電源供應器概念股

此類公司提供高效率電源升級所需的 GaN/SiC 晶圓、磊晶與功率製程,長線受惠 800V HVDC、SST、UPS 與高壓 DC-DC 轉換。受惠程度不只看題材,而要看 8 吋量產良率、客戶認證、長約與稼動率;漢磊因台灣少數具 SiC/GaN 代工能力,AI 電源投片回升較直接,嘉晶與美系寬能隙廠則需觀察放量時點與價格壓力。
  • 台股 3707
    漢磊
    受惠高
    1. 1. 漢磊具備 SiC/GaN 晶圓代工能力,AI 伺服器導入 800V HVDC 將提高寬能隙功率元件需求;上半年 AI 應用占營收約 5%~10%,法人估年底有機會突破 10%。
    2. 2. GaN 出貨自 2026 年第 2 季起顯著增長、SiC 需求同步回溫,且 AI 相關產能已接近滿載;若拉貨延續,可提升稼動率並吸收新製程折舊,改善營運槓桿。
    3. 3. 與世界先進合作的 8 吋 SiC 產線試產驗證順利,預計 2026 年下半年商業化量產;8 吋規模有助降低單位成本,擴大國際 IDM 委外與高壓電源訂單承接能力。
    4. 4. 第四代 SiC MOSFET 已完成客戶可靠度驗證,效能提升逾 20%、晶片面積縮小 20%;但公司仍處轉型投資期,2025 年淨損 7.49 億元,後續須觀察良率、認證與價格競爭能否轉成獲利。
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  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠中
    1. 1. 嘉晶 8 吋矽磊晶營收占比已由 2025 年第一季約 55% 升至 2026 年第一季約 70%,受 AI 伺服器 PMIC 與高功率電晶體需求帶動,提升高單價產品與稼動率。
    2. 2. 嘉晶 GaN 磊晶 2026 年第一季出貨年增 73% 並轉盈,8 吋 GaN 已進入小量試產;GaN 可用於 800V HVDC 後段降壓,具電源效率與高頻切換的上游受惠機會。
    3. 3. 嘉晶 SiC 已獲日系 IDM 驗證並於 2026 年第二季進入量產,相關產品可對接 400V/800V 高壓電源與 SST;但 SiC、GaN 合計仍約占營收 10%,放量時程仍需觀察。
    4. 4. 公司追加逾 10 億元資本支出擴充 8 吋矽磊晶與化合物半導體產能,訂單能見度延長至 2 至 3 季,部分客戶洽談 2027~2028 年產能;惟 4、5 吋設備稼動率低於 60%,可能拖累效率。
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  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠中
    1. 1. Navitas 以 GaNFast 整合式功率 IC 與 GeneSiC 高壓 SiC 元件,已展示 20 kW 800V 轉 6V 電源板及 250 kW SST,對應 AI 機櫃高效率、高密度轉換需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 1,053 萬美元、季增 22%,高功率市場營收年增逾 50%;公司指引 AI 基礎設施第 4 季占比超過三分之一,產品組合改善有望推升毛利。
    3. 3. 公司已出貨 GaN、HV SiC 與 UHV SiC 量產樣品,支援多個 800V AI 資料中心計畫,並預期部分 hyperscaler 與 XPU 平台 2027 年放量;但目前仍缺乏 AI 營收單獨揭露,且尚未獲利。
    4. 4. GaN 與 SiC 雙技術平台、逾 300 項已授權或申請中專利及多晶圓代工布局,擴大其電網至 GPU 的切入範圍;不過客戶認證週期長,且面臨英飛凌、安森美與意法半導體競爭。
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  • 美股 WOLF
    Wolfspeed Inc
    受惠中
    1. 1. Wolfspeed FY2026 AI 資料中心營收年增超過一倍、Q4 季增約 20%,且獲光寶與 MacMic 設計採用,800V 電源架構升級可推動 SiC 元件出貨。
    2. 2. 公司已將元件製造轉至 Mohawk Valley 200mm 晶圓廠,並推出第五代 SiC MOSFET、3.3kV 模組及 10kV MOSFET,有利切入 AI 電源、SST 與電網高壓轉換。
    3. 3. Wolfspeed 具 SiC 材料到功率元件的垂直整合與 300mm 晶圓技術,能提供非中系供應鏈選項;但 AI 營收絕對金額未揭露,且 Q4 Non-GAAP 毛利率仍為負 19.9%,效益取決於稼動率與良率改善。
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PMIC、Power Stage、VRM 與負載點模組負責把機櫃或主板電壓穩定送到 GPU、ASIC、DDR5 與周邊系統,是 AI 機櫃低電壓高電流的 最後一哩供電瓶頸。受惠強弱取決於 design-win、AI 營收占比、成熟製程供給與毛利率修復;MPWR、TXN、Vicor 更接近高階資料中心供電插槽,矽力與致新則看伺服器 PMIC 放量能否抵銷消費電子循環。
  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. 矽力-KY 的資料中心產品涵蓋 Vcore、eFuse、訊號鏈與數位電源控制器,2026 年第 2 季相關營收占比約 15%~16%,直接受惠 AI 伺服器主板供電需求成長。
    2. 2. Vcore 已在伺服器 CPU 與客製化 ASIC 平台驗證,部分客戶將進入試產;SPS 最快 2026 年第 4 季試產、2027 年貢獻營收,提供 AI 電源產品升級催化劑。
    3. 3. 公司預期資料中心營收占比 2027 年突破 20%,且該產品毛利率高於公司平均;若主機板電源新品順利放量,產品組合改善可推升營益率與 EPS。
    4. 4. Gen4 12 吋製程產品預計 2026 年第 4 季占營收 20%,有助支援高電流、高功率密度 PMIC;但第 2 季毛利率僅 47%,晶圓、封測與材料成本轉嫁仍是獲利改善關鍵。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠高
    1. 1. 資料中心營收於 2026 年第二季年增約 100%、季增 20%,AI 機櫃功耗上升推動 PMIC、電壓調節與感測晶片需求,成為 TXN 最快成長終端。
    2. 2. TXN 具備電源管理、隔離、監控、感測與 GaN 產品,並參與 NVIDIA 800V HVDC 電源架構;架構升級增加每座 AI 機櫃的類比晶片含量。
    3. 3. 2026 年第二季營收 54.63 億美元、年增 23%,毛利率升至 61.36%;美國 300mm 自有製造與廣泛料號,有助在成熟製程供給偏緊時穩定供貨並改善成本。
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  • 美股 MPWR
    芯源系統
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 Enterprise Data 營收年增 164.3% 至 3.806 億美元,占總營收 38.8%;AI 伺服器與 CPU 需求推升多相供電、VRM 出貨,已成主要成長引擎。
    2. 2. MPWR 以高功率密度整合模組切入 GPU、伺服器與光模組供電,並取得 DDR5 初始訂單、開始送樣 800V 高壓 AC-to-DC,擴大每座 AI 機櫃的產品含量。
    3. 3. 管理層將 2026 年 Enterprise Data 成長下限由 85% 上修至 130%,並把產能目標延伸至 60 億美元以上;強勁訂單能見度有利承接 2026 至 2027 年平台升級。
    4. 4. Enterprise Data 已占營收近四成,且第 3 季毛利率指引為 55.4%~56.0%、訂單能見度尚未延伸至 2027 年;AI 資本支出若放緩,估值與獲利可能同步承壓。
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  • 美股 VICR
    Vicor Corporation
    受惠高
    1. 1. Vicor 以 Factorized Power Architecture、VPD 與 ChiP 模組,把 48V 匯流排高密度降壓至 GPU/ASIC 負載點,直接切入 AI 機櫃低電壓高電流的最後一哩供電。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收達 1.434 億美元,高階產品營收 9,420 萬美元、占 65.7%;訂單積壓增至 3.79 億美元,顯示 AI/HPC 電源需求已轉化為出貨能見度。
    3. 3. 第二代 VPD 已達 3 A/mm²,目標 2027 年初突破 5 A/mm²,並預計 2027 年第 3 季末至第 4 季量產,有望在更高功率 AI 處理器導入時提升單機含金量。
    4. 4. ChiP Fab-1 利用率接近飽和,公司正建置 Fab-2 與 Fab-3 以擴大供給;但短期產能瓶頸可能延後訂單認列,且 Gen 2 VPD 仍須等待客戶驗證與量產。
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  • 台股 8081
    致新
    受惠中
    1. 1. 致新主力為 PMIC,Computing 應用涵蓋 NB、主機板與 Server,2026 年第 2 季占營收 30%;AI 推論伺服器需配置更多 Server DDR5,DDR5 模組內建 PMIC 將推升單機用量。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 22.38 億元、毛利率 40.4%,公司表示晶圓與封裝產能不足、客戶需求已超過可取得供給,並與客戶協商漲價;供應緊張有利 PMIC 報價與產品組合改善。
    3. 3. 致新的馬達驅動 IC 應用涵蓋 Data Center 冷卻風扇,2026 年第 2 季占營收 7%、季增 48.38%;AI 機櫃功耗上升帶動散熱需求,可形成 PMIC 以外的電源相關增量。
    4. 4. 受惠仍屬中等:第 2 季面板與 Computing 合計占 63%,TV 另占 12%,公司未揭露伺服器營收占比;若 AI 與 DDR5 增量僅抵銷消費電子疲弱,整體成長與估值重評空間有限。
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高瓦數 PSU、BBU、Hot Swap、整流、開關與突波保護都需要更多 MOSFET、TVS/ESD、二極體與 SiC/GaN 元件,800V 架構又推升耐壓、效率與可靠度要求。台廠受惠於 AI 伺服器用量增加、8 吋產能吃緊與非中轉單,國際 IDM 則具 grid-to-core 產品線;觀察重點是 漲價落地、交期、AI 占比與高階產品毛利率,避免把低階消費元件全面等同受惠。
  • 台股 2481
    強茂
    受惠高
    1. 1. 強茂已切入美系 CSP 的 AI 伺服器供應鏈,2026 年上半年 AI 營收占比達 11%,產品涵蓋 Power MOSFET、二極體、TVS 與 Hot Swap,直接受惠 48V/HVDC 升級帶動用量與耐壓規格提升。
    2. 2. 公司擁有 3 座晶圓廠及 5 處封測據點,6 吋與 8 吋投片量約達 8 至 9 成;IDM 垂直整合可提高供貨彈性,在功率元件缺料與漲價環境中支撐 ASP 及毛利率。
    3. 3. 2026 年第 2 季電源供應營收季增 35%,AI 用 Power MOSFET、小訊號元件與 TVS 將於下半年放量,且 100V 新品預計推出;搭配 B/B 值 1.2 至 1.4,營收與產品組合仍具上行動能。
    4. 4. AI 與車用需求推升訂單及轉單,強茂已調整部分功率產品報價,2026 年第 2 季毛利率達 33.2%;若漲價持續落地,高階 MOSFET 比重提高將放大獲利彈性。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器由原生多相供電走向 400V/800V HVDC,推升 TVS/ESD、整流二極體與小封裝 MOSFET 用量;德微相關保護元件占比已由 17%~18%升至約 25%。
    2. 2. 德微 DFN2020 MOSFET 月產能由 300 萬顆擴至 3,000 萬顆,能承接 AI 電源與車用急單;搭配 2026 年第 2 季毛利率 40.8%,顯示高階產品放量已轉化為獲利。
    3. 3. 非中供應鏈需求及安世、揚杰轉單推升德微訂單,部分產品能見度達 2027 年底、交期拉長至 20~40 週;台灣晶圓至封測整合有利供貨與議價。
    4. 4. 德微 2026 年 8 月營收首度突破 3 億元,年增 31.51%,前 8 月累計年增 20.67%;若高毛利 TVS、800V 元件持續放量,營收與毛利仍具上修空間。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠高
    1. 1. 台半的 Super Junction 與 SiC MOSFET 已獲國際電源大廠採用並切入輝達 Rubin 供應鏈,80~100V 及 650~1200V 產品認證、放量可望提高 AI 電源元件營收與單價。
    2. 2. AI 機櫃由傳統供電升級至 400V/800V HVDC,整流、開關與突波保護對高耐壓 MOSFET、TVS/ESD 及二極體需求同步增加;台半產品線完整,受惠範圍不只單一料號。
    3. 3. 台半 2026 年第 1 季毛利率升至 31.3%,稅後淨利 1.71 億元、EPS 0.70 元,且 7 月營收年增 24.1%;高階產品放量與功率元件漲價若延續,將推動稼動率及獲利改善。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. 安森美管理層預期 2026 年 AI 資料中心營收較 2025 年至少翻倍,且已覆蓋從高壓端到 XPU 端的 power tree,直接放大 PSU、BBU 與 HVDC 電源元件需求。
    2. 2. 公司同時提供矽基 MOSFET、EliteSiC、GaN、垂直 GaN、智慧功率級與保護元件,能服務 800V 架構各級轉換;若 2027 至 2028 年導入加速,單機電源含金量將提升。
    3. 3. 2026 年第二季 Power Solutions Group 營收 8.29 億美元、年增 19%,調整後毛利率 39.3%、產能利用率升至 83%,AI 拉貨已轉化為稼動率、獲利與自由現金流改善。
    4. 4. 受惠並非沒有週期風險:汽車仍是最大終端,且部分功率產能需在 AI 與車用間配置;若 AI 資本支出放緩或供貨排擠車用,營收與毛利改善斜率可能低於預期。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. 意法半導體具備矽基 MOSFET、SiC、GaN、功率 IC 與高壓類比產品,並布局 800V DC 電源轉換,可受惠 AI 機櫃升級帶動的高效率、高耐壓元件需求。
    2. 2. 公司已將 AI 資料中心營收目標上修至 2026 年超過 10 億美元、2027 年超過 20 億美元;光通訊、功率轉換與散熱 design-in 放量,將推升高階產品營收。
    3. 3. 200 mm SiC 與內部 GaN 製造持續擴產,搭配 300 mm 產線及 IDM 垂直整合,有利在功率元件供給吃緊時維持供貨、承接高規格訂單並改善稼動率。
    4. 4. AI 資料中心目標中約 80% 來自光纖互連,伺服器電源約占 20%,且管理層預期電源業務 2028 年前難有重大營收;因此目前受惠仍偏間接,需追蹤高壓電源量產進度。
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  • DE IFX
    英飛凌
    受惠高
    1. 1. 英飛凌以矽基 MOSFET、SiC 與 GaN 覆蓋電網至 GPU 核心的電力轉換,AI 電源營收指引為 FY2026 15 億歐元、FY2027 25 億歐元,直接受惠 800V HVDC 升級。
    2. 2. 公司具全球功率半導體領導地位,並自製矽、SiC、GaN、功率模組與類比元件,可提供整套電源方案;AI 電源目前供不應求,有利產品組合與毛利率提升。
    3. 3. 德勒斯登 Smart Power Fab 投資約 50 億歐元,另提前投入 5 億歐元加速 AI 產能,並擴充馬來西亞 SiC 與泰國後段製造,有助承接多年期產能保留協議與延長成長週期。
    4. 4. 英飛凌與 SolarEdge 於 2026 年 9 月延伸合作 800VDC 固態斷路器,將 SiC JFET 用於微秒級故障隔離,切入 AI 資料中心高壓配電的保護元件新價值鏈。
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  • 台股 8261
    富鼎
    受惠中
    1. 1. 富鼎主力為 MOSFET 與 SPS,已切入 AI 伺服器及 CSP 機櫃供應鏈;600V~1200V 高壓新品可對接 400V/800V HVDC,帶動高耐壓元件 ASP 與用量提升。
    2. 2. 公司自 2025 年導入韓系晶圓廠開發高壓 MOSFET,並布局 SiC MOS 直流轉換元件;在 8 吋成熟製程吃緊下,有助分散產能風險、承接高階電源需求。
    3. 3. 2025 年營收 31.04 億元、年增 6.4%,毛利率 37.4%;2026 年營運目標挑戰雙位數成長,高壓新品與 AI 電源產品放量是主要催化。
    4. 4. 受惠仍非全面性:2025 年第 4 季 SPS 占營收 44%,但國際 IDM 高壓元件降價造成價格戰,且 PC 需求預估微幅下滑,需觀察 AI 營收占比與毛利率能否持續提升。
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這是電源供應器最核心的系統層,將功率元件、控制 IC、磁性元件、機構與散熱整合成 PSU、Power Shelf、Power Rack、HVDC 與資料中心電力方案。台達電具 grid-to-chip 產品線與 HVDC 出貨進度,受惠純度最高;光寶科跟進 Power Rack、PSU 與 BBU;Vertiv、Eaton 則受惠資料中心電力與冷卻基建。後續看 2026 下半年驗證、2027 放量、CSP 採用率與零組件缺料改善。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 全球伺服器電源市占率超過 5 成,並將 PSU、DC/DC、Power Rack、BBU 與液冷整合,從電網到 GPU 提供完整方案,提升 AI 機櫃單機價值與客戶黏著度。
    2. 2. 2026 年上半年資料中心相關業務已占合併營收逾 5 成;第 2 季 Power Electronics 營收年增 50%、Infrastructure 年增 78%,基礎設施營業利益年增 121%,AI 電力需求已轉化為實際獲利。
    3. 3. ±400V 與 800V HVDC 產品預計 2026 年第 3 季量產,第 4 季有限出貨,2027 年才明顯放量;搭配 Rubin、ASIC 等高功率平台,可推升 Power Rack 與 DC/DC 轉換器的單櫃含金量。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出估 700 億元,持續擴充泰國、中國、台灣與美國產能以承接 AI 長單;但電源 IC 缺料與 CSP 採用時程仍可能使短期出貨遞延,800V 營收不宜提前視為已大量放量。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 光寶科 2026 年第 2 季營收 527 億元、年增 30%,AI 產品營收占比已逾 25%,全年目標突破 30%;高階 PSU 需求提升,直接推動電源業務成長。
    2. 2. 公司已量產 8.5kW PSU、BBU,並出貨 110kW Power Shelf 與 120kW 液冷 CDU,從單一電源模組延伸至機櫃級供電及散熱,提升單櫃含金量與客戶黏著度。
    3. 3. 800V HVDC Power Rack 預計 2026 年 8 月送樣、驗證後最快 11 月小量生產,2027 年第 1 季較大規模量產;若驗證順利,將成為 AI 機櫃功率升級的第二成長曲線。
    4. 4. 光寶科已取得 NVIDIA 核准供應商資格,供應前五大 CSP 中三家,並新增北美雲端客戶;2026 年資本支出上修至 180 億元、布局美國德州與越南,但客戶驗證及產能利用率仍是放量關鍵。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 約 75% 營收來自資料中心,產品涵蓋 UPS、配電、機架與熱管理;AI 機櫃功耗升高推動電力設備升級,2026 年第 2 季營收年增 24% 至 32.74 億美元。
    2. 2. 公司與 NVIDIA、VisionBay AI 合作高雄 800V DC Vera Rubin 資料中心,並布局 400V 替代架構;2027 年中壓交流轉 800V DC 部署擴大,有利切入 Power Rack 與兆瓦級供電。
    3. 3. Vertiv 將電源、液冷、機架、模組化建置與服務整合,能提高每 MW 內容價值及客戶黏著度;2025 年底 backlog 約 150 億美元、book-to-bill 約 2.9 倍,但大型專案遞延仍是交付風險。
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  • 美股 ETN
    伊頓
    受惠高
    1. 1. Eaton 的開關設備、變壓器、UPS、PDU 與 busway 直接部署於資料中心供電鏈;2026 年第 2 季資料中心營收年增約 65%,AI 機房擴建可轉化為電力設備訂單。
    2. 2. 2026 年完成 Boyd Thermal 併購後,Eaton 補足冷板與 CDU 液冷能力;Boyd 第 2 季營收達 4.32 億美元,讓公司可將配電、備援與散熱整合成 grid-to-chip 方案。
    3. 3. Eaton 的中壓固態變壓器可將 10–34.5 kV 中壓直接轉為 800VDC,轉換效率最高 98.5%,預計 2027 年第 1 季量產,直接卡位 AI Power Rack 的 HVDC 架構升級。
    4. 4. 美國資料中心 backlog 已達 307GW、約相當於 2025 年建置速度的 15 年需求,提供長期能見度;但僅約 20% 可近期認列,且多數交付落在 2028 年後,需留意 CSP 資本支出放緩。
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  • 台股 6282
    康舒
    受惠中
    1. 1. 康舒 AI 相關營收占比已由 2026 年第一季 24% 升至第二季 29%,全年目標約 30%;企業用電源受 AI 伺服器、資料中心與燃料電池拉動,成為營收增長主力。
    2. 2. 33kW Power Shelf 已量產並支援 GB300,72kW 產品預計 2026 年第三季完成安規;另開發 25kW PSU 與 100kW Power Shelf,預計 2027 年下半年量產,產品升級可提高單櫃電源價值。
    3. 3. 康舒已展示整合 100kW Power Shelf、BBU Shelf 的 1MW HVDC 系統,支援 ±400V/800V,結合 OmniOn 與金寶全球製造,可承接資料中心在地化供應;但第二季毛利率降至 21.2%,仍須觀察價格壓力與高階產品放量能否改善獲利。
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  • 美股 FLEX
    Flex Ltd
    受惠中
    1. 1. Flex 與 NVIDIA 合作推出 800 VDC Power Rack,並對應 Vera Rubin 平台;高壓直流可支援更高功率密度,讓公司切入下一代 AI 機櫃電源升級。
    2. 2. 公司另推出 110 kW Power Shelf、30 kW 電容儲能系統與 BMR317 中間匯流排轉換器,涵蓋負載波動與高效率轉換,提升單一 AI 機櫃的電力內容。
    3. 3. Flex 的 AI 基礎設施平台整合電力、液冷、運算與服務,宣稱可縮短部署時間 30%;FY2026 第 3 季營收 71 億美元、資料中心業務年度成長預期 35%,顯示需求已反映在營運。
    4. 4. Flex 計畫以 44 億美元收購 EPC Power,補強 800V 電力轉換與電網形成技術;但交易預計 2026 年第 4 季完成,且公司仍有薄利率與大型客戶自製電力方案的風險。
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AI 機櫃功率升高後,備援電池、UPS、高壓線材、Busbar、連接器與 Power Whip 從配角變成穩定供電的必要環節。BBU 受惠於 AI 機櫃標配化與高壓化,AES-KY 營收與獲利落地性較高,順達、新盛力看高壓 BBU 量產;貿聯、良維與嘉澤則受惠 800VDC、液冷與高功率互連同步升級。重點追蹤客戶集中度、安規認證、產能開出與單櫃用量變化。
  • 台股 6781
    AES-KY
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 BBU 營收占比估達 85%~90%,AI 機櫃備援電力由選配走向標配,帶動 AES-KY 出貨量與產品單價同步提升。
    2. 2. AWS Trainium 3 升級後,氣冷 T3 PDS 配置 2 層 BBU、液冷 T3 Max 配置 3 層,單櫃搭載量增加,直接放大 AES-KY 的出貨內容。
    3. 3. 公司已布局 400V/800V 高壓 BBU,預計 2026 年下半年至 2027 年初放量;越南與中國同步擴產,2026 年資本支出預計增加 20%~30%。
    4. 4. 需求已轉化為獲利:2026 年第 2 季營收 48.08 億元、EPS 12.81 元、毛利率 39.06%,上半年 EPS 達 23.45 元;但仍需留意高壓產品時程與客戶集中風險。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. 貿聯-KY 2026 年第 2 季營收 232.81 億元、年增 37.5%,資料傳輸占 42%;AI 機櫃功率升高同步拉動 Power Whip、Rack Busbar 與高電流連接器需求。
    2. 2. GB200 約 120kW、Vera Rubin 機櫃功率升至 200kW 以上,研究估算 Power Whip 由 60A 升至 100A、Busbar 由 1,400A 升至 5,000A,單櫃電源互連價值可增 139%。
    3. 3. 貿聯已參與 NVIDIA MGX 世代規格開發,並布局高壓電源、銅纜、Busbar 與液冷整合;高可靠度認證與早期 Design-in 有助維持供應份額及提高客戶黏著度。
    4. 4. HVDC 相關產品預計 2026 年下半年出貨,訂單能見度延伸至 2027 年下半年;但 1.6T AEC 放量仍取決於客戶平台導入,投資人須留意驗證與量產時程。
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  • 台股 3211
    順達
    受惠中
    1. 1. 順達由筆電電池模組轉向資料中心 BBU,2025 年非 IT 營收占比約 40%~50%,公司預期 2026 年突破 50%;產品組合改善有利營收與毛利率提升。
    2. 2. 目前主力為 3kW、5.5kW BBU,8kW 與 12kW 產品預計 2026 年第 4 季出貨,並開發 400V/800V HVDC BBU、目標 2027 年量產,可推升 ASP 與單櫃價值。
    3. 3. 順達與電源廠合作供貨 CSP,台灣與泰國持續擴產,2026 年資本支出約 10 億元;BBU 稼動率目前約 60%~70%,目標 2027 年提升至 80%,支撐後續放量。
    4. 4. 受惠程度仍屬 Moderate:2026 年第 2 季曾因單一 BBU 機種拉貨不如預期,毛利率降至 13.85%;且電芯成本上漲、IT 業務下滑,須觀察拉貨恢復與成本轉嫁。
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  • 台股 4931
    新盛力
    受惠中
    1. 1. 新盛力儲能產品(BBU+UPS)營收占比已逾五成,AI 機櫃功耗升高推動備援電池由選配走向標配,產品組合轉向較高毛利的資料中心應用。
    2. 2. 高壓 BBU 已完成至少一家 CSP 客戶試樣與認證並開始供貨,產品鎖定 HVDC 及 20kW 以上應用;若 2026 年下半年放量,可受惠 400V/800V 機櫃升級。
    3. 3. 2026 年第二季營收 11.14 億元、年增 40.83%,上半年營收 19.05 億元、年增 70.09%;高雄廠擴充自動化產線,產能規劃增加約 50%,可支應延續至 2027 年的拉貨。
    4. 4. BBU 訂單能見度逾一季且部分主要客戶拉貨強勁,但實際成長仍取決於 CSP 驗證、產能配給與專案批次,客戶集中可能放大營收波動。
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  • 台股 6409
    旭隼
    受惠中
    1. 1. 旭隼以 UPS 為核心,On-line 與 Off-line UPS 2026 年第 2 季合計占營收 67.7%,且已接獲 100~200 kW 專案;AI 機房備援升級可推升高功率產品占比,兩年目標由 6% 提至 10%。
    2. 2. 公司已完成 18.5 kW、800V HVDC PSU 與 BBU 開發,轉換效率達 97.6% 以上並通過 AI 動態負載測試;目前送樣驗證,最快 2027 年下半年出貨,提供 AI 機櫃高壓供電的成長選項。
    3. 3. 受惠仍屬中度而非確定放量:HVDC 尚在驗證與版本修正,且 2026 年第 2 季毛利率降至 25.28%;Inverter 占營收 22.8% 並受中東需求與價格競爭拖累,短期獲利可能稀釋 UPS 成長。
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  • 台股 6290
    良維
    受惠中
    1. 1. 良維大電源線已通過 NVIDIA Vera Rubin 平台認證並列為主要供應商,切入 AI 機櫃高電流電源互連;下半年開始出貨,有望推升營收與高階產品占比。
    2. 2. AWS 下半年全面切換新機種,良維預估電源線 ASP 提升 15%;AI 產品營收比重可由第一季約 20%升至下半年約 50%,帶動下半年營收較上半年成長 5 成。
    3. 3. 2025 年資料中心與伺服器營收占比已升至約 36%,且 7 至 8 成大電流電源線在泰國生產;泰國第三廠預計明年底投產,有利承接非中供應鏈與後續 AI 訂單。
    4. 4. AWS 約占良維營收近 30%,客戶集中度仍高;AI 電源線成長能否延續,需追蹤 AWS 資本支出、其他 CSP 放量及銅價對毛利率的影響。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠中
    1. 1. 嘉澤 2026 年第 1 季伺服器營收占比達 51.02%,伺服器平台升級將增加高電流 Power Connector、PCIe 與線纜用量,間接受惠 AI 機櫃供電互連價值提升。
    2. 2. 嘉澤布局高電流連接器、Power Delivery 與液冷 UQD/NVQD 快接頭,QD 已於 2026 年 7 月量產;AI 機櫃功率與液冷需求升高,有助擴大單機互連內容。
    3. 3. 公司管理層預期新一代伺服器 Socket 平均針腳數由 6,000 多針升至 7,000 多針,帶動 ASP 升級;但嘉澤並非 BBU 或 UPS 直接供應商,AI 電力題材仍取決於平台驗證與新品放量。
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