功率元件概念股

IDM 與分離式元件廠直接生產二極體、MOSFET、IGBT、TVS／ESD 與 SiC 元件，最能承接 漲價、轉單與產品升級。強茂產品線完整並推進 MOSFET 成長計畫，AI、車用與工控都有布局，受惠程度最高；德微受惠 AI 電力保護元件與高毛利產品組合改善；台半車用分離式元件與中高壓 MOSFET 轉單邏輯明確。國際 IDM 如英飛凌、安森美、意法掌握高階 SiC、車用與資料中心規格，觀察重點是 交期、ASP、BB Ratio、AI 營收占比 與車用需求是否同步回溫。
  • 台股 2481
    強茂
    受惠最高
    1. 1. 產品線涵蓋整流二極體、MOSFET、TVS／ESD、IGBT 與 SiC，直接吃到 AI 伺服器 48V／400V／800V 供電升級，AI 營收占比已約 11%，可望續往 15% 以上推升。
    2. 2. 已切入輝達 GB200 與美系 CSP ASIC 機櫃供應鏈，100V、Hot-Swap、60／80V 二次配料號供不應求，B/B Ratio 約 1.2～1.5，訂單能見度直達明年中。
    3. 3. 車用營收占比已逾 35%～40%，又打入美系、韓系 Tier 1 與日本車廠供應鏈；安世半導體斷供帶動非紅轉單，強茂可直接承接車規二極體與中高壓 MOSFET 替代需求。
    4. 4. 作為台灣規模最大的功率元件 IDM，具晶圓、封裝到測試一條龍能力，6 吋產能接近滿載下可把漲價迅速反映到 ASP，Q1 毛利率已達 32.7%，獲利彈性明顯。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 IFNNY
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. 英飛凌是全球功率半導體龍頭，涵蓋 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 與車用 MCU，AI 資料中心 800V HVDC 與車用 800V 平台升級時，最直接放大高壓電源出貨與 ASP。
    2. 2. 2026 年 AI 電源業務已進入配貨，AI 相關營收目標由約 15 億歐元往 25 億歐元推進，且 4 月起功率元件調漲 5% 至 15%、交期拉長到 12–52 週，定價權明顯轉強。
    3. 3. 德勒斯登 5 億歐元 Smart Power Fab 提前投產，300mm 產能翻倍，能把車用高壓產能轉向 AI 與工業需求，提升產能利用率並承接供應鏈去風險化轉單。
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  • 台股 3675
    德微
    受惠高
    1. 1. 德微以 TVS／ESD 保護元件為主力，AI 伺服器改採 Native Multi-Phase 與 HVDC 後，單機保護元件需求可放大 4 至 16 倍，直接推升出貨與 ASP。
    2. 2. AI 與非中供應鏈轉單持續發酵，部分產品訂單能見度已看到 2027 年底，交期拉長到 20 至 40 週，顯示產能利用率與議價能力同步走強。
    3. 3. 2026 年 4 月毛利率已突破 40%，TVS 高毛利產品比重升至約 25%，產品組合往 AI 保護元件、小型 IGBT 與 800V HVDC 相關高階料號明顯升級。
    4. 4. 6 吋產線擴充完成後，DFN2020 MOSFET 月產能由 300 萬顆拉升至 3,000 萬顆，自有晶圓到封測一條龍有利承接漲價與車用、AI 放量。
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  • 台股 5425
    台半
    受惠高
    1. 1. 台半主力涵蓋 40V～60V MOSFET、整流二極體與 TVS／ESD，已往 80V～100V 與 Super Junction、SiC 升級，直接吃到 AI 伺服器 HVDC 與 800V 電動車需求。
    2. 2. 2026 年初已打入 Rubin／GB200 相關供應鏈，AI 伺服器保護元件用量由原本 2～3 顆擴至約 12 顆，主打高壓 MOSFET 與 TVS／ESD 新品開始放量。
    3. 3. 車用營收占比約 50%，歐洲車廠因安世事件加速轉單，台半具車規認證與 IDM 一條龍供應能力，能直接承接整流、MOSFET 與車用保護元件替代訂單。
    4. 4. Q1 毛利率回升至 31.3%，近月營收連 2 月創高，反映漲價與高耐壓產品組合改善；在 8 吋成熟製程供給偏緊下，ASP 與稼動率仍有續升空間。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心營收 1Q26 年增逾 30%，全年可望再翻倍，直接受惠 800V HVDC 與高功率供電架構升級，功率內容持續放大。
    2. 2. onsemi 從 SiC 晶圓、晶片到模組垂直整合，EliteSiC 已打入車用 900V 平台與資料中心供電，議價力與設計導入優勢明確。
    3. 3. 1Q26 毛利率升至 38.5%，且 AI、車用、工業三線同步回溫，供給端偏緊與漲價循環可把需求增量直接轉成獲利槓桿。
    4. 4. Treo 與 GaN 產品線持續擴大，AI data center design funnel 逾 15 億美元，後續設計案落地有望帶動 2026 之後營收與毛利續擴。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. ST 具備功率 MOSFET、IGBT、SiC 與 700V PowerGaN 完整產品線，直接對應 AI 資料中心 800V HVDC、車用 800V 平台與高效電源升級。
    2. 2. Q1 2026 營收年增 23.0%，資料中心業務 2026 年目標逾 5 億美元、2027 年上看 10 億美元，AI 電力需求已明確轉成訂單動能。
    3. 3. 卡塔尼亞 SiC campus 與 200 mm SiC、內部 GaN 製造持續擴產，能在成熟製程緊俏與交期拉長下拿下高毛利長約，定價權較強。
    4. 4. 4 月起功率元件已調漲 5% 至 15%，7 月再傳新一輪漲價；ST 同時受惠報價上修、產能利用率提升與車用/工控高黏著客戶轉單。
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  • 台股 8255
    朋程
    受惠中
    1. 1. 車用整流二極體全球市占逾 50%，營收 8 成以上來自車用，直接卡位 48V MHEV、800V EV 與逆變器升級，單車功率元件含量持續墊高。
    2. 2. 已成立工業產品事業部切入 AI 電源與 HVDC，拿下國內大廠客製化模組獨供資格，2026 年起 PSU、BBU、PDU 與 1700V SiC 模組逐步放量。
    3. 3. 產品組合正由傳統二極體轉向 ULLD、48V MOSFET、SiC 與 GaN，高毛利模組比重提升，配合安世與揚杰轉單，營收有望逐季走高。
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此類公司以 MOSFET、PMIC、Power Stage、DrMOS、風扇驅動與伺服器電源控制為核心，受惠於 AI 伺服器多相供電、Hot-Swap、BBU、液冷水泵與散熱風扇需求增加。大中 2026 Q1 AI 營收占比已明顯拉高，富鼎聚焦 中高壓 MOSFET 並有鴻海、國巨資源，題材純度高；矽力-KY 是 PMIC 指標廠，AI 資料中心占比提升並具漲價題材。benefit_level 判斷要看 *AI 客戶滲透率**、高壓產品放量、代工成本轉嫁能力與毛利率是否隨產品組合改善。
  • 台股 6435
    大中
    受惠高
    1. 1. 2026 Q1 伺服器散熱營收占比升至 36.37%，從 PC 轉向 AI 資料中心風扇、BBU、液冷水泵，直接吃到機櫃功耗升高帶來的 MOSFET 增量。
    2. 2. 2026 Q1 EPS 3.67 元、毛利率 26.78%，伺服器與 BMS 佔比提升推動獲利結構改善，顯示高毛利 AI 應用已開始反映在財報。
    3. 3. 已開發 DrMOS、雙面散熱 MOSFET、TOLL、LFPAK 88 與液冷專用料號，對應 48V／HVDC 架構升級，產品組合往高附加價值移動。
    4. 4. 原物料與封測成本持續上升下，公司與客戶協商調價；若高壓與伺服器散熱產品順利轉嫁成本，毛利率有機會續升。
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  • 台股 8261
    富鼎
    受惠高
    1. 1. 主力就是中高壓 MOSFET，已切入 AI 伺服器 48V／400VDC 到 800V HVDC 電源架構，單價與用量同步提升，直接吃到 AI 電力升級需求。
    2. 2. 高壓新品已就緒，並導入韓系晶圓廠分散產能，2026 年營運目標挑戰雙位數成長；8 吋成熟製程吃緊下，ASP 與毛利率有望續修復。
    3. 3. 已打入 AI 伺服器與資料中心供應鏈，SPS、Hot-Swap、主板與散熱風扇相關 MOSFET 逐步放量，訂單能見度延伸到下半年。
    4. 4. 背靠鴻海、國巨集團資源，能強化晶圓與封裝議價力；車用與工控客戶基礎穩，受惠非紅供應鏈轉單與高壓化升級。
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  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與資料中心帶動資料中心營收占比由 2026 年初約 15% 升至 20%，PMIC、Vcore 與 BMS 需求同步放大，直接墊高單機電源內容量。
    2. 2. 8 吋 BCD 產能吃緊加上國際同業調漲報價，矽力具高階 PMIC 品牌與客戶認證優勢，可把晶圓與封測成本轉嫁，毛利率有望續修復。
    3. 3. Gen 4 已推進、12 吋 Gen 5 規劃中，目標 2026 年底 12 吋產品占比逾 20%，約可再提升 5 個百分點毛利，產品組合明顯往高毛利移動。
    4. 4. 車用營收占比已往 20% 邁進，並切入伺服器主板、記憶體與光模組電源，高壓大電流 PMIC 在 AI 與車用雙引擎下具中長線成長性。
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  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠高
    1. 1. 德儀是全球類比與電源管理龍頭，PMIC、MOSFET、Driver 產品直接吃到 AI 資料中心 800V HVDC 與多相供電升級，Q1 資料中心營收年增約 90%。
    2. 2. 自有 300mm 晶圓與垂直整合產能優勢明顯，Sherman 新廠已投產，成熟製程成本與供應穩定性優於同業，能在 8 吋吃緊下持續擴大市占。
    3. 3. 2026 年 7 月起傳出 PMIC、MOSFET 再調價 5%～15%，反映供給偏緊與 AI 需求外溢，漲價可直接轉化為毛利率改善。
    4. 4. 產品線超過 8 萬項、覆蓋工業、車用與資料中心長週期需求，設計導入黏著度高，AI 電力升級可持續拉高單機含金量。
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  • 台股 3317
    尼克森
    受惠中
    1. 1. 尼克森以 MOSFET 與 PMIC 為核心，已切入 AI 伺服器電源供應鏈，3 月起小量出貨，直接受惠 48V／HVDC 架構升級帶動的電力轉換需求。
    2. 2. 新開發的 SiC MOSFET 與功率模組打進 AI 機櫃高壓供電需求，對應 400V／800V HVDC 趨勢，可望拉高產品單價與毛利率。
    3. 3. GaN 產品持續開發中，搭配高壓 MOSFET 與功率模組布局，產品組合從傳統主機板、工控延伸到資料中心高頻高效率電源，成長曲線較以往更長。
    4. 4. 屬中高壓 MOSFET 設計廠，AI 相關應用已開始貢獻營收；若後續量產放大並搭上漲價循環，營運彈性可隨出貨與報價同步改善。
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  • 台股 6138
    茂達
    受惠中
    1. 1. 茂達 PMIC 以 DDR5 記憶體模組為核心，已切入伺服器背板 PMIC 與 AI 伺服器 Pre-driver，2026 Q1 AI 相關營收占比約 10.4%，下半年有望續升。
    2. 2. 茂達也是散熱風扇驅動 IC 龍頭，AI 伺服器功耗升高帶動風扇、液冷幫浦與 BBU 需求增加，2026 Q1 伺服器散熱相關營收占比已升至 36.37%。
    3. 3. 2026 Q1 營收 19.79 億元、年增 11.44%，毛利率 38.39% 創同期次高；晶圓與封測成本上升下，具 0%～15% 調價空間，產品組合升級可望撐住獲利。
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  • 台股 6719
    力智
    受惠中
    1. 1. 力智同時布局 PMIC、Power Stage、MOSFET 與 GaN Driver，直接對應 AI 伺服器低電壓、高電流與多相供電升級，AI 伺服器營收首季已突破 5%，今年拚雙位數占比。
    2. 2. GaN Driver IC 已導入大型雲端 CSP AI 加速器，Vcore、Power Stage 與伺服器電源方案持續量產，受惠 GPU / CPU 功耗上升帶動單機用量與 ASP 同步墊高。
    3. 3. 高整合 Power Stage 可整合 PMIC＋Driver＋MOS，效率與散熱表現優於單顆 MOSFET，1Q26 毛利率 41.7%，產品組合往高毛利移動，能把 AI 需求轉成獲利。
    4. 4. 成熟製程與封測漲價推升成本，但力智已切入資料中心、邊緣運算與雲端供電鏈，若 PMIC 與 Power Stage 持續放量，成本轉嫁能力將優於傳統 PC 型公司。
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SiC 與 GaN 是高效率功率元件的長線升級方向，SiC 較適合電動車 800V、充電樁、工業與高壓電力鏈，GaN 則偏向 高頻、小型化與資料中心電源。漢磊提供 SiC／GaN 晶圓代工與磊晶，並有 6 吋、8 吋產線；嘉晶同時布局矽、SiC 與 GaN 磊晶，已切入一線大廠；世界先進、聯電受惠 8 吋成熟製程與高壓 BCD／PMIC 投片回升。此類受惠較依賴 量產認證、良率、稼動率與長約能見度，同時需留意部分 SiC 產能消化與價格壓力。
  • 台股 3707
    漢磊
    受惠高
    1. 1. 漢磊專做 SiC／GaN 磊晶與晶圓代工，直接對應 AI 伺服器 800V HVDC、車用高壓與工控電源升級，第三代半導體需求回升可直接拉動接單與稼動率。
    2. 2. 公司 8 吋 SiC 產線已完成開發，規劃 2026 年下半年量產，搭配 6 吋、8 吋雙產線有助降低單位成本、提升良率，放大國際 IDM 委外與轉單機會。
    3. 3. 6 月營收 6.2 億元，月增 5.06%、年增 29.86%，Q2 合併營收 17.95 億元，季增 16.94%，創近 12 季高點，顯示 AI 訂單升溫已反映在營運。
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  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠中
    1. 1. 嘉晶是台灣少數同時做矽、SiC 與 GaN 磊晶的廠商，矽磊晶主攻 AI Power、PMIC 與高功率電晶體，8 吋營收比重已升至約 70%，稼動率接近 90%。
    2. 2. GaN 磊晶 Q1 出貨年增 73% 並轉盈，8 吋已進入小量生產；SiC 磊晶第二季起導入日本 IDM 客戶量產，8 吋驗證通過後能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. Q1 營收年增 18%、毛利率大幅跳升，EPS 0.35 元、創近 3 年最佳；公司預估 Q2 營收季增逾 20%，並將資本支出擴大約 3 倍，鎖定第三代半導體擴產。
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  • 台股 6488
    環球晶
    受惠中
    1. 1. 環球晶掌握 SiC 基板與 GaN 晶圓材料，上游占 SiC 元件成本約 7 成；AI 資料中心 800V HVDC 與 800V EV 平台升級，直接拉動高階材料需求。
    2. 2. GaN 產能已滿載，並規劃 2026 年底擴產；在 AI 伺服器高頻、小型化電源與快充需求帶動下，GaN 晶圓出貨與稼動率有望續強。
    3. 3. 12 吋 SiC 已進入客戶驗證與小量供貨階段，若良率與認證進度持續推進，將帶動 ASP、毛利率與長約能見度同步改善。
    4. 4. 美、歐、日多地產能布局加上非中系供應鏈定位，符合車用與 AI 客戶去風險採購趨勢；一旦轉單擴大，環球晶最容易承接上游材料訂單。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. 8 吋成熟製程是功率元件最吃產能的環節，世界先進承接 PMIC、BCD、MOSFET 等投片回流，AI 伺服器電源升級帶動稼動率與 ASP 回升。
    2. 2. 公司已與台積電簽署 650V／80V GaN 製程技術授權，並推進 8 吋平台驗證，2028 年上半年量產後可切入資料中心、車用與工控高效率電源。
    3. 3. 世界先進 78% 營收來自 PMIC，AI 相關營收已升至低雙位數，成熟製程客戶需求回溫下，毛利率有望重返 31%～33%，直接受惠報價修復。
    4. 4. 與漢磊合作的 8 吋 SiC 產線預計 2026 年下半年試產、2026 年底量產，若通過車用與高壓認證，可同步吃到第三代半導體外包轉單。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電 8 吋與 12 吋成熟製程可承接 PMIC、BCD、MOSFET 與 Power discrete 投片，AI 伺服器 400V／800V 架構升級帶動稼動率回升。
    2. 2. 台積電與三星縮減成熟製程產能後，聯電 22/28nm 與特殊製程供給更吃緊，已接獲增量訂單，代工價具選擇性調漲空間。
    3. 3. 聯電與 Polar 合作美國 8 吋功率晶圓，在地化供應可滿足車用、資料中心與電網去風險需求，強化非中供應鏈轉單機會。
    4. 4. 聯電雖非 SiC／GaN 主力，但具 embedded high voltage、BCD 與車用認證基礎，能吃到功率元件外溢投片與長約需求。
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  • 美股 WOLF
    Wolfspeed Inc
    受惠中
    1. 1. Wolfspeed 是全球少數垂直整合 SiC 廠，從晶棒、基板到功率元件一條龍，直接受惠 AI 資料中心 800V HVDC 與 EV 800V 平台升級，卡位高壓供電核心料號。
    2. 2. 已量產 200 mm SiC，並持續推進 300 mm 平台，Mohawk Valley 約 90% 功率營收來自新廠，量產放大有助改善良率、降低單位成本並提升高毛利產品出貨。
    3. 3. AI 資料中心電力需求帶動 SiC／GaN 設計案增加，Wolfspeed 近季 AI 相關營收維持成長，並切入 UPS、PDU 與固態變壓器等高壓應用，訂單能見度持續拉長。
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  • 美股 NVTS
    納微半導體
    受惠中
    1. 1. 主攻 GaNFast 與 GeneSiC，直接切入 AI 資料中心 800V HVDC、48V IBC 與高壓 SiC 電源鏈，高頻、小型化與高效率需求升溫時受惠最直接。
    2. 2. 已與 NVIDIA 800V 架構合作，AI 資料中心與電網基建相關業務合計季增約 50%，Q1 高功率營收年增約 35%，轉型動能開始反映在出貨。
    3. 3. GaN 與 SiC 屬寬能隙升級方向，AI 機櫃功耗上升推升單機用量與 ASP，Navitas 高功率市場已成營收主體，產品組合持續往高毛利移動。
    4. 4. 與 PSMC、GlobalFoundries 建立多代工合作，降低 TSMC 依賴並擴大 100V、650V GaN 量產能見度，有利在 AI 伺服器導入期搶到設計案。
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功率元件往高電壓、高電流與高散熱發展後，後段封裝、導線架、散熱片與模組材料的規格與單價同步提升。捷敏-KY 是功率半導體封測指標廠，專精 MOSFET、IGBT、高壓隔離模組與第三代半導體封測；順德為高階導線架龍頭，車用與工控大電流導線架具國際客戶基礎；界霖切入車用逆變器與 IPM 導線架。受惠程度取決於 封測稼動率、導線架漲價、車用認證 與高功率封裝占比，若只是散熱外溢題材則 benefit_level 較低。
  • 台股 6525
    捷敏-KY
    受惠高
    1. 1. 主力提供 Power MOSFET、IGBT、二極體封裝測試，直接承接 AI 伺服器電源升級與高壓 Burn-in 需求，2026 年 Q2 營收 16.51 億元季增 21.65% 創新高。
    2. 2. 稼動率已回升至 8 成，2025 年毛利率由 23% 升至 27%，AI 與車用高階封測占比提高，代表量增與產品組合優化已開始反映在獲利。
    3. 3. 切入頂部散熱、雙面散熱與高壓模組封測，對應 800V HVDC、SiC 與高功率模組規格升級；2026 年資本支出 2,400 萬美元，六成投向車用、工業與 AI PC。
    4. 4. 客戶涵蓋強茂、台半、德微、富鼎及歐美 IDM，功率元件漲價與轉單潮同步帶動測試代工釋單，訂單能見度延伸到下半年，全年營收有望雙位數成長。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠高
    1. 1. 順德是全球高階功率導線架龍頭，車用與工控大電流導線架直接供應英飛凌、ST 等 IDM，AI 伺服器 800V HVDC 與高散熱封裝升級會同步拉高單價與需求。
    2. 2. AI 資料中心對 800V HVDC、PSU 與均熱片需求放量，順德已接到大量 AI 導線架急單，AI 相關導線架營收 2026 Q4 目標衝雙位數，放大成長純度。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 12.14 億元，年增 51.72%，Q2 營收 35.45 億元創新高；公司下半年預估再成長 5%～10%，顯示高階產品放量已反映在業績。
    4. 4. 順德已將 OSAT 客戶調價落地，未轉嫁比重降到 5% 以下，加上功率元件導線架規格升級、厚銅與高散熱料號占比提升，毛利率修復動能明確。
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  • 台股 5285
    界霖
    受惠中
    1. 1. 核心做功率導線架，直接供應 SiC／GaN、IGBT、MOSFET 封裝載體；AI 伺服器升到 800V HVDC 後，高散熱、高電流導線架用量與單價同步墊高。
    2. 2. 已切入雙面散熱 Clip 與 AI 伺服器電源管理關鍵件，2026 Q1 毛利率升至約 19%、4 月營收創新高，顯示高階產品放量帶動獲利修復。
    3. 3. 6 月起啟動調價，依客戶與產品別漲幅約 10%～30%，反映導線架供需趨緊與原料成本上升，報價傳導開始實際挹注下半年營收。
    4. 4. 車用與工控合計占營收約 75%～80%，客戶涵蓋 Infineon、onsemi、ST、ROHM 等國際 IDM；車用 SiC 逆變器與去中化轉單提供長單支撐。
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  • 台股 6548
    長科*
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源升級到 400V／800V HVDC 後，高壓 MOSFET、SiC／GaN 與 PMIC 封裝規格升級，長科* 供應 QFN、IC 導線架與功率封裝材料，ASP 與毛利同步受惠。
    2. 2. 銅、銀、金等原物料與封測成本上揚，導線架報價具調漲空間；長科* 2026 年 Q1 營收 36.7 億元、年增 15.5%，Q2 仍看挑戰新高，反映轉嫁能力強。
    3. 3. 馬來西亞新產能與中國威海布局擴充中，高階 QFN／功率導線架可承接 AI、車用與工控需求，受惠成熟製程稼動率回升與國際 IDM 去中化轉單。
    4. 4. 功率元件裸晶變大、散熱與載流要求提高，帶動高階導線架需求增加；長科* 在高電流、高可靠度料號占比提升，產品結構往高附加價值移動。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠中
    1. 1. 健策主力均熱片、散熱模組與金屬沖壓件可承接功率模組高電流、高散熱需求，AI 伺服器與車用 IGBT 模組升級帶動單價與 ASP 上行。
    2. 2. Rubin 與 GB 系列 AI 晶片功耗持續攀升，健策已切入頂級鍛造散熱片與先進逆變器散熱模組，2026 年 4 月起也啟動全品項漲價。
    3. 3. 公司產品已從傳統散熱外溢到 CPU Socket、IHS 與液冷相關零件，高階產品比重提升後，毛利率維持 44% 以上，定價權明顯優於一般材料廠。
    4. 4. 健策營收多來自高階散熱與金屬加工，AI 機櫃功耗越高、封裝越複雜，對均熱片與熱介面材料需求越強，屬於功率元件升級的間接受惠股。
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  • 台股 2241
    艾姆勒
    受惠低
    1. 1. 艾姆勒主力是車用逆變器散熱模組，營收占比逾 90%，直接切入 EV 逆變器、OBC 與 DC/DC 高功率散熱需求，功率元件高電壓化時散熱規格與單價同步升級。
    2. 2. 公司逆變器散熱模組全球市占約 20%，客戶涵蓋 Continental、Infineon、BMW 等車用大廠，車用市場回溫與 800V 平台滲透率提升，有助維持訂單能見度與出貨量。
    3. 3. 雖非功率元件晶片廠，但高功率 IGBT／MOSFET 模組越往高電流、高散熱發展，對鍛造散熱片與次系統需求越強；艾姆勒已切入 AI 伺服器浸沒式散熱樣品，具外溢題材。
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終端電源系統與高階電源 IC 廠受惠於 AI 資料中心功耗提高，需求從單顆 MOSFET 延伸到 PSU、Power Shelf、BBU、UPS、PDU、PMIC 與 Power Stage。台達電與 Vertiv 直接面對資料中心電力基礎建設與伺服器電源升級，訂單能見度較高；MPWR 在高階電源管理與資料中心供電具高題材純度；Power Integrations 則以 GaN 電源 IC 切入高效率 AC-DC 與資料中心輔助電源。此類屬應用外溢，需觀察 CSP 資本支出、HVDC 導入節奏、AI 電源產品占比 與零組件成本上升是否壓縮毛利。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器功耗升高帶動台達電 Power Shelf、BBU、UPS 與 800V HVDC 全線升級，電源業務 AI 營收占比已約 30%，直接吃到資料中心擴建紅利。
    2. 2. 1Q26 營收 1,594 億元、毛利率 37%、EPS 7.91 元同步創高，AI 資料中心電源與液冷出貨放量，顯示成長已從題材轉成實質獲利。
    3. 3. 台達電同時掌握 PSU、機櫃配電、液冷與 UPS 整合能力，能把功率元件、被動與熱管理整成方案，對 CSP 客戶黏著度與議價力都更強。
    4. 4. CSP 資本支出持續上修，台達電在台灣、中國、泰國、斯洛伐克、美國與巴西具產能彈性，可快速承接 AI 電力基建訂單並放大規模經濟。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心機櫃功耗推升到 120kW 至 600kW，Vertiv 直接供應 UPS、PDU、busbar 與液冷系統，吃到電力與散熱升級的核心預算。
    2. 2. 1Q26 營收年增 30%，美洲有機成長 44%，積壓訂單約 150 億美元、交期拉長到 12 至 16 個月，訂單能見度可延伸到 2028 年。
    3. 3. Vertiv 與 NVIDIA 800V HVDC 參考架構高度連動，GB200 到 Rubin Ultra 的機櫃電源改版，帶動 Power Shelf、BBU 與機櫃配電整合需求放大。
    4. 4. 新廠擴產雖在 2H26 至 2Q27 才逐步開出，但公司已成功把報價高於通膨，2026 年可望維持 price/cost 正向，有利毛利率續強。
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  • 美股 MPWR
    芯源系統
    受惠高
    1. 1. AI 資料中心營收 2026 Q1 年增 97.7% 至 2.628 億美元，企業數據已占營收 32.7%，直接受惠 GPU／伺服器多相供電與 VRM 升級。
    2. 2. Q1 營收 8.04 億美元創新高，通訊業務季增 33.1%，來自光模組與交換器電源方案，800G 網通升級帶動第二成長引擎。
    3. 3. 公司將產能目標由 40 億美元拉高到 60 億美元，反映 AI 設計案與訂單能見度強，能持續承接高功率密度電源模組放量。
    4. 4. 產品線涵蓋 PMIC、Power Stage、控制器與 48V／高功率模組，直接卡位 AI 機櫃 800V DC 與 DDR5、CPU、GPU 供電核心。
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  • 美股 POWI
    Power Integrations, Inc.
    受惠中
    1. 1. PowiGaN 切入 AI 資料中心輔助電源與 800V HVDC 架構，高效率 AC-DC / DC-DC 需求升溫，直接受惠伺服器電源升級。
    2. 2. 工業營收 2026 Q1 年增 23%，高功率 gate driver 與再生能源、儲能、DC 傳輸應用放量，產品組合持續往高毛利移動。
    3. 3. 已與 NVIDIA 800V 架構合作，AI 相關 SAM 估 2030 年逾 10 億美元，GaN 與高壓控制技術具明確設計導入優勢。
    4. 4. 2025 年營收 4.435 億美元年增 6%，並重整人力聚焦高壓電源與 AI / 電網市場，後續成長動能更集中。
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  • 台股 8081
    致新
    受惠中
    1. 1. 致新主力是 PMIC，伺服器與記憶體模組供電需求上升，HBM 與 DDR5 世代轉換讓每條模組都要用到電源管理 IC，AI 外溢明確。
    2. 2. AI 伺服器功耗拉高後，從 PSU 到主機板的電壓調節與監控 IC 用量增加，致新已切入伺服器電源管理，Computing 比重持續墊高。
    3. 3. 8 吋成熟製程與封測成本上升帶動 PMIC 報價修復，致新第二季營收與第一季相近、部分料號已缺貨，未來有利毛利率回升。
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