3711 日月光投控 11/09 收盤價：561 元+34 (+6.45%)

日月光投控(3711) 的本益比河流圖

最新本益比為 32.2 倍，比 20.0% 公司低。

本益比河流圖：股價相對於歷史本益比倍數數據區間的走勢圖
如果股價來到本益比河流圖越下方，代表股價便宜機率越高；股價來到本益比河流圖越上方，代表股價偏貴機率越高

請先登入為會員，查看 20 年歷史數據

馬上加入會員，即可免費使用

相關標籤

高速光模組歷史新高 Rubin 雲端服務邊緣AI Nvidia CPO布局顯示卡高階測試高階CPU與遊戲高階測試系統工業車用類比封裝模具設備減碳法規 AI與HBM題材系統級測試 CPO光互連 AI資料中心中國風險玻璃互連 AI封測 CoWoS CPO矽光 AI測試 AI算力 AI Agent CMOS影像感測器CIS CPO與光互連高階封裝 CPO與FOPLP 企業AI AI解決方案 GPU模組生成式AI TPU AI運算 AI基礎設施 CPO與PLP 資本支出擴產資本支出一般封測與布局 AI先進封測 ISP晶片 AI獲利與估值面板級封裝(PLP) 第三代半導體 CPO與面板級封裝獲利結構與估值成熟製程 IC測試玻璃基板隨身碟、記憶卡 Micro LED 記憶體設備射頻IC 光電玻璃陶瓷記憶體控制IC 玻璃台積電記憶體封測半導體研磨垂直整合半導體供電海外產能特殊製程股價評價封測龍頭地位資本支出與估值 AI測試服務 iPhone FPGA晶片 LPU 手機晶片 CPU 穿戴裝置 CoPoS 晶圓檢測設備 HPC 半導體封裝 IC設計半導體 MCU 通訊晶片 CPU設計矽光子物理氣相沈積手機處理器矽智財半導體導線架 CPO 氮化鎵功率IC HBM 0050 ASIC AI晶片 AI 晶圓代工 GPU SoC 車用半導體先進製程 WMCM 量子電腦 IC封測 FOPLP 矽光子CPO 黃仁勳先進封裝蘋果半導體測試半導體封測

網站資料來源

資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)

版權所有 © 2010 ~ 2026 財報狗資訊股份有限公司，統一編號：53754983
網站由財報狗團隊設計，法律顧問：永熙法律事務所