CMOS 影像感測器 CIS 概念股

此類公司掌握 CIS 產品定義、像素架構、車規認證與客戶導入，是需求成長最前端的受惠者。Sony 仍以高階手機、堆疊式 BSI 與車用影像領先，三星以 ISOCELL 高畫素產品競爭，安森美與豪威則聚焦車用 ADAS、安防與新興 AI 視覺。台廠晶相光、原相屬利基設計，受惠取決於安防景氣、客戶集中度、供應鏈穩定與 ASP 升級。
  • 日股 6758
    索尼
    受惠最高
    1. 1. Sony 影像與感測解決方案事業 FY2026 第一季營收年增 26% 至 5,127 億日圓、營業利益年增 125% 至 1,222 億日圓，直接反映高階手機 CIS 出貨與產品組合升級。
    2. 2. Sony 全球 CIS 市占約 45%～50%，在高階手機、堆疊式 BSI 與大尺寸感測器具領先地位；高畫素及堆疊架構升級可推升 ASP，鞏固規模與技術護城河。
    3. 3. Sony 與台積電已於 2026 年 8 月簽署具法律效力的合資協議，Sony 投入約 4,650 億日圓、台積電投入約 2,820 億日圓，熊本據點預計 2029 年量產，強化次世代 CIS 製造與供應穩定。
    4. 4. ADAS、車內監控與實體 AI 提高高動態範圍、低延遲 CIS 需求，Sony 可將手機堆疊與 HDR 技術延伸至車用及機器人；但手機需求轉弱、熊本地震與合資廠量產前的執行風險仍需觀察。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. System LSI 旗下 ISOCELL 已量產 50MP、200MP 高畫素 CIS，搭配 Galaxy 旗艦機與 Android 多鏡頭升級，可提高單機搭載量、產品 ASP 與影像感測器出貨價值。
    2. 2. 三星同時掌握 CIS 設計、晶圓製造與封裝，採 IDM 垂直整合模式，可縮短產品導入流程並改善供應穩定與成本控制，強化對 Sony 及中國業者的競爭力。
    3. 3. 2026 年上半年 System LSI 營收創歷史新高，影像感測器銷售擴大；公司下半年持續擴充 200MP 與奈米稜鏡感測器產品，有利 CIS 規格升級轉化為營收動能。
    4. 4. 三星 CIS 市占仍受 Sony 高階手機優勢及中國廠商中低階競爭擠壓，且資源優先投入 HBM 與記憶體；因此 CIS 受惠仍取決於高畫素產品放量與設計定案能否持續。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. 安森美在車用 CIS 市占約 46%、ADAS 市占約 68%，Hyperlux 系列支援 150 dB HDR 與 LED 閃爍抑制；隨單車攝影機增加，可推升出貨量與 ASP。
    2. 2. 公司具備晶圓製造、彩色濾光陣列、微透鏡、封裝及測試的端到端能力，並採自有產能加外部代工的雙供應鏈，有利車規長週期訂單穩定交付。
    3. 3. 2026 年第 2 季智慧感測業務營收 2.288 億美元、年增 7%，但季減 3%；車用 CIS 受惠明確，仍須留意 Sony 與豪威競爭及車市復甦速度。
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  • 陸股 603501
    韋爾股份／豪威
    受惠高
    1. 1. 豪威 2025 年影像感測器方案營收 212.46 億元，占公司營收 73.73%，直接暴露於手機、車用、安防與新興視覺需求，CIS 規格升級可推動出貨與 ASP。
    2. 2. 車載 CIS 2025 年營收 74.71 億元、年增 26.52%，占 CIS 35.2%；800 萬畫素產品加速普及，ADAS、座艙監控與環景鏡頭增加，有利高價產品與長期設計導入。
    3. 3. 新興市場 CIS 2025 年營收 23.69 億元、年增 211.85%，運動及全景相機、智慧眼鏡、端側 AI 與機器視覺放量，降低公司對成熟手機市場的依賴。
    4. 4. 手機 CIS 2025 年營收 82.72 億元、年減 15.61%，但 OV50X 已量產交付、2 億畫素產品完成客戶驗證；後續成長仍取決於新品導入與手機需求復甦。
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  • 台股 3530
    晶相光
    受惠高
    1. 1. 晶相光約 98% 營收來自 CIS，主攻安防監控，全球監控攝影機市占約 16%；AI 監控與安防升級可直接轉化為晶片出貨及營收成長。
    2. 2. 最大客戶海康威視占營收逾 3 成，形成緊密的安防導入基礎；中國安防庫存調整接近尾聲，海外攝影機需求增強，有利拉貨回升。
    3. 3. 公司持續推進 500 萬、800 萬畫素、BSI、Global Shutter 與低功耗產品，切入工業視覺、無人載具及機器人，可透過規格升級提升 ASP 與毛利率。
    4. 4. 2026 年上半年營收 11.4 億元、年增 41.62%，稅後純益 8,367 萬元並由虧轉盈；但力積電產能調整、代工成本與記憶體漲價仍可能壓抑出貨及獲利。
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  • 台股 3227
    原相
    受惠中
    1. 1. 原相具備 CMOS 影像感測與光學追蹤 IC 設計能力，並將產品延伸至安防、無人載具與機器人；邊緣 AI 視覺需求增加，有利利基感測器出貨成長。
    2. 2. 無人載具相關感測器自 2025 年第 4 季起營收占比維持逾 10%，2026 年第 2 季出貨動能仍強，帶動其他產品線成長，成為 CIS 業務脫離滑鼠市場的新支柱。
    3. 3. 太空規 TDI 感測器已於 2026 年取得授權並開始小量出貨，低解析度 FIR 熱影像感測器也已量產；若後續導入工業與車用，可提高高階影像感測營收，但短期貢獻仍有限。
    4. 4. 無人載具標準感測器雖推升出貨，市場競爭使其毛利率低於公司平均，2026 年第 2 季毛利率降至 58.2%；因此 CIS 放量未必等比例轉化為獲利，仍須觀察 ASP 與產品組合。
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CIS 製造需要光二極體、BSI、堆疊式邏輯層、讀出電路與成熟／特殊製程整合，不是一般邏輯代工可完全替代。台積電提供完整 CIS 製程平台，且 Sony 與台積電於 2026 年簽署熊本次世代影像感測器合資案，強化長期訂單能見度；聯電、世界先進、Tower 與格羅方德則偏成熟製程與利基感測外包。重點觀察 300 mm 產能、AI 晶片排擠、客戶認證週期與報價。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電提供涵蓋 0.5µm 至 16/12nm 的完整 CIS 特殊製程平台，支援 BSI、讀出電路、3D 深度感測與車用影像，能承接不同解析度及應用的晶圓代工需求。
    2. 2. JASM 熊本已量產 22/28nm 與 12/16nm，台積電並將增加影像感測器相關成熟製程產能；CIS 客戶認證週期長，有助形成較穩定的投片與長期客戶黏著。
    3. 3. 台積電與 Sony 於 2026 年 8 月 11 日簽署次世代影像感測器合資協議，目標 2029 年在熊本量產，結合 Sony 感測器設計與台積電製造能力，提升長期訂單能見度。
    4. 4. 2026 年第 2 季台積電營收年增 36.0%、毛利率 67.7%，但 2026 年資本支出已上修至 600 億至 640 億美元；AI 晶片可能排擠 300 mm 產能，CIS 受惠仍取決於高附加價值訂單與產能配置。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電具備 200 mm FSI 與 300 mm BSI CIS 製程，支援 1.1～3.2 µm 像素，可承接手機、車用與安防感測器的特殊製程外包需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季晶圓出貨量季增 10.6%、稼動率升至 85%，22／28 nm 營收占比達 37%；通訊、ISP 與 CIS 需求回升，有助提升產能利用率與毛利。
    3. 3. 聯電長期承接三星 CIS 搭配 ISP 代工，並已開發 65 nm BSI 平台，具量產與認證基礎；但公司未揭露 CIS 營收占比，且 AI 晶片可能排擠 300 mm 產能，受惠仍屬中度。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. 世界先進 1Q26 營收中 PMIC 占 76%，手機相關 CIS 等其他類訂單在 4Q25 僅占 3%；因此受惠主要來自 CIS 周邊成熟製程需求，概念純度低於專業 CIS 代工廠。
    2. 2. 2026 年第 2 季晶圓出貨季增 11%、ASP 季增 2%～4%，毛利率達 32.3%；成熟製程供需改善可提升代工議價與稼動率，間接受惠於感測器及其周邊晶片外包，但未揭露直接 CIS 訂單。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠預計 2027 年第 1 季量產，44,000 片月產能已有客戶長約，採 40～130nm 並納入中介層；可提供特殊製程外溢平台，但目前公開規劃以 PMIC、類比與 Interposer 為主，CIS 貢獻仍待確認。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠中
    1. 1. Tower 具備 CIS 專用製程、BSI、堆疊與晶圓鍵合平台，可支援 200 mm／300 mm 生產；客戶認證與製程切換成本高，有助維持利基訂單黏著度。
    2. 2. 2026 年第 1 季 Tower 的 imagers 營收年增 9%，顯示影像感測出貨已實際貢獻營運；車用、工業與機器視覺升級可推升特殊製程稼動率。
    3. 3. 日本 Fab 7 擴充 300 mm 產能可強化高階感測供應韌性，並受惠 300 mm 產能吃緊；但擴產主軸偏 SiPho／SiGe，尚無 CIS 專用產能或訂單金額證據，CIS 受惠仍屬中度。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠低
    1. 1. 格羅方德具備 CIS 特殊製程平台，可支援 BSI、堆疊式感測與讀出邏輯代工；但目前沒有公開直接訂單或 CIS 營收占比，受惠仍屬利基外溢。
    2. 2. 公司布局 55 nm SPAD、3D 感測與低功耗 CMOS，可切入 ToF、AR/VR 及機器視覺；若客戶完成認證，CIS 應用擴散才可能轉為投片與營收。
    3. 3. 美國、德國與新加坡多地製造有利車用及工業 CIS 客戶分散供應鏈，但客戶認證週期較長；且公司 2026 年成長主力是矽光子、SiGe 與車用，CIS 對整體財務影響有限。
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此段涵蓋彩色濾光膜、微透鏡、晶圓級光學薄膜與 Metalens，決定 CIS 感光效率、色彩還原、低光表現與模組厚度，是高畫素與車用鏡頭升級的關鍵。采鈺為台積電轉投資，主力服務高階手機、車用與安控 CIS，題材純度與技術壁壘最高；亞光則透過車載鏡頭、安控與高階光學元件延伸受惠。需追蹤龍潭產能、稼動率、手機拉貨與毛利率。
  • 台股 6789
    采鈺
    受惠最高
    1. 1. 采鈺主力製程涵蓋彩色濾光膜、微透鏡與晶圓級光學薄膜，直接決定 CIS 的進光效率、色彩與低光表現；高畫素升級可推升加工需求與 ASP。
    2. 2. 2026 年第 2 季 CIS 產品營收占比 68%，合併營收 24.42 億元、年增 10%，稅後純益年增 68.6%；CIS 拉貨回升可透過稼動率改善放大獲利。
    3. 3. 部分 8 吋 CIS 產線轉做 DRAM，客戶轉向 12 吋生產，采鈺具備相關晶圓級光學能力；龍潭二期擴充有利承接轉單並解除高階產能瓶頸。
    4. 4. 奈米光柵已於 2026 年下半年量產、NIL 目標 2027～2028 年導入，能服務 2 億畫素及更微小像素 CIS；製程步驟增加有助提升 ASP，惟 NIL 貢獻仍待量產驗證。
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  • 台股 3019
    亞光
    受惠中
    1. 1. 亞光 2025 年 CIS 相關營收占比 14%，但公司未揭露彩色濾光膜或微透鏡營收；因此受惠主要是 CIS 規格升級帶動光學元件與鏡頭需求，純度低於采鈺。
    2. 2. 亞光 2025 年車載鏡頭出貨 773 萬顆，2026 年第 1 季需求回溫並接獲急單；ADAS 提升攝影機數量與解析度，可帶動高階鏡頭及相關 CIS 光學零件出貨。
    3. 3. 亞光投入 Metalens 與奈米壓印技術，應用涵蓋手機臉部辨識、AR 波導、眼球追蹤及 CPO 光學耦合；目前仍在送樣或試做階段，若通過客戶驗證才可能形成新營收。
    4. 4. 2026 年上半年營收 142.37 億元、年增 16%，毛利率 17.9%；數位相機與車載鏡頭是主要動能，但產品組合多元，CIS 概念對整體獲利的放大效果仍有限。
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CIS 後段重視 WLP／CSP、TSV、光學對位、高畫素測試與車規可靠度，車用與堆疊式架構會提高封測難度與單價。同欣電影像產品占比高，且客戶涵蓋 onsemi、Sony、豪威，受惠最直接；精材以 CIS 晶圓級封裝為基本盤，京元電受惠測試時數與車規驗證增加。力成、Amkor、日月光屬大型封測外溢受惠，需看稼動率、折舊壓力、車用拉貨與客戶分配。
  • 台股 6271
    同欣電
    受惠最高
    1. 1. 影像產品營收約占 52%，核心涵蓋 CIS 封裝、測試與模組整合；車用 ADAS 往 5MP、8MP 升級，將提高封裝複雜度、ASP 與接單量。
    2. 2. 2020 年併購勝麗後，同欣電整合晶圓重組（RW）、COF 與 iBGA 封裝能力，並服務 onsemi、Sony、豪威等 CIS 大廠，具備車規後段導入與客戶黏著優勢。
    3. 3. 2026 年第二季影像感測器營收季增 16%，主要受 iBGA 產品新增中國客戶、既有美國及日本客戶拉貨帶動；若高階車用 CIS 持續放量，產能利用率與獲利可望改善。
    4. 4. 車用營收占比已由過去近 7 成降至約 6 成，燃油車壓力感測器需求下滑仍拖累組合；因此 CIS 受惠程度取決於高畫素 ADAS 拉貨能否抵銷傳統車用需求疲弱。
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  • 台股 3374
    精材
    受惠高
    1. 1. 精材起家於 CIS 晶圓級尺寸封裝，具備 WLCSP、TSV、晶圓重組與玻璃蓋封裝能力，可支援高畫素、堆疊式及車用感測器的小型化與光學可靠度要求。
    2. 2. 2026 年上半年影像感測器封裝營收年增 24%，其中車用電子年增 4%；手機用 8 吋光感測器新專案已於第二季量產，CIS 封裝出貨與產品組合持續改善。
    3. 3. 2026 年第三季底測試產能預計較 2025 年底增加 50%，可承接高畫素 CIS 的晶圓測試與成品測試；但測試業務亦涵蓋 HPC、手機及其他邏輯 IC，CIS 增益仍取決於客戶分配。
    4. 4. 台積電為精材最大股東及主要客戶，貢獻營收逾 75%；此供應鏈協同有利取得先進測試與封裝訂單，但客戶集中及 12 吋新案延後，仍可能造成稼動率與折舊壓力。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電提供晶圓測試、成品測試與 Burn-in，並設有 CIS Tester；CIS 客戶已進入前十大，感測器出貨增加可直接推升測試量與測試時數。
    2. 2. 公司擁有 5,200 套以上測試設備，並自製整合影像處理、光學與可靠度的測試系統及 Burn-in 爐，較能承接高畫素與車規 CIS 的高難度驗證。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收達 110.4 億元、年增 33%，汽車應用季增逾 20%；車用庫存回補若延續，將帶動 CIS 測試需求，但成長主力仍是 AI 測試。
    4. 4. 2026 年資本支出計畫達 500 億元，擴充無塵室與測試設備可提高承接 CIS 及車規訂單的能力；投資人仍須追蹤稼動率、折舊與客戶拉貨是否跟上。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成已將 TSV 導入 CIS 封裝並量產，應用於監控與車用 ToF，良率達 95% 以上；CIS 堆疊化提高封裝難度，有利帶動高附加價值訂單。
    2. 2. 公司已有 2～3 家 CIS 客戶合作，認證進度符合預期；若車用與工業 CIS 後續放量，可把 TSV 封裝能力轉化為新增營收與較穩定的長期訂單。
    3. 3. 力成 2026 年仍以 FOPLP、記憶體與 AI／HPC 封測擴產為主，CIS 新案開發暫緩、既有合作維持；CIS 營收占比未揭露，受惠屬外溢，需觀察新客戶量產與實際營收。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. Amkor 是全球大型 OSAT，具備晶圓級封裝與測試服務；CIS 走向高畫素、堆疊與車規後，封裝複雜度提高，有利其承接外包並提升單位價值。
    2. 2. 2026 年第 2 季車用與工業營收年增約 38% 且創新高，ADAS 提高單車攝影機數量，將間接帶動車用 CIS 的封裝、測試與可靠度驗證需求。
    3. 3. 2026 年第 2 季先進產品營收 15.57 億美元、年增 26.79%，占銷售約 82%；若 CIS 外包增加，可利用既有高階封裝平台放大稼動率與營業槓桿。
    4. 4. 公司未揭露 CIS 營收占比、專用產能或特定 CIS 客戶訂單；目前成長主力仍是 AI 與 HPC 封裝，CIS 受惠屬大型 OSAT 的間接受益，需觀察實際客戶分配與稼動率。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠低
    1. 1. 日月光投控具備 WLP、SiP、晶圓測試與成品測試等完整 OSAT 能力，可承接 CIS 高畫素、堆疊與車規可靠度外包；但目前未有 CIS 營收占比或特定客戶訂單證據。
    2. 2. 2026 年第 2 季 ATM 營收 1,250.7 億元、年增 36%，測試營收年增 42%，反映高階封測稼動率提升；CIS 若外包增加可受惠，但現階段主要動能仍是 AI／HPC。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 105 億美元，擴充封裝與測試產能，能承接車用及高畫素 CIS 封測外溢需求；惟折舊、稼動率與客戶分配將決定實際獲利貢獻。
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下游公司把 CIS 輸出的影像資料轉化為 ISP、影像 SoC、邊緣 AI、車艙監控、安防與感測整合方案，受惠較偏應用擴散。聯詠、凌陽可吃到影像處理與 Edge AI 視覺資料量增加，昇佳偏感測模組與方案整合，神盾則屬影像感測加安全辨識的延伸題材。此類公司 benefit_level 取決於產品落地、客戶導入、影像業務占比與毛利率驗證，不宜只用相機題材評價。
  • 台股 3034
    聯詠
    受惠中
    1. 1. 聯詠 SoC 涵蓋數位影像晶片與 CMOS 影像感測相關方案，2026 年第 2 季 SoC 營收占比升至 52%；CIS 資料量增加可帶動影像處理晶片出貨與產品組合升級。
    2. 2. 2026 年第 2 季 SoC 營收達 147.06 億元、季增 43.61%，毛利率升至 42.4%；Edge AI 影像與機器視覺需求擴大，有助聯詠提高高附加價值 SoC 比重。
    3. 3. 聯詠將 Edge AI 影像 SoC 延伸至智慧家庭、AI NVR、無人機、機器人、運動相機與智慧眼鏡，2026 年下半年持續推出新品，為 CIS 應用擴散帶來新增設計導入機會。
    4. 4. 聯詠並非 CIS 感測器本體廠，2026 年第 2 季仍有 48% 營收來自驅動 IC；且公司預期第 3 季 SoC 大致持平，實際受惠程度仍取決於影像產品放量與客戶導入。
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  • 台股 2401
    凌陽
    受惠中
    1. 1. 凌陽車用產品約占營收 50%，方案涵蓋環景、DMS／ADAS與電子後視鏡；車載 CIS 攝影機增加將推升影像處理 SoC 與座艙方案需求。
    2. 2. 公司規劃 12 奈米 C5 AI 晶片於 2026 年下半年量產，鎖定機器人、無人機、長照監護與車內監測，可把 CIS 影像資料轉為邊緣 AI 辨識與告警，拓展應用收入。
    3. 3. 凌陽創新為持股逾半的子公司，主攻筆電攝影機 ISP，非蘋 NB Camera ISP 市占約 40%；影像處理需求升溫可透過集團持股挹注，但仍非凌陽直接 CIS 營收。
    4. 4. 凌陽 2025 年上半年仍淨損 7,100 萬元，且車用與 C5 導入時程尚待驗證；因此 CIS 受惠屬應用擴散，須觀察量產、客戶導入與影像業務占比。
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  • 台股 6732
    昇佳電子
    受惠中
    1. 1. 昇佳以光學感測 IC 為主，1Q26 佔營收 88%，高階品牌客戶占比達 60%～65%；影像感測應用升級可提高方案 ASP，但尚無資料證實 CIS 營收占比。
    2. 2. MEMS 產品占 1Q26 營收 12%，車用 TPMS 已開始交付、工業航太 IMU 預計 2H26 驗證；車用與工業感測擴散可增加非手機營收來源。
    3. 3. 1Q26 營收 10.44 億元、年減 10.2%，毛利率 22%，且 EPS 受業外收益挹注；CIS 題材效益仍須觀察新應用量產與營業利益能否實質改善。
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  • 台股 6462
    神盾
    受惠低
    1. 1. 神盾核心業務仍是生物辨識與資安 IC，CIS 影像資料若導入門禁、車內監控及身分驗證，可形成「感測＋安全」整合需求，但屬間接受惠。
    2. 2. 神盾取得日本 Curious 60% 股權，補足影像感測器 IP、影像處理 IP 與相機介面 IP，具備串接 CIS 與 ASIC 方案的技術基礎；目前尚缺具體量產營收或客戶導入證據。
    3. 3. 神盾處分部分芯鼎持股後仍保留約 12%，並持續推動車用影像感測、ADAS 與電子後視鏡合作；若後續專案量產，才可能把 CIS 題材轉化為實際業績。
    4. 4. 神盾 2025 年 EPS 為 -17.51 元，且公開資料未揭露影像業務營收占比；因此 CIS 對整體獲利的貢獻仍難驗證，投資人應追蹤整併進度、量產訂單與毛利率。
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