此類公司掌握封裝成型後的壓縮模封、熱固化與翹曲控制，直接決定大尺寸 AI 晶片與 HBM 堆疊的封裝良率。TOWA 的壓縮成型設備與精密模具受記憶體、先進封裝及 PLP 投資帶動，屬受惠最高；志聖的解翹曲烤箱用於 Molding、固化與退火，印能則聚焦 Underfill 加熱、除氣泡與翹曲抑制，均為受惠高。後續應觀察 HBM、PLP 量產投資是否轉為設備訂單，以及新機初期交付成本、產品組合與毛利率能否同步改善。
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日股 6315TOWA受惠最高
- 1. TOWA 主力為半導體壓縮模封設備與精密模具，MUF 技術可一次填充並封裝 HBM 堆疊；AI、記憶體與先進封裝擴產，直接轉化為模具及設備需求。
- 2. 公司自 2009 年推出具專利的壓縮成型技術，具 100% 樹脂利用率、低缺陷與可支援晶圓及面板尺寸等優勢，有利控制大尺寸 AI 封裝的翹曲與成本。
- 3. FY2026 壓縮設備與模具接單創歷史新高，2026 年 6 月底訂單餘額達 362.8 億日圓；公司預估 FY2027 營收 640 億日圓、年增 17.7%。
- 4. 受惠方向明確但獲利非線性：FY2026 營業利益因產品組合與新機初期交付成本下降 22.1%，後續需觀察 HBM、PLP 量產訂單轉換及毛利率回升。
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台股 2467志聖受惠高
- 1. 志聖以「壓、貼、撕、烤」為核心，設備涵蓋 Molding、固化、退火與 Annealing；直接處理大尺寸封裝的熱應力與翹曲，有助提升 CoWoS、SoIC 量產良率。
- 2. 2026 年上半年 SEMI 先進封裝已占營收 46%，先進 PCB 占 24%，兩者合計 70%；AI 封裝尺寸放大與製程升級，將同步推升烤箱、貼合及壓合設備需求。
- 3. 2026 年前三季營收 80.23 億元、年增 84.2%，EPS 10.67 元創高；截至 7 月底已訂未銷中，先進封裝占 53%，反映 AI 擴產已轉化為設備交付與獲利。
- 4. 公司已在美國亞利桑那設點並布局馬來西亞，準備貼近海外封裝聚落；但 SEMI 先進封裝營收前兩大客戶占約 90%，且目前資本支出參與度僅約 1% 至 1.5%，後續仍須驗證新站點導入。
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台股 7734印能科技受惠高
- 1. 印能高壓真空 VTS 設備已切入 CoWoS 的 Underfill 除泡製程，約占營收 60% 至 70%；AI 與 HPC 擴充封裝產能，直接帶動既有機台出貨與營收認列。
- 2. 2026 年上半年營收 17.9 億元、年增 63.1%，毛利率 66.3%；第三代設備已獲 SoIC 採用並量產，EvoRTS 亦獲 CPU 大廠採用，產品組合升級有利獲利。
- 3. 晶片面積放大與堆疊增加，使 Underfill 加熱固化的翹曲風險升高；印能 WSAS 已獲美、日、韓客戶送樣驗證，若 2027 年量產，將切入 CoPoS、FOPLP 與玻璃基板的新設備需求。
- 4. 面板級封裝設備今年出貨約 2 台，公司目標 2027 年提升至 10 至 20 台；但 WSAS 多數仍在單台驗證或小批量階段，量產訂單與驗證時程是受惠能否落地的關鍵。