光通訊概念股

此類公司掌握 InP 基板、磊晶、EML／CW Laser、PD 等光通訊最上游瓶頸。AI 資料中心推升 800G、1.6T 與矽光子需求，雷射供給吃緊可能延續至 2027 年甚至 2028 年，因此具產能、良率與客戶認證者受惠最直接。聯亞、全新與 Lumentum 的 benefit_level 較高，關鍵觀察是基板供應、MOCVD 擴產、價格轉嫁與新規格量產節奏。
  • 台股 3081
    聯亞
    受惠最高
    1. 1. 聯亞 2Q26 Datacom 營收占 80–85%，主力為矽光子用 CW Laser；AI 資料中心由 800G 升級至 1.6T，直接推升上游 InP 磊晶與雷射需求。
    2. 2. 1.6T 矽光 CW Laser 已量產，3.2T 產品進入客戶驗證；多波長製程難度與單價較高，有助聯亞在高速光源供應吃緊時維持技術溢價。
    3. 3. 2Q26 營收 12.21 億元、年增 121%，毛利率 57.45%；近三季資本支出近 60 億元，規劃 2027 年 Epi 產能較 2026 年增 150%，支撐後續放量。
    4. 4. 聯亞已與美系客戶簽訂 2027–2030 年 CW Laser 四年長約，並鎖定 2026–2030 年 InP 基板供應；但後段代工產能與大尺寸基板仍是擴產能否轉成營收的關鍵。
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  • 台股 2455
    全新
    受惠最高
    1. 1. 全新是純磊晶代工廠，供應 InP／GaAs 磊晶給 800G、1.6T 光模組的 PD、LD 與 CW Laser；AI 資料中心升速將直接推升其出貨與 ASP。
    2. 2. 800G 接收端已量產、1.6T 產品完成驗證並進入量產，CW Laser 需求同步倍增；光電子營收占比由 2026 年第二季 27.1%升至 8 月 46.1%，產品組合正轉向高成長光通訊。
    3. 3. 公司第三季 MOCVD 機台增至 67 台，並規劃新增設備支應 2027 年訂單；光電子產品平均毛利率逾五成，產能移轉與高階產品放量可帶動稼動率及獲利率上升。
    4. 4. InP 基板短缺仍是出貨限制，且中國基板／設備出口許可尚未完全落袋；公司改採美、日、德料源及客戶帶料，並調漲磊晶價格，降低供應與成本風險。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠最高
    1. 1. Lumentum FY2026 第四季 Components 營收達 6.494 億美元、年增 103%，主力涵蓋 EML、CW 與泵浦雷射，直接受惠 800G、1.6T 光模組升級。
    2. 2. 公司為 InP 光通訊 IDM，在全球 EML 雷射晶片市占約 29.9%，並自製雷射晶片與模組；高規格良率及垂直整合有助維持供應優勢與議價能力。
    3. 3. Lumentum 已開始出貨 1.6T 收發器，管理層預期 FY2027 起需求加速；OCS 出貨量亦季增一倍，FY2027 第一季營收預計首次明顯超過 1 億美元。
    4. 4. CPO／NPO 高功率雷射需求已超過產能，公司取得首張 ELS 模組訂單、預計 2027 年下半年交付；但 InP 基板仍受限，需追蹤 AXT 供應與 Greensboro 擴產進度。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. FY2026 Q4 資料中心與通訊營收 16.15 億美元、占比 79%，年增 59%；其中資料中心年增 66%，直接受惠 800G 與 1.6T 光收發器升級。
    2. 2. Coherent 的 6 吋 InP 雷射產量年增約 80%，良率已優於 3 吋產線；管理層規劃 2027 年再擴大產能，掌握目前最稀缺的雷射供給瓶頸。
    3. 3. NVIDIA 以 20 億美元策略投資搭配多年供應協議，強化 Coherent 的 InP、CW Laser 與 CPO 產能需求能見度；但資料中心已占營收 79%，對 hyperscaler CapEx 與擴產執行高度敏感。
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  • 台股 3105
    穩懋
    受惠中
    1. 1. 穩懋 1.6T 光接收端 PD 已於 2026 年第 2 季末量產，Optical 營收占比升至約 10%～15%；AI／資料通訊營收占比目標於年底達高個位數，直接承接高速光模組放量。
    2. 2. 穩懋具 GaAs、InP 等 III-V 化合物半導體製程，並提供從磊晶至測試的光電方案；50G、100G VCSEL 已量產，有利客戶擴大導入 PD、PIC 與高速光元件。
    3. 3. 公司規劃 2026 年資本支出新台幣 20～30 億元，主要擴充 GaN、InP 及 4 吋、6 吋產能；PD 出貨將於 2026 年下半年持續放量，支撐光通訊營收與毛利率改善。
    4. 4. CW Laser 與 EML 仍在客戶認證，預計 2027 年後才有較明顯貢獻；加上 InP 基板供應與光通訊客戶集中度偏高，短期受惠仍以 PD 為主，雷射成長需觀察認證及拉貨進度。
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  • 台股 4971
    IET-KY
    受惠中
    1. 1. IET-KY 第二季 InP 磊晶占營收 48.7%，光通訊 PD 感測器約占總營收 30%～40%；AI 資料中心推升 100G／200G 需求，InP 已成主要成長引擎。
    2. 2. 公司 100G／200G PIN、PD 已量產，並布局 400G EAM、200G VCSEL 與量子點雷射；若客戶驗證順利，可由接收端延伸至高速發射光源。
    3. 3. 2026 年上半年營收 5.88 億元、年增 15.57%，毛利率 41.81%；德州新廠二期預計 2027 年第一季啟用，有助承接 1.6T 與 CPO 上游需求。
    4. 4. InP 基板短缺仍限制出貨，公司改採客戶供料、開發日德多元供應商及基板回收；需求雖強，但實際受惠幅度取決於料源改善與擴產爬坡。
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高速光模組與封裝是 2026 年最先反映需求的環節，因 Pluggable 800G／1.6T 仍是主流，CPO 並未立刻取代傳統可插拔模組。華星光受惠 800G 量產與 1.6T NPO 布局，聯鈞受惠 EML 與高速雷射封裝，Fabrinet 則受惠精密光學製造與擴產。受惠強度取決於客戶拉貨、良率、ASP、產能利用率與是否能跨入 3.2T 世代。
  • 台股 4979
    華星光
    受惠高
    1. 1. 華星光的 800G ZR DCI 模組已於 2026 年第三季量產，單價為 400G 數倍；AI 資料中心跨園區互連升級，將推動模組營收與 ASP 同步提升。
    2. 2. 公司具備 InP 晶圓、晶粒、光學封裝、模組組裝與測試的一條龍能力，並量產最高 16 波長 CW Laser、EML；可掌握高速光模組升級的多段價值。
    3. 3. 華星光 2026 年資本支出約 18～21 億元、2027 年估逾 30 億元，雷射後段月產能將由 600 萬顆增至 1,200 萬顆；訂單能見度已達 2028 年底。
    4. 4. 1.6T NPO 預計 2027 年第二季前完成開發、下半年量產並於 2028 年放量，延續 800G 成長；但 DCI 主要集中兩大客戶，需留意客戶拉貨與擴產良率。
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  • 台股 3450
    聯鈞
    受惠高
    1. 1. 聯鈞 2026 年第 2 季營收 29.76 億元、季增 42.6%，2026 年前七月 AI 光學產品占比升至 45.5%，直接受惠 AI 資料中心高速傳輸升級。
    2. 2. 聯鈞以 COSA 雷射封裝為核心，具備 65G 至 200G EML 與 70mW 至 400mW 高功率產品能力；COSA 產能滿載，有利承接 800G、1.6T 光模組升級需求。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出規劃 16 億元，並表示下半年 COS 產能較上半年倍增、2027 年再倍增，訂單能見度達 2027 年底，產能落地將推升營收與稼動率。
    4. 4. 聯鈞的 ELSFP 外部雷射光源模組已進入 design-in 與工程試產，支援 CPO／NPO，2027 年有機會小量出貨；但實質貢獻仍取決於客戶導入與量產時程。
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  • 美股 AAOI
    祥茂光電
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季資料中心營收達 1.077 億美元、年增 140.4%，800G 營收 1,280 萬美元且季增逾倍，直接受惠 AI 資料中心升級。
    2. 2. 公司已完成大型雲端客戶 1.6T 最後階段認證，在手訂單逾 2 億美元，預計 2026 年第 3 季末出貨，帶動高速模組營收跳升。
    3. 3. AAOI 自製 InP 雷射並整合光收發模組，800G／1.6T 月產能預計由近 20 萬件增至 2026 年底逾 65 萬件，有利把供不應求轉為營收。
    4. 4. 需求預計持續高於產能至 2027 年年中，但 DSP、TIA 供應與擴產仍是瓶頸；且雷射優先供應自有模組，短期 CPO 參與度受限，投資人須追蹤良率與毛利率。
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  • 美股 FN
    Fabrinet
    受惠高
    1. 1. 2026 財年第四季資料中心營收達 6.69 億美元、年增 68%，占總營收 51%；AI 網路、DCI 與 HPC 需求放量，直接推升 Fabrinet 營收成長。
    2. 2. Fabrinet 的 DCI 年化營收運行率已超過 10 億美元，並持續製造 800G 收發器；跨資料中心頻寬升級將提高精密光電封裝與量產代工需求。
    3. 3. Building 10 預計增加約 30 至 35 億美元營收產能，另有 Navanakorn 與 Santa Clara 擴產；產能擴大有助承接超大規模客戶拉貨，但需留意資本支出與良率爬坡。
    4. 4. 公司維持純代工、非競爭模式，並拓展超大規模客戶及 merchant transceiver 客戶；客戶 Forecast 能見度延伸至 2027 年後，但仍非正式訂單，且客戶集中與需求變動是主要風險。
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  • 台股 4977
    眾達-KY
    受惠中
    1. 1. 眾達與博通合作的 51.2T CPO 產品已於 2026 年 6 月穩定供貨，每月出貨約 1,000 至 2,000 件，直接切入高速光電封裝的量產需求。
    2. 2. 馬來西亞廠正建置 CPO 高功率雷射 Flip Chip 產能，預計 2026 年底完成設備進駐、2027 年認證後放量；併購品固亦補強精密模具與射出能力。
    3. 3. 法人估計眾達 400G／800G 產品約占營收 60%，可承接 AI 資料中心升級；但 2026 年第二季營益率仍為 -9.43%，且 7 月營收含品固併表，CPO對獲利的貢獻仍待驗證。
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此類公司供應 FAU、光纖陣列、光纖連接、濾光片、WDM／被動元件，受惠資料中心布線密度提高與 CPO／NPO 導入。光聖高芯數光被動產品比重突破五成，上半年毛利率接近六成，受惠最直接；上詮則聚焦 CPO 所需 FAU，量產彈性偏 2027–2028 年。投資重點是高芯數占比、訂單能見度、缺料風險與 CPO 商用時程。
  • 台股 6442
    光聖
    受惠最高
    1. 1. 光聖 2026 年上半年營收 63.87 億元、年增 27%，其中約 80% 來自光被動產品；AI 資料中心高密度布線需求直接轉化為出貨，帶動毛利率升至 59.50%。
    2. 2. 產品由 288 芯逐步升至 864、1,728、3,456 及 6,912 芯，2026 年上半年高芯數占比突破五成；高密度規格提高單位價值與技術門檻，形成光纖被動產品的利基。
    3. 3. 光聖已布局 CPO ELS，並透過轉投資合聖推進 FAU；產品已送樣美系大廠，規劃 2026 年下半年小量試產、2027 至 2028 年放量，提供被動本業之外的成長彈性。
    4. 4. 公司歐美營收占比已達 91%，且訂單備妥至 2026 年底；但光纖原料缺料仍是主要限制，供應商擴產可能要到 2027 年，GDR 籌資購料與高芯數出貨速度是獲利延續關鍵。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠高
    1. 1. 上詮 CPO FAU 已於 2026 年第三季開始出貨，40 通道產品對應 3.2T，80 通道瞄準 6.4T；8 月營收月增 19.7%，AI 高速互連需求開始轉化為實際營收。
    2. 2. 公司已交付超過 5 種 MCM CPO 封裝方案，並有逾 5 家客戶進行 Design-in；搭配 20、36、40、80 通道產品布局，有助分散單一客戶風險並建立高精度耦光門檻。
    3. 3. 為迎接 CPO 量產，上詮規劃 2026 年至 2027 年第二季投入約 15.38 億元於 FAU 自動化、量測與測試設備，泰國廠也預計 2026 年第四季小量商轉，提前準備後續放量。
    4. 4. 研究機構估計 CPO FAU 營收占比將由 2026 年的 21% 升至 2027 年 58%、2028 年 73%，毛利率由 2025 年 18.8%升至 2028 年 37.9%；但 2026 年 7 月仍虧損，須觀察良率與量產進度。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠高
    1. 1. 2025 年營收 22.26 億元，OIN 產品占 33%，主力為 AI 資料中心 800GbE 以上光纖套件與 Jumper；800G 升級至 1.6T 將推升出貨量與產品價值。
    2. 2. CPO 光纖配線盒預計 2026 年第 3 季小量試產、第 4 季達月產千單位，若客戶時程順利，2027 年第 1 季挑戰月產萬單位，直接受惠高密度光互連導入。
    3. 3. 公司把既有 PLC FAU、WDM 微光學與連接器整合能力延伸至 CPO，並採客戶共同設計；CPO 尚無統一規格，客製與量產經驗有助提高導入門檻。
    4. 4. 菲律賓廠產能規劃增加 2 至 3 倍，支應 OIN 2026–2027 年需求；但客戶設計迭代、指定料件與產能閒置，可能延後放量並壓抑毛利率。
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  • 台股 6426
    統新
    受惠中
    1. 1. 統新供應 DWDM 濾光片，切入 AI 分散式資料中心的 Scale-across 長距離互連；市場估計 2026～2031 年 DWDM 年複合成長率約 13%，受惠相對直接。
    2. 2. 公司同時供應 800G、1.6T 光模組所需 TOSA／ROSA 濾光片，單模模組薄膜濾片用量約由 400G 的 7 片增至 800G 的 14 片、1.6T 的 28 片，規格升級可推升單模組價值。
    3. 3. 高階 96 通道、50GHz 濾光片與 FAU 鍍膜已布局，訂單能見度由過去 2～3 週拉長至 3～4 個月；2026 年上半年 EPS 2.96 元、毛利率 56.2%，需求已轉化為獲利。
    4. 4. 產線接近滿載並啟動擴產，部分美國客戶願提前支付訂金，但客製設備交期、BEAD 基建落地及 CPO 可能降低傳統濾光片需求，將決定訂單能否持續轉成營收。
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  • 台股 7717
    萊德光電-KY
    受惠中
    1. 1. 萊德光電主力為客製化光纖被動元件，2025 年光纖通訊與光纖雷射被動元件合計占營收 28.17%，可受惠 AI 資料中心提高光纖連接密度。
    2. 2. 2026 年上半年衛星雷射通訊被動元件營收年增 37%、光纖雷射被動元件年增 78%，兩大高階雷射產品線合計占營收逾七成，顯示被動光元件需求已轉化為實際成長。
    3. 3. 公司具光纖熔融拉錐設備、自研製程與客製化能力，並擁有 149 項專利；高門檻有助維持 2026 年上半年約 61% 毛利率，提升光纖被動產品的獲利彈性。
    4. 4. 公司熟悉矽光子與 CPO，但目前仍在尋找合適切入點，尚無已確認的 FAU 或 CPO 量產訂單；現階段受惠以光纖被動元件的間接受益為主，投資人應追蹤切入進度。
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光通訊升級也拉動 mSAP 光模組 PCB、高頻高速材料與高層數 AI Server 板。外資預期 1.6T 以上光收發模組 mSAP TAM 將由 2026 年 8 億美元成長至 2028 年 29 億美元，臻鼎擴產與華通光模組 PCB 放量受惠較直接；台光電、台燿屬材料端外溢受惠。需觀察資本支出、良率、材料成本轉嫁與光模組營收占比。
  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠高
    1. 1. 臻鼎的 1.6T 及後續世代光模組 PCB 採用 mSAP 製程，2026 年光模組營收目標成倍成長，客戶並已開始預訂 2027 年產能，直接承接高速光通訊升級需求。
    2. 2. 臻鼎具備手機 mSAP 大量量產經驗，並將 2026 年資本支出提高至 800 億元以上、擴建 13 座新廠；產能若順利通過認證，2027 年可望成為全球最大高階光模組 PCB 供應商。
    3. 3. 2026 年上半年伺服器、光模組與 IC 載板營收年增 113%，占比升至 21.6%，帶動毛利率升至 22.4%；高階光通訊產品放量可持續改善產品組合與獲利。
    4. 4. 光模組擴產仍依賴 mSAP 良率、基板與材料供應及客戶認證；800 億元以上資本支出若量產爬坡不及預期，折舊與供應瓶頸可能延後光通訊業務的獲利貢獻。
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  • 台股 2313
    華通
    受惠高
    1. 1. 華通已量產出貨 800G、1.6T 光模組 mSAP 板，其中 1.6T 為 14至16 層；AI 資料中心升級可推升高階板出貨與單位價值。
    2. 2. 2026 年第 2 季資料中心／網通營收占比已升至 10%，較 2025 年第 1 季約 3% 持續提升；法人預估 2027 年有望突破 30%，降低手機業務依賴。
    3. 3. 公司預計 2026 年資本支出的 50% 投入光模組 PCB 擴產，2027 年中擴產規模可望提升；800G 光模組已於 2026 年第 3 季放量，形成近期營收催化劑。
    4. 4. 1.6T 光模組 mSAP 板毛利率可達 40%至45%以上，明顯高於華通 2026 年第 2 季整體毛利率 18.51%；但需留意 E-glass、CCL 缺料及擴產後的折舊與良率風險。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠中
    1. 1. 台光電 2Q26 基礎建設營收占 75%～80%，其中 AI Server 占 55%～60%；光通訊升級推動 800G、1.6T 交換器提高高速 CCL 用量，帶動材料需求與單價上升。
    2. 2. 台光電高速材料市占率約 38.6%，全球 CCL 營收排名第一，且 M7 以上產品於 2Q26 占 60%～65%；高頻高速規格升級有利其維持領先並改善毛利率。
    3. 3. M8 已於 1.6T 應用出貨，M9 於 2026 年下半年小量出貨、2027 年可望放量；搭配 2027 年底月產能規劃達 930 萬張，提供 AI 網通材料成長催化劑。
    4. 4. 此股受惠主要來自高速交換器與 AI Server 的高頻 CCL，並非光模組 PCB 的直接供應證據；仍須追蹤 M9 認證量產、產能良率、原料轉嫁及 PTFE 替代風險。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿 HSD-Low Loss 技術營收占比達 71%，M7／M8 高階 CCL 占比約 67～71%，可用於 800G 交換器與 1.6T 光模組相關高速板，速率升級將推升材料 ASP 與用量。
    2. 2. 2026 年第二季營收 143.01 億元、毛利率 29.72%，受高階 M7／M8 出貨、AI ASIC 與高速交換器需求帶動；光通訊升級提高低損耗、高層數板材價值，強化 CCL 獲利彈性。
    3. 3. 台燿泰國廠新產能已於 2026 年逐步量產，公司另核准 2028～2029 年增加 195 萬張月產能；擴產有助承接 800G、1.6T 交換器及光模組 PCB 材料需求，但仍須觀察良率爬坡。
    4. 4. 台燿受惠主要來自高速 CCL 材料，而非已被揭露的光模組營收；銅箔、玻纖布與樹脂成本上升仍需轉嫁，且 CPO 若縮短電訊號路徑，可能降低部分高速 PCB 材料需求。
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下游受惠來自 AI Fabric、Scale-across DCI 與資料中心光纖基建擴張。Ciena 受惠雲端客戶光網路與 800ZR／WaveLogic 需求，Arista 受惠 AI Ethernet 交換器與高密度光連接，Corning 則受惠高密度光纖部署。這一層的 benefit_level 取決於 AI 網路營收占比、客戶集中度、供應鏈可得性與大型雲端資本支出是否延續。
  • 美股 ANET
    Arista Networks, Inc.
    受惠高
    1. 1. 2026 年第二季營收達 30.36 億美元、年增 37.7%，公司將全年營收展望上調至約 126 億美元；AI Fabric 擴張直接推升高速交換器與光互連需求。
    2. 2. 新款 7060XE7 支援單埠 1.6 Tbps、系統頻寬逾 100 Tbps，並支援可插拔光學且可降低約 60% 互連功耗，有利切入高密度 AI 機櫃。
    3. 3. Etherlink AI Fabric 累計客戶已超過 100 家，7800 平台布局 Scale-across；該市場預估 2030 年達 150 億至 200 億美元，擴大跨資料中心光網路商機。
    4. 4. AI 營收目標至少 36 億美元，但晶圓、晶片、光學元件與記憶體短缺可能持續 1 至 2 年；微軟與 Meta 2025 年合計占營收 42%，供應與客戶集中是主要變數。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 CIEN
    Ciena Corporation
    受惠高
    1. 1. 2026 財年第三季光學網路營收達 11.9 億美元、占總營收 71.3%，年增 46%；直接雲端客戶營收年增 82%至占比 53%，AI DCI 與 Scale-across 已轉化為核心業務成長。
    2. 2. Ciena 的 RLS 解耦光線路系統市占約 70%，WaveLogic 6 Extreme 為商用 1.6T 高效能相干數據機；技術與既有部署基礎提高客戶轉換成本，有利擴大 AI 光網路份額。
    3. 3. RLS Hyper-Rail 預計 2026 年底完成初期客戶標準化、2027 年貢獻數億美元；Vesta 開放式 CPO 已取得多家客戶樣品訂單，預計 2027 年開始營收、2028 年放量。
    4. 4. 第三季 backlog 已達 85 億美元，但兩大客戶合計占營收 41.7%，且泵浦雷射等零組件短缺可能延續至 2027至2028 年；受惠能見度高，營收兌現仍取決於供應與雲端資本支出。
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  • 美股 GLW
    康寧
    受惠中
    1. 1. Corning 光通訊部門 2026 年第 2 季營收年增 32% 至 20.7 億美元，企業網路營收年增 65% 至 12.7 億美元，直接受惠 AI 資料中心高密度光纖、光纜與連接需求。
    2. 2. Meta、Amazon 與其他超大規模客戶簽署多年期協議，Verizon 也將於 2027 至 2032 年採購逾 8,000 萬英里高密度光纖；長約提高 AI 連接與 DCI 需求能見度。
    3. 3. NVIDIA 合作促使 Corning 將美國光連接製造產能擴大 10 倍、光纖產能提高逾 50%，並規劃新廠；供應鏈在 AI 擴產潮中的戰略地位提升。
    4. 4. Photonics MAP 目標 2030 年形成 100 億美元收入，但目前尚無相關銷售；短期受惠仍以光纖與連接產品為主，後續取決於 NPO／CPO 導入及超大規模客戶資本支出。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠中
    1. 1. 智邦以高速乙太網路交換器、AI 加速卡與資料中心整合方案切入 AI Fabric；800G 交換器持續出貨，直接受惠 GPU 叢集擴建與跨機櫃光連接需求。
    2. 2. 2026 年 8 月營收達新台幣 408.73 億元、年增 59.42%；800G 維持高水位，1.6T 交換器已於上半年量產並於下半年放量，規格升級推升單機價值。
    3. 3. 智邦長期服務北美大型 CSP，並拓展 AWS、Meta 等客戶的交換器、加速卡與機櫃方案；多客戶布局有助分散單一訂單依賴，提升 AI 網路設備出貨能見度。
    4. 4. 公司已切入 OCS 光路交換器並取得 NVIDIA、Broadcom 訂單，另布局 OWS 與 CPO；但其光通訊受惠主要嵌入交換器方案，毛利率仍受零組件成本與客戶議價影響。
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