此類公司提供通信網路底層晶片與射頻元件，涵蓋 交換器 ASIC、PAM4 DSP、SerDes、Wi-Fi 7、PON、乙太網 PHY 與 RF 前端。Broadcom、Marvell 最直接受惠 AI 資料中心高速互連與光模組 DSP；達發切入 PAM4 DSP、PON 與衛星地面端乙太網；聯發科、瑞昱、穩懋則分別受惠 Wi-Fi、寬頻接取與光通訊／衛星 RF。觀察重點是 design-in、先進製程、客戶長約與規格升級 ASP。
-
美股 AVGO博通受惠最高
- 1. Broadcom Q3 FY2026 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%；Tomahawk 6 已部署於 XPU 與 GPU 叢集，AI 乙太網路需求可直接轉化為交換 ASIC、SerDes 與 DSP 營收。
- 2. 公司同時提供客製 XPU、Ethernet fabric、SerDes 與光互連，並已擁有 6 家 XPU 客戶；AI 叢集擴張時可提高單一系統的網通附加率與客戶黏著度。
- 3. Tomahawk Ultra 開始切入 scale-up 網路，Tomahawk 7 已完成 200 Tbps tape-out；產品由 800G／1.6T 延伸至更高速互連，支撐 2027 年後 AI 資料中心規格升級。
- 4. Broadcom 正將 EML、CW Laser、VCSEL 與 InP 產能年增逾 3 倍，反映光互連供給吃緊與訂單能見度；但 FY2026 AI 營收預估 580 億美元高度依賴少數大型客戶，需留意集中與毛利率風險。
-
美股 MRVL邁威爾科技受惠最高
- 1. FY2Q27 資料中心營收達 21.715 億美元、年增 45.7%，占總營收 79%；AI 叢集擴建推升交換器、光互連與客製晶片需求，直接轉化為營收成長。
- 2. 1.6T PAM4 DSP 已進入量產爬坡，Interconnect FY2027 年增指引上修至逾 70%；800G 升級至 1.6T 提高每個光模組的晶片價值與 Marvell 內容量。
- 3. Marvell 同時布局 51.2T 交換器、UALink、ESUN 與 NVIDIA NVLink Fusion，並在美國 hyperscaler 擁有多個 XPU／XPU Attach design win，可涵蓋 scale-out、scale-up 與 scale-across 網路升級。
- 4. FY2027、FY2028 營收目標上修至 120 億及 180 億美元，主因互連、交換器等產品需求超預期；但客製 XPU 比重提高可能壓低毛利，且供應鏈仍需預付款鎖定產能。
-
台股 6526達發受惠高
- 1. 達發 2025 年網通基礎建設營收占比已升至 45%，2026 年第 2 季營收 62.89 億元創高；光通訊營收預估年增逾 4 倍，50G PAM4 DSP 已打入全球前十大模組廠，直接受惠 800G 升級。
- 2. 單通道 100G PAM4 DSP 已量產並對應 400G／800G 光模組，200G SerDes IP 亦已完成布局；若 2027 年 100G 產品全面放量，光通訊營收仍具較 2026 年再成長 3 倍的公司展望。
- 3. 達發 10G PON 已導入大型北美 CSP 的 AI 伺服器 OOB 管理架構，可節省最高 99% 管理機架空間並降低功耗；AI 機房擴建與帶外管理普及，將推升 PON 與乙太網晶片出貨。
- 4. 低軌衛星主要客戶已成為達發乙太網業務最大客戶，地面設備由 1G 升至 2.5G，帶動 PHY 晶片量價提升；但衛星相關營收仍處早期，需追蹤部署速度與客戶集中風險。
-
台股 2454聯發科受惠中
- 1. 2026 年第 2 季智慧裝置平台占營收 53%，季增 19%、年增 26%，受惠連網產品市占提升與 Wi-Fi 7 出貨，直接帶動高速無線 SoC 需求及非手機營收。
- 2. 聯發科與美國主要 CSP 合作的首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，2026 年資料中心營收可望超過 20 億美元，將切入 AI 資料中心高速互連供應鏈。
- 3. 公司持續開發 448G SerDes、CPO、3.5D 封裝與客製化 HBM，並與台積電協同優化先進製程，能由單顆 ASIC 延伸至系統平台，提升高速晶片方案價值與客戶黏著度。
- 4. 通信網路受惠仍處於轉型初期：手機業務占第 2 季營收 41%且年減 20%，AI ASIC 首代毛利率低於公司平均；後續需觀察第 4 季量產、客戶放量及獲利率改善。
-
台股 2379瑞昱受惠中
- 1. 瑞昱網通晶片涵蓋 Wi-Fi 7、Ethernet、Switch 與 PON；2026 年 Wi-Fi 7 筆電滲透率約 30%，10G PON 逐步成為基準規格，帶動升級換機與晶片 ASP 提升。
- 2. 2026 年第 2 季 PC 產品營收占比降至 33%、非 PC 占 67%，且營收 375.53 億元、年增 17.7%；網通與寬頻需求韌性有助降低 PC 景氣下滑的拖累。
- 3. 瑞昱 SSD 控制器已透過模組廠導入領先 GPU AI 平台，100G 光學 PHY 計畫於 2027 年第 1 季量產，可切入 AI 邊緣伺服器與光互連；惟目前仍屬早期，營收貢獻尚待驗證。
- 4. Wi-Fi 7、多千兆乙太網路與 10G PON 升級推升需求，但第 2 季毛利率受記憶體及封測成本壓力降至 47.0%；產品漲價能否轉嫁成本，是概念受惠轉化為獲利的關鍵。
-
台股 3105穩懋受惠中
- 1. 穩懋的 1.6T 光通訊接收端 PD 已於 2026 年第 2 季末量產，Optical 營收占比升至高個位數，若持續放量，2027 年占比可望突破雙位數。
- 2. GaAs 與 GaN 製程已延伸至低軌衛星、衛星直連手機及高頻射頻元件，航太營收已占 Infrastructure 超過 30%，有助降低對手機 PA 景氣循環的依賴。
- 3. 2026 年資本支出規劃 20～30 億元，主要擴充 GaN、InP 與光通訊產能；第 3 季營收公司指引季增 10%～15%，但 CW Laser、EML 尚在認證，短期成長仍以 PD 為主。
