上游涵蓋 SiC／GaN 磊晶、矽晶圓與 6 吋、8 吋成熟製程代工，是功率元件供給能否放大的基礎。AI 電源、車用與工控拉貨使8 吋產能利用率回升，寬能隙材料則受惠 800V 架構與高效率轉換需求。環球晶、嘉晶、漢磊因直接布局 SiC／GaN，benefit_level 較高；世界先進與聯電較偏成熟製程代工外溢，需觀察產能稼動率、代工漲價與客戶長約能見度。
-
台股 6488環球晶受惠高
- 1. 環球晶為全球第三大矽晶圓廠，產品涵蓋 8 吋、12 吋、GaN 與 SiC；功率管理及寬能隙元件需求回升，直接推升其上游晶圓出貨與高附加價值產品占比。
- 2. 既有 12 吋產線已滿載、8 吋維持高稼動，GaN 產線亦滿載，且 SiC 利用率預期於 2026 年下半年達滿載；供給轉緊有利價格與議價能力改善。
- 3. 環球晶 2Q26 營收新台幣 152.1 億元、季增 8.8%，EPS 7.9 元；美國德州、義大利 12 吋及 12 吋 SiC 新產能持續驗證，2027 年可望轉為營收成長動能。
- 4. 公司與美光簽署 10 年長期供應協議並獲逾 5 億美元策略資金，強化美國在地供應與訂單能見度；但新廠折舊、爬坡成本及義大利 8 吋火災仍可能壓抑短期毛利。
-
台股 3016嘉晶受惠高
- 1. 嘉晶矽磊晶約占營收 90%，8 吋產品營收比重由 2025 年第 1 季約 55%升至 2026 年第 1 季 70%；AI 帶動 PMIC、MOSFET 需求，推升稼動率、產品組合與毛利率。
- 2. 嘉晶已布局 SiC、GaN 磊晶，6 吋 GaN 於 2026 年第 1 季轉盈，8 吋 GaN 完成驗證並小量生產，SiC 亦切入全球一線供應鏈，直接受惠 AI 電源、車用與高壓工控。
- 3. AI 客戶訂單能見度已由 1 至 2 個月延長至 2 至 3 個季度，部分客戶洽談 2027 至 2028 年產能；公司追加逾 10 億元資本支出擴充 8 吋、SiC／GaN 產能，有利承接需求成長。
- 4. 嘉晶具非中國供應商定位，符合 AI 供應鏈去中化要求，降低與中國磊晶廠的直接競爭；但 4 吋、5 吋設備利用率低於 60%，擴產帶來的折舊壓力仍須以高稼動率消化。
-
台股 3707漢磊受惠高
- 1. 漢磊專攻 SiC、GaN 晶圓代工，AI 相關產能已接近滿載；上半年 AI 營收占比約 5% 至 10%，年底前有機會突破一成，AI 電源需求可推升營收逐季成長。
- 2. 漢磊與世界先進合作建置 8 吋 SiC 產線，規劃初期月產 1,500 片，2026 年下半年進入商業化量產；可擴大寬能隙代工規模並改善單位成本。
- 3. SiC MOSFET Gen4 已完成可靠度測試，效能較 Gen3 提升逾 20%、晶片面積縮小 20%；若客戶導入順利，產品升級可提高代工附加價值。
- 4. 漢磊上半年仍受低稼動率、折舊與中國 SiC 價格競爭拖累而虧損，AI 訂單與 8 吋產線效益仍須觀察量產良率、客戶認證及毛利率能否落地。
-
台股 5347世界受惠中
- 1. 電源管理 IC 已占世界先進營收 77%，AI 伺服器電源需求推升訂單；第 3 季稼動率估約 90%、ASP 季增 2% 至 4%，有助營收與毛利率改善。
- 2. 650V GaN-on-QST 已完成驗證並量產，低壓 GaN 也已供應資料中心，可支援 400V／800V 電源架構；若高壓產品持續放量，將提高功率元件代工附加價值。
- 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠首批晶圓良率逾 99%，預計 2027 年第 1 季量產且第一階段產能已全數售出，為 AI 電源與類比產品提供長期產能；但量產後折舊上升仍須觀察。
-
台股 2303聯電受惠中
- 1. 聯電具備 8 吋晶圓與 BCD、嵌入式高壓等特殊製程，適合生產電源管理 IC；AI 電源需求回升推動 2Q26 稼動率達 85%，公司預期 3Q26 超過 90%。
- 2. 聯電 2026 年 AI 相關營收預期接近 3 億美元，涵蓋電源管理、連線與 FPGA 等產品，未來三年可望超過 10 億美元；但功率元件占比未單獨揭露，屬間接受惠。
- 3. 聯電與美國 Polar Semiconductor 探索 8 吋高壓與功率晶圓製造合作，可結合聯電特殊製程與 Polar 在地產能，呼應車用、資料中心的多來源採購需求；目前仍屬 MOU 探索階段。
- 4. 成熟製程需求回升帶動聯電 2Q26 營收 687.3 億元、年增 17%，並將 2026 年資本支出提高至 20 億美元；不過擴產並非專為功率元件，且中國成熟製程擴產仍可能壓抑議價能力。
