6239 力成 11/04 收盤價：240.5 元+1 (+0.42%)

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力成（6239）是專業半導體封裝與測試服務廠，核心角色是把晶圓廠或IC設計公司製造完成的晶片，做成可裝入電子產品、且通過可靠度驗證的成品；本身不是晶圓製造商，也不是以設計晶片為主。

主要業務可分成：

• 記憶體封裝與測試：這是力成最重要的傳統強項，涵蓋 DRAM、NAND Flash，以及企業級 SSD 等產品。封裝是將裸晶保護、連接到基板；測試則確認速度、耗電、可靠度等規格符合要求。
• 邏輯晶片封測：服務通訊、消費電子、運算、車用與工業等應用的IC，近年也持續提升邏輯封裝比重。
• 晶圓級服務與模組加工：包括晶圓凸塊、晶圓測試、系統級封裝／模組，以及SSD封裝等，讓客戶能取得從晶圓後段到成品的一站式服務。
• 先進封裝布局：公司正推進 FOPLP（扇出型面板級封裝）、高階 FC-BGA、2.5D／3D 異質整合、光學引擎與 CPO 等技術，瞄準 AI晶片、高效能運算與資料中心需求。這是力成由傳統記憶體封測走向高附加價值封測的重點。

以已揭露的產品結構看，封裝約占營收 67%、測試約占 22%、系統級封裝／模組約11%；產品則包含邏輯晶片40%、NAND 25%、DRAM 24%及模組11%。因此，力成雖以「記憶體封測大廠」聞名，但目前營收來源已逐漸轉向記憶體、邏輯晶片與先進封裝並行。

力成（6239）目前市場看的主軸，是從記憶體封測廠轉型為能承接 AI／HPC 需求的先進封裝與高速互連供應商。可分成「當期獲利底盤」與「2027 年後成長選擇權」兩層來看。

1. 記憶體封測景氣回升：目前最直接的獲利題材

這是力成現階段業績的核心。AI 伺服器帶動 HBM、伺服器 DRAM、NAND Flash 與企業級 SSD 需求，而記憶體原廠若將資源優先投入 HBM 與先進製程，部分 DRAM、NAND 封測需求便可能外溢給專業封測廠。

力成 2026 年第二季營收為 231.16 億元，毛利率提升至 21.76%；產品結構中，NAND Flash 占 29%、DRAM 占 19%，封裝服務占營收 66%、測試占 23%。市場重視的不只是出貨量，也包括產能偏緊下的報價調整與產品組合升級，能否讓毛利率持續改善。

觀察重點： - DRAM、NAND 與企業級 SSD 訂單是否維持成長 - 記憶體封測的稼動率與價格能否維持高檔 - HBM 擴產是否持續帶來傳統記憶體封測的外溢需求

2. FOPLP：市場給力成較高成長評價的關鍵

FOPLP 是「扇出型面板級封裝」，特色是使用大尺寸面板承載更多晶片，相對傳統晶圓級封裝，理論上可提高單位面積產出、降低大型 AI 晶片封裝成本，也適合 Chiplet、AI ASIC、伺服器 CPU 等大面積封裝需求。

力成已把 FOPLP 視為先進封裝轉型核心：

• 製程良率已達約 90% 至 95%
• 2026 年下半年持續客戶驗證與試產
• 預計 2027 年中前後進入量產階段
• 台灣 FOPLP 月產能規劃逐步擴至約 6,000 片基板
• 2026 年資本支出提高至約 500 億元，主要為 FOPLP、先進封裝與相關測試能力做準備。

市場的核心期待是：若 FOPLP 驗證順利、客戶導入量產，力成將不再只是記憶體封測循環股，而會取得 AI 大型晶片先進封裝的新成長曲線。

但這也是最大的不確定性：FOPLP 現階段仍在由驗證走向量產的過程，真正的營收、毛利與產能利用率貢獻，仍須等 2027 年後逐季確認。

3. AI／HPC 高階封測與 FCBGA

除了 FOPLP，AI 與 HPC 晶片讓高階封裝、測試與模組需求提升。力成既有 FCBGA、高階邏輯 IC、測試服務與子公司相關業務，可承接部分 AI 晶片、伺服器及高速運算訂單。

AI 晶片通常具備高功耗、高頻率、高腳數與複雜異質整合特性，導致封裝、測試工時與可靠度驗證要求增加。這類需求有利於提升測試產能的價值與單位服務收入，也讓力成能逐步降低單純依賴消費性記憶體景氣的程度。

4. CPO 與矽光子：中長期高速傳輸題材

CPO（共封裝光學）是力成另一個市場關注的中長期選擇權。隨 AI 資料中心交換器頻寬持續升級，傳統銅線傳輸在功耗與訊號完整性上的壓力增加，矽光子與 CPO 可望成為高速互連的重要技術方向。

力成的規劃包括：

• 先由 Optical Engine 光學引擎封裝切入
• 結合 TSV、凸塊、晶片堆疊與光電元件整合能力
• 光學引擎預計先進行小量生產與客戶驗證
• CPO 仍在產品認證階段，較具體的量產貢獻偏向 2027 年底至 2028 年。

這項題材的重要性在於，它讓力成的成長敘事從「記憶體封測」延伸到「AI 資料中心高速互連」。不過，CPO 現階段不宜視為短期獲利主力，因為技術標準、客戶產品設計與量產時程仍可能變動。

5. HBM、DDR5 與高階記憶體封裝升級

市場也關注力成能否從既有 DRAM、NAND 封測，逐步提高高階記憶體產品的附加價值，例如 DDR5、LPDDR、GDDR、企業級 SSD，以及未來 HBM 相關封裝機會。

力成長期深耕薄晶片、晶片堆疊、TSV 與記憶體封裝，當 AI 伺服器對高容量、高頻寬、高速度記憶體的需求提高，既有技術有機會成為切入更高階封裝產品的基礎。

不過，HBM 仍是高度技術與客戶認證導向的市場；市場看重的是力成能否先從周邊高階記憶體與封裝需求受惠，再逐步提高在更高階堆疊封裝的參與度，而非短期直接把它當成 HBM 封裝主力。

6. 毛利率改善與資本支出回收

力成近期毛利率上升，來自產能利用率提升、報價調整與產品組合改善；這是市場短中期很重視的財務題材。若記憶體封測景氣維持、報價不回落，加上高階邏輯與 FCBGA 比重提升，毛利率有機會較過去景氣低點改善。

但另一面是，集團 2026 年資本支出拉高至約 500 億元。這代表公司對先進封裝需求具信心，同時也意味著：

• 新設備與廠房將增加折舊
• 自由現金流短期承壓
• FOPLP 等新產能必須快速通過認證並拉高稼動率
• 若客戶量產時程延後，獲利改善速度可能低於市場期待。

題材優先順序整理

整體來說，力成的投資邏輯不是單一 AI 題材，而是記憶體封測復甦先支撐當期獲利，FOPLP 再決定 2027 年後的成長斜率，CPO 與矽光子則提供更長線的高速互連選擇權。市場接下來最在意的驗證指標，會是 FOPLP 客戶認證與量產節奏、先進封裝新產能稼動率，以及記憶體封測報價與毛利率能否持續。

力成的營收結構可從「服務類別」與「產品類別」兩個角度看。最新 2026 年第三季營收為 253.3 億元，結構如下：

其中，邏輯晶片已是最大產品線，主要受高階封裝、AI 相關晶片與子公司邏輯封測業務出貨成長帶動；NAND Flash 則受 AI 伺服器帶動企業級 SSD 需求而維持強勁。DRAM 的訂單能見度也高，營收持續穩定成長。

若依力成提供的服務內容區分：

與第二季相比，第三季的封裝占比從 66% 小增至 67%，測試由 23% 升至 24%，SiP／模組則由 11% 降至 9%。

從前三季累計結構看，邏輯占 42%、NAND 占 28%、DRAM 占 20%、SiP／模組占 10%；代表力成雖然仍具有深厚的記憶體封測基礎，但營收已不只是單純由 DRAM、NAND 驅動，邏輯封測與高階封裝正在成為最大營收來源。

力成後續展望可分成兩條主線：短期由記憶體與邏輯封測高稼動率支撐獲利，2027 年起則看 FOPLP、2.5D／3D 與 CPO 等先進封裝放量。

1. 短期基本盤仍強：記憶體、eSSD 與邏輯封測

第三季營收 253.34 億元、年增 26.9%，毛利率升至 24%，封裝與測試稼動率皆超過九成。營收結構中，邏輯產品占 43%、NAND 占 28%、DRAM 占 20%、SiP／模組占 9%。

• DRAM：AI 需求帶動高階記憶體與伺服器需求，訂單能見度高，供需仍偏緊。
• NAND／企業級 SSD：AI 伺服器推升 eSSD 需求，帶動 NAND 封測需求維持高檔。
• Logic：邏輯產品出貨持續增加，且高階 FCBGA、覆晶封裝等產品提升，使公司成長不再只依賴傳統標準型記憶體。

第四季公司預期營收、毛利率與產能利用率仍可再改善。除了產品組合優化，封裝材料、載板等成本上升已逐步反映在報價，客戶對價格調整接受度較高，漲價幅度依產品與成本狀況約落在個位數至雙位數。

2. 高階 FCBGA 已先落地，是先進封裝最接近營收的部分

相較仍在驗證中的 FOPLP 與 CPO，力成的高階 FCBGA 已有實際量產進展。第三季已導入 75×78 mm 大尺寸晶片封裝，第四季將再推進至 78×88 mm，整合 SoC 與 DRAM 至同一基板。

這代表公司已開始從傳統封測，切入 AI 晶片所需要的大尺寸、高密度、高散熱與低翹曲封裝。若高階 FCBGA 客戶拉貨延續，將是 2027 年 FOPLP 大量貢獻前，支撐邏輯封裝成長與毛利率的關鍵。

3. FOPLP 是 2027 年最重要的成長催化劑

力成的扇出型面板級封裝採 510×515 mm 大面板，理論上可提高單位面積產出並降低單顆封裝成本，但同時也提高製程均勻性、良率與設備整合難度。公司目前客戶端驗證仍在進行，目標於 2027 年中前後開始量產出貨。

產能規劃為每月約 6,000 片，分兩階段建置：

• 首批 3,000 片／月設備預計在 2026 年底前到位，2027 年中開始貢獻。
• 後續 3,000 片／月設備預計於 2027 年第一至第二季到位，再經歷量產爬坡。
• 若全數產能利用率到位，市場預估每月可帶來約 30 億元營收，毛利率可望高於 30%。

因此，2026 年 FOPLP 對營收仍以 NRE、產品驗證為主；真正能否成為財務成長引擎，要看 2027 年中以後的良率、量產節奏與客戶拉貨。

4. 先進封裝占比已逾三成，營運結構正在改變

若納入 FCBGA、Bumping、FOPLP、2.5D／3D 異質整合等業務，先進封裝已占集團營收三成以上。公司預計自 2027 年起，將核心成長引擎逐漸轉向 FOPLP、2.5D／3D、CPO 與高階 FCBGA。

這個轉型的重要性在於：

• 降低公司對 DRAM、NAND 記憶體景氣循環的依賴。
• 提升高技術門檻與高毛利產品比重。
• 客戶結構由記憶體 IDM，擴大至雲端服務商、AI 晶片公司與一線 IC 設計客戶。
• 由單純承接封測訂單，進一步參與客戶封裝設計、產品共同開發與系統整合。

5. CPO 是 2027 年下半年以後的中長期選擇權

力成正利用 TSV、微凸塊與面板級封裝技術，進行 PIC、EIC 與光學引擎整合。規劃是先將光學引擎整合進交換器，預計 2027 年下半年開始有相關出貨；若把光學引擎進一步整合到 AI 晶片，實質量產時間可能落在 2027 年底至 2028 年。

因此，CPO 對公司是具策略意義的長線布局，但短期不宜直接視為 2026 年或 2027 年上半年的主要獲利來源。較近的驗證指標是：

• 光學引擎是否能如期進入小量生產。
• 交換器端 CPO 專案是否在 2027 年下半年出貨。
• 封裝良率、散熱、光纖耦合與可靠度驗證是否順利。
• 新加坡先進封裝合資案的核准與建廠進度。

6. 大幅資本支出將決定轉型速度，也帶來現金流壓力

力成 2026 年集團資本支出規模約 500 億元，主要投入 FOPLP、先進封裝、AI／HPC 測試與子公司擴產；2027 年資本支出預計仍將維持高檔。

這代表公司對先進封裝機會投入積極，但也使投資人需要同步觀察：

• 新產能是否按時裝機、完成客戶認證並拉升稼動率。
• 資本支出轉化成營收與毛利的時間差。
• 折舊增加是否在量產初期壓抑獲利。
• 自由現金流能否隨營運現金流成長改善。

主要風險

• FOPLP 量產執行風險：技術驗證順利不等於可快速滿載量產，良率、設備到位與客戶導入速度將決定實際貢獻。
• 記憶體景氣循環：DRAM、NAND 仍占營收近半，若供需反轉或客戶庫存調整，稼動率與報價可能受影響。
• 高資本支出壓力：大舉擴產會增加折舊、資金需求與自由現金流壓力，若產能利用率未如預期，獲利槓桿可能反向發揮。
• 先進封裝競爭加劇：面板級封裝、2.5D／3D 與 CPO 都需要長時間技術驗證；同業與晶圓代工廠的技術演進，可能影響客戶採用路徑與訂單分配。
• CPO 商業化時間較長：其價值主要在 2027 年下半年後，短期仍以技術開發與小量驗證為主。

整體而言，力成 2026 年的成長已由高稼動率、產品組合優化與漲價轉嫁逐步反映；2027 年則是從「記憶體封測景氣復甦」轉向「AI 先進封裝成長」的關鍵年份。判斷轉型是否成功，最重要的是觀察 FOPLP 在 2027 年中是否如期量產、先進封裝占比能否持續提升，以及高資本支出是否轉化為毛利率與現金流改善。

力成未來兩年 EPS 的市場預估，已隨記憶體封測景氣回升、產能利用率提升，以及 2027 年 FOPLP 量產預期而上修；目前較具交叉驗證性的區間為：

不同預估的共同核心是：2026 年 EPS 落在約 12.8 元附近，2027 年上看約 18.5～19 元；少數偏積極估計接近 20 元。

2026 年：12 元以上已有基本面支持

力成第一季 EPS 為 2.50 元、第二季增至 3.00 元；前三季累計 EPS 已達 9.05 元，第三季單季 EPS 3.55 元創高。若第四季維持接近第三季的獲利水準，全年達 12 元以上具可行性。

本業改善的重點包括：

• 記憶體封測需求強勁：第三季 DRAM 占營收約 20%、NAND 約 28%，兩者合計接近半數；AI 伺服器推動 HBM、DDR5、企業級 SSD 與 NAND 需求，封裝及測試稼動率均已超過九成。
• 毛利率與營益率上升：第二季毛利率由第一季 19.44%升至 21.76%，營益率由 12.95%升至 15.27%；第三季毛利率再升至約 24%，反映產能利用率、產品組合與報價調整已轉化為獲利。
• 營收規模創高：第三季營收 253.34 億元、年增 26.9%，前三季累計營收近 698 億元、年增超過三成。

2027 年：EPS 18～20 元的關鍵在 FOPLP 是否如期放量

2027 年市場預期 EPS 上升的幅度會大於營收成長，原因在於先進封裝比重提高，有望帶動毛利率結構再往上走。

• FOPLP 預計 2027 年中前量產：力成的 510×515mm 面板技術良率已達約 90%～95%，單片可封裝的晶片數遠高於傳統 12 吋圓形晶圓，具備產出與成本優勢。
• 初期產能約 2,000 片／月：若量產與客戶拉貨順利，初期即能形成營收增量；長期擴至 5,000～6,000 片／月後，滿載單月營收貢獻可上看約 30 億元，但較顯著的滿載效益偏向 2028 年。
• 產品組合從記憶體封測延伸至高階邏輯封裝：除 FOPLP 外，2.5D／3D 異質整合、大尺寸 FCBGA、矽光子光引擎與 CPO 專案皆在推進。這些業務在 2027 年對 EPS 的貢獻仍以 FOPLP 和高階封裝為主，CPO 大規模量產較可能落在 2027 年底至 2028 年。

以目前股價換算的前瞻評價

以 239.5 元計算：

近四季 EPS 10.1 元、ROE 13.84%，目前估值反映的不只是記憶體封測景氣，也已部分反映 2027 年先進封裝帶來的結構轉型。

需要留意的三項變數

1. 記憶體景氣循環
   目前 DRAM 與 NAND 封測高稼動是 2026 年 EPS 的主體；若記憶體價格、原廠委外需求或產能利用率反轉，短期獲利仍會受到影響。

2. FOPLP 驗證、良率與設備到位
   2027 年約 18～20 元 EPS 的估計，隱含 AMD 等客戶產品能在年中前順利進入量產。若客戶驗證或設備交期延後，先進封裝的營收挹注就可能後移。

3. 資本支出與自由現金流壓力
   公司 2026 年資本支出已上修至約 500 億元。先進封裝擴產有利長期技術升級，但短期會增加折舊、營運資金與自由現金流壓力；量產速度若低於預期，獲利率改善將不如市場期待。

整體而言，2026 年 EPS 約 12.2～12.9 元較接近可驗證的基準；2027 年 18～20 元則建立在 FOPLP 如期量產、記憶體封測景氣維持高檔、且先進封裝產品組合成功拉升的情境之上。

力成所處的封測產業，正從「傳統後段代工」轉向AI 時代的高附加價值整合服務。中期成長主軸可分為記憶體封測回升、AI/HPC 先進封裝放量，以及高階測試需求升級三條線。

1. 記憶體封測：AI 讓 DRAM、NAND 需求更有支撐

AI 伺服器不只使用 HBM，也需要大量標準型 DRAM、企業級 SSD 與高容量 NAND。這使記憶體封測需求不像過去只高度依賴手機、PC 等消費電子循環，而增加資料中心資本支出的支撐。

• DRAM：AI 與 HPC 推動高容量、高頻寬記憶體使用，且 HBM 擴產可能排擠部分標準型 DRAM 供給；標準型 DRAM 因而也有供需偏緊與封測稼動率提高的機會。
• NAND／eSSD：AI 訓練、推論與資料儲存提高企業級 SSD 的需求，高層數 NAND 堆疊也增加封裝難度與價值量。
• 對封測廠的意義：產能利用率上升、產品組合改善，加上材料成本能部分轉嫁，通常有利營收與毛利率同步修復。

力成在 2026 年第三季的產品組合中，DRAM 占 20%、NAND 占 28%、邏輯產品占 43%；封裝與測試稼動率均在高檔，反映記憶體與邏輯封測需求同時改善。

2. 先進封裝：產業最大結構性成長來源

AI 晶片面積變大、運算功耗提高，且須整合 GPU／CPU、ASIC、HBM、網通晶片等元件，傳統封裝難以滿足頻寬、散熱與訊號傳輸需求。因此，2.5D、3D、FCBGA、扇出型封裝與面板級封裝等技術，已從「加值選項」變成 AI 晶片量產的關鍵瓶頸。

市場的核心改變是：

1. 每顆 AI 晶片的封裝價值提高：不只是封裝顆數成長，單一封裝案的材料、製程、測試時間與技術含量也同步提升。
2. 先進封裝產能仍偏緊：CoWoS、HBM 整合與大型封裝產能持續擴張，外溢訂單讓具備技術與設備能力的封測廠有切入空間。
3. 封測業者角色提升：業者必須提供晶圓級製程、異質整合、模組組裝、測試與熱管理等一站式服務，客戶認證與製程能力的門檻更高。

整體先進封裝市場需求年增幅已超過 20%，AI/HPC 與 HBM 整合是最主要推力。

3. FOPLP：力成能否重估的關鍵技術

扇出型面板級封裝（FOPLP）使用大尺寸面板取代圓形晶圓，若良率和量產穩定，可提高單位面積產出、降低大型晶片封裝成本，特別適合 AI、HPC 與大型 ASIC。

力成採用 510×515mm 面板平台，正推進客戶驗證，規劃於 2027 年中量產。若量產順利，FOPLP 的意義不只是增加一項新產品，而是讓公司從以記憶體封測為主，轉向可參與 AI 邏輯晶片高階封裝市場。現階段公司先進封裝相關業務，包含 FCBGA、凸塊、FOPLP 與 2.5D／3D 整合，營收占比已超過集團三成。

不過，這仍是高潛力但需驗證的成長曲線。真正決定商機能否落地的，是客戶認證、良率提升、設備到位、量產爬坡，以及新產能能否維持高稼動率；不是單純宣布技術或擴產就能立即轉化為獲利。力成 FOPLP 已進入客戶驗證與量產準備，目標在 2027 年中正式量產。

4. 測試的重要性同步提高

AI GPU、ASIC、HBM 與 Chiplet 封裝後，測試不再只是最後的品質檢查。因為晶片更大、I/O 數更多、功耗更高，還要確認多晶粒整合後的效能、散熱、可靠度及訊號完整性，導致晶圓測試、成品測試、老化測試與系統級測試的工時與規格都提高。

這對封測產業有兩個正面影響：

• 高階測試設備與測試產能的需求上升。
• 測試內容複雜化，服務單價與客戶切換門檻可能提高。

但測試也是資本密集事業；若業者在景氣高點擴產過快、而 AI 訂單延後，折舊與低稼動率會迅速壓縮獲利。產業報告也指出，AI 封測服務的關鍵觀察值是 AI 營收比重、稼動率、資本支出與折舊壓力。

5. 產業風險：高成長不等於低波動

封測產業前景正向，但仍有幾項不可忽略的風險：

• 記憶體循環反轉：力成雖積極提高邏輯與先進封裝比重，但 DRAM、NAND 仍是重要營收來源。若記憶體價格或客戶投片轉弱，稼動率會受影響。
• 先進封裝技術競爭：大型封測業者、晶圓代工廠與國際 OSAT 都在擴產，技術、良率、交期與成本競爭會更激烈。
• 資本支出與自由現金流壓力：力成 2026 年資本支出規模約 500 億元，重押 FOPLP、先進封裝與測試。這會創造未來成長能力，但在量產初期也會先增加折舊與現金流壓力。
• 客戶驗證與量產遞延：AI 專案的認證標準高，量產時程一旦延後，新增設備未能快速轉成營收，獲利率可能先承壓。
• 地緣政治、關稅與供應鏈成本：半導體供應鏈的出口管制、關稅或原物料上漲，可能影響客戶拉貨與成本轉嫁節奏。

對力成的產業定位

力成目前最有利的地方，是同時站在三個成長交會點：

因此，產業前景可以用一句話概括：短期看記憶體與邏輯封測景氣及稼動率；中期看 FOPLP 能否如期量產並提升高階封裝比重；長期則看公司能否在 AI 晶片、異質整合與光電共封裝供應鏈中建立穩定量產地位。

力成的客戶以國際記憶體原廠為核心，並逐漸擴大到 AI／HPC 的邏輯晶片與 ASIC 客戶。不過，封測業通常受保密協議約束，公司不會完整公開所有客戶與各客戶營收占比，因此應將下列名單視為公開資訊可辨識的主要合作對象，而非完整客戶清單。

1. 傳統核心：記憶體原廠

• 美光：市場普遍視為力成最重要的長期記憶體客戶之一，合作範圍涵蓋 DRAM、NAND Flash 與相關後段封測服務。
• 鎧俠：NAND Flash 封測的重要客戶，與企業級 SSD、資料中心儲存需求連動度高。
• Solidigm、英特爾：主要與 NAND、SSD 及儲存相關產品有關。
• 華邦電：合作範圍包括利基型記憶體及部分高階封裝技術開發。

力成的記憶體封測營收仍具相當份量。2026 年第二季，NAND Flash 約占營收 29%、DRAM 約占 19%，合計接近一半；AI 伺服器與企業級 SSD 的需求，正推升 NAND、DRAM 的封裝與測試訂單。

2. 新成長客戶：AI／HPC 與先進封裝

• AMD：公開資訊顯示，雙方合作聚焦面板級先進封裝，用於大型 CPU 與 AI／HPC 晶片。
• 博通：市場關注其客製化 ASIC、高速網通晶片對大尺寸先進封裝的需求，屬力成 FOPLP 技術的重要潛在量產客戶。
• 聯發科：屬於邏輯 IC 與高階封裝客戶之一，協助力成降低過去過度集中於記憶體景氣循環的影響。

這一塊的重點不只是「有客戶」，而是客戶產品能否完成認證並進入穩定量產。力成先進封裝目前仍在由驗證走向量產的階段，預計 2027 年中前是較關鍵的量產驗證節點。

3. 客戶結構的投資意義

力成客戶結構可簡化為：

需留意的是，力成仍有大客戶集中度偏高的特性；公開資料顯示，前三大客戶合計營收比重約五成。因此，主要記憶體客戶的資本支出、外包策略與產品週期，仍會直接影響力成的稼動率、報價與獲利表現。

力成的競爭格局可分成兩條主線：既有的記憶體封測，以及正積極切入的 AI／HPC 先進封裝（FOPLP、CPO）。兩者對手不同，競爭優勢也不同。

競爭定位總覽

主要競爭對手與比較

1. 日月光投控：最大、最全面的直接對手

日月光是力成在先進封裝領域最重要的競爭者。其優勢在於全球客戶基礎、封裝技術完整度、資本規模與一站式服務能力，除了既有先進封裝，也同步推進 FOCoS-Bridge、310×310 mm FOPLP 與 CPO，規劃 2027 年起量產相關面板級封裝。

力成相對優勢 - 技術路線更聚焦：力成集中資源在 510×515 mm 的大尺寸 FOPLP，鎖定大型 CPU、ASIC、AI／HPC 封裝，而非全面鋪開各類封裝平台。 - 先行客戶驗證：AMD 專案預計 2027 年中量產，這使力成有機會先把 FOPLP 從技術題材轉為實際營收。 - 記憶體封測現金流支撐轉型：DRAM、NAND 與企業級 SSD 封測需求強，能支撐先進封裝長驗證期的大額投資。

相對劣勢 - 日月光在客戶數、產能、製程平台與全球服務網絡皆顯著領先。 - 若 FOPLP 成為主流，日月光可憑既有客戶關係和資本規模快速追趕，力成的先發優勢未必能長期維持。 - 最新數據顯示，日月光近四季 ROE 為 17.02%，高於力成的 13.84%，反映其整體獲利效率仍較強；不過日月光本益比 47.3 倍也高於力成的 24.55 倍，市場對其先進封裝成長已給予較高評價。

2. 台積電：高階 AI 封裝的技術與生態系壓力

台積電雖非傳統封測廠，但在 CoWoS、InFO、SoIC 等先進封裝領域具領導地位，且正推進 CoPoS 面板級封裝與玻璃基板技術。這是力成最難正面競爭的對手，因為高階 AI 晶片封裝往往需要與晶圓製程、設計服務、HBM 整合共同最佳化。

力成相對優勢 - FOPLP 的定位不是完全取代 CoWoS，而是瞄準成本、面積利用率與產能分流需求。 - 對於非最頂規、但封裝面積大且需要控制成本的 Server CPU、遊戲機 ASIC、網通 ASIC 或部分 AI 應用，FOPLP 可能具備較佳的成本效益。 - 力成的大面板製程，理論上可提升單次產出，適合大尺寸多晶粒封裝。

相對劣勢 - 在最頂級 GPU、HBM 高密度整合與細線寬互連上，台積電的製程整合能力、生態系與客戶黏著度仍有極高門檻。 - 若 CoWoS 擴產速度快、成本下降，或 CoPoS 量產進度順利，FOPLP 的替代需求可能被壓縮。 - 因此力成真正可搶的市場，較可能是台積電產能外溢、非頂規 AI／HPC，以及追求成本與供應彈性的客戶，而不是直接搶走最核心的頂級 AI GPU 封裝。

3. 艾克爾：國際 OSAT 與美系客戶供應鏈競爭者

艾克爾具全球據點與美系客戶基礎，布局高密度扇出、2.5D 與先進封裝，是力成爭取國際邏輯晶片與 AI 客戶時的重要對手。

力成相對優勢 - 力成已具 AMD FOPLP 專案的實際合作進度，並與博通合作延伸至先進基板 RDL 與 CPO，客戶驗證比單純技術展示更具意義。 - 在大尺寸 FOPLP 路線上，力成若能先完成量產，能以單位成本與大面板產出效率建立差異。 - 記憶體封測、邏輯封裝、測試與先進封裝的組合，可降低單一產品循環對營運的衝擊。

相對劣勢 - 艾克爾在全球據點、美國在地供應、國際客戶分散度及高階邏輯封裝經驗上較具優勢。 - 最新可比指標顯示，艾克爾近四季 ROE 為 12.43%，與力成的 13.84% 接近；其本益比約 17.54 倍，低於力成的 24.55 倍，代表市場目前給力成較多的轉型與 FOPLP 溢價，也提高後續量產驗證的重要性。

4. 群創：面板製造經驗帶來的 FOPLP 潛在競爭

群創從既有面板產線切入 Chip-first FOPLP，在大尺寸基板搬運、曝光、薄膜、對位與自動化上有既有能力；但目前主要應用仍偏 PMIC、RF 與成熟製程封裝，與力成瞄準 AI／HPC 的高密度 FOPLP 有明顯區隔。

力成相對優勢 - 力成具封測服務、客戶認證、測試、封裝整合與 ABF 載板後段組裝的既有能力，更接近高階邏輯 IC 的量產需求。 - AMD 專案鎖定 Server CPU、遊戲機 ASIC 等較高價值產品，技術門檻、單價與客戶認證要求高於成熟型 PMIC／RF。 - 力成正往 RDL-first、細線路與大尺寸多晶粒整合發展，產品定位較高階。

相對劣勢 - 群創可利用既有、折舊較低的面板產線改造，初期固定成本壓力可能較小。 - 若 FOPLP 先從成熟型晶片大量普及，群創可先累積量產良率、材料與設備整合經驗，再向高階市場升級。 - 群創目前近四季 ROE 僅 3.03%，反映 FOPLP 對其仍非主要獲利來源；力成 ROE 為 13.84%，營運基本盤與獲利能力較穩。

力成的核心優勢

1. 記憶體封測規模與景氣支撐

   • 力成在 DRAM、NAND、企業級 SSD 封測具深厚基礎；AI 帶動記憶體容量、規格及測試價值提高，使既有業務可提供現金流與稼動率支撐。
   • 9 月營收年增 26.96%，近四季 EPS 為 10.1 元，顯示現階段營運並非完全依賴尚未量產的 FOPLP。

2. FOPLP 的大尺寸與成本差異化

   • 510×515 mm 面板有利提高材料利用率與單次產出，適合大型多晶粒封裝。
   • 若量產良率、翹曲控制與設備稼動率同步成熟，FOPLP 有望在部分 AI／HPC、CPU、ASIC 產品形成相較晶圓級封裝的成本優勢。

3. 客戶合作不只單一題材

   • AMD 專案是最接近量產的驗證；博通合作則讓力成延伸到先進基板 RDL、光學引擎與 CPO。
   • 這讓力成的成長路徑從「記憶體封測」延伸至 AI 邏輯封裝與資料中心高速互連。

4. 封裝、測試與集團資源整合

   • 力成並非只做單一封裝站點，既有封裝、測試、凸塊、邏輯封測與海外據點，可提高承接整合型訂單的能力。
   • 相較純面板廠轉型 FOPLP，力成更接近客戶從封裝到測試的量產供應鏈。

力成的主要劣勢與風險

1. FOPLP 尚未進入真正商業量產

   • AMD 專案仍以 2027 年上半年小量試產、年中量產為目標；設備交期、裝機、自動化與新產品認證仍是時程變數。
   • 現階段良率過九成是重要進展，但大尺寸、高密度、不同產品組合下能否維持穩定良率，才決定毛利能否實現。

2. 資本支出高，折舊與自由現金流壓力上升

   • 力成正大幅投資 FOPLP 與先進封裝，短期必然拉高折舊與現金流壓力。
   • 若客戶認證或量產爬坡遞延，產能利用率不足可能先壓抑獲利；這也是目前近四季自由現金流為負所反映的財務風險。

3. 初期客戶與產能集中

   • AMD 是初期最關鍵的量產驗證客戶，客戶專案時程、產品需求、封裝技術選擇都會明顯影響 FOPLP 投資回收。
   • 集中有利於迅速建立量產規模，但也提高單一客戶需求變動的風險。

4. 競爭者資本與技術實力強

   • 日月光具規模和客戶優勢；台積電主導最高階 AI 封裝；艾克爾有全球化與美系客戶基礎。
   • 力成需要證明 FOPLP 不只是「可做」，而是在成本、良率、交期與可靠度上都能成為客戶長期採用的平台。

結論來看，力成不是靠規模取勝，而是押注「記憶體封測現金流＋大尺寸 FOPLP 差異化」的轉型策略。 若 AMD 專案在 2027 年中如期量產，並看到產能利用率與毛利率同步提升，力成有機會在日月光與台積電主導的高階封裝市場中，取得成本敏感型 AI／HPC 封裝的利基位置；反之，若認證與量產爬坡延後，高資本支出將是其相對大型競爭者最明顯的弱點。