HPC 概念股

此類掌握 HPC 最上游算力來源，涵蓋 AI GPU、客製化 ASIC、先進製程、HBM 與資料中心記憶體。台積電受惠 2 奈米、3 奈米與 CoWoS 供不應求；輝達、博通、超微承接 GPU、XPU 與自研加速器需求；美光受惠 HBM 與 server DRAM 漲價，聯發科則因 AI ASIC 量產與 NVIDIA 合作被重新定價。受惠強弱取決於平台市占、供給瓶頸、長約與毛利率防守力。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電 2026 年第 2 季 HPC 營收占比達 66%，3 奈米、5 奈米與 7 奈米以下製程合計占晶圓營收 77%，AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 需求直接轉化為高階晶圓營收。
    2. 2. CoWoS 先進封裝產能仍供不應求，且 2 奈米已量產；台積電同時覆蓋 GPU、TPU、Trainium、ASIC 與 CPU 客戶，掌握先進製程和封裝雙重瓶頸，具較強議價能力。
    3. 3. 2026 年 8 月營收達 5,148.06 億元、年增 53.3%，前 8 月年增 39.3%；公司將全年資本支出提高至 600 億至 640 億美元，擴建 N2、N3 與先進封裝以承接延續至 2029 年甚至 2030 年的 AI 需求。
    4. 4. 受惠並非沒有成本代價：N2 快速爬坡及海外晶圓廠擴張將增加折舊，2026 年第 3 季毛利率指引為 65% 至 67%，低於第 2 季 67.7%；投資人須追蹤稼動率、良率與資本支出回報。
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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. 2027 財年第二季營收 962.21 億美元、年增 106%，資料中心營收 890.23 億美元、年增 117%；AI 資料中心擴建直接轉化為 GPU、系統與網路產品需求。
    2. 2. CUDA 生態系串聯 GPU、NVLink、InfiniBand、Spectrum-X、CPU 與完整 AI Factory 平台，從訓練延伸至推論與代理型 AI，提高客戶轉換成本與單一 GW 營收價值。
    3. 3. Vera Rubin 已於 2026 年 8 月開始量產出貨，第三季預計占資料中心營收約 20%；AWS 另承諾至 2029 財年部署 200 萬顆 GPU，提供新平台放量與長期訂單催化劑。
    4. 4. 需求仍高於供給，輝達預估 2028 財年營收成長約 70%，但記憶體、先進封裝、電力與資料中心產能瓶頸可能限制出貨；第四季毛利率預估降至 71%～72%，需觀察漲價能否抵銷成本。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. FY3Q26 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收 56%；Google、Anthropic、OpenAI 等客製 XPU 放量，直接把 HPC 資本支出轉為高成長營收。
    2. 2. Tomahawk 6 交換器與高速 SerDes 已進入量產部署，AI 網通營收年增逾 2.5 倍；無論客戶採用 XPU 或 GPU，擴大叢集都需博通的乙太網路互連，受惠範圍更廣。
    3. 3. 管理層預估 FY4Q26 AI 營收 217 億美元，FY2027、FY2028 分別達約 1,150 億及 2,300 億美元；新加坡載板廠 FY2027 投產，有助緩解先進封裝供給瓶頸。
    4. 4. 博通目前依賴六家主要 XPU 客戶，且出貨仍受土地、電力、先進製程、載板與 HBM 供給制約；上述長期預估能否兌現，取決於客戶部署與供應鏈執行。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%，占總營收約 58%；EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct AI 加速器同步成長，直接承接 HPC 與 AI 資本支出。
    2. 2. MI450 預計 2026 年第 3 季末開始出貨，Helios 機架系統於下半年放量，並已有 Meta、OpenAI、Anthropic 等客戶部署規劃，推升 2027 年資料中心營收能見度。
    3. 3. AMD 同時提供 EPYC CPU、Instinct GPU、網路晶片與 Helios 整櫃方案，從單晶片競爭擴展至系統級 HPC；但仍受 ROCm 生態追趕 CUDA，以及 HBM、先進封裝與 TSMC 產能限制。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光 HBM4 已向主要客戶平台大量出貨，2026 年 HBM 產能售罄；Rubin 等新一代 AI 加速器提升單機 HBM 用量，直接推動高單價記憶體營收。
    2. 2. 2026 財年第三季營收達 414.56 億美元、資料中心業務超過 250 億美元，調整後毛利率 84.9%；AI 伺服器需求帶來量價齊揚與顯著獲利彈性。
    3. 3. 美光已簽 16 份策略客戶協議，涵蓋約 20% DRAM 與三分之一 NAND 出貨，最低保底營收約 1,000 億美元；長約與預付款提高需求能見度並降低記憶體週期波動。
    4. 4. HBM4E 預計 2027 年量產，並同步擴充先進封裝與資料中心 SSD；產品從 HBM 延伸至高容量儲存，可承接 AI 訓練、推論與資料湖需求，但擴產資本支出也提高執行風險。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科首顆資料中心 AI 加速器 ASIC 預計於 2026 年第 4 季量產，公司預期全年資料中心營收超過 20 億美元，將 HPC 題材由研發布局推進至實際營收。
    2. 2. NVIDIA 認購聯發科 35 億美元可轉債，雙方並導入 NVLink Fusion，讓聯發科客製化 XPU 可接入 NVIDIA 機櫃級生態，有助提高大型 CSP 專案取得機率。
    3. 3. 聯發科同時支援台積電 CoWoS 與 Intel EMIB，並具 224G SerDes、3.5D 封裝及 DTCO 能力；可協助客戶優化效能、功耗與成本，提升 AI ASIC 設計競爭力。
    4. 4. 公司將 2027 年 AI ASIC 可服務市場估至 800 億美元、目標市占 15% 至 20%；但手機仍占 2026 年第 2 季營收 41%，且手機營收年減 20%，ASIC 初期毛利率稀釋仍需觀察放量效益。
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AI 晶片大型化與高速傳輸升級，推升 CoWoS 外溢封測、SLT 測試設備、ABF 載板、M8／M9 CCL 與高階 PCB 需求。日月光承接先進封裝與測試外包，鴻勁受惠高功耗晶片測試設備升級；欣興、南電、景碩受惠 ABF 缺口，台光電與金像電則吃到低損耗材料與多層板需求。觀察重點是漲價落實、良率、稼動率與 T-glass 等材料瓶頸。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光第 2 季 ATM 營收達 1,261.5 億元、年增 36.3%，其中封裝與測試分別年增 35% 與 42%；AI／HPC 晶片複雜度提升，推升高階封測需求與稼動率。
    2. 2. 台積電先進封裝供給吃緊，AI 晶片封裝需求外溢至 OSAT；日月光 2026 年 LEAP 營收目標約 37 億美元，Pure Play OSAT 可承接多家晶片客戶，受惠範圍不侷限單一平台。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至約 105 億美元，約 70% 投向先進封裝；310 × 310 mm 面板級封裝預計 2027 年第 1 季投產，CPO 亦於 2027 年初小量量產，卡位大型 AI 封裝升級。
    4. 4. 先進封測產能目前供不應求且部分設備交期長達 12 個月，形成短期稀缺性；但高資本支出、廠房與機台取得及新產線良率，將決定 LEAP 擴產能否轉化為實際獲利。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. 鴻勁上半年 AI、HPC 與 ASIC 高階測試接單占比達 77%，營收 245.18 億元、毛利率 56.15%，直接受惠 GPU、TPU 與 ASIC 測試規格升級，帶動營收與獲利高成長。
    2. 2. 鴻勁主力產品整合 FT／SLT Handler、主動式溫控與 Cold Plate，AI 晶片功耗及封裝尺寸提升使測試時間、散熱與良率要求同步增加，強化設備不可替代性並提高單機價值。
    3. 3. 2026 年底前產能已滿載，部分訂單排至 2027 年第一季，公司規劃 2027 年產能增加 50%；10 kW 高功率設備與 CPO Insertion 4 預計 2026 年 10 月出貨，ASP 可望提升 20% 以上，成為後續成長催化劑。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 2026 年第 2 季營收 428.9 億元、年增 32.1%，ABF 載板占營收 52%、AI 資料中心應用占 61%，AI GPU、ASIC 與 HPC 需求已直接轉化為營收。
    2. 2. 高階 ABF 載板第 2 季稼動率逾 90%，毛利率由前季 18.0% 升至 24.8%；漲價、產品組合改善、良率與稼動率提升，推動單季 EPS 達 8.45 元。
    3. 3. 欣興 2026 年資本支出上修至 537 億元，其中約 80%至 85%投入 ABF；光復二廠與楊梅廠擴產，帶動 2027 年 ABF 產能預計增加 30%至 40%，且部分未來產能已有五年長約預約。
    4. 4. 欣興已出貨 CPO 載板，EMIB-T 預計 2027 年量產，初期良率目標 50%且客戶提供獲利保障；但實際良率爬坡與高資本支出，仍是放量及自由現金流的關鍵風險。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. ABF 載板占營收約 58%～63%，AI／HPC 約 16%、網通約 49%；2026 年第 2 季 1.6T 交換器載板量產，推動高階伺服器、ASIC 與交換器需求轉為實際出貨，1H 營收年增 37.2%。
    2. 2. 2026 年第 2 季供應鏈調查顯示 ABF 報價約升 10%、BT 約升 20%～30%；搭配高階產品比重提升，南電當季毛利率升至 24.7%、營益率 21.4%，漲價已轉化為獲利彈性。
    3. 3. ABF 與 BT 產線利用率維持高檔，公司已規劃高階 ABF 擴建及嘉義新廠，最快 2028 年投產，主攻 HPC 載板；若 AI 伺服器與 1.6T 交換器需求延續，可支撐中長期出貨增長。
    4. 4. T-glass、玻纖布與銅箔供應仍偏緊，且高階 ABF 良率與崑山產能爬坡會影響實際出貨；材料短缺有利報價，但也可能限制南電把 AI 訂單轉成營收的速度。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板主要用於 AI 伺服器 CPU、GPU 與 ASIC；2026 年第 2 季 ABF 營收占 44.7%，單季營收 124.96 億元、年增 30.7%，毛利率升至 26.1%，HPC 規格升級已轉化為實際獲利。
    2. 2. ABF 稼動率目前約 85%，公司預估年底接近 95%，並規劃 2027 年月產能由 4,000 萬顆增至 5,000 萬顆、年增 25%；部分美系 AI 客戶已洽談 2027 至 2029 年產能配置，支撐中長期出貨能見度。
    3. 3. 高階 ABF 供需偏緊，公司預期 2026 年下半年 ABF 與 BT 報價每季調漲約 7% 至 8%，有助改善 ASP 與毛利；但 T-Glass 缺料使每月約 10% 至 15% 潛在營收無法滿足，投資人須同步追蹤材料配額與擴產良率。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季基礎建設應用占營收 75%～80%，其中 AI 伺服器占 55%～60%；GPU、ASIC 與 HPC 拉貨可直接轉化為高階 CCL 出貨與營收成長。
    2. 2. M7 以上材料在 2026 年第 2 季占比已達 60%～65%，第 3 季預估朝 70% 提升；M9 於 2026 年下半年小量出貨，材料升級有利 ASP 與毛利率擴張。
    3. 3. 台光電 2026 年第 2 季營收 472.75 億元、年增 110%，毛利率 33.85%；AI 需求、漲價與高階產品組合改善已同步反映在獲利，非僅題材性受惠。
    4. 4. 高階 CCL 供應預計至 2027 年底仍偏緊，公司月產能規劃由 2026 年底 615 萬張增至 2027 年約 930～945 萬張；但擴產良率、HVLP 銅箔與高階玻纖布供應仍是獲利兌現關鍵。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電 2026 年第 2 季伺服器營收占比達 78%，AI 伺服器約占總營收 40%～50%；AI／HPC 拉貨直接推升高階 PCB 出貨與營收成長。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器要求高層數、HDI 及 M8／M9 低損耗材料，金像電具 50 層以上多層板量產能力，單板價值約為傳統伺服器 5～6 倍。
    3. 3. 2026 年上半年營收 435.92 億元、年增 68%，毛利率升至 34.72%；泰國、台灣及中國持續擴產，配合 Trainium、TPU 等 ASIC 平台放量，支撐 2027 年成長。
    4. 4. 高階 PCB 仍受 CCL、HVLP 銅箔與 T-glass 供給限制，金像電雖具漲價轉嫁能力，但新廠折舊、HDI 良率及 CSP 資本支出若不如預期，可能壓縮毛利與獲利。
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HPC 伺服器已由單機走向 rack-scale 整櫃交付，ODM 需整合 GPU／ASIC、CPU tray、交換器、液冷、電源與現場部署。緯穎 AI 純度與北美 CSP 直供能力高，受惠最直接；廣達、鴻海、緯創受惠 GB300、Vera Rubin 與 ASIC 機櫃放量；戴爾則從企業與雲端 AI server backlog 取得能見度。需留意低毛利組裝、寄售模式、庫存與應收帳款壓力。
  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 緯穎 2026 年第 2 季營收 2,781.53 億元、年增 26%，稅後淨利 149.69 億元；AI 伺服器與資料中心需求將直接轉化為整櫃 ODM 出貨與獲利成長。
    2. 2. AWS Trainium 3 自 2026 年下半年量產，緯穎第 4 季 ASIC 比重預期續升，GPU 新平台亦接近季底放量；ASIC 與 GPU 雙引擎提升其 HPC 機櫃訂單能見度。
    3. 3. 公司核准 2026 年下半年資本支出 9.42 億美元，投入美國、馬來西亞等地的設備、土地與電力基礎設施；美國廠明年組裝產能占比預估約兩成，有利北美 CSP 就近交付。
    4. 4. 記憶體自 2026 年 4 月部分改採代採購模式，搭配新產品 NRE，使第 2 季毛利率升至 9.3%；但公司仍高度依賴 CSP 資本支出，且 ASIC／GPU 組裝本質低毛利，需留意客戶集中與營運資金壓力。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達伺服器占整體營收約 8 成，AI 伺服器占伺服器營收 75%～80%；2Q26 營收達 1.04 兆元、年增 105.6%，AI 拉貨已直接轉化為營收與 EPS 成長。
    2. 2. GB300 已成主力平台，Vera Rubin 將於 3Q26 末起出貨；廣達具備 L10／L11 整櫃整合能力，CSP 訂單能見度延伸至 2028 年，可承接高密度機櫃放量。
    3. 3. 因應 AI 機櫃需求，廣達將 2026 年資本支出由 300 億元上修至 400 億元，年底 AI 產能較 2025 年翻倍，並擴充美國、泰國與台灣後段組裝據點。
    4. 4. AI 機櫃高單價零組件曾使 2Q26 毛利率僅 5.02%，低於前期；部分專案改採客戶寄售可降低庫存與資金壓力，但也會減少關鍵零件營收認列，需觀察實質獲利。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比首度達 51%，營收年增 41% 至 2.53 兆元，AI 伺服器需求已成為推升營收與獲利的核心動能。
    2. 2. 鴻海 AI 伺服器市占率逾 40%，並整合 GPU／ASIC 模組、Compute Tray、液冷、電源與機櫃，內部 AI 機櫃內容率逾 50%，可提高整櫃交付能力與單櫃價值。
    3. 3. 新一代 Vera Rubin AI 機櫃於 2026 年第 3 季量產、第 4 季出貨，全年 AI 機櫃出貨預計倍數成長；800G 以上交換器營收看倍增，CPO 交換機也於第 3 季量產，形成多重成長催化劑。
    4. 4. ASIC 伺服器營收占比已高於 2025 年的 10%，公司設定市占率逾 40% 目標；但寄售模式雖降低庫存與資金占用，也可能使帳面營收低估實際出貨，仍須追蹤毛利率與現金流。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 AI 伺服器已占伺服器營收逾 95%；2026 年第二季營收年增 62.4%、EPS 4.72 元，AI 機櫃放量已直接轉化為營收與獲利成長。
    2. 2. GB300 持續拉貨且 Vera Rubin 已進入量產，緯創同時取得 L10、L11 產品與 AMD MI450 機櫃訂單，新企業、CSP 及 NeoCloud 客戶加入，降低單一平台依賴。
    3. 3. 緯創 AI 交換器業務今年出貨量預估成長逾 10 倍，且產品已進入北美大型網通設備商供應鏈；交換器毛利率較佳，有助改善 AI 伺服器組裝的低毛利結構。
    4. 4. 德州 D1 廠已量產並支援北美交付，台灣、美國與越南合計新增約 174.81 億元擴產投資；但機櫃低毛利、GDR 籌資與營運資金需求上升，仍可能限制每股獲利轉換率。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. 戴爾 FY27 Q2 AI 伺服器營收達 164 億美元、年增 100%，單季接單 609 億美元，期末 backlog 升至 950 億美元，帶動 FY27 AI 伺服器營收指引上修至 740 億美元。
    2. 2. 戴爾以 PowerRack 整合運算、網路與儲存，並率先出貨 NVIDIA Vera Rubin rack 系統；AI 工廠客戶已超過 6,500 家，企業、主權 AI 與 Neocloud 擴散有利整櫃訂單。
    3. 3. AI 部署同步拉動傳統伺服器、網路與儲存，FY27 Q2 相關營收分別年增 122% 與 26%；ISG 營業利益率升至 15%，顯示規模與高毛利儲存搭售改善獲利。
    4. 4. 戴爾仍受 DRAM、NAND、CPU、ABF 載板、CDU 與電力機櫃短缺限制，950 億美元 backlog 未必即時轉為營收；投資人需追蹤供應取得、交付速度與低毛利組裝的利潤率。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收占比已突破 50%，公司預估 2026 年伺服器營收年增逾 30%；AI 與通用型伺服器同步成長，直接承接 CSP 擴建與 HPC 機櫃需求。
    2. 2. 英業達已投入 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 系列及 CSP ASIC 專案，並由 L6 板卡延伸至 L10／L11 系統；整櫃出貨提高單機價值與客戶黏著度。
    3. 3. 2026 年資本支出超過 10 億美元，台灣、德州、墨西哥、泰國等據點同步擴產；德州廠已切入北美 CSP 的 L10 ASIC 訂單，有利在地化交付與 2027 年放量。
    4. 4. 受惠仍受低毛利與供應鏈約束：2026 年第 2 季營收 2,698.57 億元、毛利率僅 4.23%，記憶體、CPU、PCB 缺料及提前備料可能壓抑現金流與獲利轉換。
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AI 機櫃功耗快速升高，讓 液冷、CDU、冷板、分歧管、800VDC／±400V 高壓供電、BBU 與高階機構件 從選配變成標配。奇鋐、雙鴻受惠水冷模組與 CDU 放量；台達電、光寶科與 Vertiv 卡位資料中心電力與冷卻架構；健策、邁科則受惠晶片與伺服器散熱規格升級。受惠關鍵在液冷營收占比、客戶認證、產能擴張與毛利率提升。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. 奇鋐 2026 年第 2 季伺服器與網路相關營收占比達 66.1%，伺服器營收年增 153.4%；AI 機櫃液冷滲透率提升，直接推升冷板、分歧管與機構件出貨。
    2. 2. 公司產品涵蓋水冷板、Rack Manifold、機殼與 CDU，從零組件延伸至系統級散熱整合；AI GPU 轉向 ASIC 並擴大液冷，有助提高單櫃內容價值與客戶黏著度。
    3. 3. 奇鋐 2026 年資本支出約 150 億元，越南 GB200 新廠已量產；水冷板月產能規劃由 20 萬組增至 100 萬組，為 Rubin 與多項 ASIC 平台放量預留產能。
    4. 4. 2026 年第 2 季毛利率創高至 32.57%、EPS 24.37 元，顯示高階液冷與伺服器比重改善獲利；但庫存天數升至 145 天，後續仍須觀察客戶拉貨與新產能利用率。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠最高
    1. 1. 雙鴻伺服器營收占比已達 76%，液冷占整體營收 55%；公司全年液冷占比目標超過 60%，AI 機櫃由氣冷轉液冷將直接推升出貨與營收純度。
    2. 2. 公司產品已由 GPU 水冷板延伸至 DIMM、PCIe、分歧管與 CDU；液冷毛利率約 30%～35%，高客製化方案可超過 35%，產品組合升級有利毛利率改善。
    3. 3. 雙鴻 In-Row CDU 支援 300 kW 至 2.4 MW，2027 年 CDU 出貨挑戰 2,000 台；由零組件跨入資料中心系統方案，可提高單櫃價值與長期客戶黏著度。
    4. 4. 泰國二期液冷產線規模為一期 3 倍，預計 2026 年 9 月量產，水冷板月產能目標達 40 萬至 45 萬片；但 Vera Rubin 水冷板認證仍在進行，第四季放量具執行風險。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季電源及零組件營收年增約 50%、基礎設施營收年增 78%，AI 相關產品占比已超過 25%，資料中心擴建可直接轉化為營收與獲利成長。
    2. 2. 台達電從伺服器電源、UPS、BBU 延伸至液冷、CDU、HVDC 與微電網，形成從電網到晶片的整合方案；AI 機櫃功耗升高將推升單櫃價值量與客戶黏著度。
    3. 3. 液冷產品營收占比已由前一年的約 10% 提升至超過 12%，±400V 與 800V 產品於 2026 年第 3 季量產；全年資本支出約 700 億元並擴建台灣、泰國、美國等產能，為 2027 年放量提前布局。
    4. 4. 受惠 AI 資料中心需求，2026 年上半年營收年增 41%、稅後純益年增 88.9%；但 HVDC 第 4 季出貨仍有限，明顯放量最快待 2027 年，投資人須追蹤客戶導入與建置時程。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 光寶科第 2 季 AI 相關產品營收占比已逾 25%，8.5kW PSU、110kW Power Shelf、BBU 與 120kW CDU 陸續量產，直接受惠 AI 機櫃電源與液冷規格升級。
    2. 2. 800VDC Power Rack 預計 2026 年 8 月送樣、完成約 13 週驗證後於 11 月小量生產，2027 年第 1 季放量；ASIC 客戶導入較快，提供高壓供電的新成長曲線。
    3. 3. 公司已向兩家新增北美大型 CSP 小量交付電源與機櫃產品，並將 2026 年資本支出上修至 180 億元、投資 9.19 億美元興建德州基地，有利在地交付與擴大訂單。
    4. 4. AI 高階產品比重提升帶動第 2 季營收 527 億元、年增 30%，毛利率 27.2% 創高，EPS 3.14 元、年增 126%；但 800V 仍在驗證，量產效益須持續觀察。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策聚焦 GPU、ASIC 封裝級均熱片、Lid 與 Stiffener，AI 晶片功耗及封裝尺寸升高會推升散熱零件單價與用量，受惠於 HPC 機櫃升級。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 72.75 億元，季增 37.1%、年增 40.4%，其中散熱器占 74.7%；高階產品放量推動營收與產品組合同步改善。
    3. 3. 健策已供應 Vera Rubin 冷卻板，並推進微通道蓋板與可拆卸上蓋；後者預計 2026 年第 4 季出貨、單價逾 200 美元，有望提升晶片級液冷內容值。
    4. 4. Rubin Ultra 上蓋與 MCL 的最終設計及客戶認證仍可能延後，投資人應追蹤 2026 年第 4 季出貨、2027 年 MCL 放量及量產良率，避免過度提前反映成長。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 提供 UPS、配電、CDU、液冷與機櫃整合方案；AI 機櫃功耗升高使電力與散熱升級成剛需，帶動 2026 年第 2 季營收年增 24% 至 32.74 億美元。
    2. 2. 公司具備從電力、液冷到機架與服務的整合能力，並與 NVIDIA 合作導入 GB300 AI 系統；相較單一零組件供應商，更能提高客戶轉換成本與每 MW 內容量。
    3. 3. 2025 年底 backlog 約 150 億美元、book-to-bill 約 2.9 倍，且多數預計 12–18 個月交付；搭配 2026 年營收指引上修至 140 億美元，提供至 2027 年的營收能見度。
    4. 4. Vertiv 擴充馬來西亞、美洲與義大利冷卻產能，義大利廠預計 2026 年底將區域冷水機產能翻倍；但第 2 季部分大型專案因缺料與驗收時程遞延，後續需觀察 backlog 能否順利轉成營收。
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  • 台股 6831
    邁科
    受惠中
    1. 1. 邁科 2025 年營收 37.03 億元、年增 84.7%，AI 伺服器散熱產品占比已逾五成，直接受惠 HPC 伺服器出貨與晶片功耗升級。
    2. 2. 公司由 2.5D／3D 均溫板延伸至水冷板、分歧管、快接頭與 CDU；液冷產品預計 2026 年下半年放量，產品單價與毛利結構有望提升。
    3. 3. 邁科已取得一家四大 CSP 的 AVL 認證，並供應 AWS ASIC 散熱模組；Trainium 3 量產與中國、越南水冷產能各擴至每月約 2 萬片，支撐 2026 下半年成長，但營收仍高度集中單一 CSP，須留意平台遞延風險。
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HPC 叢集效能不只取決於晶片，還需要 800G／1.6T 交換器、SerDes、CPO、光通訊、AEC／DAC 與高密度線束 連結數萬顆加速器。Arista、智邦受惠資料中心交換器升級，邁威爾受惠客製化晶片與高速互連市場擴大，貿聯-KY 承接機櫃內高速與電力線束；上詮、聯亞、訊芯-KY 則屬矽光子量產外溢。追蹤重點是1.6T 導入、CPO 量產與雲端網路 capex。
  • 美股 ANET
    Arista Networks, Inc.
    受惠高
    1. 1. Arista 2026 年第 2 季營收達 30.36 億美元、年增 37.7%，全年 AI 網路營收目標至少 35 億美元；AI 叢集擴建直接轉化為交換器與軟體需求。
    2. 2. 7060XE7 支援單埠 1.6 Tbps、總頻寬 102.4 Tbps，並導入 LPO 與液冷選項；產品升級可承接機櫃級 AI 互連換機潮，2027 年量產部署有望帶動 ASP。
    3. 3. Etherlink 累計客戶已超過 100 家，較 2024 年僅 4 至 5 家大幅增加；EOS 與 CloudVision 提供流量工程、可觀測性及自動化，提升大型 AI 網路的導入黏著度。
    4. 4. 7800 系列布局跨資料中心的 Scale-across，該交換與路由市場預估 2030 年達 150 億至 200 億美元，且管理層估其占 2026 年 AI 目標約 30%；但仍須留意 hyperscaler 集中與 NVIDIA 競爭。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 邁威爾 FY2027 Q2 資料中心營收達 21.715 億美元、年增 45.7%，占總營收 79%；AI 叢集擴建直接推升交換、互連與客製晶片需求。
    2. 2. 800G PAM4 持續放量、1.6T 方案快速導入，管理層預期 FY2027 互連業務年增逾 70%；頻寬升級可提高 DSP、TIA 與 driver 的單機價值。
    3. 3. 公司已累積超過 20 個跨世代客製化晶片 socket，並擴大與 Google 合作至推論加速器、NIC、儲存與記憶體控制器；FY2028 客製業務預期翻倍，受惠 CSP 自研 ASIC 潮。
    4. 4. 收購 Celestial AI 強化 CPO／NPO 與光子互連，搭配 NVIDIA NVLink Fusion 合作，可涵蓋 GPU、ASIC 到機櫃的資料搬移；但客製晶片比重升高及先進封裝供給受限，短期可能壓抑毛利率與出貨節奏。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦直接供應 AI 資料中心 800G 交換器，並於 2026 年上半年量產 1.6T 交換器；2026 年 8 月營收 408.73 億元、年增 59.42%，高速互連升級已轉化為實際業績。
    2. 2. AWS Trainium 3 加速卡與 L10 伺服器出貨帶動交換器及 Switch Tray 需求，另重返 Meta 800G 交換器供應鏈；多元 CSP 專案可降低對單一客戶依賴，提升 AI 網通訂單能見度。
    3. 3. 1.6T 交換器下半年逐步放量，OCS 已開始小量出貨，CPO 交換器最快 2026 年第 4 季出貨；搭配台灣、越南、美國及東南亞擴產，承接 2027 年後高速網路與機櫃整合需求。
    4. 4. 智邦採白牌交換器模式，雖能深度受惠 CSP 資本支出，但客戶議價權較高；2026 年第 1 季毛利率 19.55%，投資人仍須確認 1.6T、ASIC 放量後毛利率能否同步改善。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. 貿聯截至 2025 年第 3 季 HPC 與半導體業務占比已逾 51%，2Q26 營收 232.81 億元、EPS 15.28 元均創高，AI 伺服器與半導體設備需求已轉化為實際獲利。
    2. 2. 公司供應 800G AEC、DAC、PCIe Gen6 線材，以及 Power Whip、Rack Busbar 等高功率互連方案；資料中心由 50V 升向 800V HVDC，將推升每櫃電力與高速傳輸價值量。
    3. 3. 貿聯 2026 年 1 月完成收購新富生光電，補強光纖跳線與光學互連能力，並已完成 102.4T CPO 交換器內部連接線送樣，可參與 1.6T、CPO 的長期升級。
    4. 4. Vera Rubin 100A 電源線已是首批通過認證產品，預計 2026 年第 3 季起出貨；惟 1.6T AEC 大量放量仍取決於平台導入，CPO 商業化也尚在早期，投資人須追蹤實際拉貨。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮已交付超過 5 種 MCM CPO 封裝方案，並有超過 5 家客戶進行 Design-in；FAU 於 2026 年第 3 季微量出貨、2027 年推進 6.4T，若驗證轉量產，將受惠 AI 叢集 Scale-up 光互連升級。
    2. 2. 公司規劃 2026 年至 2027 年第 2 季投入約 15.38 億元擴充 FAU 自動化產線與測試設備，泰國廠預計 2026 年第 4 季小量商轉，有助承接後續 CPO 放量並提升交付能力。
    3. 3. 目前受惠仍處於量產爬坡期：2026 年 8 月營收 2.04 億元、年增 13.2%，但前 8 月仍年減 10.56%，且 7 月自結每股虧損 0.29 元；投資人須驗證 FAU 出貨與良率能否轉成獲利。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠中
    1. 1. 聯亞以 InP 磊晶與 CW Laser 供應 800G、1.6T 矽光模組，資料中心營收占比約 80%～85%；1.6T 已量產，直接受惠 HPC 叢集高速互連升級。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 12.21 億元、年增 121%，毛利率 57.5%；高毛利矽光產品放量，顯示 AI 網通需求已轉化為營收與獲利成長。
    3. 3. 聯亞取得美系客戶 2027～2030 年 CW Laser 四年長約，並斥資不超過 22.7 億元擴產、鎖定 InP 基板供應；但後續仍須觀察設備到位、良率與產能開出。
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  • 台股 6451
    訊芯-KY
    受惠中
    1. 1. 光纖模組營收占比 63%，產品已涵蓋 400G、800G 並朝 1.6T 升級，可直接承接 HPC 叢集頻寬提升與高速互連需求。
    2. 2. 訊芯-KY 的 51.2T CPO 已小量生產、102.4T 已開始交貨，並與台積電合作 COUPE 光學引擎後段製程，有利卡位矽光子封裝升級。
    3. 3. 公司今明兩年規劃資本支出 40～50 億元，越南新廠預計 2026 年底逐步貢獻；但 CPO 仍屬小量階段，且 2026 年第 1 季 EPS 為 -1.45 元，量產與獲利改善仍待驗證。
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