此類是車用電子的大腦與底層矽基礎，涵蓋自駕 SoC、智慧座艙晶片、車用 MCU、記憶體、功率元件與先進製程代工。台積電因 NVIDIA Thor、Tesla AI5、高通 Snapdragon Ride 等高階晶片依賴 3 奈米／5 奈米而受惠最直接；輝達、高通掌握平台與軟體生態；聯發科透過 Dimensity Auto 與 DENSO 合作切入 ADAS；美光受惠 SDV 與 ADAS 拉高 DRAM／NAND 需求。觀察重點是車規認證、design win、車用營收成長率、長約與記憶體供需，風險則是中國自研替代、車市放緩與先進節點成本上升。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. NVIDIA Thor、Tesla AI5、Qualcomm Snapdragon Ride 等旗艦自駕晶片都仰賴台積電 3 奈米／5 奈米代工，車用 AI 算力升級直接推升先進製程需求。
- 2. 台積電車用平台已涵蓋 N7A、N5A、N3A 與 AEC-Q100 驗證，能承接 ADAS、智慧座艙、毫米波雷達等高門檻訂單，量產後客戶切換成本極高。
- 3. 2026 年持續擴充 3 奈米、2 奈米與先進封裝產能，車用晶片又具長設計導入周期與長約特性，可同步吃到 FSD、Robotaxi 與 SDV 放量紅利。
- 4. 車用電子已成台灣半導體第二大成長引擎，從高階 SoC 到 CIS、RF、BCD 都需台積電先進製程支撐，AI 與車載雙動能共同放大營收可見度。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. Drive Thor、Orin 直接切入 L2+ 到 L4 自駕平台，結合 CUDA、DriveOS 與 Omniverse，讓車廠把運算、感知與軟體訂閱綁成一體，單車價值持續墊高。
- 2. 2026 財年車用營收年增 72%，規模上看 50 億美元，代表 NVIDIA 已從題材轉為實質放量；Robotaxi、艙駕融合與中央運算架構都在放大出貨。
- 3. Toyota、Mercedes、Hyundai、Uber、Stellantis 等持續導入，設計案覆蓋乘用車與 Robotaxi，車規認證與軟硬體生態形成高轉換成本，續單能見度強。
- 4. Thor 採 4 奈米並瞄準 2,000 TOPS 等級算力，正對應車廠由 ECU 轉向域控制器與中央電腦架構，車用 AI 需求升級會直接推升高階晶片出貨。
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美股 QCOM高通受惠高
- 1. Snapdragon Digital Chassis 已切入 350+ 車款，2026 財年車用年化營收突破 50 億美元，座艙、連網與 ADAS 一體化帶動單車晶片價值持續墊高。
- 2. Snapdragon Ride / Ride Flex 把座艙與 ADAS 整合成單一 SoC，系統成本可降約 20%，符合車廠降 BOM 與中央運算架構升級需求。
- 3. 與 Stellantis、Bosch、Hyundai Mobis 擴大合作，車用 design win 持續累積；VW 新平台預計 2027 年導入，後續出貨可見度高。
- 4. 2026 財年車用營收年增 38% 至 13 億美元、pipeline 逾 450 億美元，車用已從題材變成實質放量動能，且具高毛利平台化優勢。
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台股 2454聯發科受惠高
- 1. 聯發科以 Dimensity Auto 切入智慧座艙與 ADAS，並與 DENSO 合作開發車用 SoC，整合 AI/NPU、ISP 與多感測器融合，2026 年起可望進入量產認列。
- 2. 車用業務過去 5 年營收成長 385%，已累積超過 195 個 Design Win、服務逾 20 家車廠與 3,500 萬輛車，客戶黏著度高且導入後生命週期長。
- 3. C-X1 採 3 奈米車用製程、最高 400 TOPS，還結合 NVIDIA Blackwell 與 CUDA 生態，可支援車內多螢幕、語音 AI 與艙駕融合，帶動 ASP 與毛利提升。
- 4. 聯發科再與 Foxtron 結盟導入 C-X1 平台，接軌智慧電動車與 Robotaxi 供應鏈，車用營收正從題材轉成實際出貨動能，2026 年成長可見度提高。
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美股 MU美光科技受惠高
- 1. 車用 DRAM / NAND 已從補充料變成核心料件，L2+ 車款記憶體需求約為一般車 5 倍，L4 甚至逾 300GB，直接拉升美光車用 ASP 與出貨量。
- 2. 2026 年 7 月與高通、Harman、DENSO、Hyundai Mobis 等簽下長約，鎖定 ADAS、數位座艙與 SDV 的記憶體供應，營收能見度與議價力同步提升。
- 3. AI 伺服器搶走 HBM 與先進 DRAM 產能，車用 SLC NAND 合約價下半年估漲 120%～170%，供給偏緊有利美光把漲價轉進毛利。
- 4. 美光車用與嵌入式營收已達 46.3 億美元、AEBU 年增 311%，又是車用記憶體市占龍頭，搭上智慧車與自駕擴散最直接。
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DE IFX英飛凌受惠高
- 1. 車用半導體市占連 6 年居冠，2025 年達 12.8%，車用 MCU 市占升至 36%，直接受惠 SDV、ADAS 與電動化帶來的單車含晶量提升。
- 2. AURIX MCU、車用 Ethernet、功率元件與感測器布局完整，BMW Neue Klasse、Subaru ADAS 等 design win 持續落地，量產後黏著度高。
- 3. 2026 年會計年度汽車業務訂單回暖並上修全年展望，車用營收約占集團近半，補庫存與新案導入在全球車市偏弱下仍維持成長。
- 4. 800V 與 SiC 升級推升 HybridPACK Drive 需求，英飛凌 1300V SiC 模組可耐 205°C，帶動車用功率元件 ASP、交期與毛利同步改善。
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台股 3661世芯-KY受惠中
- 1. 世芯以客製化 ASIC 切入理想汽車等 ADAS 專案，2026 年上半年已進入量產，後續第二家中國車廠訂單推進，車用營收可望續放大。
- 2. 車用晶片採 N5A、N3 等先進製程，單案設計與 NRE 價值高於成熟製程，且車規認證門檻高、導入後生命週期長，利於形成長約與高黏著度。
- 3. 公司 2026 年法說明確提到車用專案為上半年重要動能，Q3 後量產爬坡更明顯，第三代 ADAS 晶片每車搭載量也由 1-2 顆提升到多顆。
- 4. 中國車廠加速自研智駕晶片，世芯具前段設計與後端整合能力，可承接車廠外包需求，成為智慧駕駛 ASIC 外包潮中少數直接受惠者。
