首頁 / 無塵室

無塵室

了解概念股近況

最新要聞

美光台灣董座揭晶圓廠 5 大擴產瓶頸　未來十年砸 3000 億美元全球擴廠

2026/09/04
- HBM
- 擴產
- AI
- AI算力
- 半導體
- AI基礎建設
- AI基礎設施
- 混合鍵合
- Hybrid Bonding
- 無塵室
- 先進製程
- 供應鏈
- HPC
- EUV
- DRAM
- NAND Flash
- 晶圓測試
- AI Agent
【SEMICON】台積電侯永清：AI 需求半年近翻倍　公司全球近 20 座晶圓廠全開工　擴產 4 至 5 倍仍追不上

2026/09/03
- AI
- 台積電
- 擴產
- 半導體
- 先進封裝
- 半導體設備
- 先進製程
- AI資本支出
- 系統整合
- AI算力
- AI晶片
- 生成式AI
- CoWoS
- AI基礎建設
- 無塵室
- HPC
- SEMI
- 智慧財產
- 亞利桑那
- 劉揚偉
- 蔡力行
- 高速傳輸
- 新創
- 景氣循環
- 專業電子代工EMS
【SEMICON】帆宣 CoWoS＋全球擴廠成長動能續強，在手訂單逾 1350 億元、訂單能見度直達 2028 年

2026/09/03
- CoWoS
- 先進封裝
- 半導體設備
- 廠務工程
- 產能擴張
- 資本支出
- 半導體
- 訂單能見度
- AI
- 先進製程
- 無塵室
- 3D封裝
- 供應鏈
- AI晶片
- AI伺服器
- 晶圓代工
- 晶圓
- 亞利桑那
SK 海力士預測記憶體短缺延續至 2030 年；南亞科再創新高、晶豪科與青雲齊飆漲

2026/08/31
SK 海力士豪砸逾 40 億美元啟動美國首座 HBM 基地動工　2029 年下半年量產新一代 HBM

2026/08/28
- HBM
- 先進封裝
- 記憶體
- AI
- AI伺服器
- 半導體
- AI晶片
- HPC
- 美國製造
- 供應鏈
- 美國市場
- AI加速器
- 無塵室
- 伺服器
- GPU
- MOU
- 合作備忘錄
- 晶圓
- 語言模型
- LLM
- 零組件

深入瞭解...

財報狗功能

個股數據選股功能大盤產業個股比較美股列表財報狗網誌

付費加值

功能購買

客戶服務

未收到認證信聯絡我們商業合作聯絡臉書粉絲團

條款與聲明

服務條款隱私權政策免責聲明

網站資料來源

資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)