9 月營收約 2.24 億元、月增約 9.7%、年增約 28.4%，顯示 CPO 相關產品已開始轉化為實際出貨。

現階段的重點已從「能不能做」轉為：

• 良率是否已達客戶要求。
• 每小時產出能否提升。
• 自動化產線能否縮短製程週期。
• 客戶驗證是否轉為連續量產。
• CPO FAU 占營收比重能否提高。
• 高階產品是否能改善毛利率。

上詮已指出，自動化量產線的良率已達客戶要求；後續瓶頸主要在提升單位時間產出與擴大產能。

5. 擴充自動化產線，有機會放大營運槓桿

上詮規畫於 2026 年至 2027 年第二季投入約 15 億元以上資本支出，重點在 FAU 自動化設備、測試設備及無塵室擴充。

若需求如預期放量，自動化產線可帶來：

• 提高高通道 FAU 的單位時間產出。
• 降低人工主動對位需求。
• 改善良率一致性與交期。
• 降低每單位製造成本。
• 拉高高附加價值產品占比。
• 將營收成長更有效轉化為毛利與營業利益。

這也是上詮與傳統光纖跳接線業者最大的不同：其未來毛利結構取決於能否將精密光學封裝由小量手工製程，轉化為具經濟規模的自動化量產。

相對弱勢與風險

1. CPO 商轉時程，是最重要的外部變數

上詮的高成長假設高度建立在 CPO 導入速度上，但 CPO 目前仍面臨：

• 光引擎整合良率。
• ASIC、PIC、EIC 與光纖耦合的整體良率。
• 高功率雷射、InP 光源與基板供應。
• 光電測試與 Burn-in 能力。
• 散熱、封裝成本與可維修性。
• 客戶系統驗證時程。
• 標準規格尚未完全統一。

CPO 的長期方向明確，但短中期仍會與可插拔模組、LPO、NPO、XPO 等架構並行。若客戶優先採用更容易維修、良率較高的過渡方案，CPO 的大量出貨可能後移。

2. 競爭者增加，先發優勢未必等於市占優勢

上詮雖然已小量出貨，但 FAU 供應商已不再是少數。國際光纖、雷射、精密光學與中國被動元件業者，都在投入高密度 FAU、微光學、可拆卸式 FAU 與自動化生產。

競爭者可能具備：

• 更完整的光纖、連接器與材料供應鏈。
• 更大的產能與全球客戶基礎。
• 自有雷射、模組或光引擎產品。
• 更成熟的自動化良率控制。
• 更強的價格競爭與海外交付能力。

尤其大立光的精密對位、光學量測與自動化製造能力，可能使競爭從技術展示升高到量產效率、良率、價格與交期的全面競爭。

3. 現有獲利尚未反映 CPO 題材

上詮近四季 EPS 為 -1.42 元、ROE 為 -3.9%，本益比無法計算；第二季毛利率僅約 0.2%。

這反映公司仍在：

傳統光纖產品
＋ 新 FAU 產品驗證
＋ 設備擴產
＋ 良率爬坡
＋ 自動化轉換
的過渡期。

因此，市場目前給予的主要是 CPO 成長選擇權，而不是既有穩定獲利評價。若產能擴充、折舊與研發費用先增加，但客戶量產放緩，短期財務壓力可能持續。

4. 對北美 AI 與光通訊資本支出敏感

上詮銷售地區以美洲為主，既有客戶也多為光通訊模組、通訊設備與資料中心供應鏈業者。這使公司受惠於北美 AI 資料中心擴建，但也提高對以下因素的敏感度：

• 雲端服務商資本支出。
• AI 交換器與高速網路升級時程。
• 1.6T、3.2T 光模組與 CPO 的導入節奏。
• 美國貿易政策與供應鏈在地化要求。
• 高功率雷射、InP 基板、PIC 與先進封裝供應。
• 客戶集中度與少數專案延後風險。

與同業比較

整體判斷

上詮的競爭優勢主要在：

• FAU 與光纖耦合直接卡位 CPO 的高精度封裝瓶頸。
• 具耐回焊 ReLFACon、晶片級光學對準與高通道產品能力。
• 已完成多種 CPO 封裝方案交付，並有多家客戶進入設計導入。
• 3.2T 已小量出貨，後續可銜接 6.4T、12.8T 與 2D 高密度 FAU。
• 自動化產線擴充若順利，可帶來良率、交期、成本與毛利改善。

主要限制則是：

• CPO 仍處小量量產與驗證階段，商轉節奏可能慢於市場期待。
• FAU 競爭者增加，先發技術必須轉化為量產良率、成本與市占。
• 公司仍處虧損與低毛利的轉型階段，營收成長尚未完全轉化為獲利。
• 高資本支出、折舊與擴產效率將影響短期現金流及財務表現。
• 對北美 AI 資料中心、光引擎良率、InP 光源與客戶驗證時程高度敏感。