日月光投控(3711) 的損益表

這頁的核心訊號是：日月光投控雖然在「AI產業營收規模」排名不是前段班，但其價值不在於和雲端業者或系統廠比總營收，而在於 AI 晶片供應鏈中不可或缺的先進封裝與測試環節；近期損益也已明顯進入營收、毛利率、營益率與 EPS 同步擴張的階段。

1. 先看頁面上的產業排名：不能只用總營收解讀

目前頁面將日月光列入 AI 運算、AI 算力、企業 AI、AI 基礎設施、AI 資本支出與 AI 晶片等主題，營收約 1,910.6 億元，名次約落在第 14～19 名。

這個排名的比較對象包含雲端平台、晶圓代工、伺服器組裝與系統廠，因此前幾名出現大型雲端公司、鴻海、台積電、廣達等。它反映的是企業整體營收規模，而不是公司在 AI 封裝測試環節的技術排名或獲利能力。

日月光的定位比較接近：

• 上游晶圓製造完成後，承接晶片的封裝、測試與系統級整合。
• AI/HPC 晶片算力提升，對異質整合、HBM、高階測試、散熱與可靠度的要求增加，讓封測不再只是低附加價值的後段製程。
• 因此，日月光不是 AI 伺服器出貨量最大的公司，卻是 AI 晶片能否大量、穩定交付的重要基礎設施供應商。

換句話說，營收排名中段不等於 AI 競爭力中段；日月光真正該觀察的是先進封測的營收比重、產能利用率、毛利率與測試業務占比。

2. 最新損益：第二季出現強勁的「量價利」改善

2026 年第二季，日月光單季營收為 1,910.6 億元，季增約 10.0%、年增約 26.7%；稅後淨利為 215.3 億元，季增約 47.8%、年增約 180.4%；單季 EPS 4.80 元，明顯高於第一季的 3.24 元與去年同期的 1.74 元。

資料顯示，營收從 2025 年第二季至 2026 年第二季增加約 26.7%，但稅後淨利增加約 180%，代表改善不只是出貨量提升，而是高毛利產品比重增加、產能利用率提高，以及固定成本被更高營收攤薄。

特別值得注意的是利潤率：

• 毛利率從 2024 年第一季 15.71%，提升到 2026 年第二季 21.01%。
• 營益率從 2024 年第一季 5.67%，提升到 11.06%。

毛利率兩年提升逾 5 個百分點、營益率接近翻倍，這是封測本業產品組合升級的明確訊號。AI/HPC 相關的先進封裝、高階測試與周邊晶片需求，正使日月光從過去較明顯的景氣循環型獲利，轉向有更高附加價值的成長結構。

3. 為什麼獲利增速遠快於營收？

主要有三層原因：

1. 先進封測需求拉動 AI 晶片、HBM 與高效能運算需要更複雜的封裝、整合與測試。日月光的先進封測服務成為主要成長動能，2025 年先進封裝營收已由 2024 年的約 188 億元提升至約 502 億元，占封測事業營收比重也由 6%升至 13%。

2. 產能利用率提高，固定成本槓桿釋放 封測業的廠房、設備、折舊與人力固定成本高。當高階產能接近滿載，新增營收對營業利益的貢獻會更大，因此營益率可從 2025 年第二季的 6.76%快速升至 2026 年第二季的 11.06%。

3. EMS 與封測事業同步回升 AI 加速卡等需求也帶動電子代工業務改善，而封測本業則受先進封裝與測試需求推升。第二季營收創單季新高，表現優於原先預期。

4. 未來損益表現：方向仍偏正向，但要區分短中期

短期：成長動能仍強

公司已將 2026 年先進封測業務的營收目標上修至 35 億美元以上，AI、HPC 與 HBM 是主要驅動來源；市場需求也使高階封測與測試產能維持緊俏。

2026 年第二季的高獲利並非只靠一次性因素：封裝測試本業的產能利用率、產品組合與先進服務滲透率均在改善。若 AI 基礎建設投入延續，日月光下半年營收與獲利仍有支撐。

中期：成長能否延續，取決於擴產能否有效轉成高毛利營收

公司正大幅提高資本支出，投資先進封裝、晶圓級封裝、高階測試與海外製造據點。這有助於卡位 2027 年以後的 AI 訂單與市占，但同時也會帶來較高折舊與營運成本。

因此未來損益可用兩個情境理解：

• 正向情境：AI 需求維持強勢、高階產能持續滿載、價格與成本能順利轉嫁，新增設備能快速導入量產。此時營收擴張可持續帶動毛利率與營益率向上。
• 需留意情境：資本支出先行、但客戶導入或量產進度不如預期，新增折舊會先壓抑獲利率；此外，消費性電子需求疲弱、匯率波動與海外擴產執行，也可能造成短期獲利波動。

5. 估值與基本面的落差

目前股價 640 元，近四季 EPS 為 13.83 元，本益比約 46.3 倍、股價淨值比約 7.23 倍，近四季 ROE 約 17.0%。

這代表市場並不是以傳統封測景氣循環的評價方式看待日月光，而是已提前反映：

• AI 先進封裝與高階測試的長期成長；
• 利潤率結構改善；
• 擴產後的營收與市占提升潛力。

所以，股價後續能否支撐，關鍵不只是營收再創高，而是毛利率、營益率能否維持上行，並讓 EPS 成長追上目前較高的評價。

結論

日月光目前的數據偏向「基本面正在加速、但市場也已給予高成長評價」：

• 營收創高只是表面，真正亮點是毛利率升至 21.01%、營益率升至 11.06%、單季 EPS 升至 4.8 元。
• AI 產業總營收排名不是日月光最有意義的指標；更重要的是其在 AI 晶片先進封裝與測試供應鏈中的位置。
• 未來成長主要由 LEAP 先進封測、高階測試、AI/HPC 與 HBM需求推動。
• 高資本支出可擴大未來成長容量，但也意味著未來必須持續維持高稼動率與高附加價值產品占比，才能避免折舊壓力侵蝕利潤率。

日月光投控未來損益表現的主軸是營收加速成長、毛利率與營益率改善更快；關鍵在先進封測與高階測試擴產能否順利轉為高利用率，折舊與EMS低利潤則是主要制約。

營收：ATM將持續主導成長

2026年下半年營收動能仍強，主要由封測事業而非EMS帶動。
- 第二季合併營收已創高，ATM營收年增明顯，反映LEAP、先進測試與主流封測需求同步增加。
- 公司對第三季合併營收給出約兩成季增展望，ATM預期仍為雙位數季增；全年ATM成長展望亦已上修。
- 2027年若LEAP營收如預期進一步大幅成長，全製程封裝與高階測試將成為更重要的增量來源。

營收能見度偏正向，但短期EMS的成長部分來自零組件成本轉嫁，不能等同高品質的獲利成長。

毛利率：產品組合與稼動率推升獲利

未來損益表最值得關注的是ATM毛利率，而非單看營收規模。
- 2025年合併毛利率已回升，2026年上半年再明顯改善，主要來自先進封測比重提高與產能利用率走升。
- 第二季整體利用率已在高檔，ATM毛利率提升；公司預期第三季續升，第四季有機會挑戰30%以上。
- LEAP、晶圓測試與全製程封裝具較高單位產值，若擴產後迅速填滿，可讓營收成長轉化為更高的營業槓桿。

這代表獲利改善不只是景氣反彈，而是產品結構逐步轉向高附加價值服務。

營業費用與折舊將同步墊高

高資本支出支持未來成長，但也會使成本結構更具挑戰。
- 2026年資本支出已提高至約105億美元，多數投向先進封裝與測試，新增設備與廠房將帶來較高折舊。
- 研發、人力及新廠導入費用短期仍可能增加，因此營收成長不必然等比例反映到淨利。
- 若先進產能如期量產且維持高利用率，折舊可被規模與高毛利產品吸收；反之，將壓抑毛利改善速度。

所以，未來兩年的核心不是「是否擴產」，而是「擴產後的爬坡速度與利用率」。

2027年成長可期，但需以條件式看待

市場普遍預期2026至2027年營收、營業利益與EPS延續上行，且獲利增速可望快於營收。
- 先進封測需求、AI周邊晶片、車用與工業復甦，共同支撐主流封測稼動率與產品組合。
- 預估模型反映2026年毛利率、營益率較2025年提升，2027年則受LEAP與新產能放量帶動再上台階。
- 主要風險是客戶AI資本支出放緩、擴產或技術導入延遲、匯率不利，以及折舊增幅快於高階產能的營收貢獻。

因此，損益表較可能呈現「營收擴張、利潤率改善、自由現金流承壓」的組合；後續應以ATM毛利率、LEAP營收進度與新增產能利用率驗證成長品質。