6187 萬潤 11/06 收盤價：864 元-95 (-9.91%)

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萬潤（6187）本質上是半導體先進封裝與光電製程的自動化設備商，主要替客戶設計、製造並整合高精度設備；營收特性偏向專案型，會受到接單、出貨、安裝與客戶驗收進度影響。

主要業務可分成三類：

• 先進封裝設備：包括精密點膠、貼合、壓合、AOI自動光學檢測，以及自動化搬運與整線整合。這是目前最核心的業務，應用在 CoWoS、2.5D/3D IC、HBM 等高階封裝製程。
• 光電與CPO設備：開發晶粒級、封裝級的自動光耦合設備，以及 FAU AOI 等檢測設備；核心技術是主動對準、精密點膠與光學檢測。CPO若在客戶端驗證順利，可能成為CoWoS以外的新成長來源。
• 客製化自動化與整線方案：不只銷售單一機台，也依客戶製程需求提供串接多站設備的產線方案，提高每個專案的設備價值與客戶黏著度。

目前市場最關注的是其CoWoS設備供應鏈角色：AI GPU、ASIC與HBM需求提高，使晶圓代工與封測廠持續擴充先進封裝產能，而萬潤的點膠、貼合、壓合與檢測設備正好位於這些製程環節。現有頁面資訊顯示，市場預估2026年CoWoS相關營收比重可達約87.7%，因此短期營運與先進封裝擴產週期高度連動。

不過，設備業不是單純看終端需求；實際營收與獲利還取決於設備能否準時交機、客戶安裝驗收節奏、產品組合與毛利率。CPO雖具潛力，但目前仍處新客戶驗證到初步放量的階段，尚不能完全取代CoWoS作為營運主軸。

市場目前看萬潤的核心題材，可分成三條主線：

1. CoWoS／先進封裝擴產

   • 萬潤供應精密點膠、貼合、散熱壓合、AOI 檢測與自動化搬運等設備，切入先進封裝產線。
   • AI GPU、ASIC 與 HBM 的需求增加，帶動 CoWoS 等高階封裝產能持續擴充；相較傳統封裝，先進封裝的設備需求與單位產能設備價值通常更高。
   • 目前頁面資料顯示，市場預期 2026 年 CoWoS 相關營收占比可達約 87.7%，因此萬潤短期營運與評價，仍高度連動先進封裝資本支出及設備交付進度。

2. CPO／矽光子與共同封裝光學

   • 萬潤正從既有的點膠、貼合、AOI 能力，延伸到光電整合設備，產品包含 Die Level、Package Level 自動光耦合機與 FAU AOI。
   • CPO 的關鍵在於高速光通訊與 AI 資料中心對頻寬、功耗的要求提升；若光引擎封裝需求成形，精密主動對準、點膠與光學檢測設備都可能受惠。
   • 市場期待其 CPO 設備於 2026 年第四季開始交貨、2027 年第一季進入較明顯放量；若客戶驗證順利，CPO 有機會成為 CoWoS 之外的第二成長曲線。相對地，驗證、良率、節拍速度與可靠度是能否兌現題材的關鍵。

3. 設備交付與營收、獲利加速

   • 萬潤屬於設備業，營收與獲利容易受到接單、出貨、驗收的時間點影響，因此市場不只看「訂單有沒有」，也看「能否如期交付並認列」。
   • 目前頁面顯示，2026 年上半年營收 37.66 億元、年增 35.9%，EPS 11.9 元、年增 53.7%；9 月營收年增 109.24%，反映市場正追蹤先進封裝設備需求轉成實際營收的速度。
   • 當季營業利益率與 EPS 創高，也使市場更關注產品組合改善、規模經濟，以及高階設備占比上升能否延續。

整體來看，萬潤目前最主要的定價邏輯仍是「AI 帶動 CoWoS 擴產」，CPO 則是提供 2027 年以後成長想像空間的選擇權。要注意的是，現有本益比約 82 倍、股價淨值比約 18 倍，市場已反映相當高的成長期待；未來股價對接單、交貨、驗收及 CPO 驗證消息的敏感度可能較高。

萬潤的營收已高度集中在半導體設備，其餘業務占比很小。

2025 年半導體設備營收約 51.5 億元、其他約 2.1 億元；市場預估 2026 年半導體設備可增至約 89.5 億元，仍維持約 96% 的營收比重。

若再從半導體設備內部拆分，公司目前沒有公開揭露精確的各產品百分比；不過 2026 年第二季的產品組合排序為：

1. 整合式設備占比最高
   
   • 將貼合、點膠、置片、檢測與自動化搬運串成整線方案。
2. 點膠設備
   
   • 用於 CoWoS、SoIC、面板級封裝與散熱材料等製程，是先進封裝的核心產品之一。
3. 自動化設備
   
   • 包含精密搬運、上下料與產線整合。
4. AOI 光學檢測與貼合等設備
   
   • 協助封裝良率控管與高精度組裝。

以需求來源來看，現階段半導體設備營收的主力仍是CoWoS 等先進封裝擴產；CPO／矽光子設備雖已完成部分光耦合與 AOI 設備開發，但仍處於交付、驗證到逐步放量階段，短期尚不是可與先進封裝並列的主要營收來源。相關設備預計自 2026 年第四季開始交貨，2027 年第一季放量會是重要驗證點。

這種結構的優點是萬潤能直接吃到 AI 晶片先進封裝設備投資；相對地，營收也高度受封裝廠資本支出、設備交機與客戶驗收時程影響。近期股價對應近四季 EPS 19.46 元、本益比約 62 倍，也反映市場對先進封裝訂單延續與新產品放量已有相當高期待。

萬潤後續展望可分成三條主線：CoWoS等先進封裝持續擴產、從單機轉向整線方案，以及CPO／矽光子設備開始出貨。 現階段訂單能見度已延伸至2027年第二季，產能利用率維持高檔，表示短中期需求基礎仍強。

1. 既有主力：先進封裝設備需求仍是核心

萬潤最主要的營運動能，仍來自AI晶片帶動的CoWoS、SoIC、CoPoS及相關先進封裝擴產。

公司在點膠、貼合、散熱壓合、AOI與自動化搬運等環節都有產品，且客戶採購模式正從單台點膠機，轉為點膠、貼合、檢測、自動化與搬運的整線方案。這代表公司未來的成長，不只取決於客戶新增多少產能，也取決於每單位產能中，萬潤能取得多少製程站點。

換句話說，若整線導入比例提高，每個專案的設備金額、產品附加價值與客戶黏著度都有提升空間。

2. 散熱與整線整合，有助提高設備價值

AI晶片封裝面積變大、功耗提高後，散熱材料貼合、熱介面材料處理、Underfill點膠與品質檢測的重要性同步上升。萬潤的自研點膠閥能依膠材黏度、出膠量與路徑進行客製化，這使其不只是提供機構設備，更能切入客戶製程良率的關鍵環節。

未來看點包括：

• CoWoS相關點膠與貼合設備的持續出貨
• SoIC、CoPoS／面板級封裝導入後的新站點需求
• 大尺寸、高功耗封裝帶來的散熱貼合與檢測升級
• 封測客戶由單機採購轉為整線、自動化方案

這些趨勢若持續，萬潤的成長模式將由「跟隨產能擴張」進一步轉成「提高每座產能的設備內容量」。

3. CPO／矽光子是2027年的第二成長曲線

萬潤已布局晶粒級、封裝級自動光耦合機，以及CPO製程AOI設備，主要應用在FAU、光引擎與光電整合製程。市場資訊顯示，矽光子耦合設備預計自2026年第四季開始交貨，2027年第一季有機會進一步放量。

CPO的意義在於：AI資料中心高速傳輸逐步遇到銅線互連的功耗與頻寬限制，若光電整合走向量產，會增加高精度光耦合、精密點膠、光學檢測與自動化設備需求，與萬潤既有技術有延伸性。

不過，這塊業務現階段仍屬高潛力、但需驗證的新增市場。實際營收貢獻將取決於設備交付後的客戶驗證、產出速度、良率與量產節奏；因此，CPO較適合視為2027年起的上行選擇權，而非短期可完全取代CoWoS主力地位的營收來源。

4. 產能擴張策略：輕資產模式帶來彈性，也增加執行要求

萬潤以研發、設備設計與系統整合為主，部分零組件製造和組裝交由合作夥伴處理。這讓公司能透過增加委外合作夥伴與海外供應鏈，較有彈性地因應2027年的需求成長，而不必完全依靠自建廠擴產。

但這也是後續最重要的執行課題：

• 委外供應商是否能維持高精度零組件的品質與交期
• 組裝、裝機與工程服務人力是否足以支應大量專案
• 客戶驗收是否如期完成，讓訂單轉為營收
• 海外客戶擴產下，在地服務與技術支援能否跟上

設備從接單到出貨約需3至8個月；既有量產型設備通常出貨後1至2個月可認列，但新設備因驗證期較長，可能要6至12個月，因此單季營收與獲利仍可能因驗收時程而有明顯波動。

綜合判斷

萬潤在2026年至2027年的營運方向可概括為：

整體營運前景仍偏正面：先進封裝擴產支撐既有訂單，整線化有助提升單一專案價值，CPO則提供新的成長選項。不過，後續判斷的焦點已不只是「有沒有訂單」，而是能否把高檔訂單能見度順利轉化為交機、驗收與營收認列。

預估 EPS 屬於時點敏感的財務數據；目前已找到多組 2026–2027 年預測，還需以最新已公布的獲利基準核對，才能判讀預估成長幅度是否合理。

萬潤（6187）未來兩年市場預估 EPS，2026 年約 28～29 元、2027 年約 43 元；以最新彙整的分析師共識，較適合作為基準情境的是：

10 月底的共識資料顯示，2026 年 EPS 平均預估約 28.34 元、2027 年約 42.72 元；2027 年預估分歧較大，區間約 35.06～49.18 元，反映市場對 CPO 放量速度、先進封裝設備認列與產能擴充有不同假設。

若以另一份 10/9 的 7 位分析師調查來看，2026 年 EPS 中位數已上修至 28.94 元，平均為 27.55 元；2027 年平均則為 42.95 元、中位數 45.86 元。這代表市場主軸仍是獲利持續上修，但對明年 CPO 貢獻占比的判斷差距較大。

為何預估能從 2026 年約 28 元，再升至 2027 年約 43 元？

• CoWoS 與先進封裝擴產仍是基本盤：萬潤從點膠設備延伸至貼合、檢測與自動化整線方案，設備內容價值提高；訂單能見度已到 2027 年第二季。
• CPO 可能成為 2027 年第二成長曲線：公司切入 FAU／receptacle 耦合貼合設備。產業預期 CPO 在 2027 年進入放量期，若採兩段貼合設計，貼合設備需求可能顯著增加。
• 獲利率有機會提升：共識隱含毛利率大致維持 53%～54%，但營收規模擴大後，營益率可望由 2026 年約 30%提高至 2027 年約 34%，形成 EPS 成長快於營收的槓桿。

預估的上、下緣情境

• 偏保守情境：2026 年約 25 元、2027 年約 36 元，假設設備驗收認列較慢，或 CPO 專案仍以驗證為主。
• 共識情境：2026 年約 28～29 元、2027 年約 43 元。
• 樂觀情境：2026 年約 30～31 元、2027 年約 48 元，需看到先進封裝擴產強度優於預期、外包產能順利擴充，且 CPO 出貨與驗收加快。

整體而言，市場目前並非只交易 2026 年高成長，而是在提前反映 2027 年 EPS 有機會站上 40 元 的情境。不過，2027 年預估的可信度高度取決於三個驗證點：先進封裝客戶資本支出是否延續、萬潤供應鏈與組裝產能能否配合擴張，以及 CPO 設備能否由交機順利轉為驗收認列。

萬潤所處的是AI 驅動的先進封裝設備產業，整體前景仍偏正向，而且成長主軸已從單純擴產，逐步轉向「封裝更大、更複雜、散熱更難、良率要求更高」所帶來的設備升級。

產業為何持續成長？

AI GPU、ASIC、CPU 與 HBM 必須把多顆運算與記憶體晶片整合在同一封裝內，傳統封裝已難兼顧頻寬、功耗與尺寸需求。因此，CoWoS、SoIC、面板級封裝等先進封裝技術，成為延續運算效能的重要路徑。這不只是景氣循環需求，也有技術架構轉換的結構性支撐。

目前市場的主要動能有四項：

1. AI晶片與HBM持續放量
   高階AI晶片需要更多HBM、更大封裝面積與更高密度互連，直接拉動先進封裝產能及設備需求。

2. CoWoS仍是近期最核心的量產平台
   CoWoS產能雖持續擴充，但需求仍強勁；晶圓代工與封測廠同步擴產，設備需求會延續到2027年以後。產業預期CoWoS需求在2026至2028年間維持高成長，且產能利用率仍可維持高檔。

3. 封裝製程的設備內容量提高
   晶片尺寸擴大與功耗上升，帶來更多點膠、貼合、散熱、抗翹曲、AOI檢測及自動化搬運需求。對設備商來說，客戶不再只採購單一機台，而是更需要整線整合與良率控制方案。

4. 技術往SoIC、CoPoS／FOPLP與CPO延伸
   CoWoS是現在的主力，SoIC與面板級封裝是中期升級方向；CPO則是高速光互連的長期機會。這些新技術會增加更多精密對位、光耦合、檢測與自動化站點，但量產時程與良率仍在持續驗證。

對萬潤特別有利的環節

萬潤的點膠、貼合、散熱壓合、AOI與自動化整合，剛好位於先進封裝中設備價值逐步上升的站點。

• 點膠：先進封裝的Underfill、散熱材料等需求增加，且製程一致性直接影響良率。
• 貼合與散熱：新世代AI晶片功耗提高，散熱材料、上蓋與支撐結構的精密貼合變成重要環節。
• AOI與自動化：封裝越複雜，人工操作越難維持一致性，檢測與自動化搬運需求同步上升。
• 整線方案：由單機走向點膠、貼合、置片、檢測及搬運的一站式整合，可提高單一客戶的設備金額與黏著度。

尤其在大型封裝與高功耗趨勢下，散熱與翹曲控制已不再是附加功能，而逐漸成為量產良率的必要條件；萬潤在熱管理貼合與先進封裝點膠的需求基礎相對穩固。

CPO是中長期選擇權，不宜當成短期主力

CPO把光學元件與運算晶片共同封裝，目標是解決AI資料中心高速傳輸下的功耗、頻寬與延遲瓶頸。這會創造光耦合、光學檢測與精密自動化設備需求，與萬潤既有技術能力具有延伸性。

不過，CPO仍面對光纖耦合速度、精度、測試時間、散熱與量產良率等難題，整體大規模量產尚未完全成熟。對萬潤而言，CPO較適合作為2027年後的潛在第二成長曲線，而非取代目前CoWoS設備需求的短期營收主體。

需要留意的產業風險

• 資本支出循環風險：設備業終究依賴晶圓廠與封測廠擴產，若AI資本支出降溫，訂單可能延後。
• 驗收造成營收波動：設備從接單、交機到客戶驗收有時間差，單季營收與獲利可能不均勻。
• 技術切換與良率風險：從CoWoS走向SoIC、CoPoS或CPO時，製程與設備規格可能改變，供應商必須持續通過認證。
• 供應鏈與人力瓶頸：高精度設備的組裝、零組件供應與現場工程服務，可能限制交貨速度。
• 競爭加劇：先進封裝市場吸引更多國內外設備商投入，客戶對速度、精度、穩定性與整線服務能力的要求會持續提高。

整體而言，先進封裝設備仍處在需求擴產＋技術升級並行的上升階段。對萬潤最直接的基本面支撐，仍是CoWoS與相關先進封裝產能擴張；散熱、整線自動化與AOI可提高每單位產能的設備價值，而CPO則提供中長期的額外成長空間。

萬潤的客戶以晶圓代工與封測龍頭為主，尤其集中在先進封裝產能擴張的業者。公司並未完整公開客戶別營收與排名，因此較適合區分為「已可確認的客戶」與「公司主要服務的客戶類型」。

可確認的主要客戶

客戶結構怎麼看？

萬潤的半導體封測設備是營收絕對主體，2025年約占營收96%；銷售地區以台灣為主，因此主要營運高度連結台灣的晶圓代工與封測擴產。

在先進封裝趨勢下，客戶大致分為兩類：

• 晶圓代工客戶：採購CoWoS、SoIC、CoPoS等先進封裝所需的點膠、貼合、檢測及自動化設備。
• 封測客戶：隨AI晶片、高效能運算與HBM需求增加，擴充類CoWoS、扇出型封裝與高階封裝產能；對萬潤而言，這類客戶採購整線方案的機會正在提高。

現有資料亦顯示，日月光與矽品等封測客戶對一站式整線方案的採購比重提升，萬潤可從原本的單一點膠設備，擴大供應貼合、檢測、自動化搬運與整線整合。

客戶集中度是雙面刃

台積電、日月光與矽品等大型客戶的擴產，為萬潤帶來高規格設備需求、長期共同開發機會與訂單能見度；但設備業營收也會更容易受到少數大客戶的資本支出、裝機與驗收排程影響。

因此，萬潤後續營運不只看CoWoS擴產規模，也要看：

• 大型客戶是否持續擴大先進封裝資本支出
• 日月光、矽品等封測客戶的整線採購是否增加
• CPO設備能否打入新的光電整合客戶並完成驗證
• 客戶驗收時程是否使設備訂單順利轉為營收

其中，台積電、日月光與矽品是目前公開資訊中辨識度最高、且有較明確設備需求連結的主要客戶。

萬潤的競爭不是單一對手，而是依製程站點分散；其真正優勢在於把點膠、貼合、AOI、搬運自動化與製程整合串成整線方案，而非只賣單一機台。

主要競爭版圖

萬潤的優勢

1. 自研點膠閥與製程經驗，是核心護城河
   先進封裝點膠的關鍵不只是平台定位精度，還包括不同膠材的黏度、膠量一致性、路徑、溫度與固化後的可靠度。萬潤自行開發點膠閥，能針對 Underfill、散熱材料與不同封裝結構做客製化調整，較容易切入客戶量產製程並提高替換門檻。

2. 整線能力提升設備價值量
   客戶需求已由單機轉向良率、交期與自動化的整體最佳化。萬潤能將點膠、貼合、置片、檢測及搬運整合，讓一座先進封裝產線從可能只採購一台點膠設備，擴大為多站設備甚至整線專案；這有助於拉高單案金額，也強化客戶黏著。

3. 先進封裝既有實績與客戶共同開發模式
   萬潤的設備開發是從客戶製程需求出發，而非標準機大量銷售；在封裝架構快速變動時，這種共同開發模式有利於搶先卡位新站點。公司研發人員占比約六成，累積逾300項相關專利，且已建立美國、日本、馬來西亞等服務據點。

4. CPO切入具「製程連貫性」
   萬潤的 CPO 設備結合六軸高精度平台、主動對準、點膠、固化與光學驗證，可把光耦合的多個關鍵環節整合在同一系統；其優勢不是單點對準技術，而是試圖將既有封裝自動化經驗複製到光電整合製程。

相對劣勢與競爭風險

1. 各站點都有更專業、技術更聚焦的對手
   萬潤屬於廣泛整合型設備商，但在某些單點技術上未必絕對領先。例如，竑騰在散熱材料的極微量點膠、散熱片與均熱片壓合有較深技術累積；AOI領域則面臨具高階3D量測、缺陷辨識資料庫的國際專業設備商競爭。

2. CPO尚未進入全面放量，技術優勢仍待驗證
   光耦合設備競爭不只來自傳統封裝設備同業，也包含長期深耕光通訊與精密光電自動化的廠商。主動對準、光功率回授、耦合效率、速度、良率及長期可靠性，都需經客戶實際量產驗證；目前萬潤雖規劃於2026年第四季交付、2027年第一季增加貢獻，但尚不能把CPO當成已完全成熟的獲利來源。

3. 輕資產模式增加交付與驗收變數
   公司以設計、系統整合為主，零組件製作與部分組裝仰賴外部合作夥伴。這種模式資本效率較高，但若訂單大幅增加，供應鏈協調、組裝工程人力與客戶驗收速度，可能限制設備出貨與營收認列。

4. 客戶與先進封裝資本支出循環的集中度高
   營收高度連結先進封裝擴產。當CoWoS等產能擴張持續，整線設備需求會放大；反之，若客戶資本支出遞延、單站設備改採其他供應商，或新產線良率爬坡不如預期，萬潤營收因專案與驗收特性，波動可能大於一般標準化設備商。

投資上可如何判讀

萬潤的競爭定位可概括為：不是每個單項設備都要勝過所有專業廠，而是要在客戶先進封裝產線中，取得更多「必須一起協作」的關鍵站點。

因此，較重要的觀察指標是：

• 整合式設備占比是否持續提高，反映是否由單機供應商升級為整線供應商。
• 毛利率能否維持高檔，確認客製化與製程技術沒有被價格競爭侵蝕。
• CPO設備是否從展示、送樣走到重複訂單與量產驗收。
• 委外組裝與海外服務能力能否跟上訂單成長，避免訂單能見度無法轉化成實際營收。

整體來看，萬潤在CoWoS後段整合設備的競爭力較具實績，CPO則是具有潛力、但仍需以客戶驗證與量產轉換來證明的第二成長曲線。