2313 華通 11/06 收盤價：159 元-6.5 (-3.93%)

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華通是印刷電路板（PCB）製造商，核心能力是把電子零件之間的訊號與電力傳輸，整合在高密度、多層的電路板上；產品廣泛用於手機、低軌衛星、伺服器、資料中心、交換器與光通訊設備。

主要產品

• HDI 高密度連接板：華通的核心產品，適合手機、衛星、伺服器與高階網通設備等空間小、線路密度高的應用。
• 硬板與高層數板：用於 PC、伺服器、交換器、資料中心等產品；AI 資料中心提升傳輸速度後，對高層數、高頻高速板需求增加。
• 軟板（FPC）與軟硬結合板：用於手機、消費電子、衛星通訊設備等需彎折、輕薄化的產品。
• mSAP 高階製程板：用於 800G、1.6T 光模組、高速交換器等高速傳輸產品。這類產品線路更精細、技術門檻和單位價值都較高。
• SMT 打件服務：除了製造裸 PCB，也協助客戶進行部分電子零件貼裝與組裝，提高一站式服務能力。

主要終端應用

公司正處於什麼轉型階段？

華通過去較偏向手機與消費電子 PCB 廠，現在的重點是提高低軌衛星、AI 資料中心、光通訊與高速網通的營收比重。

這個轉型的重要性在於：

• 傳統手機與消費電子產品競爭較激烈，產品平均售價及毛利率相對有限。
• 衛星板、800G／1.6T 光模組板與高階伺服器板，對製程精密度、材料及良率要求較高，供應商較少，通常有較好的產品價值與獲利空間。
• 華通具備台灣、中國與泰國的生產布局，能因應客戶對不同製造地區與供應鏈分散的需求。

簡單說，華通不是做晶片或衛星本體，而是供應其中不可或缺的高階「電路板與電子模組基礎」，並努力從大量消費電子板，升級到技術門檻更高、附加價值更高的衛星與 AI 基礎設施用板。

華通目前最受市場關注的主軸，是從傳統消費電子 PCB 廠，轉型為切入 AI 資料中心高速傳輸與低軌衛星供應鏈的高階 PCB 業者。題材能否兌現，關鍵不只在營收成長，也在產品組合是否帶動毛利率與 EPS 上修。

1. AI 資料中心、高速交換器與光模組 PCB

市場聚焦華通能否擴大供應 800G、1.6T 光模組及高速交換器所需的高階 PCB。

• 高速傳輸規格提升後，板材、線路精細度與製程能力門檻提高，華通具備兩岸 mSAP 量產能力，是切入此一市場的重要基礎。
• 2026 年第二季資料中心／網通營收占比約已升至 10%；若後續客戶認證、量產進度順利，該比重仍有提高空間。
• 高階 1.6T mSAP 產品的毛利率預期明顯優於公司整體水準，因此市場看重的不是單純出貨量，而是高階產品占比提升帶來的獲利槓桿。
• 這個題材的驗證指標包括：網通營收占比、毛利率能否持續上升，以及新產能的稼動率與客戶拉貨節奏。

2. 低軌衛星：高階板用量與規格升級

低軌衛星是華通既有競爭力最明確、也最直接影響營收與獲利的成長題材。

• 華通長期供應高階衛星 PCB，在核心客戶供應鏈中具備相對深的合作基礎；2026 年第二季衛星營收占比約 22%。
• 2025 年衛星相關營收已超過 151 億元，顯示這已非早期概念題材，而是公司重要業務之一。
• 新一代衛星若提高層數、材料等級與單顆衛星 PCB 用量，華通有機會同時受惠於發射數量增加與單位價值提升。
• 手機直接連接衛星（DTC）服務擴展，也會提高天線、頻段與高頻高速 PCB 的複雜度，對具備高階製程能力的供應商較有利。

不過，衛星業務仍受發射排程、客戶拉貨節奏，以及 E-glass、CCL 等材料供應影響，營收可能有季度間波動。

3. 高階產品組合帶動毛利率重估

市場並不只看華通「營收有沒有成長」，更看其成長是否來自利潤較高的衛星、網通與光通訊產品。

華通整體毛利率過去受手機等消費性產品影響較大；若高階網通、光模組與衛星產品比重增加，公司的獲利結構有機會改善。這也是目前市場願意給予較高評價的核心理由之一。

目前頁面顯示近四季 EPS 為 6.21 元、近四季 ROE 為 16.54%，且毛利率與 EPS 皆呈現連續四季較去年同期成長的訊號；後續若高階產品占比繼續提高，市場將進一步檢視毛利率擴張能否延續。

4. 產能擴張與新產品認證

產能擴張本身不是投資亮點，能否轉化成有效獲利才是重點。

市場會追蹤華通新增高階產能是否能順利導入衛星與 AI 網通產品、客戶認證是否完成，以及新產能是否快速拉升稼動率。若需求成長快於產能開出速度，可能有助於產品報價與毛利率；反之，若擴產先行但終端拉貨不如預期，則會增加折舊與營運壓力。

5. 短線籌碼與評價面的放大效果

目前頁面顯示股價為 224 元，本益比約 36 倍、股價淨值比約 5.5 倍。這反映市場對未來高階產品成長已有相當期待，因此股價對題材進度、月營收、毛利率與法說展望可能更敏感。

短線籌碼方面，當日主力呈現淨買超、籌碼集中度上升，對市場情緒有正面作用；但中長期仍須回到兩項基本面驗證：

1. 衛星業務是否維持強勁出貨並提高單位價值。
   
2. AI 網通與 1.6T 光模組 PCB 是否從認證走向穩定量產，進而實質推升毛利率與 EPS。

華通的營收分類主要是依終端應用，而非單純以硬板、軟板、HDI 分拆。以 2026 年第 2 季的組合來看：

合計為 101% 是各項四捨五入造成的差異。資料中心營收年增約 182%，顯示 AI 伺服器、交換器與高速光通訊需求正快速拉高其營收權重；同期 PC 則年減約 25%。

若看 2025 全年的結構，RF＋FPC 為 26%、航太 20%、手機 19%、SMT 及消費性與其他合計 18%、PC 13%、資料中心 4%。因此，最明顯的趨勢是：資料中心由 4% 提升至 10%，手機與 PC 權重下降，衛星維持約兩成以上的高比重。

要注意的是，HDI、HLC、mSAP 是技術／製程，不等於獨立營收科目。它們分布在衛星、手機、資料中心與光通訊等終端產品中；其中資料中心的 800G／1.6T 光通模組、AI 伺服器與交換器，以及低軌衛星，正是高階 HDI、HLC、mSAP 的主要成長應用。公司產品組合正從消費性電子，逐步轉往衛星與資料中心這兩個較高價值的領域。

華通後續展望的核心，是從手機、PC 等消費性電子 PCB，轉向低軌衛星與 AI 資料中心／光通訊兩個高成長、高附加價值市場。若高階產能如期開出，2027 年有機會是產品組合與獲利能力明顯提升的一年。

1. 低軌衛星：新一代衛星將提高單位產值

衛星業務已是華通的重要成長支柱，下一波重點在新一代 V3 衛星與手機直連衛星應用。

• 新世代天上衛星的 PCB 層數、面積及材料規格都提高，市場資料推估，單顆衛星對應的 PCB 價值量可望較前代大幅提升。
• 若新衛星自 2026 年底至 2027 年進入規模化部署，華通高階天上衛星板的出貨與營收貢獻有望增加。
• 目前客戶已開始洽談 2027 至 2028 年產能需求，涵蓋 V3、Direct-to-Cell 與潛在 AI 衛星應用；衛星產品將不只受惠於發射數量，也受惠於規格升級。

這項成長的關鍵觀察點，是衛星實際發射節奏、材料供應是否順暢，以及高毛利的天上衛星板占比能否提高。

2. AI 資料中心與光模組：最具獲利彈性的動能

AI 資料中心內部的頻寬升級，正推動光模組從 400G 走向 800G、1.6T，甚至後續更高速規格。華通已量產相關 mSAP 高階 PCB，並自 2026 年第四季起逐步擴充光模組產能。

• 800G、1.6T 光模組對線路精細度、材料與良率要求更高，能提供 mSAP 製程與穩定量產能力的 PCB 廠較少。
• 華通的布局涵蓋交換器、伺服器板、OAM、UBB、光模組與 CPO 等應用；部分光模組客戶已取得訂單，後續重點是從驗證轉為規模量產。
• 市場預期光模組高階產品的毛利率可明顯優於公司目前整體約 18% 至 19% 的水準，因此此產品線對獲利的影響可能大於營收占比。

3. 擴產將決定成長兌現速度

華通正同步在台灣、泰國與中國擴充高階 HDI、高層數板與 mSAP 產能，其中重慶廠以光模組 mSAP 為重點，預計自 2026 年第四季起逐季開出；台灣新增產能則支援高層數板與資料中心、衛星需求。

因此，2026 年較像是「需求確認、產能布建與產品導入」階段；2027 年則取決於新增產能稼動率能否快速拉升。若光模組和衛星訂單同步放量，產能利用率提高會帶來營收、毛利率與營業利益率的槓桿效果。

4. 營運趨勢：短期逐季增溫，中期看產品結構重估

公司先前表示，2026 年營運可望逐季走高。上半年營收為 395.4 億元、年增 39%，資料中心產品快速增加，衛星出貨也隨供料改善而回升；800G、1.6T 光模組板及高階交換器板已開始量產。

市場對 2027 年的期待，主要建立在：

多份市場預估對 2027 年 EPS 的看法落在約 13 至 15 元區間，但這是建立在衛星與資料中心需求延續、缺料緩解、新產能順利投產的前提下，並非公司已實現的獲利。

5. 需要留意的風險

• 材料與設備瓶頸：高階銅箔、CCL 等材料，以及雷射鑽孔等設備交期，可能影響光模組與衛星板的擴產速度。
• 衛星發射延遲：衛星訂單雖具長期趨勢，但短期營收仍會受到火箭發射與客戶布建時程影響。
• 新產品驗證與良率：光模組和高階資料中心 PCB 必須經客戶驗證並維持高良率，量產進度若低於預期，獲利改善可能遞延。
• 消費電子價格競爭與匯率：手機、PC 等傳統產品的成本轉嫁能力相對有限；新台幣升值也可能壓抑獲利表現。

整體而言，華通的後續展望並非單純景氣循環復甦，而是高階衛星板與 AI 高速傳輸板是否成功放量的轉型驗證。若兩項業務如預期擴大，市場看重的將是毛利率與獲利結構改善；若產能、材料或客戶導入時程延後，則高成長預期也會面臨修正壓力。

華通未來兩年EPS的市場預估，可先分成「共識基準」與「高成長情境」來看：

FactSet彙整7位分析師的預估顯示，2026年EPS中位數為7.7元、平均7.71元；2027年中位數為12.43元、平均12.4元。

部分較樂觀預估認為，隨高階光模組與低軌衛星在2027年同步放量，EPS可達13.23～13.62元；若AI資料中心擴產、1.6T光模組導入、V3衛星發射節奏均優於預期，市場亦有看到約15.02元的情境。

以目前股價159元概算：

• 以2026年EPS 7.7元計，預估本益比約 20.6倍
• 以2027年EPS 12.4元計，預估本益比約 12.8倍
• 若2027年EPS達 15元，預估本益比降至約 10.6倍

近四季EPS為6.04元、2025年全年EPS為5.51元，意味市場預期2026年先由衛星與既有產品組合改善帶動獲利增加，2027年再進入光模組與新世代衛星放量的加速階段。

2026年：獲利成長以衛星、消費性旺季與光模組起量為主

2026年營運雖有衛星與光模組需求，但實際出貨仍受E-glass玻纖布、M7 CCL等材料供應限制。市場預估2026年營收約904億元、年增約19%，EPS約7.27元；較高的共識值則反映下半年消費性產品出貨與光模組訂單加速。

因此，2026年的重點不只是需求是否存在，而是缺料能否在第四季開始改善，讓高階衛星板與800G／1.6T光模組訂單順利轉化為出貨。

2027年：光模組、低軌衛星雙引擎驅動

2027年預估獲利跳升，主要建立在兩個高毛利產品放量：

• 800G／1.6T與NPO光模組板：華通具mSAP與高階HDI能力，1.6T產品的高層數與精細線路要求較高，產品毛利率可達40%以上。光模組相關營收預期可由2026年約20億元，大幅增加至2027年約200～250億元。
• V3低軌衛星PCB：新世代衛星板層數提升至20層以上，材料往M8升級，單星PCB價值明顯增加；市場預期衛星營收可由2026年約180～190億元增加至2027年約250億元。

隨上述兩項業務擴大，市場預期2027年光模組、低軌衛星及AI資料中心相關營收占比可達約45%～50%以上，產品結構將由手機、PC等消費性產品，轉向較高附加價值的非消費性應用。

預估能否往上緣靠攏的三個觀察點

• 原材料供應與良率：E-glass、M7 CCL及銅箔供給若改善，可解除2026年出貨瓶頸；若缺料延續，高階訂單仍可能遞延。
• mSAP高階產能開出速度：公司規劃2027年底前將光模組相關產能擴大至2026年第四季的約三倍；產能與良率將決定約200～250億元光模組營收目標可否實現。
• 衛星V3／DTC的發射與部署節奏：V3與Direct-to-Cell的規格升級可提高單星PCB價值，但實際貢獻仍取決於客戶發射進度與產能排程。

華通所處的 PCB 產業正呈現明顯的「消費性分化、高階應用成長」格局。傳統手機、PC 需求受終端售價上升與前期備貨影響，2026 年下半年到 2027 年上半年能見度相對有限；但 AI 資料中心、低軌衛星與高速光通訊，正在拉動高階 HDI、mSAP、高層數多層板需求，成為產業成長核心。

產業的三個主要成長動能

1. AI 資料中心：高階 PCB 的最大增量來源

AI 伺服器叢集不只需要 GPU，也需要大量交換器、伺服器主板、加速卡、電源與高速互連設備。隨算力與傳輸頻寬提高，資料中心的光收發模組正由較低速規格加速升級至 800G、1.6T；相關產品對低損耗、高密度布線的需求提高，mSAP 與 5 至 6 階以上 HDI 成為主流技術路線。

這對 PCB 廠的意義在於：產品不只是出貨量增加，還伴隨板層數、材料等級與製程難度提高，通常有助單價與毛利結構改善。華通已具備 6 階以上 HDI 的量產實績，也投入 8 至 9 階 HDI 與光模組 mSAP 擴產。

2. 低軌衛星：從早期建置走向商業化與規格升級

低軌衛星產業持續增加發射數量，並延伸到衛星直連手機、地面接收設備、太空算力與軌道資料中心等應用。相較一般消費性 PCB，衛星板需應對高可靠度、複雜環境與更高階材料規格，技術門檻及附加價值都較高。

華通在衛星板產出居全球領先地位，且已深耕相關市場約十年。後續若新一代衛星與地面設備同步擴大部署，除了出貨數量增加，單顆衛星使用 PCB 的面積、層數與材料等級提升，也會帶動產值成長。

3. 高速光通訊：從可插拔模組走向近封裝光學

AI 叢集的伺服器數量與互連頻寬提高，使光通訊成為資料中心基礎建設的瓶頸之一。除了 800G、1.6T 可插拔光模組，近封裝光學（NPO）預期會比共同封裝光學更早進入較大規模部署。

不論是光學引擎、交換器夾層卡或高階交換器主板，均要求更短的訊號傳輸距離、較低損耗與更高線路精度，因此帶動 mSAP、高階 HDI 及高階多層板的需求。這是華通未來幾年擴產最積極的領域之一。

對華通特別有利的產業位置

華通不是單純受惠 PCB 景氣循環，而是處於幾項高階 PCB 趨勢的交集：

• HDI 技術基礎：可切入手機、衛星、伺服器、交換器與光通訊等不同應用。
• mSAP 製程能力：可對應 800G、1.6T 光模組與高速網通升級需求。
• 衛星板長期經驗：低軌衛星市場進入放量階段時，既有供應鏈地位是重要門檻。
• 跨區產能布局：台灣、泰國與中國的產能可因應客戶分散供應鏈與非中國產地需求。
• 產品組合優化：資料中心與衛星的營收權重提高，有助降低對手機與一般消費性電子景氣的依賴。

公司目前規劃持續擴充台灣、泰國與中國的高階產能，市場預期光模組、低軌衛星及 AI 伺服器相關產品在 2027 年的合計營收比重有機會超過五成。

產業風險與需留意之處

• 消費性電子仍具拖累風險：手機、PC 終端需求偏弱時，會影響傳統 HDI、軟板與 SMT 產能利用率。
• 材料供應與成本：高階板所需的銅箔、玻纖布、銅箔基板等若供給吃緊，可能壓縮短期出貨或毛利率。
• 客戶認證與擴產速度：高階光模組、AI 伺服器板從送樣、驗證到量產需時間；新產能是否如期開出與達到良率，是營收能否放大的關鍵。
• 衛星發射時程：低軌衛星訂單高度連動客戶火箭發射與衛星改版節奏，短期營收可能存在季節性或遞延。
• 技術競爭：高階 PCB 供應商皆積極投資 HDI、mSAP 與高層板，華通能否維持良率、交期與價格競爭力，會影響長期獲利成果。

整體而言，PCB 產業的成長重心已從一般消費性電子轉往 AI 基礎建設、光通訊與衛星。華通的核心觀察不再只是手機旺季與否，而是高階產能開出、資料中心與光模組量產進度，以及衛星規格升級後的實際出貨。

華通並未完整公開各客戶的採購金額與排序，但從公開資訊可辨識的主要客戶群如下：

已可較明確辨識的客戶關係

• 蘋果是華通手機板的重要客戶之一。2026 年初的手機板拉貨，以及美系手機需求成長，仍是 HDI 訂單的重要支撐；平板產品亦涉及蘋果供應鏈。
• 低軌衛星客戶是最關鍵的高成長客群。華通已切入 4 家低軌衛星客戶，低軌衛星設備 PCB 市占率約 7 成；其最大衛星客戶使用的太空 PCB 多數由華通供應，第二大客戶的太空 PCB 亦接近獨家供應。
• AI 資料中心與光通訊客戶仍在擴張階段。800G、1.6T 光模組板已量產，高階 AI 伺服器、交換器板則持續與既有及新國際客戶進行開發、驗證；這部分尚未見公司公開點名個別客戶。

投資上較重要的是，華通的客戶結構正從過去較偏消費電子與手機，轉向低軌衛星、AI 資料中心與高速光通訊。手機客戶提供相對穩定的訂單與產能利用率；衛星和資料中心客戶則決定未來幾年的營收成長、產品單價與毛利率改善幅度。

華通的競爭並非只在單一 PCB 品項，而是同時橫跨 HDI、軟板／軟硬結合板、低軌衛星、高階資料中心板與光模組 mSAP 板。因此，不同產品線面對的對手與勝負關鍵也不同。

主要競爭對手

在 HDI 領域，華通 2025 年營收規模位居全球第一，後續主要競爭者包括中國大型 HDI 廠、欣興、臻鼎-KY、奧地利高階 PCB 廠與美系 PCB 廠等。

華通的優勢

1. HDI 技術與量產規模領先

華通的核心優勢是長期累積的高密度板量產能力。公司具備 mSAP、AnyLayer、高層數 HDI 等製程，可對應從高階手機到衛星、光模組與 AI 伺服器板的需求。

特別是 800G、1.6T 光模組板需要更細的線路、更低損耗材料與高良率製程，華通已開始量產出貨，代表不只是處於送樣或概念布局階段。

2. 低軌衛星具先行者與客戶黏著優勢

衛星 PCB 不是一般消費性電子板，對可靠度、材料、製程穩定度與長期驗證要求較高。一旦通過客戶認證，供應商更換成本高。

華通投入太空用板已超過十年，與主要衛星客戶合作時間長，且在天上衛星板供應占有重要地位；相較多數同業仍以地面設備、接收站或剛切入衛星板為主，華通在高階天上衛星板的實績較深。

3. 產品線完整，可提供一站式服務

華通同時具備：

• HDI 硬板
• 高層數板
• 軟板
• 軟硬結合板
• SMT 打件服務

這使其可因應手機、衛星通訊、資料中心、光模組與消費電子等多種需求，也能在客戶早期設計階段共同開發，提高合作黏著度。

4. 多地生產布局，符合供應鏈分散需求

華通在台灣、中國與泰國都有產能。對要求降低單一生產地風險的資料中心與國際客戶而言，多地供應是重要競爭條件。

尤其光模組 mSAP 板，華通能在台灣與中國量產、泰國亦有新廠支援，具備接單彈性；在高階材料與 mSAP 產能偏緊時，這有助提高爭取訂單的能力。

華通的相對劣勢與挑戰

1. AI 資料中心板仍在擴張期，競爭更激烈

低軌衛星是華通相對突出的利基，但 AI 伺服器、交換器、光通訊則是各大 PCB 廠都全力投入的市場。

部分同業在 ABF 載板、高階伺服器板、GPU 平台或大型雲端客戶供應鏈的耕耘更早；華通雖已切入 OAM、UBB、高階交換器與光模組，但市場地位仍要透過後續客戶認證、量產良率與產能規模來確認。

2. 高階 mSAP 產能是機會，也是執行風險

光模組市場快速成長，但關鍵設備交期長、高階材料供應偏緊。華通需在需求強勁時，準時完成設備安裝、客戶認證與良率爬升，才能把市場需求轉為營收與利潤。

競爭對手也同步擴產，因此華通能否維持技術良率、取得足夠設備與材料、並讓新增產能快速滿載，將影響其光模組市場份額。

3. 消費電子比重仍高，獲利易受景氣與價格影響

華通雖然積極轉型，但手機、PC、軟板與 SMT 等消費性產品仍占營收相當比例。這些產品通常競爭較激烈，客戶議價能力強，且需求容易受終端景氣、換機週期與庫存調整影響。

相較之下，衛星、資料中心與光模組的高毛利產品占比若提升，才能更明顯降低公司對消費電子景氣循環的依賴。

4. 衛星業務有客戶與發射時程集中風險

衛星業務雖是華通的強項，但也與少數主要客戶的衛星布建、火箭發射、規格轉換及材料供應高度相關。若發射時程延後、客戶改版進度不如預期，短期出貨與營收可能波動較大。2026 年第一季即曾受到原物料交期拉長而限制部分衛星出貨。

綜合判斷

華通最獨特的競爭定位，是同時擁有：

1. 全球領先的 HDI 量產基礎
2. 低軌衛星高階板的長期客戶與技術門檻
3. 從高階手機 mSAP 延伸至 800G、1.6T 光模組的能力
4. 台灣、中國、泰國的多地製造布局

它的強項在衛星與高階 HDI 的先行優勢；相對挑戰則在 AI 資料中心與光模組市場中，必須面對更多具載板、高階伺服器板與大型客戶基礎的競爭者。

因此，後續最值得檢驗的不是公司是否「有 AI 題材」，而是 mSAP 產能能否如期開出、光模組客戶能否穩定放量，以及高毛利的衛星與資料中心產品能否持續提升營收比重與毛利率。