此類公司提供通信網路的底層運算與連結晶片，涵蓋 交換器 ASIC、PAM4 DSP、SerDes、Ethernet PHY、PON、Wi-Fi 7 與 RF 前端。Broadcom、Marvell 因掌握 AI 資料中心交換晶片與光通訊 DSP，雖屬上游但價值量與議價力最高；達發受惠光通訊 DSP 與乙太網升級，聯發科、瑞昱則吃 Wi-Fi 7、PON 與終端連網需求。觀察重點是 design-in 進度、先進製程產能、CSP 客戶綁定與規格升級能否推升 ASP。
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美股 AVGO博通受惠最高
- 1. Tomahawk 6 已量產出貨，單晶片交換容量達 102.4 Tbps，直接卡位 AI 資料中心 800G／1.6T 乙太網升級與 scale-out 互連需求。
- 2. 2026 Q2 AI 半導體營收達 108 億美元、年增 143%，其中網通約占 AI 營收近 40%，交換器、SerDes 與光學 DSP 是主成長引擎。
- 3. 與 Google、Meta、OpenAI 等簽下多年供應合約，AI 半導體訂單能見度已延伸至 2028 年，客製 ASIC 與光通訊同步放量。
- 4. BroadPeak 5G Advanced／6G DFE 與 Wi‑Fi 8、50G PON SoC 同步推出，從行動網路、家用寬頻到資料中心，高價值晶片入口都掌握在手。
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美股 MRVL邁威爾科技受惠最高
- 1. 資料中心營收占比已逾 70%，Q1 FY2027 營收年增 27.6% 至 24.2 億美元；800G／1.6T 光互連、交換器與客製 AI 晶片放量，直接吃到 AI 叢集升級潮。
- 2. 1.6T PAM4 DSP 已進入量產爬坡，Interconnect 成長指引上修至 70% 以上；AI 叢集從 800G 升級到 1.6T，Marvell 正卡在高議價力瓶頸環節。
- 3. NVIDIA 以 20 億美元投資並導入 NVLink Fusion，Celestial AI 與 XConn 也補上 CPO、矽光子與 PCIe／CXL 互連，訂單可見度拉長到 2028 年。
- 4. 自研 XPU 與雲端客製 ASIC 專案累積超過 50 個，搭配 2nm／3nm 先進製程與長約，Marvell 由單一 DSP 廠升級為全棧連結方案商。
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台股 6526達發受惠高
- 1. 光通訊營收今年估較去年成長超過 4 倍，50G PAM4 DSP 已切入全球前十大模組廠，100G 版本預計 2026 年中量產，直接吃到 800G 升級潮。
- 2. 10G PON 已成功導入北美大型 CSP 的 AI 伺服器 OOB 管理架構，可節省 99% 管理機櫃空間並降低功耗，出貨可望隨 AI 機房擴建逐季放大。
- 3. 單通道 100G SerDes 與 200G SerDes IP 已就位，搭配乙太網 PHY 與交換機晶片，能一路卡位 800G 到 1.6T 的高速連結升級，ASP 與產品組合同步上移。
- 4. 低軌衛星地面端乙太網業務已成成長引擎，1G / 2.5G PHY 隨衛星部署擴張放量，首季相關營收年增翻倍以上，成長線不只侷限光通訊。
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台股 2454聯發科受惠中
- 1. 聯發科 Wi‑Fi 7／Wi‑Fi 8 Filogic 已落地，手機、路由器、AP 與企業網通同步出貨，Wi‑Fi 7 晶片 ASP 較 Wi‑Fi 6／6E 高逾 60%，直接推升連網營收。
- 2. 聯發科已切入美系 CSP AI ASIC 與 224G／448G SerDes 設計，2026 年 AI ASIC 營收目標上看 20 億美元，並延伸到 3.5D 封裝與 CPO，打開高毛利新成長曲線。
- 3. 10G PON、乙太網與 OOB 帶外管理晶片成功打入北美大型 CSP，AI 資料中心擴建帶動高速互連需求，讓非手機營收持續改善，產品組合更偏向高附加價值。
- 4. 聯發科在手機 SoC、Wi‑Fi、5G modem 與資料中心互連 IP 具完整平台優勢，可把連網技術從終端延伸到雲端，規格升級時更能放大單機含量與議價力。
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台股 2379瑞昱受惠中
- 1. 瑞昱網通晶片涵蓋 Wi-Fi 7、Ethernet、Switch 與 PON，2026 年 Wi-Fi 7 筆電滲透率看 30%、路由器約 25%，直接受惠規格升級與 ASP 提升。
- 2. 非 PC 營收占比已約 67%，2025 年營收 1,227.1 億元、年增 8.2%，成長重心轉向網通與寬頻，較不受 PC 景氣下滑拖累。
- 3. 1Q26 營收 364 億元，年增 4%、季增 38.6%，在記憶體漲價壓抑終端需求下仍靠 Wi-Fi 7 與高速乙太網回補，顯示需求已反映在月營收。
- 4. 瑞昱的 112G／224G SerDes、100G 光模組控制晶片與 PCIe Gen5 SSD 控制器可切入 AI 資料中心與高階網通鏈，受惠於 800G／1.6T 升級潮。
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台股 3105穩懋受惠中
- 1. 光通訊用光偵測器（PD）已於 2026 年進入量產，直接切入 AI 資料中心 800G／1.6T 升級鏈，第二季光學產品營收已大增，開始成為新成長動能。
- 2. 穩懋是全球最大 GaAs 晶圓代工廠，手機 PA、Wi‑Fi 7 與高頻射頻元件都仰賴其製程，產能利用率回升至約 60%，規格升級可同步推升稼動率與報價。
- 3. Infra 業務受惠資料中心與航太衛星需求，已延伸到低軌衛星、太空通訊與高頻射頻元件，產品組合由手機循環轉向高毛利應用，獲利彈性更高。
- 4. 公司將資本支出拉高到 20～30 億元擴充 4 吋與 6 吋產線，對應光通訊、PA 與衛星新案放量；第三季營收預期季增 10%～15%，顯示訂單轉單已開始反映。
