力成(6239) 的每股盈餘

EPS 歷史上主要由記憶體封測景氣、產能利用率與產品組合推動，呈現明顯的階段性變化。

2021～2022：高檔平台期

此階段近四季 EPS 由約 8.7 元升至 11～13 元區間，反映本業規模與獲利同步擴張。
- 主因：終端電子需求強，記憶體與邏輯封測出貨增加，稼動率支撐毛利。
- 次因：覆晶、SiP 等產品推進，提升產品組合。
- 2022 年後段 EPS 回落，顯示高基期與景氣轉弱開始影響獲利。

2023～2025：景氣修正壓低獲利

近四季 EPS 自 2022 年高點逐步降至 2025 年約 7.5 元，核心是毛利率與營運槓桿轉弱。
- 主因：記憶體需求調整，客戶拉貨與封測利用率降溫。
- 次因：金價、電價等製造成本上升，且匯率不利，使成本未能完全轉嫁。
- 2023 年第四季雖有較佳單季表現，但尚不足以改變整體修正趨勢。

結構性改變：從記憶體走向高階封測

公司近年擴大邏輯封測、FCBGA、測試與 FOPLP 布局，是 EPS 長期結構改善的來源。
- 邏輯業務占比提高，可降低過度集中於單一記憶體循環的影響。
- 高階封裝與測試附加價值較高，若量產順利，有利毛利率中樞上移。
- 這些投資短期伴隨折舊與資本支出壓力，效益仍須由後續出貨驗證。

2026 回升：循環復甦與漲價並行

近四季 EPS 回升至 10.1 元，上半年 EPS 達 5.5 元，反映獲利修復已具體發生。
- 主因：DRAM、NAND 與企業級 SSD 需求轉強，封測產能利用率回升。
- 次因：價格調整及高階邏輯產品組合改善，帶動毛利率連續上升。
- 此波回升仍含景氣循環成分；FOPLP 於 2027 年後的量產進度，才是能否將短期復甦轉為長期成長的關鍵。

今明年 EPS 將維持高成長

今、明兩年 EPS 主流預期約 12–13 元、18–20 元，分別呈現逾六成與約五成成長，主要由記憶體封測漲價、AI/HPC 高階邏輯需求與先進封裝放量帶動。
- 2026 年上半年 EPS 已達 5.5 元，第二季為 3 元、年增逾一倍。 - 市場預估今年約 12.8 元、明年約 20.6 元，反映後半年逐季成長與明年新技術貢獻。
今年成長較偏既有業務復甦，明年則加入先進封裝的增量。

價格與產品組合推升利潤

營收擴張之外，毛利率改善是 EPS 上修的主要槓桿。
- 第二季毛利率升至 21.76%、營益率 15.27%，較去年同期明顯改善，受惠產能利用率提升與 NAND、邏輯產品組合轉佳。 - 記憶體與邏輯封裝已調價，漲價效益與規模經濟有助吸收材料、人工成本。
若下半年毛利率持續走升，全年 EPS 有機會靠近預估區間上緣。

明年成長仰賴新產能兌現

市場對 2027 年較樂觀，關鍵在 FOPLP、光學引擎與高階測試的量產節奏。
- FOPLP 預計 2027 年中前開始出貨，將切入 AI 晶片封裝，成為不同於記憶體景氣的新動能。 - 光學引擎預計今年底量產，CPO 則仍偏向 2027 年底至 2028 年的中長期貢獻。
因此，明年 EPS 預估隱含先進封裝良率、客戶認證與產能爬坡順利。

偏離預期的關鍵變數

EPS 能否優於預期，取決於需求延續性與擴產成本的平衡。
- 上行情境是 DRAM、NAND、eSSD 與高階邏輯持續缺貨，產能維持高稼動並支持再調價。 - 下行風險包括記憶體價格反轉、車用與消費性需求偏弱、FOPLP 良率或認證遞延，以及新台幣升值壓縮毛利。
高資本支出會增加折舊與資金壓力，營收放量速度必須快過新增成本，才能支撐明年高成長。