電容器概念股

上游涵蓋 MLCC 所需的介電陶瓷粉末、鈦酸鋇、鎳粉與銅／銀導電漿料，直接影響高容值、高耐壓與高層數產品的良率。AI 伺服器帶動高階 MLCC 放量後，粉體純度、粒徑與客戶認證成為瓶頸；信昌電兼具粉末與成品垂直整合，勤凱受惠導電漿料長單鎖料，日系材料廠則掌握高階供應鏈。受惠強弱要看材料自製率、客戶導入進度、成本轉嫁與 2027 年新產能開出速度。
  • 台股 6173
    信昌電
    受惠高
    1. 1. 信昌電具陶瓷粉末到 MLCC 成品的垂直整合，直接卡位 AI 伺服器 48V／800V HVDC 高壓高容料號，1Q26 毛利率升至 28.4%。
    2. 2. 高階特殊品交期已拉長至 16 週、稼動率維持 85%～90%，AI 相關營收占比已突破 10%，GB200／Rubin 放量可持續推升 ASP 與出貨。
    3. 3. 主攻 1206 以上大尺寸、高壓 MLCC 與 Stacked MLCC，單櫃用量可達 3,000～4,000 顆，Rubin 世代估將突破 1 萬顆，規格升級受惠最直接。
    4. 4. 六甲高階粉末新廠預計 2027 年 Q3 量產，粉末產能可增 50%，有助強化高階材料自給與長約議價力，放大未來三年成長彈性。
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  • 台股 4760
    勤凱
    受惠高
    1. 1. 勤凱主力供應 MLCC 內外電極用銅漿與銀漿，AI 伺服器帶動高階 MLCC 拉貨後，銅漿出貨今年初以來已增約 30%，直接吃到上游材料放量。
    2. 2. 客戶出現長單鎖料與提前備貨，反映 MLCC 供需吃緊與交期拉長；前 4 月營收年增 54.91%，首季 EPS 2.55 元創高，業績已明確反映需求升溫。
    3. 3. 勤凱在台灣被動元件導電漿料市占領先，銅漿產品在台灣與中國大陸已具第一品牌地位，供應鏈黏著度高，缺貨循環下議價力與市占都有提升空間。
    4. 4. 除被動元件材料外，勤凱已切入 ABF 載板、TGV 玻璃基板填膏與 AI 伺服器合金膏，2027 年新材料營收占比有望上看 10%，成為第二成長曲線。
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  • 日股 4078
    堺化學
    受惠高
    1. 1. 電子材料事業供應 MLCC 用鈦酸鋇、碳酸鋇與高純度二氧化鈦，雖僅占營收約 14%～15%，卻貢獻近 25% 營業利益，AI 高階料號放量最先反映在獲利。
    2. 2. 高階 BaTiO3 採水熱法與奈米級粒徑控制，能支援薄層、高容值 MLCC 所需粉體；全球供應集中、客戶認證門檻高，議價力與替代性都明顯占優。
    3. 3. 村田、三星電機等日韓 MLCC 廠把產能往 AI 料號傾斜，帶動上游介電粉末缺口擴大；堺化學 2027 年電子材料營益預估年增 32.2%，產品組合持續升級。
    4. 4. AI 伺服器用 MLCC 需求推升交期與現貨價，堺化學的電子材料業務可直接吃到出貨量與 ASP 同步上升，屬於上游最純的 AI MLCC 受惠標的之一。
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  • 日股 5713
    住友金屬礦山
    受惠中
    1. 1. 供應 MLCC 內電極所需的超細鎳粉與鎳漿，高階 MLCC 疊層更高、線寬更細，AI 伺服器需求放大時最先反映在材料拉貨與報價。
    2. 2. 住友金屬礦山在日本供應鏈具主導地位，高階粉末與電極材料認證門檻高、替代性低，村田、三星電機擴產與漲價都會放大上游議價力。
    3. 3. AI 資料中心與 800V／48V 電源架構升級，推升高容值、高耐壓 MLCC 用量；高階線滿載下，材料端的出貨量與 ASP 具同步上行空間。
    4. 4. 2026 年財報已顯示銅、金價格上漲帶動獲利改善，電子材料事業若持續受 AI 基建支撐，可同步受惠材料需求與資源價格雙重紅利。
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MLCC 是本輪電容器行情主軸，AI 加速器、HBM、VRM、PSU 與機櫃電源都需要大量高容值、小尺寸、高可靠度 MLCC進行去耦與穩壓。村田、三星電機掌握高階 AI 料號並簽長約，國巨具 MLCC、鉭電容與一站式供應優勢，禾伸堂在 NP0／高壓 MLCC 利基突出，華新科承接日韓產能外溢。觀察重點是B/B ratio、交期 20 週以上是否延續、漲價落實率與 Rubin、ASIC 平台放量節奏。
  • 日股 6981
    村田製作所
    受惠最高
    1. 1. 村田是全球 MLCC 龍頭，市占約 30%～40%，AI 伺服器與 Vera Rubin 推升高容值、小尺寸料號需求，資料中心相關 MLCC 營收 2025 年年增 74%。
    2. 2. 高階 MLCC 稼動率已逼近 95%，AI 相關詢單量約為現有產能 2 倍，交期拉長至 18～20 週以上，供需缺口直接帶動 ASP 與毛利率上修。
    3. 3. 2026 年 4 月起已對 AI 伺服器與高端車規 MLCC 調漲 15%～35%，並追加約 800 億日圓擴產，顯示高階產品已進入賣方市場。
    4. 4. 村田具自製陶瓷粉體與核心材料的垂直整合優勢，能快速量產 47 μF 以上高階規格，最能卡位 48V／HVDC 與 Rubin 世代升級。
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  • 韓股 009150
    三星電機
    受惠最高
    1. 1. 全球第 2 大 MLCC 廠，AI 伺服器與 Vera Rubin 帶動高容值、小尺寸、高耐壓料號需求暴增，Q2 2026 營收 3.457 兆韓元、年增 24%，營業利益年增 107%。
    2. 2. AI 伺服器高階 MLCC 稼動率逾 93%，B/B ratio 約 1.31，交期拉長至 16～24 週；高階料號供不應求，直接推升 ASP、毛利率與接單能見度。
    3. 3. 7 月再簽約 2,951 億韓元 AI 伺服器 MLCC 長約，連同 5 月矽電容與 6 月 MLCC 合約，累計 AI 相關供貨協議已突破 15 億美元，長約化趨勢明確。
    4. 4. 已啟動菲律賓新廠與韓國產線擴產，並把產能優先轉向 AI、車規與 800V 供電規格；日韓高階供給鎖定後，三星電機最能吃到 AI 零組件升級紅利。
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  • 台股 2327
    國巨*
    受惠最高
    1. 1. 國巨同時供應 MLCC、鉭電容、鋁電容與電阻，AI 伺服器從 GPU、HBM 到 PSU／VRM 都用得到，產品線完整最能吃到單機 BOM 升級。
    2. 2. AI 相關營收約 14%～15%，高階產品占比已升至約 80%，B/B ratio 站上 1.3 以上，顯示接單強於出貨，產能利用率與 ASP 仍有上修空間。
    3. 3. 2026 年 7 月起調漲全系列電容，首度把 MLCC 漲價納入 EMS／OEM 直接客戶，覆蓋約 50% 營收，價格轉嫁可直接推升毛利率。
    4. 4. 併入 KEMET 後成為全球最大鉭質電容廠，AI 伺服器電源模組與 BBU 需求升溫時具高市占與認證壁壘，轉單與議價能力明顯優於同業。
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  • 台股 3026
    禾伸堂
    受惠最高
    1. 1. 禾伸堂主攻高階 NP0／高壓 MLCC，直接切入 AI 伺服器電源、BBU 與 800V HVDC 架構，Vera Rubin 放量帶動單櫃用量倍增，ASP 與毛利率同步上修。
    2. 2. AI 應用已占被動元件營收約 19%，產能利用率超過 100%，交期拉長到 20 週以上；Blackwell、Vera Rubin 導入後，缺貨與漲價效益更明確。
    3. 3. 高階 MLCC 技術門檻高，日韓廠優先轉向 AI 高階料號後，禾伸堂在台廠 NP0 領域市占領先，能承接外溢轉單並維持較強議價能力。
    4. 4. 公司規劃 2026 至 2029 年投入約 30 億元擴產，設備將自 2026 年 Q3 起分批到廠，2027 年產能可望再增 30%～40%，放大成長彈性。
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  • 台股 2492
    華新科
    受惠高
    1. 1. 華新科 MLCC 營收占比約 46.4%，AI 伺服器帶動高容值、高耐壓料號放量，Vera Rubin 量產後單櫃用量再升，直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. B／B ratio 已升至 1.8，訂單能見度超過 6 個月，MLCC 稼動率約 90%，接單明顯大於出貨，顯示高階料號供需仍在吃緊。
    3. 3. 公司今年資本支出約 30 億元，電容產能擴充 10%～15%，且 6 月已先調漲晶片電阻與部分 MLCC，成本與缺貨效益正反映到毛利率。
    4. 4. 日韓大廠把高階產能優先轉向 AI 料號後，10uF、22uF、X5R 等標準品外溢到台廠；華新科具規模與集團整合優勢，最容易接住轉單。
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  • 日股 6976
    太陽誘電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器帶動高容值、小尺寸 MLCC 需求暴增，太陽誘電 2026 年度電容營收上修至 3,165 億日圓、年增 25.7%，直接吃到量價齊揚。
    2. 2. 2026 年 4-6 月電容部門訂單額年增 106.3%，B/B ratio 衝上 1.72、整體 B/B 也達 1.58，顯示接單遠大於出貨，缺貨與長約效益明確。
    3. 3. 高階 MLCC 稼動率已升至約 95%，交期拉長到 20 週以上，且 2026 年 5 月已調漲 MLCC、電感與磁珠價格，ASP 與毛利率持續受惠。
    4. 4. 公司規劃未來 5 年投入 2,700 億日圓擴產，並提前啟動馬來西亞新廠，有助鎖定 AI 伺服器與車用高階料號的長線供應缺口。
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  • 日股 6762
    TDK
    受惠中
    1. 1. TDK 被動元件事業涵蓋 MLCC、電感與高壓鋁電容，直接供應 AI 資料中心電源鏈；公司明確把 AI 相關營收目標放大約 10 倍，成長動能清楚。
    2. 2. AI 伺服器帶動 400V～800V 電源架構升級，TDK 高容值 MLCC 與薄膜電感需求同步放大，2026 財年被動元件營收估年增 6%，獲利年增 22.8%。
    3. 3. TDK 的資料中心相關高容 MLCC、鋁電容與 film capacitor 需求強，管理層指出 AI 與雲端帶動訂單續增，並與日系材料廠合作開發高容量 MLCC 材料。
    4. 4. TDK 具車用高階 MLCC 與高壓電感技術底子，AI 資料中心需求外溢到高可靠度料號後，有利交期、ASP 與產品組合持續升級。
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AI 機櫃功耗提高後，除了 MLCC，鉭質電容、SP-CAP、固態電容、混合鋁電與鋁電解電容也用於 Power board、Switch board、PSU、BBU 與高壓電源濾波。國巨因 KEMET 具鉭電容龍頭地位，受惠最直接；鈺邦、立隆電切入高階固態與 Hybrid 鋁電，金山電受惠雲端／伺服器占比提升，凱美則跟隨日系鋁電漲價與轉單。需留意鋁箔與化工原料成本、AI BOM 切入程度、非日系替代能力。
  • 台股 2327
    國巨*
    受惠最高
    1. 1. 併入 KEMET 後成為全球最大鉭質電容廠，AI 伺服器電源模組、BBU 與高階板卡需求升溫時，直接吃到高毛利特殊品放量。
    2. 2. 2026 年 2Q AI 相關營收占比已逾 16%，鉭電容 AI 占比超過 30%，B/B ratio 升至 2.2，顯示接單遠大於出貨，動能延續到下半年。
    3. 3. 7 月起對全系列電容漲價 30%～80%，且首度將 EMS／OEM 直接客戶納入調價，配合稼動率拉升至 90% 以上，ASP 與毛利率同步受惠。
    4. 4. 產品線橫跨 MLCC、鉭電容、晶片電阻與電感，可一次承接 AI 伺服器 BOM 升級與日韓高階產能外溢，轉單與議價能力明顯優於單一品項廠。
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  • 台股 6449
    鈺邦
    受惠高
    1. 1. 鈺邦的 V-Chip 與 CAP 直接切入 AI 伺服器電源模組、NVLink Switch 與 VRM 供電鏈，伺服器營收占比已由 2024 年 11% 升至 2025 年 15.9%，AI 出貨量達 31.1 億顆。
    2. 2. AI 伺服器固態電容單價約傳統伺服器 5 至 8 倍，鈺邦 2026 年 Q1 毛利率達 36.79%，V-Chip、CAP 皆處滿載，產品組合升級明顯推升 ASP 與獲利。
    3. 3. V-Chip 已大量導入 NVIDIA 生態系，CAP 也在 B40／Rubin 與 G200／300 認證中；高可靠度料號一旦進入下一代平台 BOM，認證門檻高、替換成本高，訂單黏著度強。
    4. 4. 公司擴產節奏明確，V-Chip 目標月產能 1.2 億顆、CAP 1 億顆，泰國廠 2026 年 Q1 試產可銜接非中供應鏈需求，在日系 SP-Cap、POSCAP 漲價下具非日系替代優勢。
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  • 台股 2472
    立隆電
    受惠高
    1. 1. 立隆電主力為鋁電解、固液混合與高分子固態電容，已切入 NVIDIA Vera Rubin 板端供電與 AI 伺服器電源模組，Q3 起開始出貨，直接受惠規格升級。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 12.76 億元創新高，上半年營收年增 18.17%；下半年公司看好量價齊揚，AI 伺服器與車用電子帶動產品組合持續改善。
    3. 3. 立隆電旗下立敦提供腐蝕箔、化成箔等上游鋁箔資源，原料自給讓鋁價與鋁箔缺料衝擊較小，在日系鋁電容調價與供給吃緊下更具成本優勢。
    4. 4. 泰國春武里新廠預計 2026 年 Q4 量產，初期月增約 3,100 萬顆並服務 China+1 訂單，可強化 AI 與非日系替代供應能力，擴大接單彈性。
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  • 台股 8042
    金山電
    受惠高
    1. 1. 雲端／伺服器營收占比已由 2024 年 17% 升至 2026 Q1 的 35%，其中 AI 約占一半，直接受惠 AI 伺服器 PSU、BBU 與高壓電容升級需求。
    2. 2. 產品涵蓋液態、固態與固液混合鋁電容，可切入 Power Shelf、BBU 與 48V 以上高瓦數電源架構；高壓牛角型規格單價高，帶動 ASP 與毛利改善。
    3. 3. 廣州廠去年 7 月起擴線，泰國新廠也已投產，固態與 Hybrid 產能持續放大，年底牛角型電容可拉升至 150 萬～200 萬顆，補上日系交期過長缺口。
    4. 4. 日系鋁電容廠漲價、AI 產能排擠與原料成本上升同時發酵，金山電是少數非日系大量供貨廠，Q1 EPS 2.17 元、毛利率 21.97%，具價格轉嫁與轉單優勢。
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  • 日股 6752
    Panasonic Holdings
    受惠高
    1. 1. Panasonic 的 SP-CAP／導電高分子電容直接切入 AI 伺服器 PSU、Power board 與 BBU，AI 機櫃功耗升高後，低 ESR、高耐溫料號需求與 ASP 同步走高。
    2. 2. 公司已宣布 2026 年 7 月起調漲 SP-CAP 約 20%～30%，先前鉭質電容也調漲 15%～30%；在銀、銅與製程成本上升下，漲價可直接反映獲利。
    3. 3. Panasonic 將 AI 基礎建設列為成長主軸，目標 2029 財年 AI 相關銷售約 1.4 兆日圓，並規劃 2027～2029 年投入約 5,000 億日圓擴產，放大成長彈性。
    4. 4. AI 伺服器需要高可靠度、耐高溫與瞬間大電流補電能力，Panasonic 在高階電容具領先地位，規格越高越能取得議價權與長約訂單。
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  • 台股 2375
    凱美
    受惠中
    1. 1. 主力鋁電解、固態與固液混合鋁電容正對應 AI 伺服器 PSU、Power board 與 BBU 的穩壓濾波需求，AI 功耗升高直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. Nichicon、Rubycon、Panasonic 先後調漲鋁電容報價，凱美可跟進調價並承接非日系轉單，原物料上漲反而擴大產品毛利彈性。
    3. 3. 國巨集團資源加持下，凱美同時具鋁電容、電阻與風扇整合供應能力，更容易切入系統廠 BOM，提升 AI 伺服器與工控客戶黏著度。
    4. 4. AI 與工控接單增溫帶動高階產品占比提升，雲端／伺服器需求回升下營收可望延續年增；高階鋁電容切入越深，獲利改善越明顯。
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矽電容是 AI/HPC 封裝級電源完整性的新增長線，與板端 MLCC 是分層互補而非取代關係。隨 GPU、ASIC、HBM 與 chiplet 架構讓電源瓶頸從 PCB 延伸到封裝內部，矽電容靠近 die 安裝，具低 ESL、薄型化與高頻穩定優勢。三星電機已揭露矽電容長約並整合 MLCC、封裝基板策略，村田、愛普、ROHM 也具布局。受惠程度取決於先進封裝共同設計、客戶驗證、量產規模與成本下降速度。
  • 韓股 009150
    三星電機
    受惠高
    1. 1. 三星電機是全球前二大 MLCC 廠，AI 伺服器高容值、小尺寸、高耐壓料號直接帶動出貨；Q1 2026 營收年增 17%，高階產線已滿載。
    2. 2. AI/HPC 電源完整性從板端延伸到封裝內部，三星電機已揭露約 10 億美元矽電容長約，2027–2028 交貨，搶進封裝級 PDN 新藍海。
    3. 3. AI 料號稼動率逾 90% 、交期拉長至 16–24 週，訂單出貨比約 1.3；高階 MLCC 與長約鎖量讓 ASP、毛利率與獲利能見度同步提升。
    4. 4. 除 MLCC 外，FC-BGA 與封裝基板也受惠 AI 晶片升級，資料中心與 AI 客戶長約持續增加，形成 MLCC＋基板＋矽電容的一站式供應優勢。
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  • 日股 6981
    村田製作所
    受惠高
    1. 1. 村田是全球 MLCC 龍頭，AI 伺服器與 GPU / ASIC 供電升級帶動高容值、高耐壓料號需求暴增，單機用量倍增直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. 高階 MLCC 稼動率逼近滿載、訂單出貨比升至 1.3 以上，2026 年 4 月已對 AI 伺服器與高階車規產品調漲 15%～35%，毛利率可同步受惠。
    3. 3. 矽電容是 AI / HPC 封裝級電源完整性的新增長線，村田已佈局封裝內去耦與低 ESL 方案，可與板端 MLCC 形成分層互補，擴大單一客戶 BOM 滲透。
    4. 4. 村田具自製陶瓷粉體與材料垂直整合優勢，能優先卡位 47 μF 以上高階規格，隨 Vera Rubin、HBM 與先進封裝放量，長約與議價力都更強。
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  • 台股 6531
    愛普*
    受惠中
    1. 1. 愛普的 S-SiCap 已在 AI/HPC 封裝級電源完整性專案量產，IPC 與 IPD 需求能見度看到 2028 年，直接吃到封裝內去耦升級商機。
    2. 2. 2026 年下半年 S-SiCap 營收可望倍數成長，2027 年有機會超越 IoTRAM 成為主力產品線，成長動能由記憶體轉向 AI 矽電容。
    3. 3. 矽電容具低 ESL、薄型化與高頻穩定優勢，適合貼近 GPU、ASIC、HBM 的 near-die 應用；愛普已卡位多個 AI 專案，客戶驗證門檻高。
    4. 4. 公司已與晶圓廠及封測廠簽署長期產能合作，並布局第二供應商，代表量產與供貨穩定性正在補強，有利後續接單放大。
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  • 日股 6963
    羅姆
    受惠中
    1. 1. ROHM 已被列入矽電容主要供應商之一，AI/HPC 封裝內近 die 去耦需求升溫，可直接切入低 ESL、高頻穩定的高階電源完整性市場。
    2. 2. 矽電容與 MLCC 屬分層互補，ROHM 同時受惠板端 MLCC 與封裝級矽電容雙軌成長，AI 伺服器從 PCB 延伸到封裝內部後，產品組合更完整。
    3. 3. ROHM 若能與 GPU、ASIC、HBM 及先進封裝平台共同設計並通過客戶驗證，矽電容高門檻將形成長約與設計綁定，利於後續放量與毛利提升。
    4. 4. AI 加速器與 chiplet 架構推升封裝內 PDN 升級，ROHM 的矽電容定位在高頻、薄型、低寄生電感應用，受惠於 Rubin、HBM4 等新平台導入。
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通路商在缺貨初期常最早看到訂單與交期變化，並透過日韓代理線、低價庫存與配貨權放大毛利彈性。日電貿代理三星電機、Panasonic 等高階 MLCC、固態與鋁電容，電容占營收比重高且 AI 應用品項交期拉長；堡達受惠 Panasonic SP-CAP／POSCAP，蜜望實受太陽誘電 MLCC 代理線支撐。此類股 benefit_level 較製造端低一階，需嚴控庫存跌價、重複下單、現金流與報價鈍化風險。
  • 台股 3090
    日電貿
    受惠高
    1. 1. 代理三星電機、Panasonic、村田等日韓高階 MLCC 與電容，AI 伺服器與 ASIC 拉貨下交期已拉長到 24–36 週，原廠漲價可直接反映代理價差。
    2. 2. 第 2 季電容產品占營收逾 85%，其中 MLCC 約 46%、固態電容 31%、電解電容 9%，AI 資料中心導入後三條主線同步放量，產品組合明顯升級。
    3. 3. 2026 年 Q2 營收 51.54 億元、年增 22.7%，毛利率升至 18.91%，稅後淨利 9.09 億元、年增 666%，顯示高階料號缺貨與庫存重估已明顯放大獲利。
    4. 4. AI 應用料件庫存水位較高但短期 1–2 年不易去化，且已與 CSP 洽談 2027 年需求，缺貨與漲價循環有機會延續到 2027 年下半年。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 3537
    堡達
    受惠中
    1. 1. 代理 Panasonic 的 SP-CAP、POSCAP 與鉭質電容，AI 伺服器與 800G 網通升級帶動高階料號出貨，單顆可替代多顆 MLCC，產品組合直接受惠。
    2. 2. 松下 6 月起調漲高階電容價格，堡達又握有低價庫存與代理價差重估利益，缺貨與報價上行可同步反映到毛利率與獲利。
    3. 3. 松下產品占營收約 80%，AI 伺服器交換機拉貨讓網通營收占比由 10% 升至 26%，顯示已切入高成長應用，營運結構明顯改善。
    4. 4. 下半年被動元件仍有缺貨潮，交期拉長到 3～6 個月，堡達可吃到補庫存與急單配貨，若缺貨延續到 2027 年，出貨與議價力續強。
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  • 台股 8043
    蜜望實
    受惠中
    1. 1. 蜜望實長期代理太陽誘電 MLCC 與電感，MLCC 營收占比約 9 成，AI 伺服器相關應用已貢獻約 40% 銷售，直接吃到高階料號放量。
    2. 2. 太陽誘電 5 月起調漲 MLCC、電感、磁珠與鋁電容報價，蜜望實握有日系高階代理配額與低價庫存，可同步反映新舊價差並提升毛利率。
    3. 3. AI 伺服器單機 MLCC 用量遠高於傳統伺服器，GB300／Vera Rubin 機櫃用量上看 45 萬顆，讓高階料件交期拉長、通路配貨權與急單價差更有利。
    4. 4. 公司營收高度綁定被動元件代理，且已跟著客戶供應鏈布局東南亞與墨西哥，提升交付穩定度與接單黏著度，受惠缺貨循環延續到 2027 年的機率高。
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  • 台股 3026
    禾伸堂
    受惠中
    1. 1. 禾伸堂主攻高階 NP0／高壓 MLCC，直接切入 AI 伺服器電源、BBU 與 800V HVDC 架構，AI 應用營收已約占被動元件營收 19%。
    2. 2. AI 料號稼動率已超過 100%，交期拉長到 16～20 週以上，Blackwell、Vera Rubin 導入後，高階 MLCC 缺貨與漲價效益更明確。
    3. 3. 高階 NP0 市占率約 70% 以上，日韓廠優先把產能轉向 AI 高階料號後，禾伸堂最能承接外溢轉單，並維持較強議價能力。
    4. 4. 公司規劃 2026 至 2029 年投入約 30 億元擴產，設備自 2026 年 Q3 起分批到廠，2027 年產能可望再增 30%～40%。
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  • 台股 2459
    敦吉
    受惠低
    1. 1. 代理日系 TDK 被動元件與射頻濾波器，AI 伺服器、車規料號缺貨時可承接外溢訂單；高階料件交期拉長後，通路配貨與報價彈性同步提升。
    2. 2. 自有 EMC 檢測實驗室與變壓器製造能力，可把代理、認證與測試打包成一站式服務，車規與工規客戶導入門檻高，較容易維持毛利與黏著度。
    3. 3. Q2 營收 13.37 億元、季增 7.29% 且年增 13.45%，顯示高毛利製造與通路業務同步回升；被動元件題材雖非主力，但仍帶來營運加分。
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