電容器概念股

MLCC 是電容器最大品類,AI 伺服器帶動小尺寸、高容值、高可靠度料號需求快速放大,且高階產線擴產與認證時間長,使日韓龍頭掌握產能與定價權。村田、三星電機受惠最直接,TDK、太陽誘電享有高階產品組合升級;國巨、禾伸堂與華新科則受惠於AI 高階品放量與標準品轉單外溢。觀察重點包括 BB ratio、稼動率、交期、合約價與中國新產能對中低階規格的壓力。
  • 日股 6981
    村田製作所
    受惠最高
    1. 1. MLCC 約占村田 2025 年營收 50%,2026 年 4~6 月電容營收年增 30% 至 2,825 億日圓;AI 伺服器高容值、小尺寸需求放大,直接推升出貨與營收。
    2. 2. 村田 2025 年全球 MLCC 市占約 40.8%,高階 AI MLCC 與三星電機合計約 85%;其材料配方、疊層良率、自研設備及認證能力形成高進入障礙,掌握高階產能與議價權。
    3. 3. 2026 年 4~6 月電容訂單年增 85.5% 至 4,155 億日圓,BB ratio 達 1.34 且連續 7 季高於 1;AI 與車規料號已調漲 15%~35%,有利 ASP、營益率與獲利成長。
    4. 4. 公司計畫截至 2027 年度投入約 800 億日圓、將 MLCC 產能提高逾 20%,並研議未來 3~5 年新廠;但高階擴產、AI 資本支出與日圓匯率仍是後續獲利驗證風險。
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  • 韓股 009150
    三星電機
    受惠最高
    1. 1. 三星電機為全球第二大 MLCC 供應商,2025 年市占約 22.5%,MLCC 約占營收 46%;AI 伺服器高階 MLCC 市占逾 40%,直接受惠高容值、小尺寸料號放量。
    2. 2. AI 伺服器客戶提前鎖定供貨,三星電機自 2026 年 5 月起已簽約約 10 家全球客戶,累計 MLCC 與矽電容長約金額達 3.32 兆韓元,另有 2027 年 1.0722 兆韓元合約,提升訂單能見度。
    3. 3. 高階 MLCC 供需緊張推升定價權,三星電機 2026 年第 2 季 BB ratio 達 1.31、產能利用率逾 90%,並自 8 月起調漲 MLCC 價格 30%;同期營收年增 24.2%、營業利益年增 106.7%,量價齊升已反映於獲利。
    4. 4. AI 伺服器 MLCC 需求仍在滲透初期,管理層預期 AI 資料中心 MLCC 營收占比由 2026 年近 20%升至 2027 年逾 30%,高毛利 AI 料號占比提升可推動產品組合升級;但菲律賓新廠最快 2028 年開出,短期供給受限也可能延續。
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  • 日股 6762
    TDK
    受惠高
    1. 1. TDK 被動元件事業 FY2026 營收達 5,932 億日圓、營業利益 418 億日圓,分別年增 6% 與 22.8%;AI 伺服器需求推動 MLCC、電感與高壓電容組合升級,帶動獲利成長。
    2. 2. AI 資料中心電源架構由 400V 走向 800V,TDK 已布局高壓鋁電容、MLCC、薄膜電容與電感,可同時受惠電源穩定與高電流轉換需求,管理層並設定相關被動元件營收較數年前放大約 10 倍。
    3. 3. TDK 與 Nippon Chemical Industrial 於 2026 年成立合資公司,開發資料中心用高容量 MLCC 材料;向上游材料延伸可強化高階料號供應與技術門檻,支撐未來 2 至 3 年 AI 產品放量。
    4. 4. TDK 具車用高可靠度被動元件基礎,分析估計其車用 MLCC 市占約 10%~15%、車用電感約 50%;AI 與車用同時推升高階規格,有助分散消費電子循環,但非純 MLCC 業務也會稀釋題材獲利彈性。
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  • 日股 6976
    太陽誘電
    受惠高
    1. 1. 太陽誘電電容部門 2026 年 4–6 月營收年增 14.7% 至 690.22 億日圓,AI 伺服器與資訊基礎設施拉貨推升高容值 MLCC 出貨,直接連結 AI 資料中心擴建。
    2. 2. 2026 年 4–6 月 MLCC 訂單達 1,186 億日圓、年增 106.3%,BB ratio 升至 1.72;訂單持續高於出貨,稼動率預估升至約 95%,有利漲價與營業槓桿。
    3. 3. 公司將 2026 年度營收指引上修至 4,240 億日圓、營業利益 450 億日圓,分別年增 19.3% 與 125%;AI 伺服器 MLCC 擴產及單位成長超預期,且 9 月調價並稱交期無法保證。
    4. 4. 太陽誘電規劃提高資本支出至 420 億日圓並提前啟動馬來西亞新廠,支應 AI 與車用高階料號;但市占率下滑及高階規格落後日韓龍頭,可能限制中長期獲利彈性。
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  • 台股 2327
    國巨*
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與企業運算已占國巨 2026 年第二季營收約 16%,帶動 MLCC、鉭電容及電感需求;單季營收 445 億元、年增 35.7%,EPS 4.59 元,顯示概念已轉化為實際獲利。
    2. 2. 日韓大廠將產能轉向高階 AI MLCC,標準品供給因此外溢;國巨 2026 年 6 月 BB ratio 達 2.2,並預期第三季標準品與特殊品稼動率均超過 90%,有利轉單、漲價與固定成本吸收。
    3. 3. 國巨在 MLCC 位居全球前三,並透過 KEMET 等併購建立電阻、鉭電容、磁性元件與感測器的完整產品組合;AI 客戶可一次採購多類被動元件,提升 Design-in、客戶黏著度與單一客戶價值。
    4. 4. 高雄 MLCC 新廠已投入生產,並同步擴充越南、蘇州及墨西哥據點;在客戶願支付溢價簽長約鎖定供貨下,擴產可承接 AI 高容料號與日韓轉單,但 MLCC 僅占營收約 19%,漲價彈性仍低於純 MLCC 廠。
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  • 台股 3026
    禾伸堂
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 AI 應用已占被動元件營收 32%,帶動單季營收年增 25.1%、毛利率升至 26.2%,顯示 AI 高階料號已轉化為實際獲利。
    2. 2. AI 伺服器電源由單相升至三相、400V 升至 800V HVDC,讓諧振與輸出電容用量增加;禾伸堂主攻 NP0、高壓 MLCC,可同時受惠規格升級與用量放大。
    3. 3. 目前 MLCC 產能滿載,2026 年 AI 相關產能規劃年增 30%、2027 年再增 40%;新設備於 2026 年第 4 季起貢獻,有助承接 GPU、ASIC 與 BBU 需求。
    4. 4. 禾伸堂 X8R 150°C 高耐溫 MLCC 已送樣並通過客戶驗證,另開發 1,250V 及更高容值規格;高階認證與良率門檻有利維持議價力,但仍須留意日系擴產競爭。
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  • 台股 2492
    華新科
    受惠中
    1. 1. 2026 年第一季 MLCC 已占華新科營收 46.4%,AI 伺服器與車用高容值需求推動產品比重上升;公司設定 AI 相關營收占比 15%~20%,使電容景氣回升可直接轉化為營收成長。
    2. 2. AI 機櫃電容與電阻用量約為過去 2 倍、價格約升 2~3 倍,華新科 B/B ratio 由 1.4 升至 1.8、訂單能見度約半年;高雄與大朗廠近滿載,擴產將承接轉單。
    3. 3. 公司已啟動部分 MLCC 調價,並規劃 2026 年資本支出 30 多億元、年底產能增約 10%,2027 年再增約 10%;但原物料、人力與中國新產能仍可能壓縮毛利,需觀察直接客戶議價落地。
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AI 機櫃電源、BBU、NVSwitch 與車用高壓系統推升聚合物鉭電容、固態鋁電容與 Hybrid 電容需求,特色是低 ESR、高耐熱與高可靠度。國巨透過 KEMET 掌握鉭電容關鍵產能,鈺邦因 V-Chip/CAP 切入 AI 伺服器而具高純度成長彈性,立隆電則受惠固態與固液混合電容導入美系平台。需留意鉭、鋁箔與銀價成本、日廠漲價延續性,以及客戶是否改設計採替代料。
  • 台股 2327
    國巨*
    受惠最高
    1. 1. 國巨併購 KEMET 後具全球鉭質電容領先地位,並掌握鉭粉、化學製程至封裝的垂直能力;聚合物鉭電容低 ESR、高體積效率,直接對應 AI 伺服器高電流與板面空間需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季 AI 營收占比已達 16%,鉭質電容營收年增 47%,反映 AI 伺服器、SSD 與車用高可靠度需求同步拉動高 ASP 產品,推升產品組合與營收成長。
    3. 3. 2026 年第 2 季訂單出貨比升至 2.2,且公司規劃第 3 季特殊品與標準品稼動率均超過 90%;客戶提高長約意願並願支付溢價,有利鉭電容漲價與毛利率延續改善。
    4. 4. AI 伺服器仍重視聚合物鉭電容的高功率密度與可靠度,KEMET 既有產能及全球製造布局可支應需求;但高價格可能促使部分設計改用固態鋁電容,需追蹤替代料與鉭成本壓力。
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  • 台股 6449
    鈺邦
    受惠最高
    1. 1. 鈺邦 2026 年第 2 季伺服器營收占比達 38%,季增 40%;AI 伺服器功耗升高推動 CAP、V-Chip 與 Hybrid 導入,直接拉升高規電容出貨。
    2. 2. 高容 MLCC 供給吃緊且 CAP 具大容量優勢,鈺邦觀察 GPU 與 ASIC 平台採 CAP 搭配 MLCC;CAP 月產能將由 7,000 萬顆擴至 2027 年上半年 1.2 億顆,具放量彈性。
    3. 3. 鈺邦開發 SMLC 以鋁材取代鉭電容,已在筆電導入出貨,企業級 SSD 進入認證;鉭粉供應與成本壓力升高,有利替代料逐步切入伺服器、電源及 SSD。
    4. 4. 2026 年第 2 季營收 13.7 億元、年增 20.4%,EPS 2.31 元;公司啟動雙位數調價,惟原物料上漲壓低當季毛利率至 34.4%,後續須觀察漲價能否完全轉嫁。
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  • 台股 2472
    立隆電
    受惠高
    1. 1. 立隆電已取得美系客戶認可,AI 伺服器用 Hybrid 混合電容預計 2026 年第三季出貨,並參與下一世代平台前期設計,直接帶動高階電容營收與產品單價。
    2. 2. 公司取得松下 Hybrid 電容專利授權,具備日系以外的合規供應資格;在美系客戶去風險化下,有助提高設計導入機會與長期訂單黏著度。
    3. 3. 汽車電子 2025 年占營收 36%,並具 IATF-16949 與 AEC-Q200 能力;電動車、ADAS 與 OBC 電子化提升高溫高可靠度電容用量,支撐穩定成長。
    4. 4. 2026 年上半年營收 66.25 億元、年增 18.17%,泰國廠預計第四季量產並增加供應彈性;但 AI 營收基期仍小,後續須觀察量產放量與漲價轉嫁效果。
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  • 日股 6752
    Panasonic
    受惠高
    1. 1. Panasonic 擁有 SP-Cap 導電高分子鋁電容與 POSCAP 聚合物鉭電容,低 ESR、耐高溫且有效電容量衰減小,直接對應 AI 伺服器高功率密度與狹小空間的供電穩定需求。
    2. 2. 公司 Investor Day 表示將導電高分子電容產能於 2030 年前加倍,並在日本、馬來西亞與印尼分階段擴線,新增產能自 2027 年 4 月起陸續開出,可承接 AI 電源升級需求。
    3. 3. Panasonic 已宣布 SP-Cap 自 2026 年 7 月起依規格調漲 5% 至 30%;FY2026 Industry 營收年增 8% 至 ¥1,167.3 億,主因生成式 AI 伺服器用電容與基板材料需求,顯示漲價與出貨具變現潛力。
    4. 4. 需留意 FY2026 Industry 營業利益反降 6% 至 ¥40.5 億,顯示重組、原物料與設備投資仍侵蝕短期獲利;後續受惠程度取決於漲價能否覆蓋成本及 AI 訂單延續性。
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  • 日股 6996
    Nichicon
    受惠中
    1. 1. 電容事業約占 Nichicon 營收 58%,涵蓋鋁電解與薄膜電容;AI 伺服器電源需要高容量、低 ESR 元件,直接推升核心產品需求與產品組合。
    2. 2. 公司表示 AI 伺服器用鋁電解電容銷售額將由 FY2025 的 50 億日圓增至 FY2026 的 100 億、FY2027 的 150 億日圓,成為明確成長引擎。
    3. 3. 2025 會計年度第 4 季鋁電解電容部門營業利益由前季 13 億日圓升至 22 億日圓;公司 FY2026 資本支出規劃 100 億日圓、年增約 3 成,將擴充 AI 與車用產能。
    4. 4. Nichicon 已針對鋁電解電容全產品線調價,幅度估約 10% 至 15%;但鋁箔、化學材料與電力成本上升,且 NECST 業務利潤率偏低,漲價能否完整轉嫁仍是獲利關鍵。
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  • 日股 6997
    日本化工
    受惠中
    1. 1. 日本化工約 91% 產品銷售來自電容,主力為鋁電解電容;AI 伺服器電源的高功率與大電流需求,直接拉動高容量、低 ESR 產品用量。
    2. 2. FY2026 Q1 營收達 379.87 億日圓、年增 23.0%,其中鋁電解電容營收年增 23.2%,公司明確歸因於資料中心與 AI 伺服器需求,受惠已反映在業績。
    3. 3. 公司規劃將大型鋁電解電容產能較 FY2025 Q4 於 2026 年 11 月提升至 2 倍、FY2027 達 3 倍,有助承接 AI 伺服器與資料中心電源訂單。
    4. 4. 公司掌握鋁箔、蝕刻、化成至電容製造的垂直技術,適合高可靠度伺服器與工業電源;但原料成本與 Hybrid 價格競爭仍可能壓縮漲價轉化的獲利。
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  • 台股 2375
    凱美
    受惠中
    1. 1. 凱美 2025 年底電容營收占比約 40%,主力為鋁質電解等產品,具直接電容產品曝險;但 2026 上半年電容營收年減 3%,目前受惠程度仍屬中等。
    2. 2. 2026 年第二季電容營收由第一季 5.12 億元增至 5.95 億元,顯示需求回溫;若 AI 電源、車用與工控拉貨延續,可推升電容出貨與稼動率。
    3. 3. 凱美三大產品線平均 BB Ratio 達 1.2 以上、客戶庫存維持健康,且電容交期拉長;訂單跑在出貨前,有利下半年電容營收改善,但尚缺 AI 電容營收占比的明確揭露。
    4. 4. 公司表示已有部分產品出貨至 AI 相關客戶,並持續準備固態與混合型電容;不過目前 AI 成長主要由電阻帶動,電容題材的獲利彈性仍須觀察實際導入與放量。
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矽電容是 AI 晶片供電「最後一哩」的技術升級,透過深溝槽、MIM 或堆疊式製程,把電容放進封裝或基板附近,以降低寄生電感並改善瞬態壓降。愛普 S-SiCap 營收占比快速提升,力積電受惠晶圓製造與長約產能,三星電機則結合 MLCC、基板與 Si-Cap 訂單。此族群的受惠程度取決於量產認證、單顆用量、良率與封裝客戶導入速度,2027 年營收驗證是關鍵。
  • 台股 6531
    愛普*
    受惠最高
    1. 1. 愛普 S-SiCap 2026 年第 2 季營收達新台幣 6.4 億元,年增 273%、占合併營收 27%,量產放大已直接轉化為 AI 封裝營收。
    2. 2. S-SiCap Gen4 電容密度達 3.8 μF/mm²、厚度低於 100 μm,可嵌入矽中介層與封裝基板,貼近晶片補足高頻去耦的最後一哩。
    3. 3. IPD 已於 2026 年第 2 季量產,需求能見度延伸至 2028 年;公司預期 2027 年營收數倍成長,並與力積電及 OSAT 簽 3 至 4 年產能保障協議。
    4. 4. 受惠程度仍取決於封裝客戶導入速度與良率;目前 IoTRAM 仍占營收約 71%,S-SiCap 2027 年超越 IoTRAM 屬管理層展望,尚待出貨驗證。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠高
    1. 1. 12 吋矽電容 IPD 已通過 Intel EMIB 認證並進入穩定量產,現階段每月出貨數千片,預計 2027 年提升至逾 1 萬片,直接受惠封裝內近晶片去耦需求。
    2. 2. 力積電 3D AI Foundry 營收占比已由 1Q26 的 3.2%升至 2Q26 的 5.4%,涵蓋 IPD 與矽中介層;若三年內達 20%,可推升高附加價值營收與毛利結構。
    3. 3. 12 吋 IPD 產線目前月產約 2,000 片且滿載,設備搬遷完成後預計 3Q26 恢復至 5,000 片,並朝 2027 年逾 1 萬片擴產,供給擴張將放大 AI 封裝訂單承接能力。
    4. 4. 愛普已與力積電簽署未來 3 至 4 年 IPD 長期產能保障協議,提供晶圓代工需求能見度;但設備搬遷造成短期遞延,矽電容營收仍須等 2027 年量產驗證。
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  • 韓股 009150
    三星電機
    受惠高
    1. 1. 三星電機已簽署總額 1.557 兆韓元的矽電容供貨合約,期間為 2027 至 2028 年;訂單規模將使矽電容自 2027 年起成為可驗證的營收增長引擎。
    2. 2. 矽電容可置於封裝的 Top-side、Land-side 或 Embedded 位置,補足 MLCC 難以處理的近晶片高頻去耦需求,直接對應 AI 晶片功耗與瞬態電流上升。
    3. 3. 三星電機同時具備 MLCC、FC-BGA 封裝基板與矽電容能力,可提供封裝與供電完整方案;既有元件及基板技術有助提高客戶導入黏著度,但合約客戶未揭露,仍須追蹤量產良率與後續設計案。
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  • 台股 2344
    華邦電
    受惠中
    1. 1. 華邦電以 Foundry 模式提供矽電容基本單元與製程設計套件,量產密度約 3,300 nF/mm²、送樣達 5,400 nF/mm²,可切入 AI 晶片近封裝去耦,提升高密度供電方案價值。
    2. 2. 公司已投入約新台幣 40 億元建置獨立矽電容產線,既有產能快速售罄,且已有多家 MLCC 業者成為客戶;供給吃緊有助產能利用率與 2027 年放量能見度。
    3. 3. 矽電容製程週期約 30 天,明顯短於 DRAM 約 170 天,且產線與 DRAM 分開規畫;AI 電源及 CoWoS、EMIB 等封裝需求增加時,可在不排擠記憶體下提高晶圓周轉效率。
    4. 4. 矽電容最快 2027 年第一季底量產,但目前未揭露具體營收占比、主要客戶認證與良率;且單片產品價格低於 DRAM,投資人仍須等待量產出貨驗證實際獲利貢獻。
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  • 美股 ADI
    亞德諾半導體
    受惠中
    1. 1. ADI 於 2026 年 7 月 7 日完成 15 億美元收購 Empower,取得已量產的矽電容與 IVR 技術,可將去耦及電壓調節推近 AI 處理器,直接切入封裝內供電最後一哩。
    2. 2. ADI 原有電源管理、監控與光通訊產品,搭配 Empower 的垂直供電與矽電容,可提供從電網到核心的系統方案;資料中心已占通訊營收逾 75%,有助提高 AI 電源設計案的內容價值。
    3. 3. Empower 的矽電容已量產,IVR 正與 hyperscaler 及 AI 晶片商推進專案,形成 2027 年放量催化劑;但公司尚未揭露具體訂單、認證時程,短期營收貢獻仍有限,需觀察導入驗證。
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材料端包含陶瓷粉體、鎳粉、離型膜與製程耗材,通路端則承接原廠漲價、缺貨分配與庫存評價利益。信昌電受惠 MLCC 陶瓷粉末需求,日電貿與堡達因代理 KEMET、Panasonic 等高階電容,在缺貨時具毛利率彈性;東麗、東洋紡、琳得科與住友金屬礦山則偏向上游材料外溢。此類公司需看原廠訂單能見度、庫存週轉與材料價格,受惠直接性低於製造龍頭。
  • 台股 6173
    信昌電
    受惠高
    1. 1. 信昌電主攻 AI 伺服器 PSU、BBU 所需的高壓大尺寸 NP0 與 Mega Cap,AI 營收占比由上半年約 9.2%預估升至下半年 15%至16%以上,直接推升高階 MLCC 比重。
    2. 2. 公司具陶瓷粉末、元件與設備垂直整合能力,並朝 200 奈米以下粉體發展;搭配台灣少數量產 Mega Cap 的能力,可快速客製高壓特殊品並降低材料供應依賴。
    3. 3. 高階產品稼動率約 85%至90%、交期拉長至 16 週,1Q26 毛利率已升至 28.4%;楊梅二廠與六甲粉末廠規劃 2027 年下半年量產,漲價與擴產有望延續獲利成長。
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  • 台股 3090
    日電貿
    受惠高
    1. 1. 日電貿 2026 年第 2 季 MLCC、固態電容與電解電容營收占比分別為 46%、31%、9%;資訊運算、電源及通訊合計 68%,直接承接 AI 伺服器與資料中心零件需求。
    2. 2. 公司代理三星電機、京瓷、國巨 KEMET、Panasonic 與日本佳美工等品牌,並已取得多家 AI 客戶 design-in;一站式供應 MLCC、鉭電容及鋁電容,有助提高配貨優先度與客戶黏著度。
    3. 3. AI 被動元件交期已拉長至 24–36 週,CSP 客戶並與原廠預訂或簽署 2027 年用量;原廠漲價可逐步轉嫁,供應緊張將推升日電貿 ASP、庫存價值與通路毛利彈性。
    4. 4. 受惠具高度,但仍屬代理商的間接受惠:第 2 季毛利率由第 1 季約 19.9%降至 18.1%,主因大客戶出貨及產品組合;後續需觀察 AI 拉貨、匯率與漲價轉嫁速度。
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  • 台股 3537
    堡達
    受惠中
    1. 1. 堡達約 80% 營收來自 Panasonic 產品,核心涵蓋 POSCAP、SP-CAP 等高分子電容;MLCC 缺貨時可替代多顆 MLCC,切入 AI 伺服器電源並推升高階出貨。
    2. 2. AI 伺服器 800G 交換器拉貨使堡達網通營收占比由 2025 年 10% 升至 2026 年第 1 季 26%,主要客戶包含智邦;網通規格升級帶動高階電容需求與產品組合改善。
    3. 3. Panasonic 高分子與鉭電容預計調漲,堡達可透過代理庫存與報價傳導受惠於庫存價值及毛利率彈性;但公司高度依賴 Panasonic,且美元匯率與 AI 拉貨反轉會放大獲利波動。
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  • 日股 3402
    東麗
    受惠中
    1. 1. 東麗功能化學品事業的薄膜業務受電子零件與車載電容需求成長帶動,PET MLCC 離型膜用於陶瓷薄膜成形,可隨高容值、高層數 MLCC 擴產增加材料出貨。
    2. 2. 東麗宣布投入約 80 億日圓擴建岐阜工廠 MLCC 離型膜產能,完成後產能提升至 1.6 倍;若需求延續,將帶動材料營收與產能利用率改善。
    3. 3. 高階 MLCC 離型膜依賴潔淨塗布與奈米級表面控制,東麗以高分子化學及薄膜技術建立進入門檻;但公司電子材料占比未單獨揭露,受惠仍低於純電容製造商。
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  • 日股 3101
    東洋紡
    受惠中
    1. 1. 東洋紡工業用薄膜事業供應 MLCC 離型膜,AI 伺服器單機電容用量大增,將帶動高階陶瓷片材生產與離型膜耗用,形成材料端增量需求。
    2. 2. 2026 年 3 月期工業用薄膜需求擴大,薄膜事業營收達 1,752 億日圓、營業利益 166 億日圓,年增 140.4%,已成為東洋紡整體獲利改善的主要引擎。
    3. 3. 東洋紡在 MLCC 離型膜具約 25% 全球市占,且新生產設備已推升產能與生產力;若 AI 高階 MLCC 擴產延續,出貨量成長可抵銷部分價格競爭。
    4. 4. 受惠仍屬間接且規模有限,MLCC 離型膜估計約占東洋紡營收 6%、營業利益 13%;新產能若超前需求,可能造成價格與稼動率壓力,需追蹤 AI MLCC 訂單。
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  • 日股 7966
    琳得科
    受惠中
    1. 1. 琳得科供應 MLCC 製程用離型膜,AI 伺服器推升高容、高層數 MLCC 需求,將帶動高階離型膜用量與先進材料事業營收。
    2. 2. 琳得科具高階塗布技術,MLCC 離型膜估計全球市占約 37%;高階 MLCC 對膜材平滑度、潔淨度與穩定性要求更高,有利維持競爭門檻。
    3. 3. FY2026 上半年 MLCC 離型膜銷售受智慧型手機與資料中心高階需求支撐;該業務約占公司營收 7%、營業利益 17%,對獲利的槓桿高於營收占比。
    4. 4. 公司已擴充 MLCC 離型膜產能以因應需求,但若擴產不及,2027 年可能接近滿載並讓訂單轉向東洋紡;且供給增加可能壓抑 2026 年價格,受惠以量增為主。
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  • 日股 5713
    住友金屬礦山
    受惠中
    1. 1. 住友金屬礦山供應 MLCC 內電極所需的超細鎳粉與鎳漿;AI 伺服器推升高層數、薄介電層需求,將帶動更細粒徑材料的拉貨與報價。
    2. 2. 公司以獨特濕式製程開發 0.1 μm 以下、粒徑均勻且分散性佳的鎳粉,對應高容量 MLCC 的細線寬電極需求;MLCC 高階化可提升材料業務的產品價值。
    3. 3. 2026 年 3 月期材料事業由前期虧損 542 億日圓轉為獲利 152 億日圓,且公司指出資料中心與半導體需求改善;但鎳供過於求,電容材料受惠仍會被資源與電池材料景氣稀釋。
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