CMOS 影像感測器 CIS 概念股

此類公司負責 CIS 產品定義、像素架構、車規或安防客戶導入，是需求成長最前端的受惠者。Sony 仍是高階手機與堆疊式 CIS 指標，安森美聚焦車用 ADAS，豪威橫跨手機、車用與安防；台廠中晶相光主攻安防監控 CIS，原相則從感測 IC 延伸到利基影像應用。受惠強弱取決於市占率、車規認證、HDR／Global Shutter 技術與晶圓產能穩定度，風險在低階安防價格競爭、手機拉貨波動與地緣供應鏈限制。
  • 日股 6758
    Sony
    受惠最高
    1. 1. 全球市占約 45%～50%，高階手機與車用 CIS 都是龍頭，50MP／200MP 與堆疊式 BSI 升級可直接拉高 ASP 與出貨價值。
    2. 2. 車用 CIS 受 ADAS、車內監控與自駕放量帶動，Sony 在 HDR、LED flicker mitigation 與低延遲規格領先，車規升級越快越有利。
    3. 3. 2026 年與台積電簽署次世代 CIS 合作 MOU，熊本合資廠最快 2029 年量產，結合 Sony 設計與台積電先進製造，強化量產與供應穩定。
    4. 4. 日本政府對熊本影像感測擴產提供最高 600 億日圓補助，Sony 可分擔資本支出並集中火力在高附加價值設計，受惠在地化供應鏈重組。
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  • 美股 ON
    安森美
    受惠最高
    1. 1. 車用 CIS 市占約 46%、ADAS 市占約 68%，Hyperlux 系列支援 150 dB HDR 與 LED flicker mitigation，直接受惠環景、DMS 與自駕鏡頭數增加。
    2. 2. Q1 2026 車用營收年增近 5%，AI Data Center 營收季增逾 30%，顯示感測與影像相關產品已從景氣循環轉向結構成長，帶動 ASP 與稼動率。
    3. 3. 採晶圓廠＋外部合作的混合製造模式，且擁有美國唯一受聯邦認證的安全 CIS 廠，車規供應穩定、認證門檻高，有利長約續簽與客戶黏著。
    4. 4. 安森美專注車用與工業影像，已切入 AEC-Q100、功能安全與高溫可靠度需求，當車用 CIS 從 2MP 升級到 5MP、8MP 時，單價與封測需求同步放大。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. System LSI 旗下 ISOCELL 直接供應 200MP、50MP 高畫素 CIS，吃到手機多鏡頭與旗艦機規格升級，單機含量與 ASP 持續墊高。
    2. 2. 三星同時具備感測器設計、晶圓代工與封裝能力，能用 IDM 垂直整合加快量產與良率改善，對 CIS 供應穩定與成本控制有優勢。
    3. 3. 車用 CIS 已延伸到 ADAS、車內監控與高動態範圍應用，隨車規認證與單車鏡頭數增加，三星可同步拉升長約能見度與客戶黏著度。
    4. 4. 2026 年旗艦機 Galaxy S26 持續推進，搭配 2 億畫素新感測器與高階 Android 設計案，將帶動 CIS 出貨、產品組合升級與營運動能。
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  • 陸股 603501
    韋爾股份／豪威
    受惠高
    1. 1. 豪威 2025 年 CIS 營收達 288.55 億元、年增 12.14%，主營收占比約 74%，直接受惠手機多鏡頭、車用與安防影像升級，產品組合持續往高毛利移動。
    2. 2. 車載 CIS 市占約 32.9%，穩居全球前二、國內第一，800 萬畫素車規產品已量產，ADAS、座艙監控與環景滲透率提升，推升 ASP 與長約能見度。
    3. 3. 2025 年毛利率升至 30.6%，車用、AI 視覺與工業／安防占比提高，淡化手機需求波動；高階產品拉升獲利結構，讓營運韌性明顯優於純手機 CIS 廠。
    4. 4. 2026 年 2Q 指引營收可望季增 11.5%～17.6%，反映手機回溫與新應用放量，AI 眼鏡、運動相機與 360 度相機成為新增成長點，延續 CIS 需求擴散動能。
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  • 台股 3530
    晶相光
    受惠高
    1. 1. 晶相光營收約 98% 來自 CIS，主攻安防監控市場，全球監控攝影機市占約 16%，最大客戶海康威視占營收逾 3 成，安防升級直接拉貨。
    2. 2. 產品持續往 500 萬畫素、800 萬畫素、BSI 與 Global Shutter 升級，規格提升可拉高 ASP 與毛利，避開低階安防價格戰。
    3. 3. 中國安防庫存調整接近尾聲，加上 AI 監控與工業視覺需求回溫，2026 上半年營收年增 41.62%，第 2 季營收年增 30.37%，成長動能明確。
    4. 4. 主要代工廠力積電調整部分產能後，公司加速導入第二供應商並維持全年銷售目標，供應鏈去單一化有助交期穩定與出貨韌性。
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  • 台股 3227
    原相
    受惠中
    1. 1. 原相以 CIS、光學追蹤感測與太空規 TDI 感測器延伸到安防、無人載具與機器人，Q1 其他業務占比已達 28%，第二季動能續看增。
    2. 2. 無人載具與軍用無人機訂單帶動投片量倍增，下半年投片量較上半年翻倍，明年還將持續成長，直接推升 CIS 相關營收能見度。
    3. 3. Q1 營收 22.09 億元、毛利率 59.5%，顯示原相以高毛利感測與演算法整合維持獲利力；CIS 新應用放量可優化產品組合。
    4. 4. 太空規 TDI 感測器已於 2026 年開始小量出貨，另有 FIR 熱影像與 AI 感測器布局，讓 CIS 從消費性滑鼠感測擴到工控與車用。
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CIS 製造需要特殊光二極體、BSI、堆疊式邏輯層、讀出電路與成熟／特殊製程平台，並非一般邏輯代工可完全替代。台積電因長期參與 Sony 供應鏈、JASM 熊本量產與 2026 年次世代影像感測器合作，具備最高訂單能見度；聯電、世界先進與 Tower 則偏向成熟製程、利基感測與委外代工。觀察重點是 300 mm 產能瓶頸、AI 晶片排擠效應、客戶認證週期與代工報價，若 CIS 毛利不如 AI/HPC，產能配置也可能成為限制。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 長期代工 Sony CIS 邏輯層，2026 年再簽次世代 CIS 合作 MOU，JASM 熊本一廠已量產 22/28nm，直接放大 CIS 特殊製程投片能見度。
    2. 2. CIS 需要 BSI、堆疊式邏輯層與讀出電路整合，非一般邏輯代工可替代；台積電掌握高階 300 mm 產能，在 AI 晶片排擠下更具稀缺性與議價力。
    3. 3. Sony 與台積電合資的次世代影像感測器 JV 預計 2029 年量產，台積電同時吃到設計合作與製造訂單，長線訂單續航與客戶黏著度更強。
    4. 4. TSMC CIS 特殊製程平台涵蓋 0.5µm 至 16/12nm，能支援手機、車用與 3D 感測等高附加價值應用，CIS 雖非主軸但可提升特殊製程利用率。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 聯電已提供 200 mm FSI 與 300 mm BSI CIS 製程，支援 1.1µm 到 3.2µm 像素尺寸，能承接手機、車用與安防 CIS 投片，直接吃到代工需求外溢。
    2. 2. 22/28nm 營收占比已達 34%，22nm 連續創高、整體稼動率回升到 79%，在台積電與三星部分成熟產能轉向 AI 後，聯電的 CIS 與 ISP 訂單更有議價空間。
    3. 3. 聯電長期與三星 CIS 搭配 ISP 代工，且已與 STMicro 開發 65nm BSI CIS 製程，具實際量產與客戶認證基礎，成熟製程平台可持續承接影像感測外包。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. 世界先進以 8 吋成熟製程為主，CIS 相關 PMIC、驅動 IC 與部分感測周邊可直接承接，AI 伺服器排擠產能後更有助成熟製程轉單與報價回升。
    2. 2. 公司 2026 年 Q1 稼動率回升至約 80%～85%，PMIC 營收占比已升至 76%，CIS 雖非主力，但與影像感測周邊需求同向回溫，帶動利用率改善。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠預計 2027 年 Q1 量產、44K 片產能已全數預訂，加入 Interposer 與 40～130nm 平台後，可望承接 CIS 相關特殊製程外溢訂單。
    4. 4. 台積電與三星縮減部分 8 吋與成熟製程產能，使 12 吋成熟製程供需更緊，世界先進可受惠代工報價調漲與產能吃緊，CIS 相關訂單具邊際加分。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠中
    1. 1. Tower 具備 CIS 專用製程與 stacked BSI 經驗，可承接像素層、讀出邏輯層與 wafer bonding，直接吃到 Sony、OmniVision 等委外訂單。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 15%，其中 imagers 年增 9%，顯示影像感測相關出貨已實際放量，CIS 不是題材而是營運動能。
    3. 3. Tower 的 200 mm 與 300 mm CIS 平台支援 BSI、FSI 與 hybrid bonding，適合車用、工業與高階手機，客戶驗證通過後黏著度高。
    4. 4. 日本 300 mm Fab 7 擴產後可強化供應韌性，在 300 mm 產能吃緊、AI 晶片排擠效應下，更容易取得高階 CIS 代工與議價空間。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠低
    1. 1. 格羅方德提供 CIS 專用特殊製程平台，可支援 BSI、堆疊式 CIS 與讀出邏輯代工，但屬利基接單，直接營收曝險不高。
    2. 2. 公司在 55nm SPAD、3D 感測與低功耗感測方案有布局，可切入 ToF、AR/VR 與機器視覺，受惠於 CIS 應用擴散。
    3. 3. 美國、德國、新加坡多地製造布局，有利車用與工業 CIS 客戶做在地化認證與供應鏈分散，但客戶導入週期較長。
    4. 4. CIS 需求擴張可帶動特殊製程利用率，但格羅方德整體主軸仍在車用、工業與類比/電源，CIS 只是輔助成長項。
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此段涵蓋彩色濾光膜、微透鏡、晶圓級光學薄膜、Metalens 與奈米透鏡，是提升感光效率、降低噪點、縮小模組厚度與支援高畫素 CIS 的關鍵。采鈺為台積電轉投資，專精 CIS 後段光學製程與 CFA，並受惠 12 吋製程轉單、高階手機新品與車用／安控升級，主題純度最高；亞光則以 CIS 相關光學元件、車載鏡頭與模組需求延伸受惠。需追蹤訂單能見度、稼動率、龍潭產能、手機旺季拉貨與毛利率能否同步改善。
  • 台股 6789
    采鈺
    受惠最高
    1. 1. CIS 營收占比約 78%，1Q26 稼動率維持 90% 以上，直接吃到高階手機 50MP／200MP 升級與下半年旗艦機拉貨，營收純度與需求能見度都最高。
    2. 2. 彩色濾光膜、微透鏡、晶圓級光學薄膜與奈米光柱是高畫素 CIS 關鍵製程，畫素愈小、進光與降噪要求愈高，采鈺技術壁壘與議價力同步提升。
    3. 3. 車用與安控已成第二成長曲線，2025 年營收年增分別逾二成與四成以上，ADAS 鏡頭數增加與高規格導入，持續拉高 ASP、接單能見度與產品組合。
    4. 4. 龍潭二期與 12 吋高階產能擴充，加上折舊下滑與 CoPoS／CPO 晶圓級光學代工切入，既能承接 CIS 轉單，也替 2027 年後開出第二成長曲線。
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  • 台股 3019
    亞光
    受惠中
    1. 1. CIS 相關營收約占 14%，車載鏡頭、安控與高階手機鏡頭直接受惠 CIS 規格升級，50MP 以上與多鏡頭趨勢會推升鏡頭單價與出貨量。
    2. 2. 2025 年數位相機出貨 274 萬台、年增逾 1 倍，成為營收成長主引擎；CIS 需求延伸到運動相機與無人機，也同步放大光學鏡頭拉貨。
    3. 3. 車載鏡頭已供應約 5 家自駕客戶，2026 年第 1 季出現急單回補並加班生產，ADAS 與車內監控鏡頭數增加，帶動車用 CIS 相關模組需求。
    4. 4. 菲律賓新廠預計 2026 年第 4 季量產，先切入數位相機與雷射測距儀組裝，有助分散關稅、擴產能並改善 CIS 相關產品毛利率。
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CIS 後段重視 WLP／CSP、RW、COB、光學對位、車規可靠度與高畫素測試，車用與堆疊式架構會提高封測複雜度。同欣電因影像產品與車用 CIS 封裝占比高、客戶涵蓋 onsemi、Sony、豪威，受惠最直接；精材主攻 CIS 晶圓級封裝，京元電受惠測試量與車用可靠度驗證，力成與 Amkor 則屬高階封測外溢受惠。投資上應看產能利用率、車用占比、客戶拉貨、折舊壓力，避免只用封測族群題材一概而論。
  • 台股 6271
    同欣電
    受惠最高
    1. 1. 影像產品營收約占 52%，核心就是 CIS 封裝與模組整合；車用 ADAS、環景與座艙鏡頭升級到 5MP、8MP，直接拉高單價與接單量。
    2. 2. 同欣電是 onsemi、Sony、豪威的車用 CIS 後段夥伴，車規認證門檻高、客戶切換慢，車用占比高讓稼動率與議價能力都更穩。
    3. 3. 車用 CIS 封裝重視 RW、COB、光學對位與可靠度，同欣電具備大規模封裝能力與既有客戶基礎，能吃到高畫素與堆疊式 CIS 複雜度紅利。
    4. 4. 竹北新廠持續擴產，2025 年車用 CIS 封裝營收明顯成長；車用需求與自駕滲透同步放大，新增產能可直接轉為營收成長。
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  • 台股 3374
    精材
    受惠高
    1. 1. 精材主攻 8 吋 CIS CSP 與晶圓級封裝，CIS 相關營收占比高，直接吃到多鏡頭、50MP 以上高畫素與堆疊式 CIS 帶來的封裝複雜度提升。
    2. 2. 車用 CIS 封裝比重高，車規認證門檻高、客戶黏著度強；ADAS 從 2MP 往 5MP、8MP 升級，加上單車鏡頭數增加，推升單價與長約能見度。
    3. 3. 測試服務今年第二季底前預計裝機完成，第三季底產能可望較去年底增加 50%；中興廠專攻 12 吋測試與系統級測試，放大 AI 與 CIS 外包訂單彈性。
    4. 4. 台積電供應鏈訂單貢獻約 75% 以上營收，與母公司及 CIS 客戶協同度高；12 吋封裝下半年擴至每月 2,000 片，能直接承接後段外包潮。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電測試營收占比約 95%～97%，CIS 進入晶圓測試、成品測試與 Burn-in 後，出貨量一放大就直接帶動稼動率與營收。
    2. 2. 已建立 CIS 測試平台與自製 Burn-in 爐、5,200+ 套測試設備，能承接高畫素與車規可靠度驗證，門檻高、客戶黏著度強。
    3. 3. CIS 客戶已進入前十大名單，豪威、Sony、onsemi 等持續下單；車用與高階影像升級，讓測試時數、ASP 與毛利同步提升。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 500 億元，持續擴充高功率燒機與測試產能，AI/HPC 排產外溢下，CIS 測試可順勢吃到增量訂單。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成已把 TSV 導入 CIS 封裝，並有 2～3 家客戶合作、認證進度順利，可承接車用與工業 CIS 的高附加價值後段需求。
    2. 2. CIS 走向堆疊式與高畫素後，封裝與測試複雜度提高，力成具 FOPLP、3D IC 與先進封裝布局，能放大單價與稼動率。
    3. 3. Q2 2025 營收季增 16.6%，Q3 還看續升；公司也規劃把 FOPLP 轉為新成長動能，顯示 CIS 外溢與先進封裝題材開始反映在營運。
    4. 4. 車用 CIS 封裝對可靠度與長供貨要求高，力成切入後可望爭取較穩定長約與較佳議價空間，降低單純記憶體封測的循環波動。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. Amkor 是全球大型 OSAT，能直接承接 Sony、onsemi、豪威 的 CIS 外包；車用與多鏡頭升級帶動高階封裝、測試與車規可靠度需求同步上升。
    2. 2. CIS 車規可靠度、高畫素測試與高密度 Fan-Out、SiP 門檻高，Amkor 具 optical sensor packaging 經驗與先進封裝能力，較能吃到高單價案。
    3. 3. 2026 Q1 營收 16.8 億美元、年增 27.5%，通訊年增 42%、車用工業年增 28%，顯示 CIS 相關後段訂單已反映在成長動能與稼動率提升。
    4. 4. Amkor 已與 TSMC 簽 10 年合作，並擴建亞利桑那與韓國產能，可卡位美國 CIS 供應鏈在地化，車用與高階感測器長認證期有利鎖定長約訂單。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠低
    1. 1. 封測主軸不在 CIS，但 ASE 擁有全球最大 OSAT 規模，CIS 進入堆疊式、車規與高畫素時，晶圓測試、最終測試與 LEAP 高階封裝可吃到外包增量。
    2. 2. 2025 年封測營收 3,892.28 億元，年增 19.4%，其中測試業務年增 36%；AI 先進封裝與測試先吃滿產能，CIS 屬外溢受惠，題材純度低於同欣電、精材。
    3. 3. ASE 已具 WLP、SiP、burn-in 與車規測試能力，2026 年資本支出上看 49 億美元，若 CIS 與影像晶片加速外包，可提升稼動率與高階封裝占比。
    4. 4. CIS 後段需求雖因車用與高畫素升級而增加，但 ASE 營收仍主要來自通訊、電腦與 AI 封測，CIS 對整體獲利貢獻有限，屬概念延伸而非主受惠股。
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下游受惠來自相機模組、鏡頭、ISP／影像 SoC、邊緣 AI 與感測整合方案，把 CIS 需求轉化為手機、車載、安防、機器視覺與 AR/VR 產品。聯詠、凌陽可受惠影像處理與 Edge AI 視覺應用，昇佳偏感測模組整合，亞光兼具車載鏡頭與光學元件，神盾則屬影像感測加安全辨識的擴散題材。此類公司受惠較分散，需用應用落地、客戶導入、AI 視覺產品占比與毛利率驗證，而非把所有相機零組件視為同等受惠。
  • 台股 3034
    聯詠
    受惠中
    1. 1. 聯詠不是做 CIS 本體，而是把 CIS 輸出的 raw data 做 ISP 與影像 SoC 後處理，已切入安防、無人機、機器人與算力盒，直接吃到影像資料量放大。
    2. 2. 1Q26 SoC 營收占比升至 44%，4 月更達 53.7%，高毛利影像 SoC 比重快速提升；1Q26 毛利率 39.06%，顯示 CIS 擴散題材已反映在獲利結構。
    3. 3. 2Q26 營收指引 275～285 億元，季增約 19%～23%，下半年還有 Edge AI 影像、OLED TDDI、OLED NB 與電競新品，影像應用可延續成長動能。
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  • 台股 2401
    凌陽
    受惠中
    1. 1. 凌陽主力是影像方案與 SoC，直接把 CIS 輸出的影像資料做即時處理，已切入車用座艙、環景與 DMS／ADAS，受惠影像資料量持續放大。
    2. 2. 公司 2026 年加速車用電子與 AI 影像布局，12 奈米 C5 晶片預計下半年量產，鎖定視覺辨識與監護應用，可拉高高附加價值產品占比。
    3. 3. 凌陽創新在非蘋 NB Camera ISP 市占約 40%，集團影像技術可延伸到安防、無人機與熱成像，讓 CIS 題材從手機擴散到邊緣 AI 視覺。
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  • 台股 6732
    昇佳電子
    受惠中
    1. 1. 昇佳主打感測模組與影像方案整合，把感測器、影像處理與介面調校打包出貨，直接吃到安防、工業與車用 CIS 落地需求。
    2. 2. 手機以外的 CIS 擴散到車用 DMS、環艙、安防與機器視覺後，客戶更偏好可快速導入的方案型供應商，昇佳較能放大滲透率。
    3. 3. 1Q26 高階品牌客戶營收占比升至 60%～65%，毛利率回升到 22%，顯示產品組合往高階化移動，可承接影像升級帶來的 ASP 提升。
    4. 4. 車用 TPMS 已開始交付，工業航太用 IMU 也將在 2H26 驗證，非手機新產品放量可把 CIS 應用擴散轉成實際營收動能。
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  • 台股 3019
    亞光
    受惠中
    1. 1. CIS 相關營收約占 14%，主力來自高階手機、車載與安控鏡頭；CIS 規格升級與多鏡頭趨勢，會直接拉動鏡頭與模組出貨。
    2. 2. 車載鏡頭已供應約 5 家自駕客戶，2026 年第 1 季有急單回補並加班生產；ADAS 與車內監控鏡頭數增加，放大車用需求。
    3. 3. 2025 年數位相機出貨 274 萬台、年增逾 1 倍，影像回溫帶動高倍光學變焦與高階鏡頭拉貨，對 CIS 相關光學元件有明顯加成。
    4. 4. MetaLens、矽光子與 CPO 佈局持續推進，雖仍在導入期，但可把光學製造能力延伸到 AI 光學與高階感測應用，提升長線想像。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 6462
    神盾
    受惠低
    1. 1. 神盾核心本業在指紋辨識與資安 IC，CIS 屬於影像感測＋安全驗證的延伸題材，能受惠門禁、車內監控與身分辨識整合需求。
    2. 2. 公開收購晶相光後，可把安防監控 CIS 與自家 AI 影像處理、ToF、辨識技術串成方案，若整併推進，才有較明顯營收擴散。
    3. 3. CIS 成長主軸在高畫素、車規與安防升級，但神盾目前影像產品純度不高，受惠主要看晶相光導入進度與影像相關營收占比能否拉升。
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