日月光投控(3711) 的每股盈餘

前次資料已顯示 EPS 走升與毛利率改善同步；為區分最新一季的本業動能與業外、匯率等短期因素，再核對近期季度數據。

近期 EPS 上升最主要來自封測營收放量與毛利率擴張，第二季加速走高；本業動能具延續性，但單季增幅另受業外收益與匯率影響。

主因是封測規模與毛利同步擴張

EPS 由去年第四季的 3.36 元、今年首季 3.24 元，升至第二季 4.8 元，主因排序明確。 - 主因：封測事業受先進封裝、測試及一般封測需求帶動，營收與稼動率提高。 - 次因：產品組合轉佳、營運槓桿發揮，使合併毛利率連續改善至約 21%。 - 其他：EMS 雖有成長，但獲利貢獻仍低於封測，並非 EPS 上升主力。
近期 EPS 的核心是高獲利封測業務規模擴大。

高階產品比重提高，改善獲利體質

先進封裝與高階測試的成長，使營收成長轉化為更快的獲利成長。 - LEAP 服務與測試需求強勁，封測產能利用率已在高檔區間。 - 運算相關應用比重上升，高毛利業務占比增加。 - 自動化、效率提升與費用率下降，進一步放大毛利改善。
只要先進封裝需求與新增產能開出能維持配合，這部分屬較具延續性的結構性動能。

單季跳升仍包含短期外部因素

第二季 EPS 大幅增加，不宜全部視為本業常態化。 - 第二季業外收益較首季增加，其中含投資評價及匯兌避險利益。 - 匯率會影響以美元計價業務換算後的營收與毛利率，方向未必每季相同。 - EMS 營收成長部分來自零組件成本轉嫁，對利潤率的直接助益有限。
因此，第二季的高成長包含一次性或波動性較高的成分。

延續性看產能、組合與成本消化

EPS 能否延續上行，關鍵在本業毛利能否持續提升。 - 若先進封裝、測試需求維持強勁，且裝機與新廠驗證順利，營收仍有擴張空間。 - 若產能利用率維持高檔，高固定成本吸收與產品組合改善可支撐毛利。 - 但擴產帶來的折舊、材料成本與匯率波動，可能使季度 EPS 出現震盪。
判讀重點應放在封測毛利率與產能利用率，而非僅看單季 EPS 是否再創高。

日月光投控的 EPS 歷史主要由封測景氣循環、產能利用率與高階產品組合推動，呈現「高檔→下修→復甦加速」三個階段。

先高後落：2022 年需求仍強、2023 年進入修正

2022 年單季 EPS 多維持在較高水準，2023 年首季則明顯降至 1 元多。 - 主因：消費性與通訊晶片庫存調整，使封測接單及稼動率下降。 - 次因：營收規模縮小導致固定成本吸收變差，毛利率從 2022 年逾兩成降至 2023 年約 15%–16%。 - EMS 同步受終端需求疲弱影響，放大合併獲利壓力。
這段下滑本質上是封測供需與庫存循環所致，而非公司長期競爭力消失。

復甦初期：2024 年 EPS 回升但仍屬溫和

2024 年 EPS 自低點逐季改善，但尚未回到 2022 年的高檔。 - 主因：封測營收逐步回穩，先進封裝需求增加，帶動產品組合改善。 - 次因：毛利率較 2023 年低點回升，但一般封測復甦仍不均衡。 - 先進封測營收占封測比重已提升，成為抵銷傳統消費性需求疲弱的來源。
因此，2024 年較像是景氣復原與產品升級交疊的過渡期。

結構性動能：高階封裝與測試提高獲利品質

2025 年下半年至 2026 年第二季，EPS 加速走升，第二季達 4.8 元。 - 主因：先進封裝、高階測試及 AI 周邊晶片需求擴大，推升封測營收與稼動率。 - 次因：高毛利封測產品比重提高，合併毛利率由 2024 年約 16%提升至 2026 年第二季約 21%。 - 這類產品組合、技術能力與自動化效率的改善，較具結構性。
高階業務放量使獲利不再只依賴傳統封測景氣反彈。

仍需區分：稼動率、匯率與折舊會放大短期波動

未來 EPS 雖有結構性支撐，季度間仍將受循環因素影響。 - 主因：傳統封測需求、客戶庫存與產能利用率，仍直接決定固定成本吸收與毛利率。 - 次因：匯率變動、人力與材料成本，以及擴產後的折舊，可能壓縮短期利潤。 - 因此，先進封裝成長可改善獲利中樞，但不能完全消除消費電子淡旺季與景氣修正。
較合理的解讀是：EPS 長期中樞有上移條件，短期斜率仍取決於稼動率與成本消化速度。

目前搜尋到的市場預估與最新法說方向，對 2026 至 2027 年獲利看法偏正向；仍需以最新已公布季度 EPS 與營收、毛利率數據核對成長基期，才能把預估區間與推動因素連結得更完整。

今、明兩年 EPS 主流預期為高成長，約 20–21 元、32–36 元；主因是 LEAP 先進封測放量、產能利用率提升及高毛利產品組合推升。

獲利成長斜率明顯上移

• 2026 年前兩季 EPS 已達 3.24、4.80 元，毛利率由 20.1% 升至 21.0%，顯示營收擴張正轉化為獲利槓桿。
• 市場預估今年 EPS 約 20–21 元，明年在產能開出後進一步提升至 32–36 元。
• 相較 2025 年 EPS 9.37 元，預期成長核心不只是景氣復甦，而是獲利結構改變。

營收放量帶動毛利率擴張

• 先進封測 LEAP 今年營收目標已上修至逾 40 億美元，明年目標翻倍，為營收成長主軸。
• 高階封裝與測試占比增加、ATM 稼動率接近滿載，能以較佳產品組合推高毛利率。
• 費用雖會隨擴產、研發與人力增加，但營收規模放大可望稀釋固定成本，推升營益率。

預估成立的關鍵假設

• 公司對第四季指引為營收季增 6–8%、毛利率 23–24%，反映短期動能仍延續。
• 明年 Full Process 與 CPO 等新業務若依規劃放量，將提高高附加價值營收比重。
• 因此 EPS 上修主要建立在 LEAP 產能如期投產、封測報價環境穩健與毛利率續升。

偏離預期的風險在產能與匯率

• 若客戶訂單遞延、設備交期或良率影響擴產，營收與毛利率改善都可能低於預期。
• 手機、PC需求偏弱，須由 AI、車用與工業需求填補；EMS 的低毛利產品組合也會影響整體利潤。
• 新台幣升值、原物料與人力成本上升，或擴產初期折舊增加，皆可能壓縮 EPS 的上行幅度。